JPWO2009041239A1 - ニッケル薄膜およびその形成方法ならびに強磁性ナノ接合素子およびその製造方法ならびに金属細線およびその形成方法 - Google Patents
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Abstract
Description
一方、有機材料からなる基板は軽量で柔軟性を有することから、この特徴を生かすために、この基板上に金属薄膜を形成する技術の重要性が高まっている。この場合、この金属薄膜の用途によっては、この有機材料からなる基板上に金属薄膜を原子スケールの平坦な表面を有するように形成することが望まれることがある。しかしながら、有機材料からなる基板の表面の凹凸を完全に除去することは極めて困難であるため、有機材料からなる基板上に原子スケールの平坦な表面を有する金属薄膜を形成することはこれまで困難であった。
そこで、この発明が解決しようとする課題は、有機材料からなる基板上に原子スケールの平坦な表面を有するニッケル薄膜を極めて容易に形成することができるニッケル薄膜の形成方法およびこの方法により形成されるニッケル薄膜を提供することである。
この発明が解決しようとする他の課題は、室温で巨大な磁気抵抗効果を示す強磁性ナノ接合素子を極めて容易に実現することができる強磁性ナノ接合素子およびその製造方法を提供することである。
この発明が解決しようとするさらに他の課題は、線幅がナノメートルオーダーの極細の金属細線を容易に形成することができる金属細線の形成方法およびこの方法により形成される金属細線を提供することである。
上記課題および他の課題は、添付図面を参照した本明細書の記述によって明らかとなるであろう。
すなわち、上記課題を解決するために、第1の発明は、
ポリエチレンナフタレート基板上にニッケル薄膜を成膜するようにしたことを特徴とするニッケル薄膜の形成方法である。
第2の発明は、
ポリエチレンナフタレート基板上に成膜されたことを特徴とするニッケル薄膜である。
第1および第2の発明において、ニッケル薄膜は、好適には真空蒸着法により成膜するが、他の成膜法、例えばスパッタリング法により成膜するようにしてもよい。ポリエチレンナフタレート基板の表面粗さは例えば1.6nm以下あるいは1.3±0.3nmであるが、これに限定されるものではない。ポリエチレンナフタレート基板の形態は特に限定されず、フィルム状であってもシート状であってもバルク基板であってもよい。成膜するニッケル薄膜の厚さは、必要な表面粗さや用途などに応じて適宜決められるが、例えば厚さ2nm以上成膜すると、ニッケル薄膜の表面粗さをポリエチレンナフタレート基板の表面粗さよりも小さくすることができ、ニッケル薄膜の厚さをより増加させることにより表面粗さをさらに減少させることができ、11nmを超える厚さ成膜すると表面粗さが1原子層レベルの表面、すなわち原子スケールで平坦な表面を得ることができる。さらに、ニッケル薄膜の厚さを制御することにより、ニッケル薄膜の表面粗さだけでなく、ニッケル薄膜の平均結晶粒径も制御することができる。ニッケル薄膜の成膜温度は、ポリエチレンナフタレート基板のガラス転移温度以下であれば特に限定されないが、室温とすることにより基板加熱が不要となるため、成膜に必要な電力の低減を図ることができる。また、ニッケル薄膜の成膜速度は特に限定されず、適宜選ばれるが、例えば0.5〜1.5nm/分程度に選ばれる。
第3の発明は、
ポリエチレンナフタレート基板上にニッケル薄膜を成膜した積層体を二つ用い、これらの二つの積層体を上記ニッケル薄膜のエッジ同士が互いに対向するように交差させて接合するようにしたことを特徴とする強磁性ナノ接合素子の製造方法である。
第4の発明は、
ポリエチレンナフタレート基板上にニッケル薄膜を成膜した積層体を二つ用い、これらの二つの積層体を上記ニッケル薄膜のエッジ同士が互いに対向するように交差させて接合したことを特徴とする強磁性ナノ接合素子である。
第3および第4の発明において、積層体のニッケル薄膜の厚さはナノメートルオーダーに選ばれるが、室温で巨大な磁気抵抗効果を得るために、好適には例えば10nm以下に選ばれ、特に、二つの積層体のニッケル薄膜のエッジ間の接合部で電子が散乱されることなく弾道的に伝導するようにし、バリスティック磁気抵抗効果が起きるようにするためには好適には1〜5nmに選ばれる。
第3および第4の発明においては、上記以外のことは、第1および第2の発明に関連して説明したことが成立する。
第5の発明は、
ポリエチレンナフタレート基板上にニッケル薄膜を成膜するようにしたことを特徴とする金属細線の形成方法である。
第6の発明は、
ポリエチレンナフタレート基板上に成膜されたニッケル薄膜からなることを特徴とする金属細線である。
第5および第6の発明においては、第1および第2の発明に関連して説明したことが成立する。
この発明によれば、ポリエチレンナフタレート基板上にニッケル薄膜を成膜することにより、ニッケル薄膜の表面粗さをポリエチレンナフタレート基板の表面粗さよりも小さくすることができ、それによって表面粗さが1nm以下のニッケル薄膜を得ることができ、さらには一原子層以下の極めて小さい表面粗さ、言い換えると原子スケールで平坦な表面を有するニッケル薄膜を得ることができる。そして、この原子スケールで平坦な表面を有するナノメートルオーダーの厚さのニッケル薄膜を有する二つの積層体をエッジ同士が互いに対向するように交差させて接合することにより、室温で巨大な磁気抵抗効果を示す強磁性ナノ接合素子を極めて容易に実現することができる。また、ポリエチレンナフタレート基板上に成膜されたニッケル薄膜により、線幅がナノメートルオーダーの極細の金属細線を容易に得ることができる。
第2図は、この発明の第1の実施形態においてニッケル薄膜の成膜に用いる真空蒸着装置を示す略線図である。
第3図A、第3図B、第3図Cおよび第3図Dは、PENフィルムおよびPENフィルム上に成膜したニッケル薄膜の表面粗さを測定した結果を示す略線図である。
第4図は、PENフィルムおよびPENフィルム上に成膜したニッケル薄膜の表面状態から得られた高さプロファイルを示す略線図である。
第5図は、PENフィルムならびにPENフィルム上に成膜したニッケル薄膜および金薄膜の表面粗さの厚さ依存性を示す略線図である。
第6図は、PENフィルムおよびPENフィルム上に成膜したニッケル薄膜の表面粗さと観察領域のサイズとの関係を示す略線図である。
第7図は、PENフィルム上に成膜したニッケル薄膜の平均結晶粒径および表面粗さの厚さ依存性を示す略線図である。
第8図は、この発明の第2の実施形態による磁気抵抗効果素子を示す略線図である。
第9図は、この発明の第2の実施形態による磁気抵抗効果素子の強磁性ナノ接合部を示す略線図である。
第10図A、第10図Bおよび第10図Cは、この発明の第2の実施形態による磁気抵抗効果素子の具体的な製造方法の一例を示す略線図である。
第11図Aおよび第11図Bは、この発明の第2の実施形態による磁気抵抗効果素子を磁気ヘッドに用いる一例を示す略線図である。
第12図は、この発明の第3の実施形態による金属細線の形成方法によりポリエチレンナフタレート基板上に厚さが40nmのニッケル薄膜を形成した試料の断面透過型電子顕微鏡写真である。
第13図は、この発明の第3の実施形態による金属細線の形成方法によりポリエチレンナフタレート基板上に厚さが20nmのニッケル薄膜を形成した試料の断面透過型電子顕微鏡写真である。
第14図は、この発明の第3の実施形態による金属細線の形成方法によりポリエチレンナフタレート基板上に厚さが17nmのニッケル薄膜を形成した積層体を二つ用い、それらのニッケル薄膜のエッジ同士が互いに対向するように交差させて接合した試料を用いて電流−電圧特性を測定した結果を示す略線図である。
第15図は、この発明の第4の実施形態による1分子計測素子を示す略線図である。
第16図は、この発明の第5の実施形態による不揮発性メモリにおいてニッケル薄膜のエッジ間に挟む分子の一例としてのロタキサンの分子構造を示す略線図である。
第17図は、この発明の第6の実施形態による透明電極の応用例を示す略線図である。
12 ニッケル薄膜
21 真空チェンバー
26 PENフィルム
37 タングステンフィラメント
38 るつぼ
40 遮熱板
45 分子
51 透明電極
52 発光素子
53 電極
まず、この発明の第1の実施形態によるニッケル薄膜の形成方法について説明する。
第1図に示すように、このニッケル薄膜の形成方法においては、ポリエチレンナフタレート基板11上にニッケル薄膜12を成膜する。ポリエチレンナフタレート基板11の形態は問わず、フィルム状であってもシート状であってもバルク基板であってもよい。ニッケル薄膜12の成膜には真空蒸着法などを用いる。成膜温度は例えば室温とする。
実施例について説明する。
ポリエチレンナフタレート基板11として帝人デュポン株式会社製の幅5mm、厚さ100μmのPENフィルム(商品名:TEONEX Q65)をクリーンな環境下でフィルムロールシステムによりスリッターを用いて切断して幅を2mmとした。こうして作製した幅2mm、厚さ100μmのPENフィルム上に真空蒸着法によりニッケル薄膜12を成膜した。このPENフィルムのガラス転移温度Tgは120℃である。
ニッケル薄膜12の成膜に用いた抵抗加熱式の真空蒸着装置を第2図に示す。第2図に示すように、この真空蒸着装置においては、真空チェンバー21の下部にロータリーポンプ(RP)22およびターボ分子ポンプ(TMP)23が接続されており、これらのロータリーポンプ22およびターボ分子ポンプ23により真空チェンバー21内をベース圧力〜10−8Torrに排気することができるようになっている。ターボ分子ポンプ23と真空チェンバー21との間にはゲートバルブ24が取り付けられている。このゲートバルブ24の上流側には圧力測定用の冷陰極ゲージ25が取り付けられている。
真空チェンバー21内の上部にPENフィルム26が巻き付けられたロール27および巻き取り用のロール28が、図示省略した支持具により真空チェンバー21の内壁に固定されて取り付けられている。巻き取り用のロール28は真空チェンバー21の外部に設けられたモータコントローラ29により制御される回転機構30により所定の回転速度で回転させることができるようになっている。真空チェンバー21の上面には圧力測定用のイオンゲージ31およびPENフィルム26の温度測定用の熱電対32が取り付けられている。
真空チェンバー21内の下部に一対の電流導入端子33、34が取り付けられている。これらの電流導入端子33、34の先端部にはそれぞれステンレス鋼製のパッド35、36が取り付けられており、これらのパッド35、36の間にタングステンフィラメント37が取り付けられている。このタングステンフィラメント37の中央部はらせん状に巻かれており、この部分に窒化ホウ素(BN)製のるつぼ38が取り付けられている。タングステンフィラメント37の直径は例えば7mmである。るつぼ38内に蒸着源となるニッケルが装填される。真空チェンバー21の外部において電流導入端子33、34間に電源39が接続されており、この電源39により電流導入端子33、34、パッド35、36およびタングステンフィラメント37からなる回路に電流を流し、タングステンフィラメント37のらせん状の部分を加熱してるつぼ38を加熱することができるようになっている。
真空チェンバー21内の上部と下部との間には遮熱板40が設けられている。この遮熱板40にはるつぼ38の上方の部分に孔41が設けられている。るつぼ38からのニッケルのビームはこの孔41を通ってPENフィルム26に到達するようになっている。このニッケルのビームの径はPENフィルム24の幅より少し大きく選ばれる。このニッケルのビームの径は、るつぼ38と孔41との間の距離とこの孔41の大きさとによって決まる。
この真空蒸着装置を用いて次のようにしてPENフィルム26上にニッケル薄膜12を成膜した。まず、真空チェンバー21内をロータリーポンプ22およびターボ分子ポンプ23により、ベース圧力〜10−8Torrに到達するまで排気する。次に、電源39により電流導入端子33、34、パッド35、36およびタングステンフィラメント37からなる回路に電流を流すことによりタングステンフィラメント37のらせん状の部分を加熱してるつぼ38をニッケルが蒸発する温度、例えば1694℃に加熱する。一例を挙げると、電源39により電圧5.5V、電流51Aに設定する。このときの蒸着パワーは281Wであり、ニッケル薄膜12の成膜速度は0.93nm/分であった。蒸着中の真空チェンバー21内の圧力は10−5Torrであった。るつぼ38から蒸発するニッケルは遮熱板40の孔41を通って細いビームとなり、このニッケルのビームがPENフィルム26に到達する。この蒸着中は、PENフィルム26を、巻き取り用のロール28を回転機構30により所定の回転速度で回転させることにより、第2図中、矢印方向に移動させる。PENフィルム26は、るつぼ38やタングステンフィラメント37などからの放射熱により加熱されるが、遮熱板40を設けていることに加えて、るつぼ38とPENフィルム26との間の距離を十分に大きく選ぶことにより、ガラス転移温度Tg=120℃より十分に低い温度、例えば62℃に保つことができる。るつぼ38とPENフィルム26との間の距離は例えば18cmとする。
上述のようにしてPENフィルム26上にニッケル薄膜12を成膜した試料をニッケル薄膜12の厚さを種々に変えて作製し、この試料のニッケル薄膜12の表面粗さRaを測定した。ニッケル薄膜12の厚さは触針段差型膜厚測定計(商品名:DEKTAK)を用いた機械的方法およびダイオードポンプ型固体(DPSS)レーザとフォトダイオード検出器とを用いた光学的方法により測定した。ニッケル薄膜12の表面状態は原子間力顕微鏡(AFM)Nanoscope IIIaにより解析した。AFM像に基づくニッケル薄膜12の表面粗さRaの解析は構造解析プログラム(Gwyddion)を用いて行った。
第3図A、第3図B、第3図Cおよび第3図Dはそれぞれ、PENフィルム26、PENフィルム26上に成膜した厚さ6.3nmのニッケル薄膜12、PENフィルム26上に成膜した厚さ29nmのニッケル薄膜12およびPENフィルム26上に成膜した厚さ41nmのニッケル薄膜12の表面状態をAFMにより観察した結果を示す。それぞれのスキャン領域の大きさは1×1μm2である。第3図B〜第3図Dより、ニッケル薄膜12はほとんどの場合、表面粗さおよび円形の結晶粒により特徴付けられ、クラスター構造を示すことが分かる。PENフィルム26の表面粗さRaは1.3nm、ニッケル薄膜12の表面粗さRaは厚さdが6.3nm、29nmおよび41nmであるときにそれぞれ1.1nm、0.83nmおよび0.69nmである。ただし、表面粗さRaは、
によって定義される。ここで、h(x,y)はxおよびyの関数としての高さプロファイル、Lxはスキャン領域のx方向の長さ、Lyはスキャン領域のy方向の長さである。ニッケル薄膜12の表面粗さRaは、PENフィルム26の表面粗さRaである1.3nmからニッケル薄膜12の厚さd=41nmに増加するに従って0.69nmに減少する。ニッケル薄膜12の厚さdが増加するに従って結晶粒径が増加していることも分かる。ニッケル薄膜12の平均結晶粒径lgは厚さdが6.3nm、29nmおよび41nmであるときにそれぞれ31.1nm、65.8nmおよび79.0nmである。平均結晶粒径lg>dであることは、PENフィルム26上のニッケル薄膜12が後述のバリスティック磁気抵抗効果素子に適していることを意味する。これは、磁気センサー素子に応用する場合に、電磁場によって引き起こされる表面増強効果のような表面構造に起因する余分な量子効果をなくすことができるためである。
第4図に、PENフィルム26上のニッケル薄膜12の二次元表面AFM像から得られた典型的な一次元高さプロファイルを示す。ニッケル薄膜12の厚さdが11nmより小さい初期段階では、ニッケル薄膜12の表面粗さRaはPENフィルム26の表面粗さRaと比べて少し減少する。ニッケル薄膜12の厚さdが11nmを超えると、ニッケル薄膜12の表面粗さRaは急激に減少し、d=41nmではニッケル薄膜12の表面は極めて平坦となる。ニッケル薄膜12の表面粗さRaが急激に減少する際には結晶粒径が急激に増加する。
第5図は、PENフィルム26上のニッケル薄膜12およびPENフィルム26上の金薄膜のAFMにより得られた表面粗さRaの厚さ依存性を示す。第5図中の挿入図はPENフィルム26上の厚さ41nmのニッケル薄膜12およびPENフィルム26上の厚さ21nmの金薄膜の表面状態を示すAFM像である。第5図から分かるように、PENフィルム26上の金薄膜の表面粗さRaは、厚さが6.9nmから21nmに増加するに従って1.9nmから4.8nmに急激に増加する。これに対し、PENフィルム26上のニッケル薄膜12の表面粗さRaは、厚さが増加するに従って減少する。PENフィルム26上に厚さ2nmのニッケル薄膜12を成膜すると、表面粗さRaはPENフィルム26の表面粗さRaである1.3nmから1.1nmに減少する。ニッケル薄膜12の厚さが2〜11nmでは、ニッケル薄膜12の表面粗さRaはほぼ1.1nmの一定値を取るが、ニッケル薄膜12の厚さが11〜41nmでは、ニッケル薄膜12の表面粗さRaは1.1nmから0.69nmに急激に減少する。
第6図は、PENフィルム26上のニッケル薄膜12およびPENフィルム26の表面粗さRaの観察領域のサイズL依存性を示す。第6図から分かるように、ニッケル薄膜12の厚さが41nmの場合、L≦41nmで表面粗さRaは0.29nm以下となる。また、ニッケル薄膜12の厚さが11nmの場合、L≦11nmで表面粗さRaは0.25nm以下となる。また、ニッケル薄膜12の厚さが6.3nmの場合、L≦6.3nmで表面粗さRaは0.18nm以下となり、これは一層のNi原子層の厚さに対応する。ニッケル薄膜12の厚さが2.2nmの場合、L≦2.2nmで表面粗さRaは0.06nm以下となると考えられる。
第7図は、第5図に示す表面粗さRaの測定を行ったニッケル薄膜12の、AFM観察により得られた平均結晶粒径lgの厚さ依存性を表面粗さRaの厚さ依存性とともに示したものである。第7図から分かるように、平均結晶粒径lgは厚さdが0〜20nmの範囲ではほぼ一定で31nm程度であるが、dが20nmを超えると急激に増加し、dが29nm程度以上では65nm以上と、dが0〜20nmの範囲に比べて2倍以上に増加している。表面粗さRaの厚さ依存性はこの平均結晶粒径lgの厚さ依存性と良く対応しており、lgが増加するとRaが減少する傾向がある。これは、ニッケル薄膜12の結晶粒が、厚さdが約20nmを超えると大粒径化し始めることを示していると考えられる。
以上のような平均結晶粒径lgおよび表面粗さRaの厚さ依存性はlgおよびRaの制御に利用することができる。すなわち、例えば、ニッケル薄膜12の厚さdを0〜20nmの範囲に選べば、lgが31nm程度でRaが1.1nm程度のニッケル薄膜12を得ることができ、厚さdを29nm程度以上に選べば、laが65nm程度以上でRaが0.8nm程度以下のニッケル薄膜12を得ることができ、厚さdを20〜29nmに選べば、上記のlgおよびRaの中間の値のlgおよびRaを有するニッケル薄膜12を得ることができる。
以上のように、この第1の実施形態によれば、ポリエチレンナフタレート基板11上に真空蒸着法などによりニッケル薄膜12を成膜するようにしていることにより、有機材料からなる基板であるポリエチレンナフタレート基板11上に原子スケールの平坦な表面を有するニッケル薄膜12を極めて容易に形成することができる。
次に、この発明の第2の実施形態による磁気抵抗効果素子について説明する。この磁気抵抗効果素子はニッケル薄膜による強磁性ナノ接合を用いたものである。
第8図はこの磁気抵抗効果素子を示す。第8図に示すように、この磁気抵抗効果素子は、第1の実施形態と同様な方法によりポリエチレンナフタレート基板11上にニッケル薄膜12を成膜した積層体を二つ用い、これらの二つの積層体をそれらのニッケル薄膜12のエッジ同士が互いに対向するように交差させて接合したものである。ニッケル薄膜12の厚さはナノメートルオーダー、好適には1原子層の厚さ〜10nmとする。交差角は例えば90°とする。交差部においてニッケル薄膜12のエッジ同士が接合して形成された強磁性ナノ接合部を第9図に示す。ただし、第9図においては、ポリエチレンナフタレート基板11の図示を省略した。第9図において、二つの積層体のニッケル薄膜12が交差した正方形の部分が強磁性ナノ接合部である。この強磁性ナノ接合部の面積はニッケル薄膜12の厚さが10nmの場合には10×10=100nm2、ニッケル薄膜12の厚さが5nmの場合には5×5=25nm2、ニッケル薄膜12の厚さが1nmの場合には1×1=1nm2である。
実施例について説明する。
第10図Aに示すように、第2図に示す真空蒸着装置を用いてPENフィルム26上にニッケル薄膜12を成膜しながら巻き取り用のロール28により巻き取る。次に、第10図Bに示すように、ニッケル薄膜12を成膜したPENフィルム26を巻き取ったロール28から、第10図Aにおいて一点鎖線で示す四角形の形状の薄片状の積層体を切り出す。次に、第10図Cに示すように、こうして切り出した二つの積層体をそれらのニッケル薄膜12のエッジ同士が互いに対向するように交差させて貼り合わせ、ニッケル薄膜12のエッジ同士を接合する。こうして、二次元マトリックス状に配置された多数の強磁性ナノ接合が得られ、集積型の磁気抵抗効果素子が得られる。
この第2の実施形態によれば、第1の実施形態で述べたようにニッケル薄膜12の表面を原子スケールで平坦にすることができるので、強磁性ナノ接合部のサイズを原子レベルで制御することができ、量子化コンダクタンスを厳密に決定することができ、室温で巨大磁気抵抗効果を示す優れた磁気抵抗効果素子を実現することができる。特に、強磁性ナノ接合部の面積を5×5=25nm2以下とすることにより、巨大磁気抵抗効果を示す優れたバリスティック磁気抵抗効果素子を実現することができる。加えて、ニッケル薄膜12の平均結晶粒径lg>dとすることができることにより、電磁場によって引き起こされる表面増強効果のような表面構造に起因する余分な量子効果を排除することができ、巨大磁気抵抗効果だけを用いた優れた磁気センサー素子を実現することができる。
この磁気抵抗効果素子は、磁気ディスク装置の磁気ヘッドに用いて好適なものである。第11図Aはこの磁気抵抗効果素子の抵抗Rが大きい場合、第11図Bはこの磁気抵抗効果素子の抵抗Rが小さい場合を示す。ただし、第11図Aおよび第11図Bにおいては、ポリエチレンナフタレート基板11の図示を省略した。第11図Aに示す場合においては、この磁気抵抗効果素子に印加された磁場により、上側のニッケル薄膜12と下側のニッケル薄膜12との磁化の向きが互いに逆になっているため、これらのニッケル薄膜12間に一定の電流を流した場合、電子(e)はこれらのニッケル薄膜12の交差部の接合で散乱されてしまい抵抗Rが大きいことにより、大きな電圧Vが得られる。第11図Bに示す場合においては、この磁気抵抗効果素子に印加された磁場により、上側のニッケル薄膜12と下側のニッケル薄膜12との磁化の向きが同じになっているため、これらのニッケル薄膜12間に一定の電流を流した場合、電子(e)はこれらのニッケル薄膜12の交差部の接合を容易に通ることができ抵抗Rが小さいことにより、小さい電圧Vが得られる。こうして、電圧Vを測定することにより、磁気ディスクに書き込まれたデータを読み出すことができる。
次に、この発明の第3の実施形態による金属細線の形成方法について説明する。
この第3の実施形態においては、第2図に示す真空蒸着装置によりニッケルビームを用いて斜め蒸着を行うことにより、第1図に示すように、ポリエチレンナフタレート基板11上にニッケル薄膜12を成膜する。この斜め蒸着におけるポリエチレンナフタレート基板11の主面に対するニッケルビームの傾き角は例えば1〜3°である。
実施例について説明する。
ポリエチレンナフタレート基板11として、帝人デュポン株式会社製の幅5mm、厚さ100μmのPENフィルム(商品名:TEONEX Q65)を所定の形状に切断したものを用いた。そして、このPENフィルム上にニッケルビームを用いて傾き角1〜3°で斜め蒸着を行うことによりニッケル薄膜12を室温で成膜した。
第12図は厚さが40nmのニッケル薄膜12を成膜した試料の断面透過型電子顕微鏡像(断面TEM像)を示す。また、第13図は厚さが20nmのニッケル薄膜12を成膜した試料の断面TEM像を示す。第12図および第13図において、ニッケル薄膜12の表面を覆っている接着剤は断面TEM観察用試料の作製時にニッケル薄膜12側に支持基板(図示せず)を接着する際に用いた接着剤を示す。第12図および第13図より、ニッケル原子はPENフィルムに潜り込んでおらず、明瞭なニッケル/PEN界面が形成されていること、このニッケル/PEN界面は極めて平坦であることが分かる。
以上のことから、明瞭で平坦なニッケル/PEN界面を得るためには、ニッケル薄膜12を成膜する際に、ニッケルビームを用いた斜め蒸着を用いることが有効であることが分かる。
第12図および第13図に示す試料の断面を見ると、それぞれ線幅が40nmおよび20nmと極細で線幅も一定なニッケルの金属細線を形成することができたことが分かる。特に、第13図に示す試料の金属細線の20nmという線幅は、光リソグラフィーを用いた従来の微細加工技術により得られる最小線幅27nm(Microelectronic Engineering,83(2006)pp.672−675)を超えるものであり、極めて大きな技術的意義を有する。
多数の金属細線が形成された基板を得るためには、例えば、第10図Bに示すように、ニッケル薄膜12を成膜したPENフィルム26を巻き取ったロール28から四角形の形状の薄片状の積層体を切り出せばよい。
第8図および第9図に示すものと同様に、ポリエチレンナフタレート基板11上に厚さが17nmのニッケル薄膜12を成膜した積層体を二つ用い、これらの二つの積層体をそれらのニッケル薄膜12のエッジ同士が互いに対向するように交差させて接合した試料を作製した。そして、一方の積層体のニッケル薄膜12と他方の積層体のニッケル薄膜12との間に電圧を印加し、流れる電流を測定した。その結果を第14図に示す。第14図より、極めて良好で経時変化もないオーミック特性が得られており、ニッケル薄膜12のエッジ同士が極めて良好にオーミック接触していることが分かる。
以上のように、この第3の実施形態によれば、線幅がナノメートルオーダーの極細のニッケルからなる金属細線を容易に形成することができる。
次に、この発明の第4の実施形態による1分子計測素子について説明する。
第15図に示すように、この1分子計測素子においては、ポリエチレンナフタレート基板11上にニッケル薄膜12を成膜した積層体を二つ用い、これらの二つの積層体をそれらのニッケル薄膜12のエッジ同士が、間に計測しようとする一つの分子45を挟んで互いに対向するように交差させて配置する。そして、一方の積層体のニッケル薄膜12と他方の積層体のニッケル薄膜12との間に電圧Vを印加し、分子45を通るようにこれらのニッケル薄膜12間に電流Iを流す。このときの電流応答特性を測定することにより、1分子計測を行うことができる。ニッケル薄膜12の厚さは、分子45の大きさなどに応じて適宜決められるが、例えば1nm程度である。分子45は特に制限されず、ペンタセン、DNAなどの各種のものであってよい。
分子計測の方法としては、一対の微小な凸形状の金電極の間に分子を挟むブレークジャンクション法(Science,278,252(1997))、微小な凸形状の金電極と平坦な金電極との間に分子を挟むナノポワー法(Science,286,1550(1999))などが知られているが、これらの金電極の先端の大きさは30〜50nm程度と大きいため、この方法では1分子計測を行うことは困難である。また、一層目の金属配線を覆うように全面に単分子層および金属膜を順次形成し、これらの単分子層および金属膜をパターニングすることにより一層目の金属配線と交差する二層目の金属配線を形成し、この交差部の金属配線の間に単分子層が挟まれた構造を形成するナノインプリントリソグラフィー法(Appl.Phys.A81 1331(2005))も知られているが、これらの金属配線の幅は40nmと大きいため、この方法でも1分子計測を行うことは困難である。これに対し、この第4の実施形態によれば、ニッケル薄膜12の厚さを分子45の大きさと同程度にすることができることにより、ニッケル薄膜12のエッジの間に分子45を一つだけ挟むことができるため、極めて簡単に1分子計測を行うことができる。
複数の分子45の1分子計測を行う場合には、次のようにすればよい。第10図Bに示すように、ニッケル薄膜12を成膜したPENフィルム26を巻き取ったロール28から四角形の形状の薄片状の積層体を切り出した後、第10図Cに示すように、こうして切り出した二つの積層体をそれらのニッケル薄膜12が互いに交差するように配置し、各交差部においてニッケル薄膜12のエッジ同士が、間に計測しようとする一つの分子45を挟んで互いに対向するように貼り合わせる。こうすることで、多数の分子45の1分子計測を行うことができるので、計測効率の飛躍的向上を図ることができる。
次に、この発明の第5の実施形態による不揮発性メモリについて説明する。
この不揮発性メモリにおいては、第15図に示すものと同様に、ポリエチレンナフタレート基板11上にニッケル薄膜12を成膜した積層体を二つ用い、これらの二つの積層体をそれらのニッケル薄膜12のエッジ同士が、間に一つの分子45を挟んで互いに対向するように交差させる。この場合、この分子45がメモリセルを構成する。この分子45としては、電圧により状態が変化し、その状態が保持される性質(ヒステリシス)を有するものが用いられる。そして、この不揮発性メモリに対するデータの書き込みは、第15図に示すように、一方の積層体のニッケル薄膜12と他方の積層体のニッケル薄膜12との間に、書き込むべきデータに応じた電圧Vを印加し、分子45にデータを書き込む。この不揮発性メモリのデータの読み出しは、一方の積層体のニッケル薄膜12と他方の積層体のニッケル薄膜12との間に所定の電圧Vを印加したときにニッケル薄膜12間に流れる電流Iを測定することにより行うことができる。
第16図に、分子45の一例としてロタキサンを模式的に示す。第16図において、「+」は正電荷を示す。第16図に示すように、印加する電圧により、シクロビス(パラコート−p−フェニレン)からなるリングが上側に移動した状態Aまたはこのリングが下側に移動した状態Bに変化し、それによって例えばデータ0または1を書き込むことができる。
典型的には、第15図に示す構造が二次元マトリクス状に配置されてメモリセルアレイが構成される。このためには次のようにする。第10図Bに示すように、ニッケル薄膜12を成膜したPENフィルム26を巻き取ったロール28から四角形の形状の薄片状の積層体を切り出した後、第10図Cに示すように、こうして切り出した二つの積層体をそれらのニッケル薄膜12が互いに交差するように配置し、各交差部においてニッケル薄膜12のエッジ同士が、間に分子45を挟んで互いに対向するように貼り合わせる。こうすることで、メモリセルアレイが二次元マトリクス状に配置された不揮発性メモリを実現することができる。
この第5の実施形態によれば、新規な原理に基づく不揮発性メモリを実現することができる。
次に、この発明の第6の実施形態による透明電極について説明する。
この第6の実施形態においては、第10図Bに示すように、ニッケル薄膜12を成膜したPENフィルム26を巻き取ったロール28から切り出した四角形の形状の薄片状の積層体を透明電極として用いる。すなわち、この積層体では、PENフィルム26とニッケル薄膜12とが交互に形成された状態、言い換えれば、PEN基板の内部に埋め込まれた状態でニッケル薄膜12からなる極細の金属細線が多数形成された状態になっているが、PENフィルム26の透明度は極めて高く、しかもニッケル薄膜12の厚さをナノメートルオーダーとすることにより、積層体全体を透明にすることができるので、この積層体を透明電極として用いることができる。
この透明電極は種々の応用が可能である。その一例を第17図に示す。第17図に示すように、この例では、上記の積層体からなる透明電極51を発光素子52の発光面側に貼り付け、この透明電極51の内部に埋め込まれたニッケル薄膜12からなる金属細線を発光素子52の一つの端子と接続する。発光素子52のもう一つの端子側には金属などからなる電極53が設けられている。そして、発光素子52の一つの端子に接続された、透明電極51の内部の金属細線と電極53との間に所定の電圧を印加することにより、発光素子52の発光を起こさせることができる。
発光素子52としては、例えば、発光ダイオード(LED)、有機エレクトロルミネッセンス(EL)素子などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
この第6の実施形態によれば、PEN基板の内部にニッケル薄膜12からなる金属細線が埋め込まれた積層体を透明電極として用いるので、極めて軽量でフレキシブルな透明電極を得ることができ、しかも高価なITOなどの透明導電材料を用いる必要がないので、安価な透明電極を得ることができる。
この透明電極は、各種のディスプレイ、各種の電子機器(携帯電話、携帯用音楽端末機器、車載用ナビゲーター、デジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータなど)の表示部、太陽電池などに適用して好適なものである。
以上、この発明の実施形態および実施例について具体的に説明したが、この発明は、上述の実施形態および実施例に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
なお、ポリエチレンナフタレート基板上にニッケル薄膜以外の金属または合金(例えば、鉄、ニッケル−鉄合金、鉄−ニッケル−クロム合金など)の薄膜を成膜する場合にも、ニッケル薄膜を成膜する場合と同様な効果を得ることができる。また、ポリエチレンナフタレート以外の有機材料、取り分けポリエチレンナフタレート以外のポリエステル(例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレートなど)やポリイミドなどからなる基板上にニッケル薄膜あるいは他の金属または合金の薄膜を成膜する場合にも、その基板の表面の粗度に応じて、ポリエチレンナフタレート基板上にニッケル薄膜を成膜する場合と同様な効果を得ることができる。
Claims (10)
- ポリエチレンナフタレート基板上にニッケル薄膜を成膜するようにしたことを特徴とするニッケル薄膜の形成方法。
- 上記ニッケル薄膜を真空蒸着法により成膜するようにしたことを特徴とする請求の範囲1記載のニッケル薄膜の形成方法。
- 上記ニッケル薄膜をビーム蒸着により斜め蒸着することを特徴とする請求の範囲1記載のニッケル薄膜の形成方法。
- 上記ニッケル薄膜を2nm以上の厚さ成膜するようにしたことを特徴とする請求の範囲1記載のニッケル薄膜の形成方法。
- 上記ニッケル薄膜の厚さを制御することにより、上記ニッケル薄膜の平均結晶粒径および表面粗さを制御するようにしたことを特徴とする請求の範囲1記載のニッケル薄膜の形成方法。
- ポリエチレンナフタレート基板上に成膜されたことを特徴とするニッケル薄膜。
- ポリエチレンナフタレート基板上にニッケル薄膜を成膜した積層体を二つ用い、これらの二つの積層体を上記ニッケル薄膜のエッジ同士が互いに対向するように交差させて接合するようにしたことを特徴とする強磁性ナノ接合素子の製造方法。
- ポリエチレンナフタレート基板上にニッケル薄膜を成膜した積層体を二つ用い、これらの二つの積層体を上記ニッケル薄膜のエッジ同士が互いに対向するように交差させて接合したことを特徴とする強磁性ナノ接合素子。
- ポリエチレンナフタレート基板上にニッケル薄膜を成膜するようにしたことを特徴とする金属細線の形成方法。
- ポリエチレンナフタレート基板上に成膜されたニッケル薄膜からなることを特徴とする金属細線。
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JP6439444B2 (ja) * | 2013-05-29 | 2018-12-19 | 東洋紡株式会社 | 血糖値センサー用電極フィルム |
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KR101528098B1 (ko) * | 2014-02-28 | 2015-06-10 | 전북대학교산학협력단 | 전자 빔 빗각 증착과 열처리를 이용하는 질화갈륨 계열 발광 다이오드 제조 방법 |
WO2016030896A1 (en) * | 2014-08-28 | 2016-03-03 | Yeda Research And Development Co. Ltd. | Magneto-resistance device |
US9506890B2 (en) | 2014-12-16 | 2016-11-29 | Eastman Chemical Company | Physical vapor deposited biosensor components |
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EP3512957B1 (en) | 2016-09-16 | 2022-03-09 | Eastman Chemical Company | Biosensor electrodes prepared by physical vapor deposition |
US11630075B2 (en) | 2016-09-16 | 2023-04-18 | Eastman Chemical Company | Biosensor electrodes prepared by physical vapor deposition |
JP7133572B2 (ja) | 2017-06-22 | 2022-09-08 | イーストマン ケミカル カンパニー | 電気化学センサーのための物理蒸着電極 |
TWI748171B (zh) * | 2018-04-27 | 2021-12-01 | 日商日本電產理德股份有限公司 | 筒狀體及其製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS533975A (en) * | 1976-07-02 | 1978-01-14 | Ulvac Corp | Production of magnetic recording material by evaporation of inclinated incidence angle |
JPH05287519A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-02 | Fujitsu Ltd | スパッタ装置 |
JPH10105964A (ja) * | 1996-09-26 | 1998-04-24 | Kao Corp | 磁気記録媒体の製造方法 |
JP2002307607A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-23 | Oike Ind Co Ltd | 薄膜積層体 |
JP2004056057A (ja) * | 2002-07-24 | 2004-02-19 | Sharp Corp | 太陽電池の製造方法 |
JP2004299187A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Gunze Ltd | 形状転写フィルム |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03290820A (ja) * | 1990-04-09 | 1991-12-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | 磁気記録媒体 |
US6927073B2 (en) * | 2002-05-16 | 2005-08-09 | Nova Research, Inc. | Methods of fabricating magnetoresistive memory devices |
JP2005191101A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Tdk Corp | 磁気抵抗効果素子及び磁気ヘッド |
ES2249974B1 (es) * | 2004-03-01 | 2007-06-01 | Consejo Sup. Investig. Cientificas | Dispositivo spintronico magnetoresistivo, su procedimiento de fabricacion y sus aplicaciones. |
WO2006102292A2 (en) * | 2005-03-21 | 2006-09-28 | The Trustees Of The University Of Pennsylvania | Nanogaps: methods and devices containing same |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS533975A (en) * | 1976-07-02 | 1978-01-14 | Ulvac Corp | Production of magnetic recording material by evaporation of inclinated incidence angle |
JPH05287519A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-02 | Fujitsu Ltd | スパッタ装置 |
JPH10105964A (ja) * | 1996-09-26 | 1998-04-24 | Kao Corp | 磁気記録媒体の製造方法 |
JP2002307607A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-23 | Oike Ind Co Ltd | 薄膜積層体 |
JP2004056057A (ja) * | 2002-07-24 | 2004-02-19 | Sharp Corp | 太陽電池の製造方法 |
JP2004299187A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Gunze Ltd | 形状転写フィルム |
Non-Patent Citations (2)
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H. D. CHOPRA AND S. Z. HUA: "Ballistic magnetoresistance over 3000% in Ni nanocontacts at room temperature", PHYS. REV. B, vol. 66, JPN6013042677, 26 June 2002 (2002-06-26), US, pages 020403 - 1, ISSN: 0002618227 * |
N. GARCIA ET AL.: "Magnetoresistance in excess of 200% in ballistic Ni nanocontactsat room temperature and 100 Oe", PHYS. REV. LETT., vol. 82, no. 14, JPN6013042675, 5 April 1999 (1999-04-05), US, pages 2923 - 2926, ISSN: 0002618226 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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WO2009041239A1 (ja) | 2009-04-02 |
US20100266868A1 (en) | 2010-10-21 |
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