JPWO2010107087A1

JPWO2010107087A1 - 光触媒部材

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Publication number: JPWO2010107087A1
Application number: JP2011504881A
Authority: JP
Inventors: 信早川; 恭子片岡; 聡北崎; 亀島　順次; 順次亀島; 菅野　充誠; 充誠菅野
Original assignee: Toto Ltd
Current assignee: Toto Ltd
Priority date: 2009-03-18
Filing date: 2010-03-18
Publication date: 2012-09-20
Also published as: WO2010107087A1; EP2409763A4; EP2409763A1

Abstract

耐温水性、耐酸性を要求される使用形態においても長期に亘り光触媒による分解機能を充分に発揮する光触媒部材が開示されている。当該部材は、基材と、該基材上に光触媒性金属酸化物粒子が固定されてなる、光触媒分解機能を有する部材であって、前記基材が、ケイ酸化炎処理が施された面を有し、前記光触媒性金属酸化物粒子が、前記基材のケイ酸化炎処理が施された面上に、シリコン系バインダーにより固定されてなることを特徴とするものである。

Description

本発明は、金属パネル、樹脂パネル、積層鋼板、塗装鋼板、塗装窯業建材等の樹脂により被覆された建築物等の外装材、内装材等の用途に特に適した、光触媒分解性および基材との密着性に優れた光触媒層を備えた光触媒部材に関する。

酸化チタンなどの光触媒が、近年建築物の外装材、内装材など多くの用途において利用されている。外装用途については、基材表面に光触媒を塗装することにより、光エネルギーを利用してＮＯｘ、ＳＯｘ等の有害物質の分解機能やセルフクリーニング機能を付与することが可能となる。また内装用途についても、光エネルギーを利用してVOC（揮発性有機化合物volatile organic compounds）等の有害物質の分解機能や抗菌・防カビ・抗ウイルス機能を付与することが可能となる。

上記光触媒による分解機能を充分に発揮させるには、光触媒粒子の光励起反応により生成する寿命の短い活性酸素種が有害ガス等の被分解物に充分に接するように、光触媒粒子を最表層に固定する必要がある。しかし、基材に直接光触媒粒子を固定しようとすると、その材質によっては、しばしば密着性が十分でないことがある。十分な密着性を確保するため、従来、例えば、以下のような方策が採用されている。（１）基材表面を放電処理、エッチング処理等により粗面化し、その上に光触媒粒子を固定する。（２）光触媒粒子を固定する際に、基材と密着性の良い樹脂（アクリル系樹脂等）を配合して固定する。（３）基材表面にプライマー層を形成し、その上に光触媒粒子を固定する。

しかしながら、光触媒技術を特定の条件で利用する場合に、基材上に光触媒粒子を十分な密着性をもって固定できる手法への希求が依然として存在する。とりわけ、光触媒による分解機能を充分に発揮させつつ、耐温水性試験・耐酸性試験後の光触媒粒子と基材との密着性にも優れた光触媒部材、すなわち、耐温水性、耐酸性を要求される使用形態においても長期に亘り光触媒による有害ガス等の被分解物の分解機能を充分に発揮する手法が求められている。

特開２００４−２２５４３０号公報特開平１０−６７８７３号公報特開平９−２３４３７５号公報特開２００５−１０５０５３号公報特開２００１−４７５８４号公報特開２００３−２３８７１０号公報

本発明者らは、今般、基材表面をケイ酸化炎処理し、かつシリコン系バインダーを用いることで、光触媒粒子を強固に基材に固定できる、とりわけ特定の条件で利用される場合にあっても持続的に光触媒粒子を強固に基材に固定し続けることができるとの知見を得た。
従って、本発明は、光触媒粒子が強固に基材に固定された光触媒分解能を有する部材、とりわけ特定の条件で利用される場合にも持続的に基材に光触媒粒子が強固に固定され続け、光触媒分解機能を維持する部材およびその製造方法の提供をその目的とする。特に本発明は、光触媒による分解機能を充分に発揮しつつ、耐温水性試験・耐酸性試験後の光触媒粒子と基材との密着性にも優れた光触媒部材、すなわち、耐温水性、耐酸性を要求される使用形態においても長期に亘り光触媒による有害ガス等の被分解物の分解機能を充分に発揮する光触媒部材を提供することを目的とする。

そして、本発明による光触媒部材は、基材と、該基材上に光触媒性金属酸化物粒子が固定されてなる、光触媒分解機能を有する部材であって、前記基材が、ケイ酸化炎処理が施された面を有し、前記光触媒性金属酸化物粒子が、前記基材のケイ酸化炎処理が施された面上に、シリコン系バインダーにより固定されてなることを特徴とするものである。
また本発明による光触媒部材の製造方法は、基材上と、該基材上に光触媒性金属酸化物粒子が固定されてなる、光触媒分解機能を有する部材の製造方法であって、基材の少なくとも一つの表面にケイ酸化炎処理を施し、該処理がなされた表面上に、光触媒性金属酸化物粒子をシリコン系バインダーにより固定することを特徴とするものである。

光触媒部材
本発明による光触媒部材は、基本構成として、ケイ酸化炎処理が施された表面を有する基材の当該処理がほどこされた表面上に、光触媒性金属酸化物粒子がシリコン系バインダーにより固定されてなり、当該部材は光触媒分解機能を有するものである。本発明による光触媒部材は、光触媒による分解機能を充分に発揮しつつ、耐温水性試験・耐酸性試験後の光触媒粒子と基材との密着性にも優れ、具体的には、耐温水性、耐酸性を要求される使用形態においても長期に亘り光触媒による分解機能を充分に発揮する。このような優れた密着性が実現できる理由としては、シリコン系バインダーが被膜形成時に充分に濡れ広がるとともに、上記バインダー中に存在するシラノール基が、前記ケイ酸化炎処理が施された表面のシラノール基に強固に結合するとともに、光触媒粒子ともなじむためと考えられる。しかし、この説明はあくまで仮定であって、本発明はこれに限定されるものではない。

ケイ酸化炎処理
本発明において、ケイ酸化炎処理とは、シリコン原子を含む改質剤化合物を気化させて燃焼ガスに含有させ、この改質剤化合物を含有する燃焼ガスを用いて基材表面を火炎処理する手法をいう。

ここで、シリコン原子を含む改質剤化合物としては沸点１０〜１００℃の化合物が好ましく、具体的には、テトラメチルシラン、テトラエチルシラン、１，２−ジクロロテトラメチルシラン、１，２−ジクロロテトラエチルシラン、１，２−ジフェニルテトラメチルシラン、１，２−ジフェニルテトラエチルシラン、１，２，３−トリクロロテトラメチルシラン、１，２，３−トリフェニルテトラメチルシラン、ジメチルジエチルシラン等が好適に利用できる。

本発明の好ましい態様によれば、燃焼ガスには、プロパン等の引火ガス、キャリアガスを含有させることができる。

光触媒性金属酸化物粒子
本発明において、光触媒性金属酸化物粒子の例としては、アナターゼ型酸化チタン、ルチル型酸化チタン、ブルッカイト型酸化チタン、酸化錫、酸化亜鉛、チタン酸ストロンチウム、酸化タングステン、酸化セリウムが好適に利用可能である。上記のうち２種以上を混合して利用してもよい。また、上記金属酸化物粒子に白金、金、銀、酸化銀、銅、酸化第一銅、酸化第二銅、鉄等の金属や窒素、フッ素等の陰イオン等をドープして可視光で励起するようにしたものも含む。

光触媒粒子は１０ｎｍ以上１００ｎｍ未満の平均粒径を有するのが好ましく、より好ましくは１０ｎｍ以上６０ｎｍ以下である。なお、この平均粒径は、走査型電子顕微鏡により２０万倍の視野に入る任意の１００個の粒子の長さを測定した個数平均値として算出される。

シリコン系バインダー
本発明において、シリコン系バインダーとしては、２〜４官能シランをモノマー単位とするシリコーン、アルキルシリケート、シリル基含有ビニル等が好適に利用できる。シリコーンとしてはフェニル基含有シリコーン、アクリル基含有シリコーン、エポキシ基含有シリコーン、アミノ基含有シリコーン、ヒドロ基含有シリコーン、ビニル基含有シリコーン等の変性シリコーン、アルキル基含有シリコーン等が好適に利用できる。また、バインダーの形態としては、溶液、エマルジョン等が好適に利用できる。

基材
本発明において、基材については特に制限はなく、金属、セラミック、樹脂或いはそれらの混合体、複合体、積層体等のいずれにも利用可能である。本発明の好ましい態様によれば、本発明の効果がより顕著に発揮されるのは金属又は疎水性樹脂である。これらの基材ではコロナ放電等の従来の方法では光触媒特性と、樹脂耐温水性試験・耐酸性試験後の光触媒粒子と基材との密着性との両立は困難であるが、本発明では両立可能である。

金属基材としては、アルミニウム、ステンレス、銅合金等が好適に利用できる。また、疎水性樹脂基材としては、不飽和ポリエステル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、メラミン樹脂、ABS樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂等が好適に利用できる。

本発明の一実施形態にとして、基材上に、光触媒性金属酸化物粒子が固定されている光触媒分解機能を有する部材であって、前記基材における、前記光触媒性金属酸化物粒子が固定されている表面にはケイ酸化炎処理が施されており、前記ケイ酸化炎処理が施された表面に、前記光触媒性金属酸化物粒子およびシリコン系バインダーを共に含む層が形成されていることを特徴とする光触媒部材が提供される。

上記部材は、基材表面をケイ酸化炎処理する工程、ケイ酸化炎処理を施した表面に光触媒性金属酸化物粒子およびシリコン系バインダーを塗布する工程、シリコン系バインダーを硬化させる工程を順次行うことにより形成可能である。

ここで、前記光触媒性金属酸化物粒子およびシリコン系バインダーを含む層中のシリコン系バインダーの量は１０〜９０質量％であるのが、光触媒による有害ガス等の被分解物の分解機能と耐温水性試験・耐酸性試験後の光触媒粒子と基材との密着性を両立する上で好ましい。

光触媒性金属酸化物粒子およびシリコン系バインダーを含む層中には、さらに高い光触媒能を発現するために、バナジウム、鉄、コバルト、ニッケル、パラジウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、銅、銀、白金および金からなる群より選ばれる少なくとも一種の金属および／またはその金属からなる金属化合物を添加してもよい。

光触媒性金属酸化物粒子およびシリコン系バインダーを含む層中には、光触媒と有害ガス等の被分解物の接触確率を高めるために、無機酸化物粒子を添加してもよい。無機酸化物粒子としては、例えば、シリカ、アルミナ、ジルコニア、セリア、イットリア、酸化錫、酸化鉄、酸化マンガン、酸化ニッケル、酸化コバルト、ハフニア、チタン酸バリウム、ケイ酸カルシウム、ホウ酸アルミニウム、チタン酸カリウム、ゼオライト、アパタイト、リン酸カルシウム等が好適に利用できる。

上記無機酸化物粒子は、５ｎｍを超え５０ｎｍ以下、好ましくは１０ｎｍ以上４０ｎｍ以下の平均粒径を有するのが、光触媒と有害ガス等の被分解物の接触確率を高めつつ摺動磨耗に対して強固な膜にする上で好ましい。なお、この平均粒径は、走査型電子顕微鏡により２０万倍の視野に入る任意の１００個の粒子の長さを測定した個数平均値として算出される。粒子の形状としては真球が最も良いが、略円形や楕円形でも良く、その場合の粒子の長さは（（長径＋短径）／２）として略算出される。

光触媒性金属酸化物粒子およびシリコン系バインダーを含む層の乾燥膜厚は特に限定されるものでは無いが、０．１μｍ〜５０μｍ、より好ましくは０．１μｍ〜１０μｍであるのが、光触媒による有害ガス等の被分解物の分解機能と耐クラックの両立の観点から好ましい。

光触媒性金属酸化物粒子およびシリコン系バインダーを含む層中には、任意成分として、体質顔料、着色顔料等を配合することも可能である。

体質顔料としては、例えば、酸化チタンウイスカー、炭酸カルシウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、チタン酸カリウムウイスカー、マイカ、タルク等が好適に利用できる。

着色顔料には、例えば、酸化チタン白、酸化亜鉛白酸化鉄、カーボンブラック、スピネルグリーン、ベンガラ、アルミン酸コバルト、群青等の無機着色顔料やフタロシアニン系、ベンズイミダゾロン系、イソインドリノン系、アゾ系、アンスラキノン系、キノフタロン系、アンスラピリジニン系、キナクリドン系、トルイジン系、ピラスロン系、ペリレン系等の有機着色顔料が好適に利用できる。

本発明の別の実施形態として、基材上に、光触媒性金属酸化物粒子が固定されている光触媒分解機能を有する部材であって、前記基材における、前記光触媒性金属酸化物粒子が固定される側の表面にはケイ酸化炎処理が施されており、前記ケイ酸化炎処理が施された表面に、シリコン系バインダーを含むバインダー層が形成されており、前記バインダー層表面に、前記光触媒性金属酸化物粒子を含む層が形成されていることを特徴とする光触媒部材が提供される。

上記部材は、基材表面をケイ酸化炎処理する工程を行った後に、ケイ酸化炎処理を施した表面にシリコン系バインダーを塗布する工程、光触媒性金属酸化物粒子を含むコーティング液を塗布する工程、シリコン系バインダーを硬化させる工程、光触媒性金属酸化物粒子を含むコーティング液を乾燥する工程を行うことにより形成可能である。

光触媒性金属酸化物粒子を含む層中には、さらに高い光触媒能を発現するために、バナジウム、鉄、コバルト、ニッケル、パラジウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、銅、銀、白金および金からなる群より選ばれる少なくとも一種の金属および／またはその金属からなる金属化合物を添加してもよい。

光触媒性金属酸化物粒子を含む層中には、光触媒と有害ガス等の被分解物の接触確率を高めるために、無機酸化物粒子を添加してもよい。無機酸化物粒子としては、例えば、シリカ、アルミナ、ジルコニア、セリア、イットリア、酸化錫、酸化鉄、酸化マンガン、酸化ニッケル、酸化コバルト、ハフニア、チタン酸バリウム、ケイ酸カルシウム、ホウ酸アルミニウム、チタン酸カリウム、ゼオライト、アパタイト、リン酸カルシウム等が好適に利用できる。

光触媒性金属酸化物粒子を含む層は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の膜厚を有するのが好ましく、より好ましくは０．５μｍ以上３．０μｍ以下の膜厚であり、最も好ましくは１．０μｍ以上２．０μｍ以下である。このような範囲内であると、光触媒による有害ガス等の被分解物の分解機能とこの層の透明性とを両立できる。

光触媒性金属酸化物粒子を含む層は、波長５５０ｎｍにおいての光触媒層の直線透過率を９０％以上、より好ましくは９５％以上確保するとより好ましい。そうすることで下地の色味、意匠を損なうことがない。また透明度の高い基材にコーティングしても透明性を損なわずに済む。

シリコン系バインダーを含むバインダー層の乾燥膜厚は特に限定されるものでは無いが、５０μｍ未満、より好ましくは１０μｍとするのが、耐クラックの観点から好ましい。

シリコン系バインダーを含むバインダー層には任意成分として、体質顔料、着色顔料、防藻剤等を配合することも可能である。

防藻剤としては、中間層の樹脂成分と相溶性が良好な有機防カビ剤が好適に利用可能であり、例えば、有機窒素硫黄系化合物、ピリチオン系化合物、有機ヨウ素化合物、トリアジン系化合物、イソチアゾリン系化合物、イミダゾール系化合物、ピリジン系化合物、ニトリル系化合物、チオカーバメート系化合物、チアゾール系化合物、ジスルフィド系化合物等が好適に利用できる。

本発明を以下の例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。

＜塗装体試料の作製＞
以下のようにして、実施例１〜６および比較例１〜３を作製した。
実施例１：
アルミニウム基材に対して、沸点が１０〜１００℃の間にあるシリコン原子を含む改質剤化合物を微量配合させた圧縮空気を混合した燃料ガスを用いて、０．５秒のケイ酸化炎処理を４回実施した。その表面に、シリコン含有量が１０質量％のアクリルシリコーン樹脂を含むコーティング液を塗布後乾燥し、膜厚１０オｍの中間層を形成した。その後、当該中間層表面に、アナターゼ型酸化チタン水分散体（平均粒径：約５０ｎｍ）と水分散型コロイダルシリカ（平均粒径：約３０ｎｍ）を配合した固形分濃度が５．５質量％の光触媒コーティング液を、スプレー塗布後乾燥して、膜厚０．５μｍの光触媒層を形成した。

実施例２：
ポリプロピレン樹脂基材に対して、沸点が１０〜１００℃の間にあるシリコン原子を含む改質剤化合物を微量配合させた圧縮空気を混合した燃料ガスを用いて、０．５秒のケイ酸化炎処理を４回実施した。その表面に、シリコン含有量が１０質量％のアクリルシリコーン樹脂を含むコーティング液を塗布後乾燥し、膜厚１０オｍの中間層を形成した。その後、当該中間層表面に、アナターゼ型酸化チタン水分散体（平均粒径：約５０ｎｍ）と水分散型コロイダルシリカ（平均粒径：約３０ｎｍ）を配合した固形分濃度が５．５質量％の光触媒コーティング液を、スプレー塗布後乾燥して、膜厚０．５μｍの光触媒層を形成した。

比較例１：
ポリプロピレン樹脂基材に対して、コロナ表面処理装置により、電極にワイヤ−電極を用い、電極先端と試料表面とのギャップ２ｍｍ、電圧２６ｋＶ、周波数３９ｋＨｚ、試料送り速度４．２ｍ／分の条件で、高周波コロナ放電処理した。その表面にシリコン含有量が１０質量％のアクリルシリコーン樹脂を含むコーティング液を塗布後乾燥し、膜厚１０オｍの中間層を形成した。その後、当該中間層表面に、アナターゼ型酸化チタン水分散体（平均粒径：約５０ｎｍ）と水分散型コロイダルシリカ（平均粒径：約３０ｎｍ）を配合した固形分濃度が５．５質量％の光触媒コーティング液を、スプレー塗布後乾燥して、膜厚０．５μｍの光触媒層を形成した。

実施例３：
ＡＢＳ樹脂基材に対して、沸点が１０〜１００℃の間にあるシリコン原子を含む改質剤化合物を微量配合させた圧縮空気を混合した燃料ガスを用いて、０．５秒のケイ酸化炎処理を４回実施した。その表面に、シリコン含有量が１０質量％のアクリルシリコーン樹脂を含むコーティング液を塗布後乾燥し、膜厚１０オｍの中間層を形成した。その後、当該中間層表面に、アナターゼ型酸化チタン水分散体（平均粒径：約５０ｎｍ）と水分散型コロイダルシリカ（平均粒径：約３０ｎｍ）を配合した固形分濃度が５．５質量％の光触媒コーティング液を、スプレー塗布後乾燥して、膜厚０．５μｍの光触媒層を形成した。

実施例４：
ＰＢＴ樹脂基材に対して、沸点が１０〜１００℃の間にあるシリコン原子を含む改質剤化合物を微量配合させた圧縮空気を混合した燃料ガスを用いて、０．５秒のケイ酸化炎処理を４回実施した。その表面に、シリコン含有量が１０質量％のアクリルシリコーン樹脂を含むコーティング液を塗布後乾燥し、膜厚１０μｍの中間層を形成した。その後、当該中間層表面に、アナターゼ型酸化チタン水分散体（平均粒径：約５０ｎｍ）と水分散型コロイダルシリカ（平均粒径：約３０ｎｍ）を配合した固形分濃度が５．５質量％の光触媒コーティング液を、スプレー塗布後乾燥して、膜厚０．５μｍの光触媒層を形成した。

実施例５：
アクリル樹脂基材に対して、沸点が１０〜１００℃の間にあるシリコン原子を含む改質剤化合物を微量配合させた圧縮空気を混合した燃料ガスを用いて、０．５秒のケイ酸化炎処理を４回実施した。それによりアクリル樹脂の表面の水との接触角は１２°まで低下した。その表面に、シリコン含有量が１０質量％のアクリルシリコーン樹脂を含むコーティング液を塗布後乾燥し、膜厚１０オｍの中間層を形成した。その後、当該中間層表面に、アナターゼ型酸化チタン水分散体（平均粒径：約５０ｎｍ）と水分散型コロイダルシリカ（平均粒径：約３０ｎｍ）を配合した固形分濃度が５．５質量％の光触媒コーティング液を、スプレー塗布後乾燥して、膜厚０．５μｍの光触媒層を形成した。

実施例６：
アルミニウム基材に対して、沸点が１０〜１００℃の間にあるシリコン原子を含む改質剤化合物を微量配合させた圧縮空気を混合した燃料ガスを用いて、０．５秒のケイ酸化炎処理を４回実施した。その表面に、アナターゼ型酸化チタン（平均粒径：約５０ｎｍ）とエチルシリケートオリゴマーとがアルコールと水との混合溶媒中に分散された光触媒コーティング液を、スプレー塗布後乾燥して、膜厚０．２μｍの光触媒層を形成した。

比較例２：
アクリル樹脂基材表面に、シリコン含有量が１０質量％のアクリルシリコーン樹脂を含むコーティング液を塗布後乾燥し、膜厚１０μｍの中間層を形成した。その後、当該中間層表面に、アナターゼ型酸化チタン水分散体（平均粒径：約５０ｎｍ）と水分散型コロイダルシリカ（平均粒径：約３０ｎｍ）を配合した固形分濃度が５．５質量％の光触媒コーティング液を、スプレー塗布後乾燥して、膜厚０．５μｍの光触媒層を形成した。

比較例３：
アクリル樹脂基材表面に、アナターゼ型酸化チタン（平均粒径：約５０ｎｍ）とエチルシリケートオリゴマーとがアルコールと水との混合溶媒中に分散された光触媒コーティング液を、スプレー塗布後乾燥して、膜厚０．２μｍの光触媒層を形成した。

＜評価＞
得られた試料について、（１）４０℃の温水に１週間浸漬した試料についての３０Ｗ／ｍ²のＢＬＢによる光触媒分解活性、（２）４０℃の温水に１週間浸漬した試料についてのテープ剥離試験、（３）４０℃の１％硫酸水溶液に３時間浸漬した試料についての３０Ｗ／ｍ²のＢＬＢによる光触媒分解活性、（４）４０℃の１％硫酸水溶液に３時間浸漬した試料についてのテープ剥離試験を実施した。
尚、光触媒分解活性は、ＪＩＳ−Ｒ１７０３−２「光触媒材料のセルフクリーニング性能試験方法−第２部：湿式分解性能」の試験法で行った。結果は、分解活性指数Ｒ（ｎｍｏｌ／Ｌ／ｍｉｎ）が５より大きい場合を○、小さい場合を×として判定した。
また、テープ剥離試験については、ＪＩＳ−Ｋ−５６００に準拠した方法で行った。具体的には、塗膜表面に碁盤目に切り込みを入れ、粘着テープを張り付けて一気にはがした時、塗膜が剥離しない場合を○、塗膜が剥離した場合を×とした。
評価結果を表１に示す。

Claims

基材と、該基材上に光触媒性金属酸化物粒子が固定されてなる、光触媒分解機能を有する部材であって、
前記基材が、ケイ酸化炎処理が施された面を有し、
前記光触媒性金属酸化物粒子が、前記基材のケイ酸化炎処理が施された面上に、シリコン系バインダーにより固定されてなることを特徴とする、光触媒部材。
前記光触媒性金属酸化物粒子および前記シリコン系バインダーが、それを共に含む層として前記ケイ酸化炎処理が施された面上に形成されてなる、請求項１に記載の光触媒部材。
前記ケイ酸化炎処理が施された面上に、シリコン系バインダーを含むバインダー層が形成され、かつ前記バインダー層上に、前記光触媒性金属酸化物粒子を含む層が形成されてなる、請求項１に記載のことを特徴とする光触媒部材。
前記基材が金属基材である、請求項１乃至３いずれか一項に記載の光触媒部材。
前記基材が金属アルミニウム基材である、請求項４に記載の光触媒部材。
前記基材が疎水性樹脂基材である、請求項１乃至３いずれか一項に記載の光触媒部材。
基材上と、該基材上に光触媒性金属酸化物粒子が固定されてなる、光触媒分解機能を有する部材の製造方法であって、
基材の少なくとも一つの表面にケイ酸化炎処理を施し、
該処理がなされた表面上に、光触媒性金属酸化物粒子をシリコン系バインダーにより固定することを特徴とする製造方法。
前記ケイ酸化炎処理が施された基材の表面上に、光触媒性金属酸化物粒子およびシリコン系バインダーを共に含む層を形成することにより、光触媒性金属酸化物粒子を固定する、請求項７に記載の方法。
前記ケイ酸化炎処理が施された面上に、シリコン系バインダーを含むバインダー層を形成し、かつ前記バインダー層上に、光触媒性金属酸化物粒子を含む層を形成することにより、光触媒性金属酸化物粒子を固定する、請求項７に記載の方法。