JPWO2010035719A1 - 液晶配向処理剤及びそれを用いた液晶表示素子 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)下記の式[1]で表されるジアミン化合物(A)と、下記の式[2]で表されるジアミン化合物(B)と、分子内にカルボキシル基を有するジアミン化合物であるジアミン化合物(C)とを含むジアミン成分と、テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られる共重合体を含有することを特徴とする液晶配向処理剤。
(2)前記ジアミン化合物(A)が、下記式[1']で表されるジアミン化合物(A')である上記(1)に記載の液晶配向処理剤。
(4)ジアミン化合物(A')が、下記の式[1'a]で表されるジアミン化合物である上記(2)に記載の液晶配向処理剤。
(5)ジアミン化合物(A')が、下記の式[1'b]で表されるジアミン化合物である上記(2)に記載の液晶配向処理剤。
(6)ジアミン化合物(A'')が、下記の式[1''a]で表されるジアミン化合物である上記(3)に記載の液晶配向処理剤。
(7)ジアミン化合物(A'')が、下記の式[1''b]で表されるジアミン化合物である上記(3)に記載の液晶配向処理剤。
(8)式[2]中のY1が−O−、−NH−、−CONH−、−NHCO−、−CON(CH3)−、又は−CH2O−である上記(2)〜(7)のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
(9)式[2]中のY2が単結合、炭素数1〜5の直鎖又は分岐アルキル基、又はベンゼン環である上記(2)〜(8)のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
(10)式[2]中のY3が単結合、−O−、−CONH−、−NHCO−、−COO−、−OCO−、又は−O(CH2)m−(mは1〜5の整数である)である上記(2)〜(9)のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
(12)式[2]中のnが1〜3の整数である上記(2)〜(11)のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
(13)式[2]中のY1が−O−、−NH−、−CONH−、−NHCO−、−CON(CH3)−、又は−CH2O−であり、Y2が炭素数1〜5の直鎖又は分岐アルキル基であり、Y3が単結合であり、Y4がピロール環、イミダゾール環、ピラゾール環、ピリジン環、又はピリミジン環であり、nが1〜3の整数である上記(2)〜(7)のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
(14)式[2]中のY1が−O−、−NH−、−CONH−、−NHCO−、−CON(CH3)−、又は−CH2O−であり、Y2がベンゼン環であり、Y3が−O−、−CONH−、−NHCO−、−COO−、−OCO−、又は−O(CH2)m−(mは1〜5の整数である)であり、Y4がピロール環、イミダゾール環、ピラゾール環、ピリジン環、又はピリミジン環であり、nが1の整数である上記(2)〜(7)のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
(15)ジアミン化合物(C)が、下記の式[3]で表されるジアミン化合物である上記(2)〜(14)のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
(16)式[3]のジアミン化合物が、下記の式[3a]、式[3b]、式[3c]、式[3d]及び式[3e]からなる群より選ばれる少なくとも1種のジアミン化合物である上記(15)に記載の液晶配向処理剤。
(18)式[3b]中、Z2が単結合、−CH2−、−C2H4−、−C(CH3)2−、−O−、−CO−、−NH−、−N(CH3)−、−CONH−、−NHCO−、−COO−、又は−OCO−であり、m2及びm3は共に1の整数である上記(16)に記載の液晶配向処理剤。
(19)式[3e]中、Z4は単結合、−CH2−、−O−、−CO−、−NH−、−CONH−、−NHCO−、−CH2O−、−OCH2−、−COO−、又は−OCO−であり、m7は1〜2の整数である上記(16)に記載の液晶配向処理剤。
(20)ジアミン成分中、ジアミン化合物(A)が、ジアミン化合物(C)の1モルに対して、0.5〜50モルであり、ジアミン化合物(B)が、ジアミン化合物(C)の1モルに対して、0.5〜10モルである上記(2)〜(19)のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
(21)液晶配向処理剤中に5〜70質量%の貧溶媒を含有する上記(2)〜(20)のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
(22)液晶配向処理剤中の共重合体がポリアミド酸を脱水閉環させて得られるポリイミドである上記(2)〜(21)のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
(23)上記(2)〜(22)のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤を用いて得られることを特徴とする液晶配向膜。
(24)上記(23)に記載の液晶配向膜を有することを特徴とする液晶表示素子。
また、液晶配向処理剤の塗布液に貧溶媒を混合したときにも析出が発生しにくいため、大型の基板に塗布をする場合にも、均一な液晶配向膜を形成することができる。
さらに、電圧保持率が高く、かつ高温下に長時間曝された後であっても、直流電圧により蓄積する残留電荷の緩和が速い液晶配向膜を得ることができる。そのため、本発明の液晶配向処理剤から得られた液晶配向膜を有する液晶表示素子は、信頼性に優れ、大画面で高精細の液晶テレビなどに好適に利用できる。
本発明は、ジアミン化合物(A)、ジアミン化合物(B)及びジアミン化合物(C)を含むジアミン成分とテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られる共重合体を含有する液晶配向処理剤、該液晶配向処理剤を用いて得られる液晶配向膜、更には、該液晶配向膜を有する液晶表示素子である。
そのため、この特定ジアミン(A)を使用して得られる液晶配向処理剤は、特定ジアミン(A)が少ない使用割合でも液晶を垂直に配向させることができる。また、その使用割合を少なくすることで、重合体の有機溶媒溶解性が大きくなり、液晶配向処理剤の塗布液に貧溶媒を混合したときにも析出が発生しにくい。
<ジアミン化合物(A)>
本発明に用いるジアミン化合物(A)は、下記の式[1]で表されるジアミン化合物である。
アルキル基、フルオロアルキル基、アルコキシ基、及びフルオロアルコキシ基は直鎖状又は分岐状でもよいが、直鎖状が好ましく、また、置換基を有していてもよい。
ジアミン化合物(A)は、なかでも、下記式[1']で表されるジアミン化合物(A')、又は、下記式[1'']で表されるジアミン化合物(A'')が好ましい。
脱水反応に用いられる試剤としては、塩酸又は硫酸などの無機酸類、p−トルエンスルホン酸などの有機酸類、無水酢酸又は無水トリフルオロ酢酸などの酸無水物類などが挙げられる。
脱保護基の反応としては、3臭化ボロン(BBr3)を用いたメチル基の脱離反応、又はPd触媒などを用いた水素添加による脱ベンジル化反応などが挙げられる。
脱保護基の反応としては、BBr3を用いたメチル基の脱離反応又はPd触媒などを用いた水素添加による脱ベンジル化反応などが挙げられる。
本発明に用いるジアミン化合物(A'')は、下記の式[1'']で表されるジアミン化合物である。
式[1'']中のアミノ基が結合しているベンゼン環におけるアミノ基の結合位置は限定されない。具体例としては、側鎖の結合基(−O−)に対して、ベンゼン環上の2,3の位置、2,4の位置、2,5の位置、2,6の位置、3,4の位置、3,5の位置が挙げられる。なかでも、ポリアミド酸を合成する際の反応性の観点から、2,4の位置、2,5の位置、3,5の位置が好ましい。ジアミン化合物の合成の容易性も加味すると、2,4の位置、又は2,5の位置が好ましい。
式[1''g]ののジニトロ化合物は、下記の式[1''h]で表わされる水酸基含有化合物とジニトロクロロベンゼンなどとの反応により得ることができる。なお、式[1''h]中のX''1、及びX''2は式[1'']で定義したのと同じである。
X''1が1,4ーシクロへキシレンの場合、反応式(1)の合成経路が挙げられる。反応式(1)中のX''2は、式[1'']で定義したのと同じであり、R1はメチル基又はベンジル基などの保護基を表し、R2はMgBr、MgCl又はLiなどを表す。
脱水反応に用いられる試剤としては、塩酸又は硫酸などの無機酸類、p−トルエンスルホン酸などの有機酸類、無水酢酸又は無水トリフルオロ酢酸などの酸無水物類などが挙げられる。
脱保護基の反応としては、3臭化ボロン(BBr3)を用いたメチル基の脱離反応、又はPd触媒などを用いた水素添加による脱ベンジル化反応などが挙げられる。
脱保護基の反応としては、BBr3を用いたメチル基の脱離反応又はPd触媒などを用いた水素添加による脱ベンジル化反応などが挙げられる。
本発明に用いるジアミン化合物(B)は、下記の式[2]で表されるジアミン化合物である。
式[2]における2つのアミノ基(−NH2)の結合位置は限定されない。具体的には、側鎖の結合基(Y1)に対して、ベンゼン環上の2,3の位置、2,4の位置、2,5の位置、2,6の位置、3,4の位置、3,5の位置が挙げられる。なかでも、ポリアミック酸を合成する際の反応性の観点から、2,4の位置、2,5の位置、3,5の位置が好ましい。ジアミン化合物を合成する際の容易性も加味すると、2,4の位置、又は2,5の位置がより好ましい。
芳香族炭化水素基の具体例としては、ベンゼン環、ナフタレン環、テトラヒドロナフタレン環、アズレン環、インデン環、フルオレン環、アントラセン環、フェナントレン環、フェナレン環などが挙げられる。
式[2]中、Y4は窒素含有芳香族複素環であり、下記の式[2a]、式[2b]、及び式[2c]からなる群から選ばれる少なくとも1個の構造を含有する窒素含有芳香族複素環である。
また、Y3はY4に含まれる式[2a]、式[2b]、及び式[2c]と隣り合わない置換基と結合していることが好ましい。
式[2]における好ましいY1、Y2、Y3、Y4、及びnの組み合わせは、Y1が−O−、−NH−、−CONH−、−NHCO−、−CON(CH3)−、−CH2O−、又は−OCO−であり、Y2が炭素数1〜10の直鎖又は分岐アルキル基、炭素数1〜10の不飽和アルキル基、シクロプロパン環、シクロブタン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロヘプタン環、ノルボルネン環、アダマンタン環、ベンゼン環、ナフタレン環、テトラヒドロナフタレン環、フルオレン環、又はアントラセン環であり、Y3が単結合、−O−、−NH−、−CONH−、−NHCO−、−COO−、−OCO−、又は−O(CH2)m−(mは1〜5の整数である)であり、Y4がピロール環、イミダゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、ピラゾール環、ピリジン環、ピリミジン環、キノリン環、ピラゾリン環、イソキノリン環、カルバゾール環、プリン環、チアジアゾール環、ピリダジン環、ピラゾリン環、トリアジン環、ピラゾリジン環、トリアゾール環、ピラジン環、ベンズイミダゾール環、ベンゾイミダゾール環、チノリン環、フェナントロリン環、インドール環、キノキサリン環、ベンゾチアゾール環、フェノチアジン環、オキサジアゾール環、又はアクリジン環であり、nが1〜2である。
最も好ましい式[2]におけるY1、Y2、Y3、Y4、及びnの組み合わせは、下記の表1〜表8に示す通りである。
式[2d]のジニトロ化合物は、Y3を介してY2及びY4を結合させ、その後、ジニトロ部をY1を介して結合させる方法、ジニトロ部を連結部Y1を介してY2を結合させ、その後、Y3を介してY4と結合させる方法などで得ることができる。
例えば、Y1がエーテル、又はメチレンエーテル結合の場合、対応するジニトロ基含有ハロゲン誘導体と、Y2、Y3及びY4を含む水酸基誘導体をアルカリ存在下で反応させる方法、またはジニトロ基含有水酸基誘導体と、Y2、Y3及びY4を含むハロゲン置換誘導体とをアルカリ存在下で反応させる方法が挙げられる。
エステル結合の場合は、対応するジニトロ基含有酸クロリド体と、Y2、Y3及びY4を含む水酸基置換誘導体とをアルカリ存在下で反応する方法が挙げられる。
逆エステル結合の場合は、対応するジニトロ基含有水酸基誘導体と、Y2、Y3及びY4を含む酸クロリド体とをアルカリ存在下で反応する方法が挙げられる。
逆アミド結合の場合は、対応するジニトロ基含有アミノ基置換体と、Y2、Y3及びY4を含む酸クロリド体とをアルカリ存在下で反応する方法が挙げられる。
ジニトロ基含有ハロゲン誘導体およびジニトロ基含有誘導体の具体例としては、3,5−ジニトロクロロベンゼン、2,4−ジニトロクロロベンゼン、2,4−ジニトロフルオロベンゼン、3,5−ジニトロ安息香酸クロリド、3,5−ジニトロ安息香酸、2,4−ジニトロ安息香酸クロリド、2,4−ジニトロ安息香酸、3,5−ジニトロベンジルクロリド、2,4−ジニトロベンジルクロリド、3,5−ジニトロベンジルアルコール、2,4−ジニトロベンジルアルコール、2,4−ジニトロアニリン、3,5−ジニトロアニリン、2,6−ジニトロアニリン、2,4−ジニトロフェノール、2,5−ジニトロフェノール、2,6−ジニトロフェノール、2,4−ジニトロフェニル酢酸などが挙げられる。
ジニトロ基含有ハロゲン誘導体およびジニトロ基含有誘導体は、原料の入手性、反応の点を考慮して、一種又は複数種を選択して用いることができる。
本発明に用いるジアミン化合物(C)は、分子内にカルボキシル基を有するジアミン化合物である。その具体的構造は特に限定されないが、好ましくは、式[3]で表される化合物である。
式[3]で表される化合物を具体的に示すと、下記の式[3a]、式[3b]、式[3c]、式[3d]及び式[3e]のジアミン化合物が挙げられる。
式[3b]中、Z2は単結合、−CH2−、−C2H4−、−C(CH3)2−、−CF2−、−C(CF3)−、−O−、−CO−、−NH−、−N(CH3)−、−CONH−、−NHCO−、−CH2O−、−OCH2−、−COO−、−OCO−、−CON(CH3)−、又は−N(CH3)CO−であり、m2及びm3はそれぞれ0〜4の整数を示し、かつm2+m3は1〜4の整数を示す。
式[3c]中、m4及びm5はそれぞれ1〜5の整数である。
式[3d]中、Z3は炭素数1〜5の直鎖又は分岐アルキル基であり、m6は1〜5の整数である。
式[3e]中、Z4は単結合、−CH2−、−C2H4−、−C(CH3)2−、−CF2−、−C(CF3)−、−O−、−CO−、−NH−、−N(CH3)−、−CONH−、−NHCO−、−CH2O−、−OCH2−、−COO−、−OCO−、−CON(CH3)−、又は−N(CH3)CO−であり、m7は1〜4の整数を示す。
式[3p]中、B2は単結合、−CH2−、−O−、−CO−、−NH−、−CONH−、−NHCO−、−CH2O−、−OCH2−、−COO−、又は−OCO−である。
本発明においては、本発明の効果を損なわない限りにおいて、ジアミン化合物(A)、ジアミン化合物(B)、ジアミン化合物(C)以外のその他のジアミン化合物を、ジアミン成分として併用することができる。その具体例を以下に挙げる。
その他のジアミン化合物は、液晶配向膜とした際の液晶配向性、電圧保持特性、蓄積電荷などの特性に応じて、1種類または2種類以上を混合して使用することもできる。
本発明に用いるテトラカルボン酸二無水物は特に限定されない。テトラカルボン酸二無水物を得るためのカルボン酸の具体例を以下に挙げる。
ピロメリット酸、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸、2,3,6,7−アントラセンテトラカルボン酸、1,2,5,6−アントラセンテトラカルボン酸、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、2,3,3’,4−ビフェニルテトラカルボン酸、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ジメチルシラン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ジフェニルシラン、2,3,4,5−ピリジンテトラカルボン酸、2,6−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ピリジン、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸、1,3−ジフェニル−1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸、オキシジフタルテトラカルボン酸、1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸、1,2,3,4−シクロペンタンテトラカルボン酸、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸、1,2,3,4−テトラメチル−1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸、1,2−ジメチル−1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸、1,3−ジメチル−1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸、1,2,3,4−シクロヘプタンテトラカルボン酸、2,3,4,5−テトラヒドロフランテトラカルボン酸、3,4−ジカルボキシ−1−シクロへキシルコハク酸、2,3,5−トリカルボキシシクロペンチル酢酸、3,4−ジカルボキシ−1,2,3,4−テトラヒドロ−1−ナフタレンコハク酸、ビシクロ[3,3,0]オクタン−2,4,6,8−テトラカルボン酸、ビシクロ[4,3,0]ノナン−2,4,7,9−テトラカルボン酸、ビシクロ[4,4,0]デカン−2,4,7,9−テトラカルボン酸、ビシクロ[4,4,0]デカン−2,4,8,10−テトラカルボン酸、トリシクロ[6.3.0.0<2,6>]ウンデカン−3,5,9,11−テトラカルボン酸、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸、4−(2,5−ジオキソテトラヒドロフラン−3−イル)−1,2,3,4−テトラヒドリナフタレン−1,2−ジカルボン酸、ビシクロ[2,2,2]オクト−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3−メチル−3−シクロへキサン−1,2−ジカルボン酸、テトラシクロ[6,2,1,1,0,2,7]ドデカ−4,5,9,10−テトラカルボン酸、3,5,6−トリカルボキシノルボルナン−2:3,5:6ジカルボン酸、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸等が挙げられる。
本発明の共重合体は、ジアミン化合物(A)と、ジアミン化合物(B)と、ジアミン化合物(C)とを含むジアミン成分と、テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリアミド酸、及びこのポリアミド酸を脱水閉環させて得られるポリイミドである。かかるポリアミド酸及びポリイミドのいずれも液晶配向膜を得るための共重合体として有用である。
また、本発明の共重合体を用いて得られる液晶配向膜は、上記ジアミン成分におけるジアミン化合物(B)の含有割合が多くなるほど、電圧保持率が高く、かつ高温下に長時間曝された後であっても、直流電圧により蓄積する残留電荷の緩和が早くなる。そのため、ジアミン成分中において、ジアミン化合物(B)の含有量は、ジアミン化合物(C)の1モルに対して、0.01〜99モルであることが好ましい。より好ましくは0.1〜50モルであり、更に好ましくは0.5〜20モルであり、最も好ましくは0.5〜10モルである。
ジアミンとテトラカルボン酸二無水物との反応に用いる有機溶媒としては、生成したポリアミド酸が溶解するものであれば特に限定されない。その具体例を以下に挙げる。
また、有機溶媒中の水分は重合反応を阻害し、さらには生成したポリアミド酸を加水分解させる原因となるので、有機溶媒は脱水乾燥させたものを用いることが好ましい。
本発明のポリイミドにおいて、アミド酸基の脱水閉環率(イミド化率)は、必ずしも100%である必要はなく、用途や目的に応じて任意に調整することができる。ポリアミド酸をイミド化させる方法としては、ポリアミド酸の溶液をそのまま加熱する熱イミド化、ポリアミド酸の溶液に触媒を添加する触媒イミド化、等が挙げられる。ポリアミド酸を溶液中で熱イミド化させる場合の温度は、100〜400℃、好ましくは120〜250℃であり、イミド化反応により生成する水を系外に除きながら行う方法が好ましい。
塩基性触媒としてはピリジン、トリエチルアミン、トリメチルアミン、トリブチルアミン、トリオクチルアミンなどを挙げることができ、中でもピリジンは反応を進行させるのに適度な塩基性を持つので好ましい。
酸無水物としては、無水酢酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などを挙げることができ、中でも無水酢酸を用いると反応終了後の精製が容易となるので好ましい。
触媒イミド化によるイミド化率は、触媒量と反応温度、反応時間を調節することにより制御することができる。
本発明の液晶配向処理剤は、液晶配向膜を形成するための塗布液であり、樹脂被膜を形成するための樹脂成分が有機溶媒に溶解した溶液である。ここで、前記の樹脂成分は、上記した本発明の共重合体から選ばれる少なくとも一種の共重合体を含む樹脂成分である。
その際、樹脂成分の含有量は、液晶配向処理剤全体(100質量%)に対して、1〜20質量%が好ましく、より好ましくは3〜15質量%、特に好ましくは3〜10質量%である。
かかる他の共重合体は、例えば、テトラカルボン酸ニ無水物と反応させるジアミン成分として、ジアミン化合物(A)、ジアミン化合物(B)、ジアミン化合物(C)以外のジアミンを使用して得られるポリアミド酸又はポリイミドなどが挙げられる。
本発明の液晶配向処理剤に用いる有機溶媒は、上述した樹脂成分を溶解させる有機溶媒であれば特に限定されない。
膜厚の均一性や表面平滑性を向上させる溶媒の具体例としては次のものが挙げられる。
膜厚の均一性や表面平滑性を向上させる化合物としては、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、ノ二オン系界面活性剤などが挙げられる。
例えば、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、2−アミノプロピルトリメトキシシラン、2−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、3−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、N−エトキシカルボニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−エトキシカルボニル−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−トリエトキシシリルプロピルトリエチレントリアミン、N−トリメトキシシリルプロピルトリエチレントリアミン、10−トリメトキシシリル−1,4,7−トリアザデカン、10−トリエトキシシリル−1,4,7−トリアザデカン、9−トリメトキシシリル−3,6−ジアザノニルアセテート、9−トリエトキシシリル−3,6−ジアザノニルアセテート、N−ベンジル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−ベンジル−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−ビス(オキシエチレン)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−ビス(オキシエチレン)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、2,2−ジブロモネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、1,3,5,6−テトラグリシジル−2,4−ヘキサンジオール、N,N,N’,N’,−テトラグリシジル−m−キシレンジアミン、1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン、N,N,N’,N’,−テトラグリシジル−4、4’−ジアミノジフェニルメタンなどが挙げられる。
本発明の液晶配向処理剤は、基板上に塗布、焼成した後、ラビング処理や光照射などで配向処理をして、又は垂直配向用途などでは配向処理無しで液晶配向膜として用いることができる。この際、用いる基板としては透明性の高い基板であれば特に限定されず、ガラス基板、若しくはアクリル基板、ポリカーボネート基板などのプラスチック基板などを用いることができる。また、液晶駆動のためのITO電極などが形成された基板を用いることがプロセスの簡素化の観点から好ましい。また、反射型の液晶表示素子では片側の基板のみにならばシリコンウエハー等の不透明な物でも使用でき、この場合の電極はアルミ等の光を反射する材料も使用できる。
液晶配向処理剤を基板上に塗布した後の焼成は、ホットプレートなどの加熱手段により50〜300℃、好ましくは80〜250℃で溶媒を蒸発させて、塗膜を形成させることができる。焼成後の塗膜の厚みは、厚すぎると液晶表示素子の消費電力の面で不利となり、薄すぎると液晶表示素子の信頼性が低下する場合があるので、好ましくは5〜300nm、より好ましくは10〜100nmである。液晶を水平配向や傾斜配向させる場合は、焼成後の塗膜をラビング又は偏光紫外線照射などで処理する。
液晶セル作製の一例を挙げるならば、液晶配向膜の形成された1対の基板を用意し、片方の基板の液晶配向膜上にスペーサーを散布し、液晶配向膜面が内側になるようにして、もう片方の基板を貼り合わせ、液晶を減圧注入して封止する方法、又は、スペーサーを散布した液晶配向膜面に液晶を滴下した後に基板を貼り合わせて封止を行う方法などが例示できる。このときのスペーサーの厚みは、好ましくは1〜30μm、より好ましくは2〜10μmである。
以上のようにして、本発明の液晶配向処理剤を用いて作製された液晶表示素子は、信頼性に優れたものとなり、大画面で高精細の液晶テレビなどに好適に利用できる。
「ポリアミド酸、又はポリイミドの合成」
以下に実施例で使用した化合物類の略号を示す。
<テトラカルボン酸二無水物>
CBDA:1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物
BODA:ビシクロ[3,3,0]オクタン−2,4,6,8−テトラカルボン酸二無水物
m−PBCH5DABz:1,3−ジアミノ−5−{4−〔トランス−4−(トランス−4−n−ペンチルシクロヘキシル)シクロヘキシル〕フェノキシメチル}ベンゼン
m−PBCH7DABz:1,3−ジアミノ−5−{4−〔トランス−4−(トランス−4−n−ヘプチルシクロヘキシル)シクロヘキシル〕フェノキシメチル}ベンゼン
p−PBCH5DABz:1,4−ジアミノ−5−{4−〔トランス−4−(トランス−4−n−ペンチルシクロヘキシル)シクロヘキシル〕フェノキシメチル}ベンゼン
m−BPCH5DABz:1,3−ジアミノ−5−{4−〔4−(トランス−4−n−ペンチルシクロヘキシル)フェニル〕フェノキシメチル}ベンゼン
PBCH5DAB:1,3−ジアミノ−4−{4−[トランス−4−(トランス−4−n−ペンチルシクロヘキシル)シクロヘキシル]フェノキシ}ベンゼン
PBCH7DAB:1,3−ジアミノ−4−{4−〔トランス−4−(トランス−4−n−ヘプチルシクロヘキシル)シクロヘキシル〕フェノキシ}ベンゼン
BPCH5DAB:1,3−ジアミノ−4−{4−[4−(トランス−4−n−ペンチルシクロヘキシル)フェニル]フェノキシ}ベンゼン
ジアミン(B1)〜ジアミン(B12)
DBA:3,5−ジアミノ安息香酸
p−PDA:p−フェニレンジアミン
m−PBCH5DABEs:3,5−ジアミノ−{4−〔トランス−4−(トランス−4−n−ペンチルシクロヘキシル)シクロヘキシル〕フェニル}ベンゾアート
PBP5DABz:1,3−ジアミノ−4−〔(4−n−ペンチルフェニル)フェノキシメチル〕ベンゼン
PCH7DAB:1,3−ジアミノ−4−〔4−(トランス−4−n−ヘプチルシクロヘキシル)フェノキシ〕ベンゼン
PBP5DAB:1,3−ジアミノ−4−〔(4−n−ペンチルフェニル)フェノキシ〕ベンゼン
ジアミン(S1)
NMP:N−メチル−2−ピロリドン
BCS:ブチルセロソルブ
合成例におけるポリイミドの分子量は、昭和電工社製 常温ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)装置(GPC−101)、Shodex社製カラム(KD−803、KD−805)を用い以下のようにして測定した。
カラム温度:50℃
溶離液:N,N’−ジメチルホルムアミド(添加剤として、臭化リチウム−水和物(LiBr・H2O)が30mmol/L、リン酸・無水結晶(o−リン酸)が30mmol/L、テトラヒドロフラン(THF)が10ml/L)
流速:1.0ml/分
検量線作成用標準サンプル:東ソー社製 TSK 標準ポリエチレンオキサイド(分子量 約900,000、150,000、100,000、30,000)、および、ポリマーラボラトリー社製 ポリエチレングリコール(分子量 約12,000、4,000、1,000)。
合成例におけるポリイミドのイミド化率は次のようにして測定した。ポリイミド粉末20mgをNMRサンプル管(草野科学社製 NMRサンプリングチューブスタンダード φ5)に入れ、重水素化ジメチルスルホキシド(DMSO−d6、0.05%TMS(テトラメチルシラン)混合品)0.53mlを添加し、超音波をかけて完全に溶解させた。
この溶液を日本電子データム社製NMR測定器(JNW−ECA500)にて500MHzのプロトンNMRを測定した。イミド化率は、イミド化前後で変化しない構造に由来するプロトンを基準プロトンとして決め、このプロトンのピーク積算値と、9.5から10.0ppm付近に現れるアミド酸のNH基に由来するプロトンピーク積算値とを用い以下の式によって求めた。
イミド化率(%)=(1−α・x/y)×100
上記式において、xはアミド酸のNH基由来のプロトンピーク積算値、yは基準プロトンのピーク積算値、αはポリアミド酸(イミド化率が0%)の場合におけるアミド酸のNH基プロトン1個に対する基準プロトンの個数割合である。
BODA(3.50g,14.0mmol)、m−PBCH5DABz(1.87g,4.20mmol)、ジアミン(B1)(2.03g,8.39mmol)、及びDBA(2.34g,15.4mmol)をNMP(20.8g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.74g,14.0mmol)とNMP(16.4g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリイミド粉末(3.00g)にNMP(19.5g)、及びBCS(27.5g)を加え、液晶配向処理剤[1]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
上記で得た液晶配向処理剤[1]を3cm×4cmITO電極付き基板のITO面にスピンコートし、80℃で5分間、210℃の熱風循環式オーブンで1時間焼成を行い、膜厚100nmのポリイミド塗膜を作製した。
この液晶配向膜付き基板を、ロール径120mm、レーヨン布のラビング装置にて、回転数300rpm、ロール進行速度20mm/sec、押し込み量0.3mmの条件にてラビング処理をし、液晶配向膜付き基板を得た。
この液晶配向膜付き基板を2枚用意し、その1枚の液晶配向膜面上に6μmのビーズスペーサーを散布した後、その上からシール剤を印刷した。もう1枚の基板の液晶配向膜面を内側にし、ラビング方向が逆向きになるようにして張り合わせた後、シール剤を硬化させて空セルを作製した。この空セルに減圧注入法によって、ネマチック液晶を注入し、アンチパラレル配向のネマチック液晶セルを得た。
上記で作製した液晶セルのプレチルト角を、プレチルト角測定装置(ELSICON社製 モデル:PAS−301)を用いて室温で測定した。結果を表11に示す。
また、ラビング処理をしなかった以外は上記と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
プレチルト角測定後の液晶セルに、80℃の温度下で4Vの電圧を60μm印加し、16.67ms後及び1667ms後の電圧を測定し、電圧がどのくらい保持できているかを電圧保持率として計算した。結果を表12に示す。
<残留電荷の緩和の評価>
電圧保持率測定後の液晶セルに、直流電圧10Vを30分印加し、1秒間短絡させた後、液晶セル内に発生している電位を1800秒間測定した。そして、50秒後及び1000秒後の残留電荷を測定した。なお、測定には東陽テクニカ社製6254型液晶物性評価装置を用いた。結果を表12に示す。
<高温放置後の評価>
残留電荷測定後の液晶セルを、100℃に設定した高温槽に7日間放置した後、電圧保持率及び残留電荷の測定を行った。結果は、後述する表12及び表13に示す。
BODA(3.51g,14.0mmol)、m−PBCH5DABz(3.76g,8.42mmol)、ジアミン(B1)(1.36g,5.61mmol)、及びDBA(2.13g,14.0mmol)をNMP(22.0g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.75g,14.0mmol)とNMP(17.6g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.0g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(4.32g)、及びピリジン(3.35g)を加え、90℃で3.5時間反応させた。この反応溶液をメタノール(300ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は80%であり、数平均分子量は18,800、重量平均分子量は48,900であった。
得られた液晶配向処理剤[2]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果を表11に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表12及び表13に示す。
BODA(3.50g,14.0mmol)、m−PBCH5DABz(3.75g,8.39mmol)、ジアミン(B2)(2.87g,11.2mmol)、及びDBA(1.28g,8.39mmol)をNMP(23.5g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.78g,14.2mmol)とNMP(18.8g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(25.1g)にNMP加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(3.13g)、及びピリジン(2.42g)を加え、80℃で4時間反応させた。この反応溶液をメタノール(350ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は56%であり、数平均分子量は17,400、重量平均分子量は46,600であった。
得られた液晶配向処理剤[3]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果は、後述する表11に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表12及び表13に示す。
BODA(3.48g,13.9mmol)、m−PBCH5DABz(3.73g,8.35mmol)、ジアミン(B3)(0.75g,2.78mmol)、及びDBA(2.54g,16.7mmol)をNMP(22.0g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.73g,13.9mmol)とNMP(17.7g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸溶液の数平均分子量は24,100、重量平均分子量は57,200であった。
得られたポリアミック酸溶液(15.1g)にNMP(10.2g)、及びBCS(25.0g)を加え、液晶配向処理剤[4]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
得られた液晶配向処理剤[4]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果を表11に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表12及び表13に示す。
BODA(3.50g,14.0mmol)、m−PBCH5DABz(1.87g,4.20mmol)、ジアミン(B4)(1.81g,8.39mmol)、及びDBA(2.34g,15.4mmol)をNMP(20.4g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.74g,14.0mmol)とNMP(16.3g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(25.1g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(5.39g)、及びピリジン(4.18g)を加え、90℃で3.5時間反応させた。この反応溶液をメタノール(330ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は81%であり、数平均分子量は17,500、重量平均分子量は47,500であった。
このポリイミド粉末(3.10g)にNMP(22.7g)、及びBCS(25.8g)を加え、液晶配向処理剤[5]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表12及び表13に示す。
BODA(3.50g,14.0mmol)、m−PBCH5DABz(1.87g,4.20mmol)、ジアミン(B5)(0.60g,2.80mmol)、及びDBA(3.19g,21.0mmol)をNMP(19.8g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.74g,14.0mmol)とNMP(15.6g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.1g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(2.51g)、及びピリジン(1.93g)を加え、80℃で4時間反応させた。この反応溶液をメタノール(270ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は55%であり、数平均分子量は18,800、重量平均分子量は48,300であった。
得られた液晶配向処理剤[6]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果を表11に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表12及び表13に示す。
BODA(3.50g,14.0mmol)、m−PBCH5DABz(2.50g,5.60mmol)、ジアミン(B6)(1.20g,5.60mmol)、及びDBA(2.55g,16.8mmol)をNMP(20.7g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.74g,14.0mmol)とNMP(16.6g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.0g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(2.50g)、ピリジン(1.95g)を加え、80℃で4時間反応させた。この反応溶液をメタノール(280ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は56%であり、数平均分子量は17,800、重量平均分子量は48,100であった。
得られた液晶配向処理剤[7]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果を表11に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表12及び表13に示す。
BODA(3.51g,14.0mmol)、m−PBCH5DABz(2.51g,5.61mmol)、ジアミン(B7)(1.28g,5.60mmol)、及びDBA(2.56g,16.8mmol)をNMP(20.9g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.75g,14.0mmol)とNMP(16.7g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(25.2g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(5.39g)、ピリジン(4.18g)を加え、90℃で3.5時間反応させた。この反応溶液をメタノール(330ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は80%であり、数平均分子量は17,200、重量平均分子量は47,100であった。
得られた液晶配向処理剤[8]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果を表11に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表12及び表13に示す。
BODA(3.51g,14.0mmol)、m−PBCH5DABz(3.76g,8.42mmol)、ジアミン(B8)(0.64g,2.81mmol)、及びDBA(2.56g,16.8mmol)をNMP(22.1g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.75g,14.0mmol)とNMP(17.6g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸溶液の数平均分子量は20,900、重量平均分子量は50,900であった。
得られたポリアミック酸溶液(20.0g)にNMP(10.0g)及びBCS(36.5g)を加え、液晶配向処理剤[9]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表12及び表13に示す。
BODA(3.51g,14.0mmol)、m−PBCH5DABz(3.76g,8.42mmol)、ジアミン(B9)(1.44g,5.61mmol)、及びDBA(2.13g,14.0mmol)をNMP(22.6g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.75g,14.0mmol)とNMP(18.1g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(25.0g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(5.39g)、及びピリジン(4.18g)を加え、90℃で3.5時間反応させた。この反応溶液をメタノール(330ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は79%であり、数平均分子量は18,100、重量平均分子量は48,900であった。
このポリイミド粉末(3.01g)にNMP(19.5g)、及びBCS(27.5g)を加え、液晶配向処理剤[10]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表12及び表13に示す。
BODA(3.48g,13.9mmol)、m−PBCH5DABz(2.49g,5.56mmol)、ジアミン(B10)(0.90g,2.78mmol)、及びDBA(2.96g,19.5mmol)をNMP(20.8g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.73g,13.9mmol)とNMP(16.7g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸溶液の数平均分子量は23,500、重量平均分子量は55,800であった。
得られたポリアミック酸溶液(20.0g)にNMP(13.3g)、及びBCS(33.4g)を加え、液晶配向処理剤[11]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表12及び表13に示す。
BODA(3.50g,14.0mmol)、m−PBCH5DABz(3.75g,8.39mmol)、ジアミン(B11)(1.80g,5.60mmol)、及びDBA(2.13g,14.0mmol)をNMP(23.1g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.74g,14.0mmol)とNMP(18.5g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリイミド粉末(3.04g)にNMP(19.5g)、及びBCS(27.5g)を加え、液晶配向処理剤[12]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表12及び表13に示す。
BODA(3.50g,14.0mmol)、m−PBCH5DABz(3.75g,8.39mmol)、ジアミン(B12)(2.58g,8.39mmol)、及びDBA(1.70g,11.2mmol)をNMP(23.7g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.74g,14.0mmol)とNMP(19.0g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.0g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(4.30g)、及びピリジン(3.35g)を加え、90℃で3.5時間反応させた。この反応溶液をメタノール(280ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は81%であり、数平均分子量は17,800、重量平均分子量は47,500であった。
このポリイミド粉末(3.21g)にNMP(20.8g)、及びBCS(29.3g)を加え、液晶配向処理剤[13]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表12及び表13に示す。
BODA(3.51g,14.0mmol)、m−PBCH7DABz(4.00g,8.42mmol)、ジアミン(B1)(1.36g,5.61mmol)、及びDBA(2.13g,14.0mmol)をNMP(22.8g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.75g,14.0mmol)とNMP(18.3g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.2g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(4.30g)、及びピリジン(3.33g)を加え、90℃で3.5時間反応させた。この反応溶液をメタノール(270ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は80%であり、数平均分子量は17,900、重量平均分子量は47,300であった。
このポリイミド粉末(3.00g)にNMP(19.5g)、及びBCS(27.5g)を加え、液晶配向処理剤[14]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表12及び表13に示す。
BODA(3.50g,14.0mol)、m−BPCH5DABz(3.98g,8.39mmol)、ジアミン(B1)(2.03g,8.39mmol)、及びDBA(1.70g,11.2mmol)をNMP(23.2g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.74g,14.0mmol)とNMP(18.5g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.0g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(4.29g)、及びピリジン(3.35g)を加え、80℃で4時間反応させた。この反応溶液をメタノール(290ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は54%であり、数平均分子量は17,800、重量平均分子量は48,100であった。
このポリイミド粉末(3.50g)にNMP(22.8g)、及びBCS(32.0g)を加え、液晶配向処理剤[15]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表12及び表13に示す。
BODA(3.48g,13.9mmol)、p−PBCH5DABz(3.73g,8.35mmol)、ジアミン(B1)(2.02g,8.35mmol)、及びDBA(1.69g,11.1mmol)をNMP(22.7g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.73g,13.9mmol)とNMP(18.1g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.5g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(4.35g)、及びピリジン(3.35g)を加え、90℃で3.5時間反応させた。この反応溶液をメタノール(280ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は79%であり、数平均分子量は16,900、重量平均分子量は46,800であった。
このポリイミド粉末(3.30g)にNMP(22.7g)、及びBCS(25.8g)を加え、液晶配向処理剤[16]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表12及び表13に示す。
BODA(3.51g,14.0mmol)、PCH7DAB(1.60g,4.21mmol)、ジアミン(B1)(2.04g,8.42mmol)、及びDBA(2.35g,15.4mmol)をNMP(20.3g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.75g,14.0mmol)とNMP(16.3g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.3g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(2.50g)、及びピリジン(1.94g)を加え、80℃で4時間反応させた。この反応溶液をメタノール(280ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は54%であり、数平均分子量は17,000、重量平均分子量は46,700であった。
このポリイミド粉末(3.30g)にNMP(24.2g)、及びBCS(27.5g)を加え、液晶配向処理剤[17]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表12及び表13に示す。
BODA(3.50g,14.0mmol)、PCH7DAB(5.31g,14.0mmol)、ジアミン(B1)(1.36g,5.60mmol)、及びDBA(1.28g,8.39mmol)をNMP(23.4g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.74g,14.0mmol)とNMP(18.8g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.0g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(2.48g)、及びピリジン(1.94g)を加え、80℃で4時間反応させた。この反応溶液をメタノール(300ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は55%であり、数平均分子量は16,600、重量平均分子量は46,100であった。
このポリイミド粉末(3.21g)にNMP(23.5g)、及びBCS(26.7g)を加え、液晶配向処理剤[18]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表12及び表13に示す。
BODA(3.50g,14.0mmol)、m−PBCH5DABEs(3.87g,8.39mmol)、ジアミン(B1)(1.36g,5.60mmol)、及びDBA(2.13g,14.0mmol)をNMP(22.6g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.74g,14.0mmol)とNMP(18.1g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.0g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(2.51g)、及びピリジン(1.95g)を加え、80℃で4時間反応させた。この反応溶液をメタノール(280ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は54%であり、数平均分子量は17,400、重量平均分子量は47,900であった。
このポリイミド粉末(3.01g)にNMP(27.1g)、及びBCS(20.0g)を加えたところ、樹脂成分の析出が起こり、液晶配向処理剤を得ることができなった。
そのため、液晶セルを作製することができなかった。
BODA(3.49g,14.0mmol)、PBP5DAB(3.54g,8.37mmol)、ジアミン(B1)(1.35g,5.58mmol)、及びDBA(2.12g,14.0mmol)をNMP(22.0g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.74g,14.0mmol)とNMP(17.6g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.0g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(2.50g)、及びピリジン(1.93g)を加え、80℃で4時間反応させた。この反応溶液をメタノール(290ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は55%であり、数平均分子量は16,400、重量平均分子量は46,900であった。
このポリイミド粉末(3.20g)にNMP(28.8g)、及びBCS(21.3g)を加えたところ、樹脂成分の析出が起こり、液晶配向処理剤を得ることができなった。
そのため、液晶セルを作製することができなかった。
BODA(3.48g,13.9mmol)、PBCH5DAB(3.61g,8.35mmol)、ジアミン(B1)(1.35g,5.56mmol)、及びp−PDA(1.50g,13.9mmol)をNMP(21.0g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.73g,13.9mmol)とNMP(16.8g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.0g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(2.48g)、及びピリジン(1.94g)を加え、80℃で4時間反応させた。この反応溶液をメタノール(280ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は55%であり、数平均分子量は17,800、重量平均分子量は48,100であった。
このポリイミド粉末(3.20g)にNMP(22.1g)、及びBCS(25.0g)を加え、液晶配向処理剤[19]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表12及び表13に示す。
BODA(3.50g,14.0mmol)、PBCH5DAB(3.63g,8.39mmol)、ジアミン(S1)(1.35g,5.60mmol)、及びDBA(2.13g,14.0mmol)をNMP(22.2g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.74g,14.0mmol)とNMP(17.7g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.1g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(2.50g)、及びピリジン(1.95g)を加え、80℃で4時間反応させた。この反応溶液をメタノール(290ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は54%であり、数平均分子量は18,100、重量平均分子量は47,800であった。
このポリイミド粉末(3.11g)にNMP(22.7g)、及びBCS(25.8g)を加え、液晶配向処理剤[20]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表12及び表13に示す。
<実施例21>
BODA(3.51g,14.0mmol)、PBCH5DAB(1.82g,4.21mmol)、ジアミン(B1)(2.04g,8.42mmol)、及びDBA(2.35g,15.4mmol)をNMP(20.7g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.75g,14.0mmol)とNMP(16.6g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.0g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(2.51g)、及びピリジン(1.93g)を加え、80℃で4時間反応させた。この反応溶液をメタノール(280ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は55%であり、数平均分子量は19,100、重量平均分子量は48,100であった。
このポリイミド粉末(3.01g)にNMP(19.5g)、及びBCS(27.5g)を加え、液晶配向処理剤[21]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
上記で得た液晶配向処理剤[21]を3cm×4cmITO電極付き基板のITO面にスピンコートし、80℃で5分間、210℃の熱風循環式オーブンで1時間焼成を行い、膜厚100nmのポリイミド塗膜を作製した。
この液晶配向膜付き基板を、ロール径120mm、レーヨン布のラビング装置にて、回転数300rpm、ロール進行速度20mm/sec、押し込み量0.3mmの条件にてラビング処理をし、液晶配向膜付き基板を得た。
この液晶配向膜付き基板を2枚用意し、その1枚の液晶配向膜面上に6μmのビーズスペーサーを散布した後、その上からシール剤を印刷した。もう1枚の基板の液晶配向膜面を内側にし、ラビング方向が逆向きになるようにして張り合わせた後、シール剤を硬化させて空セルを作製した。この空セルに減圧注入法によって、ネマチック液晶を注入し、アンチパラレル配向のネマチック液晶セルを得た。
上記で作製した液晶セルのプレチルト角を、プレチルト角測定装置(ELSICON社製 モデル:PAS−301)を用いて室温で測定した。結果を表15に示す。
また、ラビング処理をしなかった以外は上記と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
<電圧保持率の評価>
プレチルト角測定後の液晶セルに、80℃の温度下で4Vの電圧を60μm印加し、16.67ms後及び1667ms後の電圧を測定し、電圧がどのくらい保持できているかを電圧保持率として計算した。結果を表16に示す。
<残留電荷の緩和の評価>
電圧保持率測定後の液晶セルに、直流電圧10Vを30分印加し、1秒間短絡させた後、液晶セル内に発生している電位を1800秒間測定した。そして、50秒後及び1000秒後の残留電荷を測定した。なお、測定には東陽テクニカ社製6254型液晶物性評価装置を用いた。結果を表17に示す。
<高温放置後の評価>
残留電荷測定後の液晶セルを、100℃に設定した高温槽に7日間放置した後、電圧保持率及び残留電荷の測定を行った。結果を表16及び表17に示す。
BODA(3.49g,14.0mmol)、PBCH5DAB(3.62g,8.37mmol)、ジアミン(B1)(1.35g,5.58mmol)、及びDBA(2.12g,14.0mmol)をNMP(22.1g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.74g,14.0mmol)とNMP(17.7g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(25.1g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(5.40g)、及びピリジン(4.18g)を加え、90℃で3.5時間反応させた。この反応溶液をメタノール(330ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は81%であり、数平均分子量は19,500、重量平均分子量は49,500であった。
このポリイミド粉末(3.01g)にNMP(22.0g)、及びBCS(25.1g)を加え、液晶配向処理剤[22]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例21と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表16及び表17に示す。
BODA(3.55g,14.2mmol)、PBCH5DAB(3.68g,8.51mmol)、ジアミン(B2)(2.91g,11.4mmol)、及びDBA(1.30g,8.51mmol)をNMP(23.6g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.78g,14.2mmol)とNMP(18.9g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.0g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(2.51g)、及びピリジン(1.93g)を加え、80℃で4時間反応させた。この反応溶液をメタノール(280ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は55%であり、数平均分子量は18,200、重量平均分子量は47,200であった。
このポリイミド粉末(3.11g)にNMP(22.7g)、及びBCS(25.8g)を加え、液晶配向処理剤[23]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例21と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表16及び表17に示す。
BODA(3.51g,14.0mmol)、PBCH5DAB(3.64g,8.42mmol)、ジアミン(B3)(0.76g,2.81mmol)、及びDBA(2.56g,16.8mmol)をNMP(22.0g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.75g,14.0mmol)とNMP(17.6g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸溶液の数平均分子量は22,600、重量平均分子量は54,600であった。
得られたポリアミック酸溶液(15.0g)にNMP(10.1g)、及びBCS(25.0g)を加え、液晶配向処理剤[24]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
得られた液晶配向処理剤[24]を用い、実施例21と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果を表15に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例21と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例21と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表16及び表17に示す。
BODA(3.48g,13.9mmol)、PBCH5DAB(1.81g,4.17mmol)、ジアミン(B4)(1.80g,8.35mmol)、及びDBA(2.33g,15.3mmol)をNMP(20.2g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.73g,13.9mmol)とNMP(16.1g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.0g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(4.31g)、及びピリジン(3.34g)を加え、90℃で3.5時間反応させた。この反応溶液をメタノール(260ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は80%であり、数平均分子量は17,100、重量平均分子量は46,000であった。
このポリイミド粉末(3.00g)にNMP(22.1g)、及びBCS(25.3g)を加え、液晶配向処理剤[25]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例21と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表16及び表17に示す。
BODA(3.50g,14.0mmol)、PBCH5DAB(1.82g,4.20mmol)、ジアミン(B5)(0.60g,2.80mmol)、及びDBA(3.19g,21.0mmol)をNMP(19.7g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.74g,14.0mmol)とNMP(15.7g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(25.0g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(3.13g)、及びピリジン(2.42g)を加え、80℃で4時間反応させた。この反応溶液をメタノール(340ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は53%であり、数平均分子量は19,400、重量平均分子量は49,300であった。
このポリイミド粉末(4.01g)にNMP(29.3g)、及びBCS(33.3g)を加え、液晶配向処理剤[26]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例21と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表16及び表17に示す。
BODA(3.52g,14.1mmol)、PBCH5DAB(2.43g,5.63mmol)、ジアミン(B6)(1.21g,5.63mmol)、及びDBA(2.57g,16.9mmol)をNMP(20.7g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.76g,14.1mmol)とNMP(16.6g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.0g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(2.51g)、及びピリジン(1.93g)を加え、80℃で4時間反応させた。この反応溶液をメタノール(280ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は55%であり、数平均分子量は18,300、重量平均分子量は48,300であった。
このポリイミド粉末(4.00g)にNMP(32.7g)、及びBCS(30.1g)を加え、液晶配向処理剤[27]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例21と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表16及び表17に示す。
BODA(3.50g,14.0mmol)、PBCH5DAB(2.42g,5.60mmol)、ジアミン(B7)(1.28g,5.60mmol)、及びDBA(2.55g,16.8mmol)をNMP(20.8g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.74g,14.0mmol)とNMP(16.6g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.0g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(4.31g)、及びピリジン(3.34g)を加え、90℃で3.5時間反応させた。この反応溶液をメタノール(260ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は81%であり、数平均分子量は16,300、重量平均分子量は46,300であった。
このポリイミド粉末(3.51g)にNMP(22.8g)、及びBCS(32.1g)を加え、液晶配向処理剤[28]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例21と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表16及び表17に示す。
BODA(3.51g,14.0mmol)、PBCH5DAB(3.64g,8.42mmol)、ジアミン(B8)(0.64g,2.81mmol)、及びDBA(2.56g,16.8mmol)をNMP(20.8g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.75g,14.0mmol)とNMP(16.6g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸溶液の数平均分子量は21,500、重量平均分子量は52,300であった。
得られた液晶配向処理剤[29]を用い、実施例21と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果を表15に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例21と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例21と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表16及び表17に示す。
BODA(3.50g,14.0mmol)、PBCH5DAB(3.63g,8.39mmol)、ジアミン(B9)(1.44g,5.60mmol)、及びDBA(2.13g,14.0mmol)をNMP(22.3g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.74g,14.0mmol)とNMP(17.9g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.0g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(4.31g)、及びピリジン(3.35g)を加え、90℃で3.5時間反応させた。この反応溶液をメタノール(300ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は78%であり、数平均分子量は17,900、重量平均分子量は49,100であった。
このポリイミド粉末(3.20g)にNMP(20.8g)、及びBCS(29.3g)を加え、液晶配向処理剤[30]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例21と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表16及び表17に示す。
BODA(3.48g,13.9mmol)、PBCH5DAB(2.41g,5.56mmol)、ジアミン(B10)(0.90g,2.78mmol)、及びDBA(2.96g,19.5mmol)をNMP(20.7g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.73g,13.9mmol)とNMP(16.6g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸溶液の数平均分子量は20,100、重量平均分子量は50,100であった。
得られた液晶配向処理剤[31]を用い、実施例21と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果を表15に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例21と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例21と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表16及び表17に示す。
BODA(3.49g,14.0mmol)、PBCH5DAB(3.62g,8.37mmol)、ジアミン(B11)(1.79g,5.58mmol)、及びDBA(2.12g,14.0mmol)をNMP(22.9g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.74g,14.0mmol)とNMP(18.3g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.0g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(4.31g)、及びピリジン(3.35g)を加え、90℃で3.5時間反応させた。この反応溶液をメタノール(290ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は81%であり、数平均分子量は18,200、重量平均分子量は48,400であった。
このポリイミド粉末(3.31g)にNMP(21.5g)、及びBCS(30.3g)を加え、液晶配向処理剤[32]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例21と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表16及び表17に示す。
BODA(3.50g,14.0mmol)、PBCH5DAB(3.63g,8.39mmol)、ジアミン(B12)(2.58g,8.39mmol)、及びDBA(1.70g,11.2mmol)をNMP(23.5g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.74g,14.0mmol)とNMP(18.8g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.2g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(4.32g)、及びピリジン(3.34g)を加え、90℃で3.5時間反応させた。この反応溶液をメタノール(280ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は80%であり、数平均分子量は17,100、重量平均分子量は47,100であった。
このポリイミド粉末(3.50g)にNMP(22.8g)、及びBCS(32.1g)を加え、液晶配向処理剤[33]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表16及び表17に示す。
BODA(3.48g,13.9mmol)、PBCH7DAB(3.84g,8.35mmol)、ジアミン(B1)(1.35g,5.56mmol)、及びDBA(2.12g,13.9mmol)をNMP(22.4g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.73g,13.9mmol)とNMP(18.0g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.0g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(4.31g)、及びピリジン(3.34g)を加え、90℃で3.5時間反応させた。この反応溶液をメタノール(270ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は81%であり、数平均分子量は18,900、重量平均分子量は48,900であった。
このポリイミド粉末(3.11g)にNMP(20.2g)、及びBCS(28.4g)を加え、液晶配向処理剤[34]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例21と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表16及び表17に示す。
BODA(3.51g,14.0mol)、PBCH7DAB(3.88g,8.42mmol)、ジアミン(B1)(2.04g,8.42mmol)、及びDBA(1.71g,11.2mmol)をNMP(23.1g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.75g,14.0mmol)とNMP(18.4g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.2g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(4.52g)、及びピリジン(3.61g)を加え、90℃で5時間反応させた。この反応溶液をメタノール(310ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は92%であり、数平均分子量は17,100、重量平均分子量は46,900であった。
このポリイミド粉末(3.51g)にNMP(22.8g)、及びBCS(32.1g)を加え、液晶配向処理剤[35]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例21と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表16及び表17に示す。
BODA(3.50g,14.0mmol)、BPCH5DAB(3.59g,8.39mmol)、ジアミン(B1)(2.03g,8.39mmol)、及びDBA(1.70g,11.2mmol)をNMP(22.5g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(2.74g,14.0mmol)とNMP(18.0g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(20.0g)にNMPを加えてポリアミド酸の含有量が6質量%になるように希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(4.31g)、及びピリジン(3.34g)を加え、90℃で3.5時間反応させた。この反応溶液をメタノール(270ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末を得た。このポリイミドのイミド化率は81%であり、数平均分子量は18,900、重量平均分子量は48,900であった。
このポリイミド粉末(3.11g)にNMP(22.7g)、及びBCS(25.8g)を加え、液晶配向処理剤[36]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
また、実施例21と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価及び高温放置後の評価を行った。結果を表16及び表17に示す。
実施例1〜16、21〜36、比較例1、2、5、及び6で得られた液晶配向処理剤を用いて印刷を行った。印刷機には、日本写真印刷社製簡易印刷機(S15型)を用いた。印刷は、洗浄したクロム蒸着基板上に、印刷面積8cm×8cm、印圧0.2mm、捨て基板5枚、印刷から仮乾燥までの時間90秒、仮乾燥温度70℃、5分にて行った。
ピンホールの確認は、ナトリウムランプの下で目視観察を行い、表11及び表15には、ピンホールの数を印刷性として示した。
なお、2008年9月24日に出願された日本特許出願2008−245037号、及び2008年9月24日に出願された日本特許出願2008−245038号の明細書、特許請求の範囲、及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
Claims (24)
- 下記の式[1]で表されるジアミン化合物(A)と、下記の式[2]で表されるジアミン化合物(B)と、分子内にカルボキシル基を有するジアミン化合物であるジアミン化合物(C)とを含むジアミン成分と、テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られる共重合体を含有することを特徴とする液晶配向処理剤。
- 式[2]中のY1が−O−、−NH−、−CONH−、−NHCO−、−CON(CH3)−、又は−CH2O−である請求項2〜請求項7のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
- 式[2]中のY2が単結合、炭素数1〜5の直鎖又は分岐アルキル基、又はベンゼン環である請求項2〜請求項8のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
- 式[2]中のY3が単結合、−O−、−CONH−、−NHCO−、−COO−、−OCO−、又は−O(CH2)m−(mは1〜5の整数である)である請求項2〜請求項9のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
- 式[2]中のY4がピロール環、イミダゾール環、ピラゾール環、ピリジン環、又はピリミジン環である請求項2〜請求項10のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
- 式[2]中のnが1〜3の整数である請求項2〜請求項11のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
- 式[2]中のY1が−O−、−NH−、−CONH−、−NHCO−、−CON(CH3)−、又は−CH2O−であり、Y2が炭素数1〜5の直鎖又は分岐アルキル基であり、Y3が単結合であり、Y4がピロール環、イミダゾール環、ピラゾール環、ピリジン環、又はピリミジン環であり、nが1〜3の整数である請求項2〜請求項7のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
- 式[2]中のY1が−O−、−NH−、−CONH−、−NHCO−、−CON(CH3)−、又は−CH2O−であり、Y2がベンゼン環であり、Y3が−O−、−CONH−、−NHCO−、−COO−、−OCO−、又は−O(CH2)m−(mは1〜5の整数である)であり、Y4がピロール環、イミダゾール環、ピラゾール環、ピリジン環、又はピリミジン環であり、nが1の整数である請求項2〜請求項7のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
- 式[3]のジアミン化合物が、下記の式[3a]、式[3b]、式[3c]、式[3d]及び式[3e]からなる群より選ばれる少なくとも1種のジアミン化合物である請求項15に記載の液晶配向処理剤。
- 式[3a]中、m1が1〜2の整数である請求項16に記載の液晶配向処理剤。
- 式[3b]中、Z2が単結合、−CH2−、−C2H4−、−C(CH3)2−、−O−、−CO−、−NH−、−N(CH3)−、−CONH−、−NHCO−、−COO−、又は−OCO−であり、m2及びm3は共に1の整数である請求項16に記載の液晶配向処理剤。
- 式[3e]中、Z4は単結合、−CH2−、−O−、−CO−、−NH−、−CONH−、−NHCO−、−CH2O−、−OCH2−、−COO−、又は−OCO−であり、m7は1〜2の整数である請求項16に記載の液晶配向処理剤。
- ジアミン成分中、ジアミン化合物(A)が、ジアミン化合物(C)の1モルに対して、0.5〜50モルであり、ジアミン化合物(B)が、ジアミン化合物(C)の1モルに対して、0.5〜10モルである請求項2〜請求項19のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
- 液晶配向処理剤中に5〜70質量%の貧溶媒を含有する請求項2〜請求項20のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
- 液晶配向処理剤中の共重合体がポリアミド酸を脱水閉環させて得られるポリイミドである請求項2〜請求項21のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
- 請求項2〜請求項22のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤を用いて得られることを特徴とする液晶配向膜。
- 請求項23に記載の液晶配向膜を有することを特徴とする液晶表示素子。
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