JP5434778B2 - 親水性膜形成用カゴ型シルセスキオキサン−ペルオキソチタン複合体光触媒水性塗工液及び塗膜 - Google Patents
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Description
[請求項1]
光触媒粒子、水溶性カゴ型シルセスキオキサン、ペルオキソチタン酸及び溶媒のみからなる親水性膜形成用カゴ型シルセスキオキサン−ペルオキソチタン複合体光触媒水性塗工液であって、
溶媒に光触媒粒子が分散され、かつカゴ型シルセスキオキサンの濃度が光触媒固形分に対して0.01〜100質量%であり、ペルオキソチタン酸の含有量が光触媒固形分に対して0.01質量%以上であることを特徴とする親水性膜形成用カゴ型シルセスキオキサン−ペルオキソチタン複合体光触媒水性塗工液。
[請求項2]
光触媒固形分の濃度が0.01〜10質量%である請求項1記載の親水性膜形成用カゴ型シルセスキオキサン−ペルオキソチタン複合体光触媒水性塗工液。
[請求項3]
上記光触媒粒子が、n型半導体である金属酸化物の結晶微粒子であることを特徴とする請求項1又は2記載の親水性膜形成用カゴ型シルセスキオキサン−ペルオキソチタン複合体光触媒水性塗工液。
[請求項4]
水溶性カゴ型シルセスキオキサンがT3 8構造を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載の親水性膜形成用カゴ型シルセスキオキサン−ペルオキソチタン複合体光触媒水性塗工液。
[請求項5]
請求項1〜4のいずれか1項記載の水性塗工液を塗工することによって得られる塗膜。
本発明に係る光触媒塗工液は、溶媒に光触媒粒子が分散され、かつ水溶性カゴ型シルセスキオキサン及びペルオキソチタン酸を含有しているものである。
光触媒としては、現在上市されている酸化チタン系、酸化タングステン系、酸化亜鉛系、酸化ニオブ系等、n型半導体である金属酸化物の結晶微粒子が使用できる。例えば、アナターゼ型の二酸化チタン(TiO2)、ルチル型の二酸化チタン(TiO2)、三酸化タングステン(WO3)、酸化亜鉛(ZnO)、Gaドープ酸化亜鉛(GZO)、酸化ニオブ(Nb2O5)等が使用し得る。中でも、可視光活性の高いものとしてこれら金属酸化物の結晶内に窒素、硫黄、リン、炭素等をドーピングしたもの、又は表面に銅、鉄、ニッケル、金、銀、白金、炭素等を担持したものが好適に使用し得る。更に詳しくは、白金を担持したルチル型酸化チタン、鉄を担持したルチル型酸化チタン、銅を担持したルチル型酸化チタン、水酸化銅を担持したルチル型酸化チタン、金を担持したアナターゼ型酸化チタン、白金を担持した三酸化タングステン等である。更に、該微粒子の一次粒子径が微細なもの、即ち一次粒径が1〜100nmの範囲、好ましくは1〜50nmの範囲にあるものが好適に使用される。一次粒径が100nmより大きいと塗膜の透明度が低下し外観を損ねることがある。
カゴ型シルセスキオキサンとは、3官能性シロキサン単位(いわゆるT単位)のみからなり、その構造中のケイ素原子が多面体の頂点を形成しているようなシルセスキオキサンをいう。本発明の塗工液には、水溶性である限りいかなるカゴ型シルセスキオキサンも用いることができる。上記水溶性カゴ型シルセスキオキサンは、単体で水のみならずアルコールにも可溶性であることが好ましい。上記水溶性カゴ型シルセスキオキサンは、1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
で示されるT3 8構造を有するカゴ型シルセスキオキサン、下記構造式(2)
で示されるT3 10構造を有するカゴ型シルセスキオキサン、下記構造式(3)
で示されるT3 12構造を有するカゴ型シルセスキオキサン等が挙げられる。
上記カゴ型シルセスキオキサンと複合化されるペルオキソチタン酸とは、酸化チタン系化合物の一種であり、下記構造式に示すような、Ti−O−Ti結合の一部がTi−O−O−Ti結合に転化した化合物である。
本法による塗工液を得るための溶媒は、水が好適であるが、メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール、又はこれらの混合物を使用しても良い。上記アルコールを使用する場合は、1種単独又は2種以上を併用してもよい。
本発明の光触媒塗工液は、上記の光触媒粒子が分散され、かつ水溶性カゴ型シルセスキオキサンを含有するものである。該光触媒塗工液は、あらかじめ溶媒に光触媒粒子を分散させた光触媒分散液を調製し、カゴ型シルセスキオキサンを溶解した溶液と混合、撹拌することで調製される。
本発明の光触媒塗工液が塗布される基材は、薄膜を形成することができる限り、特に制限されない。基材の材料としては、例えば有機材料、無機材料が挙げられ、無機材料には例えば、非金属無機材料、金属無機材料が包含される。これらはそれぞれの目的、用途に応じた様々な形状を有することができる。
有機材料としては、例えば塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、アクリル樹脂ポリアセタール、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、アクリロニトリル−ブタジエンゴム(NBR)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリビニルブチラール(PVB)、エチレン−ビニルアルコール共重合体(EVOH)、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリエーテルエーテルイミド(PEEI)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、メラミン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン(ABS)樹脂等の合成樹脂材料;天然、合成若しくは半合成の繊維材料及び繊維製品が挙げられる。これらは、フィルム、シート、その他の成型品、積層体などの所要の形状、構成に製品化されていてよい。
非金属無機材料としては、例えばガラス、セラミック材料が挙げられる。これらはタイル、硝子、ミラー等の様々な形に製品化され得る。
金属無機材料としては、例えば鋳鉄、鋼材、鉄、鉄合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金、亜鉛ダイキャスト等が挙げられ、これらはメッキが施されてもよいし、有機塗料が塗布されていてもよい。また、非金属無機材料又は有機材料の表面に施された金属メッキ皮膜であってもよい。
光触媒材料として、市販のMPT−623(白金担持二酸化チタン結晶微粒子/アナターゼ型、一次粒径約20nm;石原産業(株)製)を純水に分散して、平均粒子径が50nmであるような水系分散液を作製し、光触媒分散液として使用した。
バインダーとして、市販のSQ−OA/Q−1(T3 8カゴ型シルセスキオキサンのオクタアニオン型のテトラメチルアンモニウム塩;東亞合成(株)製)(以下SQ−OAと表記する)及びペルオキソチタン酸水溶液として、市販のサガンコートPTAゾル(ペルオキソチタン酸水溶液、固形分濃度1.70質量%;(株)鯤コーポレーション製)を上記の光触媒分散液に溶解し、表1記載の濃度となるように塗工液を調製した。
シルセスキオキサンに代えて、固体シリカゾル系バインダーとして、市販のスノーテックスS(粒径8〜11nmのコロイダルシリカ;日産化学工業(株)製)を使用した以外は、実施例と同様にして塗工液を調製した。バインダーの配合量は表1に記載の通りとした。
シルセスキオキサンを使用しなかったこと以外は、実施例と同様にして塗工液を調製した。塗工液中のペルオキソチタン酸濃度は表1に記載の通りとした。
基材として、A4サイズにカットしたPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム(厚さ50μm)上にコロナ放電処理を行ったのち、分散液を塗布・加熱乾燥して厚さ約200nmの光触媒薄膜を作製した。加熱乾燥条件は、100℃、15分とした。
水接触角は、接触角計CA−A(協和界面科学(株)製)を用いて測定した。
また、表面の動的濡れ張力の測定は、ぬれ張力試験用混合液No.22.6〜No.73.0(和光純薬工業(株)製)を綿棒でサンプル表面に塗布し、塗布した液膜が10秒間弾かずに保持されているときの、濡れ張力試験用混合液の濡れ張力の値を濡れ張力(mN/m)とした。
JIS K5600−5−4に準拠して、引っかき硬度(鉛筆法)試験器(コーテック(株)製)を用いて測定した。
キムワイプに500gの荷重を掛け、サンプル表面上を10往復擦った後、表面の傷の有無を確認した。
薄膜測定装置F−20(FILMETRICS社製)、及び走査型電子顕微鏡S−3400NX((株)日立ハイテクノロジーズ製)を用いて測定した。
デジタルヘイズメーターNDH−20D(日本電色工業(株)製)を用いて測定した。
マイクロトラックUPA−EX(日機装(株)製)を用いて測定した。
メチレンブルーの1.0mmol/L水溶液をサンプルフィルムの光触媒薄膜上に塗布し、60℃で乾燥させることで該薄膜表面に充分量のメチレンブルーを吸着させた。その後、光触媒評価チェッカーPCC−2(アルバック理工(株)製)を用いて、メチレンブルー吸着面に於ける青色色素の吸光度(波長664nm)の減少を測定した。照射光条件は、紫外線(波長190〜400nm)は1mW/cm2、可視光(波長400〜600nm)は1mW/cm2とした。
Claims (5)
- 光触媒粒子、水溶性カゴ型シルセスキオキサン、ペルオキソチタン酸及び溶媒のみからなる親水性膜形成用カゴ型シルセスキオキサン−ペルオキソチタン複合体光触媒水性塗工液であって、
溶媒に光触媒粒子が分散され、かつカゴ型シルセスキオキサンの濃度が光触媒固形分に対して0.01〜100質量%であり、ペルオキソチタン酸の含有量が光触媒固形分に対して0.01質量%以上であることを特徴とする親水性膜形成用カゴ型シルセスキオキサン−ペルオキソチタン複合体光触媒水性塗工液。 - 光触媒固形分の濃度が0.01〜10質量%である請求項1記載の親水性膜形成用カゴ型シルセスキオキサン−ペルオキソチタン複合体光触媒水性塗工液。
- 上記光触媒粒子が、n型半導体である金属酸化物の結晶微粒子であることを特徴とする請求項1又は2記載の親水性膜形成用カゴ型シルセスキオキサン−ペルオキソチタン複合体光触媒水性塗工液。
- 水溶性カゴ型シルセスキオキサンがT3 8構造を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載の親水性膜形成用カゴ型シルセスキオキサン−ペルオキソチタン複合体光触媒水性塗工液。
- 請求項1〜4のいずれか1項記載の水性塗工液を塗工することによって得られる塗膜。
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