JPWO2010070837A1 - 電子線装置およびそれを用いた電子線応用装置 - Google Patents
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- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 title claims description 42
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 47
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 42
- 229910007746 Zr—O Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 52
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 20
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- QFFVPLLCYGOFPU-UHFFFAOYSA-N barium chromate Chemical compound [Ba+2].[O-][Cr]([O-])(=O)=O QFFVPLLCYGOFPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940083898 barium chromate Drugs 0.000 claims description 2
- ZZCNKSMCIZCVDR-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(dioxo)manganese Chemical compound [Ba+2].[O-][Mn]([O-])(=O)=O ZZCNKSMCIZCVDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 abstract description 19
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 25
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 17
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 12
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 12
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 10
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 238000000866 electrolytic etching Methods 0.000 description 3
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 3
- WNWHHMBRJJOGFJ-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecan-1-ol Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCCCCCCO WNWHHMBRJJOGFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 F 2 Substances 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000000979 retarding effect Effects 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- MVYYDFCVPLFOKV-UHFFFAOYSA-M barium monohydroxide Chemical compound [Ba]O MVYYDFCVPLFOKV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
- H01J37/28—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/06—Electron sources; Electron guns
- H01J37/065—Construction of guns or parts thereof
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/06—Electron sources; Electron guns
- H01J37/075—Electron guns using thermionic emission from cathodes heated by particle bombardment or by irradiation, e.g. by laser
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/252—Tubes for spot-analysing by electron or ion beams; Microanalysers
- H01J37/256—Tubes for spot-analysing by electron or ion beams; Microanalysers using scanning beams
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/06—Sources
- H01J2237/063—Electron sources
- H01J2237/06308—Thermionic sources
- H01J2237/06316—Schottky emission
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
Description
また、Ba−Oを含む酸化物を拡散源としたSE電子源では、動作を1000K程度に低温化すると電子放出が安定せず、連続で1ヶ月程度までしか使用できない等の安定性に問題があった。
本発明の主眼は、低加速で高分解能なSEM像を観察する場合に有用な金属焼結体とBa酸化物を含むBa拡散源から構成するSE電子源である。
図1(a)は、電子放出源となるW針1とそれを支えるWフィラメントによる発熱体3とZr-Oの拡散源2を持ち、これらがガイシ5と電極4上に保持され熱電子発生を抑えるサプレッサ6が被せられており、このW針(単結晶W金属針)1の針状先端8は、図1(b)のようにW単結晶棒円筒形から徐々に細くなって先端につながる部分(ここで、この部分を便宜的に「くびれ部」と呼ぶことにする)であり、この長さLnは針の強度を保つためと拡散距離が適度に短くなるように200μm以下が望ましい。さらに、先端部分の微細構造は先端を半球形に近似したときの球の半径を、先端の曲率半径rと呼び、このrは0.5μm<r<1μmであり、先端から針状先端8の近傍を円錐形9の一部として近似したときの円錐の開き角(opening angle)をαと定義したとき、5°<α<(8/r)°となる。ただし、rの単位はμmの条件である。先端付近で近似する円錐形状が曖昧な場合は、このαのより教義な定義として、図1(c)に示すように、先端からの距離3rから8rの間の領域を円錐形9として近似すればよい。
電子源10のサプレッサ電極6の下端面に引出電極11があり両者の間隔は0.7mm程度であり、電子源の針先端8サプレッサ6の下面から、0.2−0.3mm程度引出電極側につきだしている。ここに電子銃電源より引出電圧V1を印加して、所望の電流量のプローブ電子5を発生させる。この電子線は、加速電圧V0及び第1アノード電圧V2により所望の電子光学条件となって、コンデンサレンズ15および対物レンズ23を主とする電子光学部品類により試料24上に焦点を結ぶ。この焦点位置を偏向器19によりスキャンし、試料から発生する検出電子15をExB偏向器17を介して電子検出器16で検出して電気信号に変換し、コントローラ28上でSEM像が得られる。
顕著になる境界を図3(a)中に実線で示す。これより左上、ドットの有る空間電荷支配領域30は空間電荷効果が支配的であり、明らかに望ましくない領域である。この図3(a)中の実線は、次のようにして決められる。例えば、r=0.25μmの先端径のSE電子源では、およそ0.1mA/srから空間電荷効果が顕著になり、エネルギー幅の増加と、光源径の拡大のため、分解能が悪くなる、プローブ電流が増加しない等の問題が出てくる。図3(b)には、各先端曲率半径r毎のJに対する電子線のエネルギー幅(半値幅)ΔEをプロットしたものである。他に、rが0.55μm、0.8μmの場合もプロットしてある。このΔEがおおむね1eVを超えると空間電荷効果が顕著になり、エネルギー幅と光源サイズが急速に悪化するので、このときのJとRをプロットしたものが図3(a)中の境界線である。実用上、高速なEDX検出やパターン検査には0.2mA/sr以上のプローブ電流の放射角密度が必要であり、この条件で空間電荷効果の作用が顕著になり領域の90%以下の電流密度で使用すると良い。0.2から0.3mA/srの領域を使おうとすれば、rは0.5μmを超えるサイズが良い。より大電流が必要であれば、図3(a)のハッチングの、空間電荷効果が小さい領域31から選べばよい。従って、rは0.5μmより大きい事が好適となる。
空間電荷効果がない条件においては、同一表面電界EでのSE電子源からの電子線のエネルギー幅はrが異なっても基本的に同じ、電流密度も同じである。光源の特性に関してrによって違うことは、引出電圧V1の他に、放出源の面積がある。
SEMのプローブ電流量が、放射角電流密度Jで制限されている場合、Jは面積にほぼ比例して増加するが、電子の光源サイズも同様に大きくなるので、実際に使う場合には縮小率を大きくする。この結果、電子光学系での縮小に伴いプローブ電流が減少するため、結果として、表面電界Eが同じであれば、rが違ってもほぼ同じプローブ電流が得られる。
しかし、電源の要求性能が厳しくなってくる。例えば、r=0.3μm、α=10°の場合の0.2mA/srと同等のプローブ電流を得ようとすると、r=1μm、α=30°の場合、1.8mA/srが必要となり、引出電圧を7kV以上にする必要があり、また全放出電流も1mA前後流れる。このような高圧大電流の電源は、さらに高安定性が求められるので、電源のコストが非常に大きくなる。また、エネルギー消費も増えるので、社会にとって望ましい方向ではない。
このため、フレアの抑制のためには、α>5°が望ましい。
以上のことから、低加速高分解能性能と、高速元素分析機能を両立させる条件として、0.5μm<r<1μmかつ 5°<α<(8/r)°が好適となる。図4に示す好適条件領域となる。
イオン種としてはGa以外でもエッチング作用があれば良く、例えば、酸素イオン、Arイオンなどを用いても同様である。
これにより、針先8迄の電気的接触が得られる。ここで、電子源の動作のためには、先端8の温度が、800Kから1200Kの範囲とする。より好適には、1000Kから1100Kの範囲で動作させると、単色性と安定性の両立した電子源が得られる。この動作温度はサプレッサ6の一部に開けた穴109のうちの一つを介して外部から放射温度計で確認することができる。
あるいは、内部に熱電対を置いても良い。測定温度が所望の温度となるように、発熱体104の電流、電圧、もしくは消費電力を制御する。
図8(b)に示すように、W<100>単結晶棒7の一端に金属粉成形体101を設ける。これは、W単結晶棒の一端にW粉(平均粒径0.5-3μm)を型に入れて形成したものである。バインダーとして1%程度、イソステアリルアルコールのような高級アルコールを添加しても良い。W単結晶棒の直径は約0.13mmであり、W粉体の部分は、直径0.5から5mm程度で、高さ0.5から5mmの範囲とする。これを水素中もしくは真空中で1000K以上で、か焼して結合剤を蒸発させ、2000K±200K程度で5分から1時間程度の加熱を行い焼結する。あるいは1000K以上で、か焼するにとどめても良い。これにより単結晶棒7と金属焼結体100の組合せが得られ、この後、NaOH水溶液、あるいはKOH水溶液を用いた電解エッチング法により針状に尖った先端8を形成する(図8(c))。
金属としては、Ni等を添加しても良い。あるいは、Wを主たる成分とする必要性はなく、例えば、Niを主たる成分として、Mg、Si等を0.05−0.25%の範囲で含む合金を用いても良い。
Claims (13)
- 電子発生源たる単結晶W金属針と、Zr−O拡散源と、発熱体と、サプレッサ電極とを持つSE電子源を備えた電子線装置において、
前記単結晶W金属針は、円柱形状と、該円柱形状の上端面に延伸して設けられ径が徐々に細くなるくびれ部分と、該くびれ部分に延伸して設けられたほぼ円錐形状とから構成される形状を有し、
前記円錐形状の電子を放出する部分の先端形状を半球形に近似し、該半球の曲率半径をrと定義したとき、前記先端形状の曲率半径rは0.5μm<r<1μmであり、
前記円錐形状の開き角をαと定義したとき、前記開き角は、5°<α<(8/r)°(ここで、rの単位はμmとする)であることを特徴とする電子線装置。 - 前記単結晶W金属針において、前記円柱形状と前記くびれ部分とが接する境界から前記円錐形状の先端までの長さをLnと定義したときに、Ln<200μmであることを特徴とする請求項1記載の電子線装置。
- 前記先端形状の曲率半径rが、0.55μm≦r≦0.7μmであり、前記円錐形状の開き角をαが、8°≦α≦12°であることを特徴とする請求項2記載の電子線装置。
- 電子発生源たる単結晶W金属針と、Ba拡散手段と、発熱体とを有するSE電子源を備えた電子線装置において、
前記Ba拡散手段は、多孔質の焼結金属とBa−Oを含むBa拡散源から構成されることを特徴とする電子線装置。 - 前記Ba拡散手段からの熱電子放射を抑制するサプレッサ電極を持つことを特徴とする請求項4記載の電子線装置。
- 前記Ba拡散手段は、金属焼結体にBaO酸化物を含むBa拡散源を含浸させたものであることを特徴とする請求項4記載の電子線装置。
- 前記Ba拡散源の外側に焼結金属を配したものをBa拡散手段としたことを特徴とする請求項4記載の電子線装置。
- 前記Ba拡散手段は、Ba拡散源上に金属焼結体を配し、前記単結晶W金属針を前記金属焼結体に結合した結合体であることを特徴とする請求項7記載の電子線装置。
- 前記焼結金属は、Wもしくは、Ni、Cr、Feを主成分とし、粒径が0.1〜10μmの粉体を焼結したものであることを特徴とする請求項4記載の電子線装置。
- 前記Ba拡散源は、Ba−Oを含む酸化物でBaO単体、もしくはCaO、SrOあるいはBa、Ca、Srの炭酸化物を含むことを特徴とする請求項4記載の電子線装置。
- 前記Ba拡散源は、クロム酸バリウム(BaCrO4)、マンガン酸バリウム(BaMnO4)、あるいはこれらの混合物と、Zr、Tiを主成分とする合金の粒子を含むことを特徴とする請求項4記載の電子線装置。
- 電子線を放出する電子源と、
放出された前記電子線に偏向を与える偏向手段と、
試料に前記電子線を照射する照射手段と、
前記試料から発生する電子を検出する電子検出手段、あるいはX線を検出するX線検出手段のうち、いずれか少なくとも一つを有し、
前記電子源が、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子線装置を用いて構成されていることを特徴とする電子線応用装置。 - 前記電子検出手段と前記X線検出手段の両方を備え、
前記X線検出手段は、波長あるいはエネルギーにより放出された電子線を分類する機能を有することを特徴とする請求項12記載の電子線応用装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010542836A JP5166551B2 (ja) | 2008-12-16 | 2009-12-04 | 電子線装置およびそれを用いた電子線応用装置、並びに電子源加工方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008319859 | 2008-12-16 | ||
JP2008319859 | 2008-12-16 | ||
PCT/JP2009/006637 WO2010070837A1 (ja) | 2008-12-16 | 2009-12-04 | 電子線装置およびそれを用いた電子線応用装置 |
JP2010542836A JP5166551B2 (ja) | 2008-12-16 | 2009-12-04 | 電子線装置およびそれを用いた電子線応用装置、並びに電子源加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010070837A1 true JPWO2010070837A1 (ja) | 2012-05-24 |
JP5166551B2 JP5166551B2 (ja) | 2013-03-21 |
Family
ID=42268519
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010542836A Active JP5166551B2 (ja) | 2008-12-16 | 2009-12-04 | 電子線装置およびそれを用いた電子線応用装置、並びに電子源加工方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8450699B2 (ja) |
JP (1) | JP5166551B2 (ja) |
DE (1) | DE112009003724B4 (ja) |
WO (1) | WO2010070837A1 (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010070837A1 (ja) * | 2008-12-16 | 2010-06-24 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子線装置およびそれを用いた電子線応用装置 |
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JP4292108B2 (ja) | 2004-05-26 | 2009-07-08 | 電気化学工業株式会社 | 電子源及びその製造方法 |
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-
2009
- 2009-12-04 WO PCT/JP2009/006637 patent/WO2010070837A1/ja active Application Filing
- 2009-12-04 JP JP2010542836A patent/JP5166551B2/ja active Active
- 2009-12-04 DE DE112009003724.0T patent/DE112009003724B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2009-12-04 US US13/133,947 patent/US8450699B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8450699B2 (en) | 2013-05-28 |
WO2010070837A1 (ja) | 2010-06-24 |
US20110240855A1 (en) | 2011-10-06 |
DE112009003724T5 (de) | 2012-07-05 |
JP5166551B2 (ja) | 2013-03-21 |
DE112009003724B4 (de) | 2017-07-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120605 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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