JPWO2010110152A1 - 半導体レーザモジュール - Google Patents

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Abstract

少なくとも一つの半導体レーザと曲げ導波路とが集積された半導体デバイスと、ビームスプリッタと、複数の検出器と、を含む半導体レーザモジュールであって、前記半導体レーザから出射されたレーザ光が前記曲げ導波路を介して伝播され、前記曲げ導波路を介して出射された前記レーザ光が、前記ビームスプリッタに入射され、前記ビームスプリッタに入射されたレーザ光の一部が前記ビームスプリッタで分岐され、前記分岐された前記レーザ光の一部を、その光束断面内の異なる位置に配置された前記複数の検出器で検出する半導体レーザモジュールにおいて、前記半導体レーザの出力と前記複数の検出器の検出値との相関関係を線形に近づけるための波形整形手段を光路上に設けた。これによって、精度が高く、安定した波長ロック制御を行うことができる。

Description

この発明は、半導体レーザ素子から出力されるレーザ光を、曲げ導波路を用いて出力端面に傾きを持たせて出射して反射光を低減することができる半導体レーザモジュールに関するものである。
従来から、半導体レーザ素子からレーザ光を出力する場合、出射端面における反射戻り光を低減するために、たとえば出射端面に対して7度程度曲げた曲げ導波路を設けるようにしている。これによって、半導体レーザ素子の共振器への反射戻り光が低減されるため、安定したレーザ光の出力が可能になる。
一方、半導体レーザ素子から出力された光を光ファイバに導波して出力する従来の半導体レーザモジュールは、出力されたレーザ光の一部をビームスプリッタなどによって分岐し、光パワーモニタおよび所定波長の光パワーをモニタする波長モニタを用いて波長ロック制御を行っている。この際、光パワーモニタおよび波長モニタのそれぞれに対してビームスプリッタを設けると光学部品点数が増え、かつ半導体レーザモジュールの小型化が阻害されるため、1つのビームスプリッタによって分岐された光の光束上に光パワーモニタと波長モニタとを並列配置し、分岐された光を光軸方向に沿って分割してそれぞれ受光するものがある(特許文献1参照)。
特開2006−216695号公報
ところで、曲げ導波路を設けると、出射端面から出力されるレーザ光には、出射端面の導波方向に出射される導波光のほかに、この曲げ導波路から漏れる漏洩光が存在し、この漏洩光の存在によって、出射端面から出力されるレーザ光の分布パターンであるFFP(ファーフィールドパターン)は、漏洩光側にサイドローブが生じ、光軸中心に関して非対称となる。
ここで、この曲げ導波路を有した半導体デバイスを用い、1つのビームスプリッタによって分岐された光を用いてパワーモニタと波長モニタとによるモニタリングを行う場合、上述したFFPの非対称性により、パワーモニタと波長モニタとが検出する光出力に差異が生じてしまうため、精度の高い波長ロック制御を行うことができないという問題点があった。特に、FFPは、レーザ光の光出力によって変化するため、上記の差異の大きさも変化してしまうので、精度の高い波長ロック制御を行うことができないという問題点があった。
そこで、この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、曲げ導波路を有した半導体デバイスから出力された光であって光軸方向に沿って分割した光を用いて光パワーと波長をそれぞれモニタリングする場合であっても精度が高く、安定した波長ロック制御を行うことができる半導体レーザモジュールを提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、この発明にかかる半導体レーザモジュールは、少なくとも一つの半導体レーザと曲げ導波路とが集積された半導体デバイスと、ビームスプリッタと、複数の検出器と、を含む半導体レーザモジュールであって、前記半導体レーザから出射されたレーザ光が前記曲げ導波路を介して伝播され、前記曲げ導波路を介して出射された前記レーザ光が、前記ビームスプリッタに入射され、前記ビームスプリッタに入射されたレーザ光の一部が前記ビームスプリッタで分岐され、前記分岐された前記レーザ光の一部を、その光束断面内の異なる位置に配置された前記複数の検出器で検出する半導体レーザモジュールにおいて、前記半導体レーザの出力と前記複数の検出器の検出値との相関関係を線形に近づけるための波形整形手段を光路上に設けたことを特徴とする。
また、この発明にかかる半導体レーザモジュールは、上記の発明において、前記波形整形手段は、光出力分布パターンを前記レーザ光の光軸に関して略対称に整形することを特徴とする。
また、この発明にかかる半導体レーザモジュールは、上記の発明において、前記波形整形手段は、曲げ半径が1000μm以上の前記曲げ導波路であることを特徴とする。
また、この発明にかかる半導体レーザモジュールは、上記の発明において、前記波形整形手段は、前記曲げ導波路の曲げ半径Rと、前記曲げ導波路の導波路部とクラッド部との等価屈折率差Δn={(導波路部の屈折率)-(クラッド部の屈折率)}/(導波路部の屈折率)とが、
R≧A×Δn^(−B)(A=0.62、B=1.59)
を満足することを特徴とする。
また、この発明にかかる半導体レーザモジュールは、上記の発明において、前記波形整形手段は、前記曲げ導波路による光出力の損失を2%以下にして前記光出力分布パターンを整形することを特徴とする。
また、この発明にかかる半導体レーザモジュールは、上記の発明において、前記半導体デバイスは、複数の半導体レーザを有し、該複数の半導体レーザから1つの半導体レーザが選択されて可変波長レーザ光を出力する選択型可変波長レーザと、前記選択型可変波長レーザから出力されるレーザ光を前記曲げ導波路側に出力する光合流器と、を備え、前記波形整形手段は、前記光合流器から漏れた光を遮断する漏洩光阻止部を有することを特徴とする。
また、この発明にかかる半導体レーザモジュールは、上記の発明において、前記半導体デバイスには前記半導体レーザから出射されたレーザ光を増幅する半導体光増幅器がさらに集積され、前記波形整形手段は、前記半導体光増幅器への光入力前段に前記曲げ導波路を設けることによって前記光出力分布パターンを整形することを特徴とする。
また、この発明にかかる半導体レーザモジュールは、上記の発明において、前記複数の検出器は、前記半導体デバイスの光出力を検出する出力検出器と、前記半導体デバイスから出力されるレーザ光の所定波長領域の光出力を検出する波長検出器と、であることを特徴とする。
また、この発明にかかる半導体レーザモジュールは、上記の発明において、前記曲げ導波路の曲げ部分は前記曲げ導波路を含む導波路のレーザ光の入力端から5〜30%の位置に設定されることを特徴とする。
この発明によれば、波形整形手段が、曲げ導波路の曲げ半径を1000μm以上とするなどによって、レーザ光の光軸に垂直な面内の光出力分布パターンを前記レーザ光の出力に依存しない光出力分布パターンに整形するようにしているので、曲げ導波路を有した半導体デバイスから出力された光であって光束上の異なる位置の光をそれぞれ検出する場合であっても精度が高く、安定した波長ロック制御を行うことができる。
図1は、この発明の実施の形態1にかかる半導体レーザモジュールを上方からみた断面模式図である。 図2は、図1に示した半導体デバイスの構成を示す模式図である。 図3は、従来のFFPおよび曲げ半径を1000μm以上とした場合におけるFFPを示す図である。 図4は、曲げ導波路から出力する導波光と漏洩光とを示す説明図である。 図5は、従来およびこの実施の形態1によるファイバ端光出力のパワーモニタ電流値依存性を示す図である。 図6は、従来およびこの実施の形態1による波長モニタ電流値/パワーモニタ電流値の発振周波数依存性を示す図である。 図7は、透過率の曲げ半径依存性を示す図である。 図8は、曲げ半径の等価屈折率差依存性を示す図である。 図9は、この発明の実施の形態2にかかる半導体デバイスの構成を示す模式図である。 図10は、この発明の実施の形態3にかかる半導体デバイスの構成を示す模式図である。 図11は、曲げ導波路を出力端近傍に設けた半導体デバイスの構成を示す模式図である。 図12は、曲げ導波路を導波路の入力端近傍に設けた半導体デバイスの構成を示す模式図である。 図13は、図11に示した半導体デバイスによるファイバ端光出力のFFPを示す図である。 図14は、図12に示した半導体デバイスによるファイバ端光出力のFFPを示す図である。
以下、図面を参照して、この発明にかかる半導体レーザモジュールの好適な実施の形態を詳細に説明する。なお、この実施の形態によってこの発明が限定されるものではない。
(実施の形態1)
図1は、この発明の実施の形態1にかかる半導体レーザモジュールの構成を上方からみた断面模式図である。この半導体レーザモジュール1は、筐体2内に、レーザ光を出力する半導体デバイス3を有し、この半導体デバイス3から出力されたレーザ光は、このレーザ光の出射端面近傍に設けられたコリメートレンズ4によって平行光に変換される。このコリメート光は、ビームスプリッタ5によって、たとえば4%の光が反射され、96%の光が透過する。
ビームスプリッタ5によって反射された光は、パワーモニタPD6によって光出力が検出されるとともに、波長モニタ8によってエタロン7を介して波長選択された波長領域の光出力が検出される。このパワーモニタPD6および波長モニタPD8によって検出された光出力は、波長ロック制御に用いられる。
一方、ビームスプリッタ5を透過した光は、光アイソレータ9および集光レンズ10を介して、シングルモードファイバである光ファイバ11に結合されて出力される。また、半導体デバイス3は、温調素子としてのペルチェ素子21上に配置され、このペルチェ素子21の温度制御によってレーザ光の発振波長が制御される。さらに、エタロン7は、温調素子としてのペルチェ素子22上に配置され、ペルチェ素子22の温度制御によって選択波長が制御される。
半導体デバイス3は、図2に示す波長選択型の可変波長レーザであり、複数の半導体レーザ12がアレイ状に配列される。各半導体レーザ12は、たとえば3〜4nm程度の波長可変が可能であり、各半導体レーザ12は、その発振波長が3〜4nm程度の間隔で並ぶように設計されている。そして、駆動する半導体レーザ12の切り替えと素子温度の制御によって、単体の半導体レーザよりも広帯域な連続した波長帯をカバーすることが可能となる。ここで、WDM光通信用の波長帯域、たとえば1.53〜1.56μmのCバンドまたは1.57〜1.61μmのLバンドの全体をカバーするには、たとえば、10個以上の半導体レーザ12(3〜4nm可変)を集積化すれば、30nm以上の波長範囲にわたって波長を可変とすることができる。
配列された複数の半導体レーザ12である半導体レーザアレイ13から選択されて出力されたレーザ光は、複数の導波路14のいずれかを介して光合流器15に入力され、1つの導波路16に出力される。導波路16を導波した光は、半導体光増幅器(SOA)17を介して光増幅され、その後、曲げ導波路18を介し、出射端面に対して約7度の傾斜をもって出力される。なお、この傾斜角度は、6度〜12度の範囲であることが好ましい。これによって、半導体レーザアレイ13側への反射戻り光を減少することができる。ここで、曲げ導波路18は、波形整形手段として曲げ半径Rを、1000μm以上としている。なお、曲げ導波路18の導波路の導波路部とクラッド部との等価屈折率差Δn={(導波路部の屈折率)-(クラッド部の屈折率)}/(導波路部の屈折率)は、1.06である。
図3(a)は、曲げ半径を1000μm未満とする従来の半導体デバイスにおいて光出力を変化させた場合の出射端面から出力されるレーザ光のFFPを示し、図3(b)は、曲げ半径を1000μm以上とするこの発明の実施の形態1の半導体デバイス3において光出力を変化させた場合の出射端面から出力されるレーザ光のFFPを示している。なお、図3に示す角度θは、図2に示すようにレーザ光の光軸を0度としてその正負の向きを設定している。
図3(a)に示す従来のFFPは、波長モニタPD8側にサイドローブSBが生じるとともに、光出力を、10mW、15mW、20mW、25mWと変化させるごとに、FFPが変化する。特に、角度0度近傍およびサイドローブSB近傍の変動が大きい。これに対し、曲げ半径を1000μm以上とした場合、図3(b)に示すように、光出力を変化させても、FFPはほとんど変化せず、安定したFFPを呈する。しかも、角度0度を中心に略対称なガウシアン分布を呈している。
これは、図4に示すように、曲げ導波路18の曲げ半径Rを1000μm未満とすると、導波した光がそのまま直進して出力する漏洩光I2が生じ、この漏洩光I2によってサイドローブSBが発生し、しかも出力を変化させるごとに、この漏洩光I2の量が変化するからであると考えられる。これに対し、この実施の形態1では、曲げ導波路18の曲げ半径Rを1000μm以上とすることによって、漏洩光I2を消滅させ、出射端面における導波方向の光である導波光I1として全て出力できるからであると考えられる。
ここで、図3(a)に示すように光出力の変化によってFFPが変化すると、漏洩光I2の分がロスとなり、光ファイバ11への光結合効率が変化するため、図5に示すように、相対的に、パワーモニタPD6が検出するパワーモニタ電流値Im(μA)に対するファイバ端光出力Pf(mW)は、比例しない。一方、この実施の形態1では、漏洩光I2が少なく図3(b)に示すように光出力によってFFPが変化しないため、光ファイバ11への光結合効率は一定となる。結果的に図5に示すように、パワーモニタ電流値Imに対するファイバ端光出力Pf(および選択された半導体レーザ12の光出力)は、ほぼ比例する相関関係になる。また、この実施の形態1では、FFPがほとんど光出力によって変化しないので、波長モニタPD8の出力である波長モニタ電流Iwmに対するファイバ端光出力Pf(および選択された半導体レーザ12の光出力)も、ほぼ比例する。
ここで、パワーモニタPD6および波長モニタPD8のモニタ結果による波長ロック制御について説明する。この波長ロック制御は、まず予め所望のファイバ端光出力Pfおよび発振波長λになるときの波長モニタ電流Iwmと、波長モニタ電流Iwmとパワーモニタ電流値の比Iwm/Imとを測定しておき、ファイバ端光出力Pfと値Iwm/Imとを目標値として半導体光増幅器17の駆動電流Isoaを制御するとともに、半導体デバイス3の温度をペルチェ素子21で制御する。すなわち、値Iwm/Imの比を一定にすることで波長ロック制御を行う。
従来の半導体レーザモジュールでは、図5に示すように、ファイバ端光出力Pfがパワーモニタ電流値Imおよび波長モニタ電流Iwmに比例しない特性であるため、この特性を用いた波長ロック制御を行う場合、図6に示すように、値Iwm/Imが変化してしまう。たとえば、図6において、ファイバ端光出力Pf=17mWのときと同じ値Iwm/Imを目標値P1として、Pf=6.5mWやPf=13mWとする光出力変化(光出力制御)を行うと、発振周波数(発振波長)がずれてしまい、波長ロック制御を維持できない。
一方、この実施の形態1では、ファイバ端光出力Pfがパワーモニタ電流値Imおよび波長モニタ電流Iwmに比例する特性(線形性)を有するため、光出力が変化しても、値Iwm/Imは変化せず、図5に示すように、光出力変化にかかわらず同じ目標値P2とすることができ、発振周波数(発振波長)がずれることがない。したがって、精度の高い波長ロック制御を行うことができる。
ここで、上述した実施の形態1では、曲げ導波路18の等価屈折率差Δnが1.06のとき、曲げ半径Rを1000μm以上としていた。これは、図7に示すように、曲げ半径Rを1000μm以上とすると、透過率が98%以上となり、漏洩光に起因すると考えられる光パワーロスPLが2%以下となり、光パワーロスPLが2%以下になると、光出力が変化しても、FFPがほぼ変化しないからである。
ここで、光パワーロスPLが2%となる曲げ半径Rと等価屈折率差Δnとの関係は、図8に示すようになる。この曲線は、次式
R=A×Δn^(−B) (A=0.62、B=1.59)
で表すことができる。ただし、「^」はべき乗を表す記号である。したがって、ある等価屈折率差Δnの導波路を用いた場合、上述した式によって算出される曲げ半径R以上の曲げ半径をもつ曲げ導波路18とすることによって、光出力変化によってFFPがほぼ変化せず、精度の高い光出力制御および波長ロック制御を行うことができる。
(実施の形態2)
この実施の形態2では、図9に図示したように、上述した実施の形態1の光合流器15と曲げ導波路18との間に、光合流器15などからの漏洩光を遮断する波形整形手段としての漏洩光阻止部20を設けている。これによって、光合流器15からの漏洩光がFFPに影響することがないので、安定したFFPを得ることができる。特に、光合流器15からの漏洩光には、高次モードが含まれる場合があり、この高次モードによるFFPの揺れを防止することができる。なお、漏洩光阻止部20は、空間的に遮断してもよいし、積極的に光を吸収する部材で形成してもよい。
(実施の形態3)
この実施の形態3では、図10に図示したように、曲げ導波路18を最終導波路ではなく、光合流器15と半導体光増幅器17との間の導波路で実現している。半導体光増幅器17の後段の導波路30は、出射端面に対して斜めに形成されているので、反射戻り光を抑止することができる。
(実施の形態4)
この実施の形態4では、曲げ導波路18を7度傾けるための曲げ部分を、図11に示すような出力端近傍ではなく、図12に示すような、曲げ導波路18、半導体光増幅器17、導波路30からなる出力側導波路のレーザ光の入力端近傍としている。図13は、図11に示した構成のファイバ端光出力のFFPを示す図である。図14は、図12に示した構成のファイバ端光出力のFFPを示す図である。なお、図13、14では曲げ導波路18の曲げ半径Rを1000μm未満としている。従来の構造によれば分布形状の裾に矢印で示した瘤のような非線形に変化する領域ができる。しかしながら、本発明に従う構造によれば、レーザ光出力と検出器の検出値が線形の関係となる、図14のような理想的な分布形状を得られる。曲げ部分は、導波路を傾ける角度、導波路の材料特性や、出力光の光束利用状況により変わってくるが、多くの場合、出力側導波路の入力端から出力端までの距離の5〜30%の範囲の位置に設計すると良好な結果が得られた。
この発明に係る半導体レーザモジュールは、たとえば光通信用の信号光源の用途に適している。
1 半導体レーザモジュール
2 筐体
3,23,33 半導体デバイス
4 コリメートレンズ
5 ビームスプリッタ
6 パワーモニタPD
7 エタロン
8 波長モニタPD
9 光アイソレータ
10 集光レンズ
11 光ファイバ
12 半導体レーザ
13 半導体レーザアレイ
14,16,30 導波路
15 光合流器
17 半導体光増幅器
18 曲げ導波路
20 漏洩光阻止部
21,22 ペルチェ素子

Claims (9)

  1. 少なくとも一つの半導体レーザと曲げ導波路とが集積された半導体デバイスと、ビームスプリッタと、複数の検出器と、を含む半導体レーザモジュールであって、前記半導体レーザから出射されたレーザ光が前記曲げ導波路を介して伝播され、前記曲げ導波路を介して出射された前記レーザ光が、前記ビームスプリッタに入射され、前記ビームスプリッタに入射されたレーザ光の一部が前記ビームスプリッタで分岐され、前記分岐された前記レーザ光の一部を、その光束断面内の異なる位置に配置された前記複数の検出器で検出する半導体レーザモジュールにおいて、
    前記半導体レーザの出力と前記複数の検出器の検出値との相関関係を線形に近づけるための波形整形手段を光路上に設けたことを特徴とする半導体レーザモジュール。
  2. 前記波形整形手段は、光出力分布パターンを前記レーザ光の光軸に関して略対称に整形することを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザモジュール。
  3. 前記波形整形手段は、曲げ半径が1000μm以上の前記曲げ導波路であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体レーザモジュール。
  4. 前記波形整形手段は、前記曲げ導波路の曲げ半径Rと、前記曲げ導波路の導波路部とクラッド部との等価屈折率差Δn={(導波路部の屈折率)-(クラッド部の屈折率)}/(導波路部の屈折率)とが、
    R≧A×Δn^(−B)(A=0.62、B=1.59)
    を満足することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の半導体レーザモジュール。
  5. 前記波形整形手段は、前記曲げ導波路による光出力の損失を2%以下にして前記光出力分布パターンを整形することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の半導体レーザモジュール。
  6. 前記半導体デバイスは、
    複数の半導体レーザを有し、該複数の半導体レーザから1つの半導体レーザが選択されて可変波長レーザ光を出力する選択型可変波長レーザと、
    前記選択型可変波長レーザから出力されるレーザ光を前記曲げ導波路側に出力する光合流器と、
    を備え、
    前記波形整形手段は、前記光合流器から漏れた光を遮断する漏洩光阻止部を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の半導体レーザモジュール。
  7. 前記半導体デバイスには前記半導体レーザから出射されたレーザ光を増幅する半導体光増幅器がさらに集積され、
    前記波形整形手段は、前記半導体光増幅器への光入力前段に前記曲げ導波路を設けることによって前記光出力分布パターンを整形することを特徴とする請求項2〜6のいずれか一つに記載の半導体レーザモジュール。
  8. 前記複数の検出器は、
    前記半導体デバイスの光出力を検出する出力検出器と、
    前記半導体デバイスから出力されるレーザ光の所定波長領域の光出力を検出する波長検出器と、
    であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載の半導体レーザモジュール。
  9. 前記曲げ導波路の曲げ部分は前記曲げ導波路を含む導波路のレーザ光の入力端から5〜30%の位置に設定されることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一つに記載の半導体レーザモジュール。
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