JPWO2010109569A1 - コネクタ接続構造及びこれを用いたヘッドランプ用光源の点灯装置 - Google Patents

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Abstract

コネクタ端子（１）が接触する基板（４）の電極（６）に鉛を含まない錫を主成分とする半田を溶融塗布することによって錫メッキ面（７）を形成する。

Description

この発明は、電気機器の基板にコネクタを接続するコネクタ接続構造及びこれを用いた車載ヘッドランプ用光源の点灯装置に関するものである。
電気機器の基板にコネクタを接続するにあたり、当該基板上の他の部品と別工程で半田付けされる場合が多い。このため、電気機器の基板にコネクタを接続する工程では、半田を使用しない接続手段を採用すると、工作性が向上する場合がある。
半田を使用しないでコネクタの端子を接続する従来の技術としては、例えば特許文献１に開示される金属弾性端子が挙げられる。この端子は、基板のスルーホールに挿入することにより接続がなされるプレスフィット端子である。
また、特許文献２には、基板上のコネクタハウジングの端子保持部に端子を貫通させて取り付けるコネクタが開示されており、コネクタの基板側の端子を基板上の電極面に対して弾性的に押し当てることで、電気的接続の安定化を図っている。
特許文献３に開示されるプリント基板用接続端子は、タブ端子とプリント基板との間を接続する端子であり、プリント基板上の電極面に対して弾性的に押し当てられることで電気的に接続される電極接続部を備える。
特許文献４には、基板のスルーホールに挿入すると、弾性により端子に設けた挿入部が嵌合固定される基板スルーホール接続用コネクタが開示されている。
さらに、特許文献５には、基板のスルーホールに挿入して接続するプレスフィット端子に対して、当該基板上の電極面と接触して電気的に接続される腕部を設けたプレスフィット端子装置が開示されている。
上述した従来の技術では、コネクタ端子を基板上の電極面に押し当てて電気的に接続する際、プレスフィットのような強い圧力で電極表面に設けた防錆兼用のフラックス層を破り、電極の銅表面に端子を接触させる方法を用いるか、若しくは、接触不良を回避するために基板の接触電極面の酸化を抑制する手段を講じる場合が一般的である。
なお、基板の接触部位を金メッキやニッケルメッキあるいは錫メッキ等で被覆して接触電極面の酸化を抑制することによって、基板上の電極を積極的にコネクタ端子として利用する場合もあるが、この場合、通常の基板の製造工程とは異なるメッキ工程による基板加工を追加する必要がある。
ただし、この場合は、金属間の電位勾配の影響が無視できない。そこで、電食による腐食あるいは酸化を抑制して接触不良を発生しにくくするために、対向して接触するコネクタ端子の表面金属を基板電極に使用する金属と同一にしてコネクタ接続の信頼性を確保している例が多い。
また、基板の接触部位に半田付け用のフラックスや油脂等が付着しないように、フラックスや油脂を除去する工程を追加し、さらに異物が付着しないよう製造工程を整備しなければならず、部品コストが上昇する要因となっている。
このような製造工程の増加は、工作性の難易度を増すこととなり、製造コストの上昇も避けられない。
実開平６−４４０３８号公報 特開平８−２２８５２号公報 特開平１０−１９９５９５号公報 特開２００１−１４８２６１号公報 特開２００８−１９２４０２号公報
従来の技術では、コネクタ端子を基板上の電極表面に押し当てて接触させることによりコネクタを基板に接続する構成において、当該接触部位で発生する電食や酸化による接触不良が考慮されておらず、その対策が明確に開示されていない。
特に、これまでの半田付けで主流であった鉛を主成分とする半田では、半田表面の酸化による接触不良が避けられない。また、鉛は柔らかく、常時押圧されると接触部位が変形して押圧する力が減少するため、適切な接触圧力を長時間維持することができない。
このように、鉛が主成分の半田を接触部位に使用すると、長時間の接触信頼性が確保できないため、近年では高い信頼性を要求される機器において、鉛は接点に用いられなくなっている。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、コネクタ端子の接触部位に錫メッキを施すと共にばね性を持たせ、溶融錫メッキを施した基板上の電極面に押圧接触させて電気的に接続することにより、長時間の接触信頼性を確保できるコネクタ接続構造及びこれを用いた車載ヘッドランプ用光源の点灯装置を得ることを目的とする。
この発明に係るコネクタ接続構造は、基板の電極が、表面に溶融錫メッキで形成した錫メッキ面を備え、コネクタ端子が、錫メッキした接触部を設けたばね性を有する可動部を備え、可動部のばね性により接触部を錫メッキ面に押圧してコネクタ端子と基板の電極面とを電気的に接続したものである。
この発明によれば、基板の電極表面に溶融錫メッキで形成した錫メッキ面を設け、コネクタ端子に設けた錫メッキした接触部を有する可動部のばね性により、接触部を錫メッキ面に押圧してコネクタ端子と基板の電極とを電気的に接続する。このように鉛が主成分の半田を用いず、より硬度の高い錫メッキ面をコネクタ端子と基板の電極との接触面としたので、従来と比べて長時間の接触信頼性を確保できるという効果がある。
また、コネクタ端子の基板電極との接触部にも錫メッキを施したので、電食による腐食や酸化が抑制されて接触不良が発生しにくくなり、コネクタ接続の信頼性を向上させることができる。
さらに、可動部のばね性により接触部を錫メッキ面に押圧してコネクタ端子と基板の電極とを電気的に接続することから、簡単な押圧操作による接続が可能で、コネクタ端子の半田付け作業を省略でき、工作性を向上させることができる。
なお、鉛を含まない錫を主成分とする半田を溶融錫メッキの材料とすることは、近年の環境問題に関しても好都合である。
この発明の実施の形態１によるコネクタ接続構造を示す図である。 実施の形態１によるコネクタ端子の構成例１を示す図である。 実施の形態１によるコネクタ端子の構成例２を示す図である。 実施の形態１によるコネクタ端子の構成例３を示す図である。 実施の形態１によるコネクタ端子の構成例４を示す図である。 この発明の実施の形態２による点灯装置の構成を概略的に示すブロック図である。 図６中の点灯制御部を概略的に示す断面図である。
以下、この発明をより詳細に説明する為に、この発明を実施する為の形態について、添付の図面に従って説明する。
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１によるコネクタ接続構造を示す図であり、基板４及びコネクタ端子１を縦方向に切った断面を示している。実施の形態１によるコネクタ接続構造では、コネクタ端子１が挿入部２ａ及び可動部２ｂを備えており、図１（ａ）に示す状態から、図１（ｂ）に示す白矢印方向に挿入部２ａを、基板４の孔部（貫通孔）５に挿入することで、可動部２ｂの接触部３と基板４上の電極６の錫メッキ面７とが電気的に接続される。
コネクタ端子１の可動部２ｂは、挿入部２ａの孔部５への挿入方向に対して斜めに張り出すように設けられ、挿入部２ａを基板４の孔部５に挿入する動作に応じて撓むばね性を有している。また、図１に示す例では、可動部２ｂの端部を屈曲させた屈曲頂点（基板４側に鋭利なエッジ部）を接触部３としている。さらに、可動部２ｂの少なくとも接触部３を含む部分には錫メッキが施される。なお、可動部２ｂの端部を屈曲させて接触部３を設けたが、可動部２ｂの端部を屈曲させず、可動部２ｂとなる板状部位の端面のエッジ部を接触部３としてもよい。
基板４上に設けた電極６は銅箔から構成され、その表面上に錫メッキが施される。この電極６に施す錫メッキは、例えば、鉛を含まない、錫が主成分の半田を溶融させて塗布することにより施される。溶融錫メッキの方法としては、錫を主成分とするクリーム半田を電極６表面に塗布してリフロー炉にかけるリフロー半田を用いるか、溶融した上記半田に基板４表面を浸積させるフロー半田を用いる。このようにすることで、実装される電子部品の半田付け作業の工程で溶融錫メッキ処理を実施でき、基板４単体でのメッキ工程を削減できることから、基板４の価格を低減できる。
コネクタ端子１を基板４に接続するにあたり、図１（ａ）に示すように、コネクタ端子１の挿入部２ａを基板４の孔部５に配置し、可動部２ｂの接触部３を基板４の電極６上に配置する。この後、図１（ｂ）に示すように挿入部２ａを孔部５に挿入してゆくと、接触部３が錫メッキ面７上に形成されたフラックス層８に押圧される。この後、挿入部２ａをさらに挿入することにより可動部２ｂが撓み、可動部２ｂの撓みによる変形で、図１（ｂ）に示す黒矢印方向（基板４の面方向）に接触部３がずれる（スライドする）。このとき、接触部３によってフラックス層８が払拭（ワイピング）されて、錫メッキ面７と接触部３とが接触し電気的な接続がなされる。
このように、実施の形態１は、コネクタ端子１の接触部３をばね性の可動部２ｂで支える構造として、可動部２ｂのばね性により錫メッキした接触部３を電極６表面の錫メッキ面７に押圧することで電気的に接続する。これにより、コネクタ端子１の半田付け作業を省略でき、工作性を向上させることができる。また、接触部３を基板４側に鋭利なエッジ部としたので、接触部３が錫メッキ面７上のフラックス層８を突き破ってワイピングすることから、接触部３と錫メッキ面７との接触を確実にすることができ、接触不良が回避され、信頼性が向上する。
なお、図１では、コネクタ端子１に挿入部２ａを設け、この挿入部２ａを基板４の孔部５に挿入することで接触部３を基板４の電極６側に押圧する構成を示したが、挿入部２ａを設けず、接触部３を単に基板４に押圧して錫メッキ面７と電気的に接続するようにしてもよい。この場合、接触部３を基板４に押圧する力に対して基板４及びこの基板４を固定する電気機器の筐体ケース（不図示）の剛性が許容する範囲で接触される。ただし、基板４の撓みや筐体ケースのゆがみによって押圧力が減少する可能性がある。
図２は、実施の形態１によるコネクタ端子の構成例１を示す図であり、基板４を縦方向に切った断面を示している。なお、図２においては、以降の説明の簡単のため、基板４上の電極６、錫メッキ面７及びフラックス層８の記載を省略している。図２に示すコネクタ端子１Ａでは、錫メッキを施した板状部材の一方の端部を縦に短冊状に３つの切れ目を入れ、中央の部分を挿入部２ａとし、その両側の部分（板状部位）を挿入部２ａに対して斜めに張り出すように互い違いな方向に折り曲げて２つの可動部２ｂとしている。これらの可動部２ｂは、図１の場合と同様にその端部を各々屈曲させて屈曲頂点（基板４側の鋭利なエッジ部分）を接触部３とする。なお、可動部２ｂの端部を屈曲させず、可動部２ｂとなる板状部位の端面のエッジ部を接触部３としてもよい。
このコネクタ端子１Ａでは、挿入部２ａを基板４の孔部５に挿入し、図１（ｂ）と同様に基板４の錫メッキ面７と接触部３とが接触した時点で、孔部５を通って基板４を貫通した挿入部２ａの先端部を、図２に示すように基板４の裏面側へ折り曲げる。この折り曲げで形成された折り曲げ部２ｃが、基板４に当接することにより、可動部２ｂのばね性で挿入部２ａが孔部５から抜ける方向に働く力に対抗し、錫メッキ面７と接触部３とが押圧接触された状態でコネクタ端子１Ａが基板４に固定される。
このように、挿入部２ａの先端部に形成した折り曲げ部２ｃによってコネクタ端子１Ａを固定するので、コネクタ端子１Ａのばね部材である可動部２ｂを端子自身が支えることとなり、確実に、堅固に、安定して接触部３を基板４の錫メッキ面７に押し当てることができる。これにより、安定した押圧が確保でき、コネクタ端子１Ａの接続の信頼性を向上させることができる。また、挿入部２ａの先端部の折り曲げで固定することから、半田付け作業が不要であり、かつ簡単な作業で確実な固定ができ、工作性が向上する。
さらに、コネクタ端子１Ａから板状部位を切り起こして複数の可動部２ｂを設ければ、複数の接触部３を基板４の電極６の錫メッキ面７と接触させることができ、錫メッキ面７との接触面積が拡大して接触抵抗が減少し、コネクタ端子１Ａに通電した電流に起因する発熱を低減できる。換言すれば、コネクタ端子１Ａに通電可能な電流を増加させることができる。なお、板状部材の切り起こしで可動部２ｂを形成するため、本発明の使用部品点数が増加しない。
図３は、実施の形態１によるコネクタ端子の構成例２を示す図であり、基板４を縦方向に切った断面を示している。図３においても、上記の図２と同様に、基板４上の電極６、錫メッキ面７及びフラックス層８の記載を省略している。図３に示すコネクタ端子１Ｂでは、挿入部２ａとは別個に設けた板状部材から可動部９を構成する。可動部９は、この板状部材の長手方向の中央部を屈曲させた板ばねとし、この中央部に挿入部２ａを挿入する挿入孔を設ける。
また、図３の例では、可動部９となる板状部材の長手方向の両端を、中央部とは逆方向にそれぞれ屈曲させて各屈曲頂点（基板４側に鋭利なエッジ部）を接触部９ａとしている。なお、板状部材の両端を屈曲させて接触部９ａを設けるのではなく、板状部材の端面のエッジ部を接触部９ａとしてもよい。
さらに、挿入部２ａの先端には切れ目を入れておき、この切れ目に沿って先端の一部を切り起こすことで、挿入部２ａの挿入方向に対し斜めに張り出す爪部２ｄが形成される。
可動部９に設けた挿入孔の径は、挿入部２ａを挿入するのに十分な大きさであるが、挿入部２ａが接続する端子本体部の幅より狭い。このため、可動部９の挿入孔に挿入部２ａを通して基板４の孔部５へ挿入すると端子本体部が可動部９に当接し、可動部９で板ばねが押圧される。この板ばねのばね性により、図１（ｂ）と同様に錫メッキ面７と接触部９ａとが接触した時点で、孔部５を通って基板４を貫通した挿入部２ａの先端部を、図３に示すように切れ目に沿って挿入部２ａの挿入方向に対し斜めに張り出すように切り起こす。これにより形成された爪部２ｄが、基板４に当接することにより、可動部９のばね性で挿入部２ａが孔部５から抜ける方向に働く力に対抗し、錫メッキ面７と接触部９ａとが押圧接触された状態でコネクタ端子１Ｂが基板４に固定される。
このように、コネクタ端子１Ｂでは別個に設けた板ばねを使用することで、簡単な構成の可動部９を形成できる。また、挿入部２ａの先端に形成した爪部２ｄで抜け止めするので、挿入部２ａを基板４の孔部５に押し込み、貫通した先端部を切り起こす簡単な作業でコネクタ端子１Ｂを基板４に固定することが可能になり、半田付け作業が省略され、工作性が向上する。
図４は、実施の形態１によるコネクタ端子の構成例３を示す図であり、図４（ａ）は、基板４を縦方向に切った断面とコネクタ端子１Ｃを示しており、図４（ｂ）は可動部１０の縦断面、図４（ｃ）は、図４（ａ）の矢印方向から見た図を示している。図４においても、図２と同様に、基板４上の電極６、錫メッキ面７及びフラックス層８の記載を省略する。
コネクタ端子１Ｃでは、挿入部２ａとは別個に設けた皿状部材で可動部１０を構成している。皿状部材としては、図４（ｂ）に示す矢印方向に押圧するとばね性が生じる皿ばねを用いる。また、図４（ｂ）に示すように、皿ばねの外周を上方に屈曲させた屈曲頂点である円周部１０ａを接触部とする。さらに、可動部１０となる皿ばねの中央部には、挿入部２ａを貫通させるための挿入孔１０ｂが設けられる。
挿入孔１０ｂの径は、挿入部２ａを挿入するのに十分な大きさであるが、挿入部２ａが接続する端子本体部の幅より狭い。このため、可動部１０の挿入孔１０ｂに挿入部２ａを通して基板４の孔部５へ挿入すると、端子本体部が皿ばねに当接し、図４（ｂ）に示す矢印方向に皿ばねが押圧される。これにより、皿ばねが中心部から外周方向へ拡がるような撓みが生じ、円周部１０ａが基板４の面方向にスライドしてフラックス層８を払拭する。
なお、可動部１０となる皿ばねの外周を屈曲させず、皿ばねの外周端面のエッジ部を接触部としてもよい。また、挿入部２ａの先端に切れ目を入れておき、この切れ目に沿って先端の一部をひねり曲げてひねり部２ｅを形成する。ひねりやすくするため、図４（ａ）に示すように、切れ目を設けた部分にくびれ部２ｅ１を形成してもよい。
このコネクタ端子１Ｃは、可動部１０の挿入孔１０ｂに挿入部２ａを通して基板４の孔部５へ挿入し、図１（ｂ）と同様に払拭により錫メッキ面７と接触部である円周部１０ａとが接触した時点で、孔部５を通って基板４を貫通した挿入部２ａの先端部を、図４（ａ）及び図４（ｃ）に示すように切れ目部分で挿入方向を軸にひねり曲げる。この曲げで形成されたひねり部２ｅが、図４（ｃ）に示すように基板４に当接することにより、可動部１０のばね性で挿入部２ａが孔部５から抜ける方向に働く力に対抗し、錫メッキ面７と円周部１０ａとが押圧接触された状態でコネクタ端子１Ｃが基板４に固定される。
このように、コネクタ端子１Ｃでは皿ばねを使用することで、簡単な構成の可動部１０を形成できる。また、挿入部２ａの先端に形成したひねり部２ｅで抜け止めするので、挿入部２ａを基板４の孔部５に押し込み、貫通した先端部をひねり曲げる簡単な作業で、コネクタ端子１Ｃを基板４に固定することが可能になり、半田付け作業が省略され、工作性が向上する。
図５は、実施の形態１によるコネクタ端子の構成例４を示す図であり、図５（ａ）は、基板４を縦方向に切った断面を示し、図５（ｂ）は可動部１１となるコイルばねの端部を示しており、図５（ｃ）は、固定部材であるクリップを示す斜視図である。図５においても、図２と同様に、基板４上の電極６、錫メッキ面７及びフラックス層８の記載を省略する。コネクタ端子１Ｄは、挿入部２ａとは別個に設けたコイルばねを可動部１１とする。
可動部１１となるコイルばねには、例えば図５（ｂ）に示すように、コイルの接触部断面円の一部がエッジ状になっているものを使用し、このエッジ部１１ａを接触部とする。また、コイルばねを形成する際、多角柱（例えば、四角柱）の線材を使用し、角部を巻回の軸方向に向けたコイルばねとすることにより、コイルばね端部の線材角部のエッジを接触部として利用することもできる。
コイルばねの径は、挿入部２ａを挿入するのに十分な大きさであるが、挿入部２ａが接続する端子本体部の幅より狭い。このため、コイルばねに挿入部２ａを通して基板４の孔部５へ挿入すると、端子本体部がコイルばねに当接して、図５（ａ）に示すようにコイルばねが押圧される。これにより、コイルばねのエッジ部１１ａが基板４の面方向にねじれてフラックス層８を払拭する。
このコネクタ端子１Ｄは、可動部１１のコイルばねに挿入部２ａを通して基板４の孔部５へ挿入し、図１（ｂ）と同様に払拭により錫メッキ面７と接触部であるエッジ部１１ａとが接触した時点で、孔部５を通って基板４を貫通した挿入部２ａの先端部に、図５（ａ）及び図５（ｃ）に示すクリップ（抜け止め用部材）１２を嵌合することにより、クリップ１２の係止部１３が挿入部２ａを係止する。このとき、クリップ１２が、図５（ａ）に示すように基板４に当接してコイルばねによって挿入部２ａが孔部５から抜ける方向に働く力に対抗し、錫メッキ面７とエッジ部１１ａとが押圧接触された状態でコネクタ端子１Ｄが基板４に固定される。
このように、コネクタ端子１Ｄではコイルばねを使用することで、簡単な構成の可動部１１を形成できる。また、挿入部２ａの先端に嵌合させるクリップ１２を抜け止めに用いるので、挿入部２ａを基板４の孔部５に押し込み、貫通した先端部にクリップ１２を取り付ける簡単な作業で、コネクタ端子１Ｄを基板４に固定することが可能になり、半田付け作業が省略され、工作性が向上する。
なお、この発明によるコネクタ接続構造で使用するコネクタ端子は、図１から図５までの構成に限定されるものではなく、図１から図５までに記載したコネクタ端子の挿入部、可動部及び抜け止め用の構成を適宜組み合わせたものを使用してもよい。例えば、図２の構成において折り曲げ部２ｃを、図３の爪部２ｄ、図４のひねり部２ｅ、図５のクリップ１２のいずれかで代替しても構わない。
以上のように、この実施の形態１によれば、コネクタ端子１の接触部位に錫メッキを施すと共にばね性を持たせ、この接触部位を基板４の電極６上に形成した錫メッキ面７に押圧接触させて電気的に接続する。このように鉛が主成分の半田を用いず、より硬度の高い錫メッキ面７をコネクタ端子１と基板４の電極６との接触面としたので、従来と比べて長時間の接触信頼性を確保できる。また、コネクタ端子１の接触部３にも錫メッキを施したので、電食による腐食や酸化が抑制されて接触不良が発生しにくくなり、コネクタ接続の信頼性を向上させることができる。さらに、可動部のばね性により接触部を錫メッキ面に押圧してコネクタ端子と基板の電極とを電気的に接続することから、簡単な押圧操作で接続可能で、コネクタ端子の半田付け作業を省略でき、工作性を向上させることができる。
また、この実施の形態１によれば、コネクタ端子１に基板４の孔部５に挿入するための挿入部２ａを設け、孔部５を介して基板４を貫通した挿入部２ａを抜け止めする抜け止め部を設けたので、コネクタ端子１の可動部を端子自身が支えることとなり、確実に、堅固に、安定に端子の接触部を基板４の電極６に押し当てることができる。これにより、安定した押圧が確保でき、コネクタ端子１の接続の信頼性を向上させることができる。
実施の形態２．
この実施の形態２では、上記実施の形態１で示したコネクタ接続構造を、車載ヘッドランプ用光源を点灯する点灯装置における電源入力用接続部及び光源用出力接続部の少なくとも一方に適用した構成について述べる。
図６は、この発明の実施の形態２による点灯装置の構成を概略的に示すブロック図である。図６において、実施の形態２による点灯装置は、放電灯１４、イグナイタ（ＩＧＮ）１５及び点灯制御部１６を備える。イグナイタ１５は、点灯制御部１６から入力したイグナイタ用の電源電圧を用いて、放電灯１４を放電起動させる。点灯制御部１６は、電源を入力して放電灯１４を点灯させる光源用電力を出力するユニットであり、ＤＣ／ＤＣコンバータ１７、ＤＣ／ＡＣインバータ１８及び制御部１９を備える。
ＤＣ／ＤＣコンバータ１７では、電源の直流電圧から光源用の直流電圧の生成と、イグナイタ用の電源電圧を生成する。ＤＣ／ＡＣインバータ１８は、例えば２対のスイッチング素子をＨ形に接続したＨブリッジ型（Ｈ／Ｂ）インバータであり、ＤＣ／ＤＣコンバータ１７で得られた直流電圧を入力し、光源用の交流電圧として出力する。制御部１９は、ＤＣ／ＤＣコンバータ１７及びＤＣ／ＡＣインバータ１８の駆動を制御する。なお、点灯制御部１６における外部との接続は、電源との間での導線２本の接続（電源入力用接続部）及び出力用の導線３本の接続（イグナイタ電源接続部を含む光源用出力接続部）である。
上記実施の形態１によるコネクタ接続構造で使用したコネクタ端子は、接触部を基板４に押圧させる形状が必要であるため、単純に半田付けして接続するものと比べてサイズが大きくなる。しかしながら、図６に示した点灯制御部１６のようにコネクタ端子で接続すべき導線が少ない機器、あるいは比較的にコネクタ接続構造が占有する空間が許容される機器では、あまり問題にならない。
図７は、図６中の点灯制御部を概略的に示す断面図であり、上記実施の形態１によるコネクタ接続構造を適用した構成を示している。図７において、点灯制御部１６の筐体ケースは防水構造とする必要があるため、防水式電源接続コネクタ２０を介してコネクタ端子１を取り付けた後、上記図６で示した構成を実装した基板４が筐体ケース内に挿入されて固定される。
このように、一般的な放電灯点灯装置では、筐体ケースにコネクタ端子を先に取り付ける必要があるため、プレスフィット端子のように高い圧力で基板に圧入して固定する端子では、筐体ケースに取り付けた後に高い圧力を加えることができず、使用できない。
これに対し、上記実施の形態１によるコネクタ端子１は、基板４を貫通した挿入部２ａを引っ張りながら固定することができ、高い圧力を加える必要がないため、好適に使用することができる。例えば、図７に示すように、点灯制御部１６の電源入力用接続部及び光源用出力接続部の少なくとも一方において、基板４の電極面に溶融錫メッキを施し、上記実施の形態１によるコネクタ端子１（若しくはコネクタ端子１Ａ〜１Ｄのいずれか）で接続する。
以上のように、この実施の形態２によれば、上記実施の形態１で示したコネクタ接続構造を、車載ヘッドランプ用光源を点灯する点灯装置における電源入力用接続部及び光源用出力接続部の少なくとも一方に適用したので、簡単な作業で電源入力用接続部や光源用出力接続部を確実に接続することができる。
なお、上記実施の形態２では、放電灯を点灯する点灯装置を例として説明したが、ヘッドランプ用の光源としてＬＥＤを使用する点灯装置に適用しても、電源入力用接続部や光源用出力接続部の構成はほぼ同様であるので同様の効果を得ることができる。
この発明に係るコネクタ接続構造は長時間の接触信頼性を確保できる等の効果がある為、当該接続構造を用いた車載ヘッドランプ用光源の点灯装置等に用いるのに適している。
この発明は、電気機器の基板にコネクタを接続するコネクタ接続構造及びこれを用いた車載ヘッドランプ用光源の点灯装置に関するものである。
電気機器の基板にコネクタを接続するにあたり、当該基板上の他の部品と別工程で半田付けされる場合が多い。このため、電気機器の基板にコネクタを接続する工程では、半田を使用しない接続手段を採用すると、工作性が向上する場合がある。
半田を使用しないでコネクタの端子を接続する従来の技術としては、例えば特許文献１に開示される金属弾性端子が挙げられる。この端子は、基板のスルーホールに挿入することにより接続がなされるプレスフィット端子である。
また、特許文献２には、基板上のコネクタハウジングの端子保持部に端子を貫通させて取り付けるコネクタが開示されており、コネクタの基板側の端子を基板上の電極面に対して弾性的に押し当てることで、電気的接続の安定化を図っている。
特許文献３に開示されるプリント基板用接続端子は、タブ端子とプリント基板との間を接続する端子であり、プリント基板上の電極面に対して弾性的に押し当てられることで電気的に接続される電極接続部を備える。
特許文献４には、基板のスルーホールに挿入すると、弾性により端子に設けた挿入部が嵌合固定される基板スルーホール接続用コネクタが開示されている。
さらに、特許文献５には、基板のスルーホールに挿入して接続するプレスフィット端子に対して、当該基板上の電極面と接触して電気的に接続される腕部を設けたプレスフィット端子装置が開示されている。
上述した従来の技術では、コネクタ端子を基板上の電極面に押し当てて電気的に接続する際、プレスフィットのような強い圧力で電極表面に設けた防錆兼用のフラックス層を破り、電極の銅表面に端子を接触させる方法を用いるか、若しくは、接触不良を回避するために基板の接触電極面の酸化を抑制する手段を講じる場合が一般的である。
なお、基板の接触部位を金メッキやニッケルメッキあるいは錫メッキ等で被覆して接触電極面の酸化を抑制することによって、基板上の電極を積極的にコネクタ端子として利用する場合もあるが、この場合、通常の基板の製造工程とは異なるメッキ工程による基板加工を追加する必要がある。
ただし、この場合は、金属間の電位勾配の影響が無視できない。そこで、電食による腐食あるいは酸化を抑制して接触不良を発生しにくくするために、対向して接触するコネクタ端子の表面金属を基板電極に使用する金属と同一にしてコネクタ接続の信頼性を確保している例が多い。
また、基板の接触部位に半田付け用のフラックスや油脂等が付着しないように、フラックスや油脂を除去する工程を追加し、さらに異物が付着しないよう製造工程を整備しなければならず、部品コストが上昇する要因となっている。
このような製造工程の増加は、工作性の難易度を増すこととなり、製造コストの上昇も避けられない。
実開平６−４４０３８号公報 特開平８−２２８５２号公報 特開平１０−１９９５９５号公報 特開２００１−１４８２６１号公報 特開２００８−１９２４０２号公報
従来の技術では、コネクタ端子を基板上の電極表面に押し当てて接触させることによりコネクタを基板に接続する構成において、当該接触部位で発生する電食や酸化による接触不良が考慮されておらず、その対策が明確に開示されていない。
特に、これまでの半田付けで主流であった鉛を主成分とする半田では、半田表面の酸化による接触不良が避けられない。また、鉛は柔らかく、常時押圧されると接触部位が変形して押圧する力が減少するため、適切な接触圧力を長時間維持することができない。
このように、鉛が主成分の半田を接触部位に使用すると、長時間の接触信頼性が確保できないため、近年では高い信頼性を要求される機器において、鉛は接点に用いられなくなっている。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、コネクタ端子の接触部位に錫メッキを施すと共にばね性を持たせ、溶融錫メッキを施した基板上の電極面に押圧接触させて電気的に接続することにより、長時間の接触信頼性を確保できるコネクタ接続構造及びこれを用いた車載ヘッドランプ用光源の点灯装置を得ることを目的とする。
この発明に係るコネクタ接続構造は、基板の電極が、表面に錫が主成分の無鉛半田を基板の電極面に溶融塗布して形成した溶融錫メッキで形成した錫メッキ面を備え、コネクタ端子が、錫メッキした接触部を設けたばね性を有する可動部を備え、可動部のばね性により接触部を錫メッキ面に押圧してコネクタ端子と基板の電極面とを電気的に接続したものである。
この発明によれば、基板の電極表面に錫が主成分の無鉛半田を基板の電極面に溶融塗布して形成した溶融錫メッキで形成した錫メッキ面を設け、コネクタ端子に設けた錫メッキした接触部を有する可動部のばね性により、接触部を錫メッキ面に押圧してコネクタ端子と基板の電極とを電気的に接続する。このように鉛が主成分の半田を用いず、より硬度の高い錫メッキ面をコネクタ端子と基板の電極との接触面としたので、従来と比べて長時間の接触信頼性を確保できるという効果がある。
また、コネクタ端子の基板電極との接触部にも錫メッキを施したので、電食による腐食や酸化が抑制されて接触不良が発生しにくくなり、コネクタ接続の信頼性を向上させることができる。
さらに、可動部のばね性により接触部を錫メッキ面に押圧してコネクタ端子と基板の電極とを電気的に接続することから、簡単な押圧操作による接続が可能で、コネクタ端子の半田付け作業を省略でき、工作性を向上させることができる。
なお、鉛を含まない錫を主成分とする半田を溶融錫メッキの材料とすることは、近年の環境問題に関しても好都合である。
この発明の実施の形態１によるコネクタ接続構造を示す図である。 実施の形態１によるコネクタ端子の構成例１を示す図である。 実施の形態１によるコネクタ端子の構成例２を示す図である。 実施の形態１によるコネクタ端子の構成例３を示す図である。 実施の形態１によるコネクタ端子の構成例４を示す図である。 この発明の実施の形態２による点灯装置の構成を概略的に示すブロック図である。 図６中の点灯制御部を概略的に示す断面図である。
以下、この発明をより詳細に説明する為に、この発明を実施する為の形態について、添付の図面に従って説明する。
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１によるコネクタ接続構造を示す図であり、基板４及びコネクタ端子１を縦方向に切った断面を示している。実施の形態１によるコネクタ接続構造では、コネクタ端子１が挿入部２ａ及び可動部２ｂを備えており、図１（ａ）に示す状態から、図１（ｂ）に示す白矢印方向に挿入部２ａを、基板４の孔部（貫通孔）５に挿入することで、可動部２ｂの接触部３と基板４上の電極６の錫メッキ面７とが電気的に接続される。
コネクタ端子１の可動部２ｂは、挿入部２ａの孔部５への挿入方向に対して斜めに張り出すように設けられ、挿入部２ａを基板４の孔部５に挿入する動作に応じて撓むばね性を有している。また、図１に示す例では、可動部２ｂの端部を屈曲させた屈曲頂点（基板４側に鋭利なエッジ部）を接触部３としている。さらに、可動部２ｂの少なくとも接触部３を含む部分には錫メッキが施される。なお、可動部２ｂの端部を屈曲させて接触部３を設けたが、可動部２ｂの端部を屈曲させず、可動部２ｂとなる板状部位の端面のエッジ部を接触部３としてもよい。
基板４上に設けた電極６は銅箔から構成され、その表面上に錫メッキが施される。この電極６に施す錫メッキは、例えば、鉛を含まない、錫が主成分の半田を溶融させて塗布することにより施される。溶融錫メッキの方法としては、錫を主成分とするクリーム半田を電極６表面に塗布してリフロー炉にかけるリフロー半田を用いるか、溶融した上記半田に基板４表面を浸積させるフロー半田を用いる。このようにすることで、実装される電子部品の半田付け作業の工程で溶融錫メッキ処理を実施でき、基板４単体でのメッキ工程を削減できることから、基板４の価格を低減できる。
コネクタ端子１を基板４に接続するにあたり、図１（ａ）に示すように、コネクタ端子１の挿入部２ａを基板４の孔部５に配置し、可動部２ｂの接触部３を基板４の電極６上に配置する。この後、図１（ｂ）に示すように挿入部２ａを孔部５に挿入してゆくと、接触部３が錫メッキ面７上に形成されたフラックス層８に押圧される。この後、挿入部２ａをさらに挿入することにより可動部２ｂが撓み、可動部２ｂの撓みによる変形で、図１（ｂ）に示す黒矢印方向（基板４の面方向）に接触部３がずれる（スライドする）。このとき、接触部３によってフラックス層８が払拭（ワイピング）されて、錫メッキ面７と接触部３とが接触し電気的な接続がなされる。
このように、実施の形態１は、コネクタ端子１の接触部３をばね性の可動部２ｂで支える構造として、可動部２ｂのばね性により錫メッキした接触部３を電極６表面の錫メッキ面７に押圧することで電気的に接続する。これにより、コネクタ端子１の半田付け作業を省略でき、工作性を向上させることができる。また、接触部３を基板４側に鋭利なエッジ部としたので、接触部３が錫メッキ面７上のフラックス層８を突き破ってワイピングすることから、接触部３と錫メッキ面７との接触を確実にすることができ、接触不良が回避され、信頼性が向上する。
なお、図１では、コネクタ端子１に挿入部２ａを設け、この挿入部２ａを基板４の孔部５に挿入することで接触部３を基板４の電極６側に押圧する構成を示したが、挿入部２ａを設けず、接触部３を単に基板４に押圧して錫メッキ面７と電気的に接続するようにしてもよい。この場合、接触部３を基板４に押圧する力に対して基板４及びこの基板４を固定する電気機器の筐体ケース（不図示）の剛性が許容する範囲で接触される。ただし、基板４の撓みや筐体ケースのゆがみによって押圧力が減少する可能性がある。
図２は、実施の形態１によるコネクタ端子の構成例１を示す図であり、基板４を縦方向に切った断面を示している。なお、図２においては、以降の説明の簡単のため、基板４上の電極６、錫メッキ面７及びフラックス層８の記載を省略している。図２に示すコネクタ端子１Ａでは、錫メッキを施した板状部材の一方の端部を縦に短冊状に３つの切れ目を入れ、中央の部分を挿入部２ａとし、その両側の部分（板状部位）を挿入部２ａに対して斜めに張り出すように互い違いな方向に折り曲げて２つの可動部２ｂとしている。これらの可動部２ｂは、図１の場合と同様にその端部を各々屈曲させて屈曲頂点（基板４側の鋭利なエッジ部分）を接触部３とする。なお、可動部２ｂの端部を屈曲させず、可動部２ｂとなる板状部位の端面のエッジ部を接触部３としてもよい。
このコネクタ端子１Ａでは、挿入部２ａを基板４の孔部５に挿入し、図１（ｂ）と同様に基板４の錫メッキ面７と接触部３とが接触した時点で、孔部５を通って基板４を貫通した挿入部２ａの先端部を、図２に示すように基板４の裏面側へ折り曲げる。この折り曲げで形成された折り曲げ部２ｃが、基板４に当接することにより、可動部２ｂのばね性で挿入部２ａが孔部５から抜ける方向に働く力に対抗し、錫メッキ面７と接触部３とが押圧接触された状態でコネクタ端子１Ａが基板４に固定される。
このように、挿入部２ａの先端部に形成した折り曲げ部２ｃによってコネクタ端子１Ａを固定するので、コネクタ端子１Ａのばね部材である可動部２ｂを端子自身が支えることとなり、確実に、堅固に、安定して接触部３を基板４の錫メッキ面７に押し当てることができる。これにより、安定した押圧が確保でき、コネクタ端子１Ａの接続の信頼性を向上させることができる。また、挿入部２ａの先端部の折り曲げで固定することから、半田付け作業が不要であり、かつ簡単な作業で確実な固定ができ、工作性が向上する。
さらに、コネクタ端子１Ａから板状部位を切り起こして複数の可動部２ｂを設ければ、複数の接触部３を基板４の電極６の錫メッキ面７と接触させることができ、錫メッキ面７との接触面積が拡大して接触抵抗が減少し、コネクタ端子１Ａに通電した電流に起因する発熱を低減できる。換言すれば、コネクタ端子１Ａに通電可能な電流を増加させることができる。なお、板状部材の切り起こしで可動部２ｂを形成するため、本発明の使用部品点数が増加しない。
図３は、実施の形態１によるコネクタ端子の構成例２を示す図であり、基板４を縦方向に切った断面を示している。図３においても、上記の図２と同様に、基板４上の電極６、錫メッキ面７及びフラックス層８の記載を省略している。図３に示すコネクタ端子１Ｂでは、挿入部２ａとは別個に設けた板状部材から可動部９を構成する。可動部９は、この板状部材の長手方向の中央部を屈曲させた板ばねとし、この中央部に挿入部２ａを挿入する挿入孔を設ける。
また、図３の例では、可動部９となる板状部材の長手方向の両端を、中央部とは逆方向にそれぞれ屈曲させて各屈曲頂点（基板４側に鋭利なエッジ部）を接触部９ａとしている。なお、板状部材の両端を屈曲させて接触部９ａを設けるのではなく、板状部材の端面のエッジ部を接触部９ａとしてもよい。
さらに、挿入部２ａの先端には切れ目を入れておき、この切れ目に沿って先端の一部を切り起こすことで、挿入部２ａの挿入方向に対し斜めに張り出す爪部２ｄが形成される。
可動部９に設けた挿入孔の径は、挿入部２ａを挿入するのに十分な大きさであるが、挿入部２ａが接続する端子本体部の幅より狭い。このため、可動部９の挿入孔に挿入部２ａを通して基板４の孔部５へ挿入すると端子本体部が可動部９に当接し、可動部９で板ばねが押圧される。この板ばねのばね性により、図１（ｂ）と同様に錫メッキ面７と接触部９ａとが接触した時点で、孔部５を通って基板４を貫通した挿入部２ａの先端部を、図３に示すように切れ目に沿って挿入部２ａの挿入方向に対し斜めに張り出すように切り起こす。これにより形成された爪部２ｄが、基板４に当接することにより、可動部９のばね性で挿入部２ａが孔部５から抜ける方向に働く力に対抗し、錫メッキ面７と接触部９ａとが押圧接触された状態でコネクタ端子１Ｂが基板４に固定される。
このように、コネクタ端子１Ｂでは別個に設けた板ばねを使用することで、簡単な構成の可動部９を形成できる。また、挿入部２ａの先端に形成した爪部２ｄで抜け止めするので、挿入部２ａを基板４の孔部５に押し込み、貫通した先端部を切り起こす簡単な作業でコネクタ端子１Ｂを基板４に固定することが可能になり、半田付け作業が省略され、工作性が向上する。
図４は、実施の形態１によるコネクタ端子の構成例３を示す図であり、図４（ａ）は、基板４を縦方向に切った断面とコネクタ端子１Ｃを示しており、図４（ｂ）は可動部１０の縦断面、図４（ｃ）は、図４（ａ）の矢印方向から見た図を示している。図４においても、図２と同様に、基板４上の電極６、錫メッキ面７及びフラックス層８の記載を省略する。
コネクタ端子１Ｃでは、挿入部２ａとは別個に設けた皿状部材で可動部１０を構成している。皿状部材としては、図４（ｂ）に示す矢印方向に押圧するとばね性が生じる皿ばねを用いる。また、図４（ｂ）に示すように、皿ばねの外周を上方に屈曲させた屈曲頂点である円周部１０ａを接触部とする。さらに、可動部１０となる皿ばねの中央部には、挿入部２ａを貫通させるための挿入孔１０ｂが設けられる。
挿入孔１０ｂの径は、挿入部２ａを挿入するのに十分な大きさであるが、挿入部２ａが接続する端子本体部の幅より狭い。このため、可動部１０の挿入孔１０ｂに挿入部２ａを通して基板４の孔部５へ挿入すると、端子本体部が皿ばねに当接し、図４（ｂ）に示す矢印方向に皿ばねが押圧される。これにより、皿ばねが中心部から外周方向へ拡がるような撓みが生じ、円周部１０ａが基板４の面方向にスライドしてフラックス層８を払拭する。
なお、可動部１０となる皿ばねの外周を屈曲させず、皿ばねの外周端面のエッジ部を接触部としてもよい。また、挿入部２ａの先端に切れ目を入れておき、この切れ目に沿って先端の一部をひねり曲げてひねり部２ｅを形成する。ひねりやすくするため、図４（ａ）に示すように、切れ目を設けた部分にくびれ部２ｅ１を形成してもよい。
このコネクタ端子１Ｃは、可動部１０の挿入孔１０ｂに挿入部２ａを通して基板４の孔部５へ挿入し、図１（ｂ）と同様に払拭により錫メッキ面７と接触部である円周部１０ａとが接触した時点で、孔部５を通って基板４を貫通した挿入部２ａの先端部を、図４（ａ）及び図４（ｃ）に示すように切れ目部分で挿入方向を軸にひねり曲げる。この曲げで形成されたひねり部２ｅが、図４（ｃ）に示すように基板４に当接することにより、可動部１０のばね性で挿入部２ａが孔部５から抜ける方向に働く力に対抗し、錫メッキ面７と円周部１０ａとが押圧接触された状態でコネクタ端子１Ｃが基板４に固定される。
このように、コネクタ端子１Ｃでは皿ばねを使用することで、簡単な構成の可動部１０を形成できる。また、挿入部２ａの先端に形成したひねり部２ｅで抜け止めするので、挿入部２ａを基板４の孔部５に押し込み、貫通した先端部をひねり曲げる簡単な作業で、コネクタ端子１Ｃを基板４に固定することが可能になり、半田付け作業が省略され、工作性が向上する。
図５は、実施の形態１によるコネクタ端子の構成例４を示す図であり、図５（ａ）は、基板４を縦方向に切った断面を示し、図５（ｂ）は可動部１１となるコイルばねの端部を示しており、図５（ｃ）は、固定部材であるクリップを示す斜視図である。図５においても、図２と同様に、基板４上の電極６、錫メッキ面７及びフラックス層８の記載を省略する。コネクタ端子１Ｄは、挿入部２ａとは別個に設けたコイルばねを可動部１１とする。
可動部１１となるコイルばねには、例えば図５（ｂ）に示すように、コイルの接触部断面円の一部がエッジ状になっているものを使用し、このエッジ部１１ａを接触部とする。また、コイルばねを形成する際、多角柱（例えば、四角柱）の線材を使用し、角部を巻回の軸方向に向けたコイルばねとすることにより、コイルばね端部の線材角部のエッジを接触部として利用することもできる。
コイルばねの径は、挿入部２ａを挿入するのに十分な大きさであるが、挿入部２ａが接続する端子本体部の幅より狭い。このため、コイルばねに挿入部２ａを通して基板４の孔部５へ挿入すると、端子本体部がコイルばねに当接して、図５（ａ）に示すようにコイルばねが押圧される。これにより、コイルばねのエッジ部１１ａが基板４の面方向にねじれてフラックス層８を払拭する。
このコネクタ端子１Ｄは、可動部１１のコイルばねに挿入部２ａを通して基板４の孔部５へ挿入し、図１（ｂ）と同様に払拭により錫メッキ面７と接触部であるエッジ部１１ａとが接触した時点で、孔部５を通って基板４を貫通した挿入部２ａの先端部に、図５（ａ）及び図５（ｃ）に示すクリップ（抜け止め用部材）１２を嵌合することにより、クリップ１２の係止部１３が挿入部２ａを係止する。このとき、クリップ１２が、図５（ａ）に示すように基板４に当接してコイルばねによって挿入部２ａが孔部５から抜ける方向に働く力に対抗し、錫メッキ面７とエッジ部１１ａとが押圧接触された状態でコネクタ端子１Ｄが基板４に固定される。
このように、コネクタ端子１Ｄではコイルばねを使用することで、簡単な構成の可動部１１を形成できる。また、挿入部２ａの先端に嵌合させるクリップ１２を抜け止めに用いるので、挿入部２ａを基板４の孔部５に押し込み、貫通した先端部にクリップ１２を取り付ける簡単な作業で、コネクタ端子１Ｄを基板４に固定することが可能になり、半田付け作業が省略され、工作性が向上する。
なお、この発明によるコネクタ接続構造で使用するコネクタ端子は、図１から図５までの構成に限定されるものではなく、図１から図５までに記載したコネクタ端子の挿入部、可動部及び抜け止め用の構成を適宜組み合わせたものを使用してもよい。例えば、図２の構成において折り曲げ部２ｃを、図３の爪部２ｄ、図４のひねり部２ｅ、図５のクリップ１２のいずれかで代替しても構わない。
以上のように、この実施の形態１によれば、コネクタ端子１の接触部位に錫メッキを施すと共にばね性を持たせ、この接触部位を基板４の電極６上に形成した錫メッキ面７に押圧接触させて電気的に接続する。このように鉛が主成分の半田を用いず、より硬度の高い錫メッキ面７をコネクタ端子１と基板４の電極６との接触面としたので、従来と比べて長時間の接触信頼性を確保できる。また、コネクタ端子１の接触部３にも錫メッキを施したので、電食による腐食や酸化が抑制されて接触不良が発生しにくくなり、コネクタ接続の信頼性を向上させることができる。さらに、可動部のばね性により接触部を錫メッキ面に押圧してコネクタ端子と基板の電極とを電気的に接続することから、簡単な押圧操作で接続可能で、コネクタ端子の半田付け作業を省略でき、工作性を向上させることができる。
また、この実施の形態１によれば、コネクタ端子１に基板４の孔部５に挿入するための挿入部２ａを設け、孔部５を介して基板４を貫通した挿入部２ａを抜け止めする抜け止め部を設けたので、コネクタ端子１の可動部を端子自身が支えることとなり、確実に、堅固に、安定に端子の接触部を基板４の電極６に押し当てることができる。これにより、安定した押圧が確保でき、コネクタ端子１の接続の信頼性を向上させることができる。
実施の形態２．
この実施の形態２では、上記実施の形態１で示したコネクタ接続構造を、車載ヘッドランプ用光源を点灯する点灯装置における電源入力用接続部及び光源用出力接続部の少なくとも一方に適用した構成について述べる。
図６は、この発明の実施の形態２による点灯装置の構成を概略的に示すブロック図である。図６において、実施の形態２による点灯装置は、放電灯１４、イグナイタ（ＩＧＮ）１５及び点灯制御部１６を備える。イグナイタ１５は、点灯制御部１６から入力したイグナイタ用の電源電圧を用いて、放電灯１４を放電起動させる。点灯制御部１６は、電源を入力して放電灯１４を点灯させる光源用電力を出力するユニットであり、ＤＣ／ＤＣコンバータ１７、ＤＣ／ＡＣインバータ１８及び制御部１９を備える。
ＤＣ／ＤＣコンバータ１７では、電源の直流電圧から光源用の直流電圧の生成と、イグナイタ用の電源電圧を生成する。ＤＣ／ＡＣインバータ１８は、例えば２対のスイッチング素子をＨ形に接続したＨブリッジ型（Ｈ／Ｂ）インバータであり、ＤＣ／ＤＣコンバータ１７で得られた直流電圧を入力し、光源用の交流電圧として出力する。制御部１９は、ＤＣ／ＤＣコンバータ１７及びＤＣ／ＡＣインバータ１８の駆動を制御する。なお、点灯制御部１６における外部との接続は、電源との間での導線２本の接続（電源入力用接続部）及び出力用の導線３本の接続（イグナイタ電源接続部を含む光源用出力接続部）である。
上記実施の形態１によるコネクタ接続構造で使用したコネクタ端子は、接触部を基板４に押圧させる形状が必要であるため、単純に半田付けして接続するものと比べてサイズが大きくなる。しかしながら、図６に示した点灯制御部１６のようにコネクタ端子で接続すべき導線が少ない機器、あるいは比較的にコネクタ接続構造が占有する空間が許容される機器では、あまり問題にならない。
図７は、図６中の点灯制御部を概略的に示す断面図であり、上記実施の形態１によるコネクタ接続構造を適用した構成を示している。図７において、点灯制御部１６の筐体ケースは防水構造とする必要があるため、防水式電源接続コネクタ２０を介してコネクタ端子１を取り付けた後、上記図６で示した構成を実装した基板４が筐体ケース内に挿入されて固定される。
このように、一般的な放電灯点灯装置では、筐体ケースにコネクタ端子を先に取り付ける必要があるため、プレスフィット端子のように高い圧力で基板に圧入して固定する端子では、筐体ケースに取り付けた後に高い圧力を加えることができず、使用できない。
これに対し、上記実施の形態１によるコネクタ端子１は、基板４を貫通した挿入部２ａを引っ張りながら固定することができ、高い圧力を加える必要がないため、好適に使用することができる。例えば、図７に示すように、点灯制御部１６の電源入力用接続部及び光源用出力接続部の少なくとも一方において、基板４の電極面に溶融錫メッキを施し、上記実施の形態１によるコネクタ端子１（若しくはコネクタ端子１Ａ〜１Ｄのいずれか）で接続する。
以上のように、この実施の形態２によれば、上記実施の形態１で示したコネクタ接続構造を、車載ヘッドランプ用光源を点灯する点灯装置における電源入力用接続部及び光源用出力接続部の少なくとも一方に適用したので、簡単な作業で電源入力用接続部や光源用出力接続部を確実に接続することができる。
なお、上記実施の形態２では、放電灯を点灯する点灯装置を例として説明したが、ヘッドランプ用の光源としてＬＥＤを使用する点灯装置に適用しても、電源入力用接続部や光源用出力接続部の構成はほぼ同様であるので同様の効果を得ることができる。
この発明に係るコネクタ接続構造は長時間の接触信頼性を確保できる等の効果がある為、当該接続構造を用いた車載ヘッドランプ用光源の点灯装置等に用いるのに適している。

Claims (14)

  1. コネクタ端子を基板の電極面に電気的に接続するコネクタ接続構造であって、
    前記基板の電極面の表面には溶融錫メッキ面を備え、
    前記コネクタ端子は、錫メッキした接触部を設けたばね性を有する可動部を備え、
    前記可動部のばね性により前記接触部を前記基板の電極面に押圧する構成であることを特徴とするコネクタ接続構造。
  2. 溶融錫メッキは、錫が主成分の無鉛半田を基板の電極面に溶融塗布して形成したことを特徴とする請求項１記載のコネクタ接続構造。
  3. 可動部は、コネクタ端子の一部を切り起こした板あるいは棒状部位であることを特徴とする請求項１記載のコネクタ接続構造。
  4. 可動部は、コネクタ端子に当接させて設けた板状のばねであることを特徴とする請求項１記載のコネクタ接続構造。
  5. 可動部は、コネクタ端子に当接させて設けた皿状のばねであることを特徴とする請求項１記載のコネクタ接続構造。
  6. 可動部は、コネクタ端子に当接させて設けたコイル状のばねであることを特徴とする請求項１記載のコネクタ接続構造。
  7. 可動部の一部に形成した接触部にエッジを設けたことを特徴とする請求項１記載のコネクタ接続構造。
  8. 可動部の一部に形成した接触部が、基板の電極面に押圧されるときに、前記錫メッキ面上で基板の面方向にずれることを特徴とする請求項１記載のコネクタ接続構造。
  9. 基板は、貫通孔を備え、
    コネクタ端子は、前記基板の電極面に接する接触部と、前記貫通孔に挿入される挿入部とを備え、
    前記挿入部には、前記貫通孔を貫通した部位を固定する抜け止め部を備えたことを特徴とする請求項１記載のコネクタ接続構造。
  10. 抜け止め部は、挿入部の貫通部位を基板側に折り曲げる折り曲げ部であることを特徴とする請求項９記載のコネクタ接続構造。
  11. 抜け止め部は、挿入部の端部に設けた、基板の貫通孔を貫通した部位を開いて係止する爪部であることを特徴とする請求項９記載のコネクタ接続構造。
  12. 抜け止め部は、挿入方向を軸とした回転方向に挿入部の貫通部位を回転して曲げたひねり部であることを特徴とする請求項９記載のコネクタ接続構造。
  13. 抜け止め部は、挿入部の貫通部位に装着する抜け止め用部材であることを特徴とする請求項９記載のコネクタ接続構造。
  14. 車載の電源を入力してヘッドランプ用光源の光源用電力を出力する点灯制御部を備え、
    前記点灯制御部の前記電源の入力用接続部及び前記光源用電力の出力用接続部の少なくとも一方を、請求項１記載のコネクタ接続構造にて接続したことを特徴とする車載ヘッドランプ用光源の点灯装置。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009059008B4 (de) * 2009-12-17 2015-04-16 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur lösbaren Befestigung eines Stromleiters an einem Stromwandlergehäuse
FR2995069B1 (fr) * 2012-08-30 2018-12-07 Valeo Systemes Thermiques Dispositif de chauffage electrique de fluide pour vehicule automobile
DE102013220462A1 (de) * 2013-10-10 2015-04-16 Würth Elektronik Ics Gmbh & Co. Kg Direktsteckschaltelement und Verbindungsanordnung mit einem Direktsteckschaltelement
CN103521938B (zh) * 2013-10-11 2015-12-23 重庆万力联兴实业(集团)有限公司 电动燃油泵电极插片与漆包线的焊接工艺
DE102013226933A1 (de) * 2013-12-20 2015-06-25 Continental Automotive Gmbh Elektrisches Kontaktelement, Schaltungsanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsanordnung
JP6582678B2 (ja) * 2015-07-27 2019-10-02 三菱電機株式会社 半導体装置
DE102016216507B4 (de) 2016-09-01 2020-03-26 Valeo Siemens Eautomotive Germany Gmbh Schaltungsanordnung, insbesondere für ein elektrisch angetriebenes Kraftfahrzeug

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3032353A1 (de) * 1980-08-28 1982-03-25 Rafi Gmbh & Co Elektrotechnische Spezialfabrik, 7981 Berg Vorrichtung zur halterung von bauelementen auf einer leiterplatte
JPS63192296A (ja) * 1987-02-04 1988-08-09 アルプス電気株式会社 リ−ド線取付方法
JPH0433661Y2 (ja) * 1987-10-14 1992-08-12
DE3744541A1 (de) * 1987-12-30 1989-07-13 Karl Lotter Verbindungssystem zur loesbaren verbindung von insbesondere zwei leiterplatten, sowie leiterplatte hierfuer
JPH0257572U (ja) * 1988-10-05 1990-04-25
JPH0644038U (ja) * 1992-02-14 1994-06-10 京セラエルコ株式会社 金属弾性端子
JPH0644038A (ja) 1992-07-22 1994-02-18 Fujitsu Ltd データ圧縮方法、データ復元方法、データ圧縮／復元方法
US6835898B2 (en) * 1993-11-16 2004-12-28 Formfactor, Inc. Electrical contact structures formed by configuring a flexible wire to have a springable shape and overcoating the wire with at least one layer of a resilient conductive material, methods of mounting the contact structures to electronic components, and applications for employing the contact structures
US6336269B1 (en) * 1993-11-16 2002-01-08 Benjamin N. Eldridge Method of fabricating an interconnection element
JPH0822852A (ja) * 1994-07-05 1996-01-23 Sumitomo Electric Ind Ltd 回路基板用コネクタ
JPH10199595A (ja) 1997-01-16 1998-07-31 Furukawa Electric Co Ltd:The プリント基板用接続端子
JP3331412B2 (ja) 1999-11-22 2002-10-07 日本航空電子工業株式会社 基板スルーホール接続用コンタクトおよびコネクタ
EP1367875A4 (en) * 2001-03-07 2008-07-30 Sony Corp PRINTED CIRCUIT BOARD PASTILLE, METHOD OF MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME
US6641410B2 (en) * 2001-06-07 2003-11-04 Teradyne, Inc. Electrical solder ball contact
DE10257527A1 (de) * 2002-12-10 2004-06-24 Marquardt Gmbh Schaltungsträger
JP2005056605A (ja) * 2003-08-06 2005-03-03 Molex Japan Co Ltd コネクタ、コネクタと接続されるケーブル又は配線基板
DE10348421A1 (de) * 2003-10-14 2005-06-02 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Betriebsschaltung für Lampe mit Kühlkörper
JP3991988B2 (ja) * 2004-01-13 2007-10-17 松下電工株式会社 プリント基板接続構造
DE102004041207A1 (de) * 2004-08-25 2006-03-30 Siemens Ag Vorrichtung zur Verbindung von Leiterplatten
JP2006216523A (ja) * 2005-01-07 2006-08-17 Denso Corp プレスフィットピン
JP4532308B2 (ja) 2005-02-21 2010-08-25 株式会社アイペックス 電気コネクタの接続端子
JP2008026171A (ja) * 2006-07-21 2008-02-07 Fujifilm Corp Ｉｃソケットのコンタクトピン
JP2008041566A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Renesas Technology Corp 半導体装置およびその製造方法
CN101652902B (zh) * 2007-02-02 2013-02-13 富加宜汽车控股公司 连接设备
JP2008192402A (ja) * 2007-02-02 2008-08-21 Denso Corp プレスフィット端子装置

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