JPWO2010087305A1 - デュプレクサモジュール - Google Patents
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Abstract
Description
表面弾性波フィルタSAWは送信ポートRFinから入力される送信信号から帯域外のノイズを除去する。インダクタL5は表面弾性波フィルタSAWとパワーアンプPAとの間の整合をとる。パワーアンプPAは送信信号を増幅する。インダクタL3とコンデンサC3とはパワーアンプPAとカプラCPLとの間の整合をとる。カプラCPLは送信ライン5に挿入された結合線路CPL1とモニタライン8に挿入された結合線路CPL2とを備え、送信ライン5を通過する送信信号の電力の一部をモニタライン8からとりだす。
2…多層基板
3…アンテナ共用ライン
4…受信ライン
5…送信ライン
6…整合ライン
7…グランドライン
8…モニタライン
9A,9B…電源ライン
ANT…アンテナポート
GND…グランドポート
MON…モニタポート
RX…受信ポート
RFin…送信ポート
Vcc1,Vcc2…電源ポート
17,19…グランド領域
DUP…デュプレクサ
CPL…カプラ
CPL1,CPL2…結合線路
PA…パワーアンプ
SAW…表面弾性波フィルタ
R1…抵抗
L1〜L5…インダクタ
C1〜C3…コンデンサ
Claims (5)
- 送信ラインと受信ラインとアンテナ共用ラインとを備えるデュプレクサモジュールであって、
矩形状基板の一方主面である実装面の外縁の4辺に沿って配列した複数の実装電極を備え、
前記複数の実装電極は、
前記送信ラインの信号入力用の第1の実装電極と、
前記受信ラインの信号出力用の第2の実装電極と、
前記アンテナ共用ラインの信号入出力用の第3の実装電極と、
前記送信ラインから電力の一部が伝送されるモニタラインの信号出力用の第4の実装電極と、
を含み、
前記第4の実装電極は、前記外縁の4辺のうちの前記第1乃至第3の実装電極とは異なる辺に配置された、デュプレクサモジュール。 - 前記第1の実装電極は、前記外縁の4辺のうちの第1辺に配置され、
前記第2の実装電極は、前記外縁の4辺のうちの第2辺に配置され、
前記第3の実装電極は、前記外縁の4辺のうちの前記第1辺に対向する第3辺に配置され、
前記第4の実装電極は、前記外縁の4辺のうちの前記第2辺に対向する第4辺に配置された、請求項1に記載のデュプレクサモジュール。 - 前記送信ラインに挿入されるパワーアンプを備え、
前記複数の実装電極は、前記パワーアンプに電力を供給する電源ラインの電力入力用の第5の実装電極と、グランド用の第6の実装電極と、を含み、
前記第5の実装電極は、前記外縁に沿った前記第1の実装電極と前記第2の実装電極との間、または、前記第1の実装電極と前記第4の実装電極との間、に配置され、
前記第6の実装電極は、前記外縁に沿った前記第5の実装電極と前記第2の実装電極との間、または、前記第5の実装電極と前記第4の実装電極との間、に配置された請求項2に記載のデュプレクサモジュール。 - 前記第6の実装電極は、前記矩形状基板の前記実装面に対向する他方主面に設けた表面電極のうちの、チップ型素子非搭載の表面電極に、前記矩形状基板内に形成したビア電極を介して導通する、請求項3に記載のデュプレクサモジュール。
- 前記実装面における前記複数の実装電極が形成された領域よりも内側にグランド用の実装電極を設けた、請求項1〜4のいずれかに記載のデュプレクサモジュール。
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