JPWO2008105463A1 - 検査装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
検査装置の製造方法は、ディストーション測定工程が、ラインセンサにより主走査軸方向と略平行に延びる直線パターンを撮像して直線パターンの二次元画像データを作成し、作成した直線パターンの二次元画像データから、二次元画像における副走査軸方向のディストーション量を算出する第1のステップ(S201〜S205)と、ラインセンサにより主走査軸方向に対して傾いた方向に延びる直線状の斜めパターンを撮像して斜めパターンの二次元画像データを作成し、作成した斜めパターンの二次元画像データおよび第1のステップで算出した副走査軸方向のディストーション量から、二次元画像における主走査軸方向のディストーション量を算出する第2のステップ(S206〜S208)とを有している。
Description
本発明は、半導体ウェハ等に代表される被検物の表面検査を行う検査装置の製造方法に関する。
ウェハ等の被検物の表面検査を行う検査装置には、被検物を撮像して画像信号を出力するラインセンサと、ラインセンサを被検物に対し副走査軸方向(ラインセンサの長手方向と垂直な方向)に相対移動させてそれぞれ得られる画像信号に基づいて被検物の二次元画像データを作成する画像処理部とを備え、被検物の二次元画像データに基づいて被検物の表面検査を行うように構成されたものがある(例えば、特許文献1を参照)。このような検査装置を用いて大きな被検物の表面検査を行う場合には、従来、ラインセンサを複数回走査させて被検物を撮像する方法や、縮小光学系を用いて縮小した被検物の像をラインセンサにより一回の走査で撮像する方法が採用されていた。ところが、前者の場合には、被検物の撮像に時間がかかってしまい、また、後者の場合には、縮小光学系を構成するのに複雑な光学系が必要となる上に、画像の画素数が一つのラインセンサの画素数により制限されるという問題がある。そこで、一回の走査で被検物全体を撮像できるように、ラインセンサの長さを長くすることが検討されている。
ラインセンサにより得られた二次元画像を検査や測定に使用する場合、画像の歪みが検査や測定の誤差要因となるため、装置の製造もしくは調整等の際に、歪み(以下、ディストーションと称する)を測定して補正する必要がある(例えば、特許文献2を参照)。なお、二次元カメラ画像におけるディストーションの測定では、パターン位置が分かっている格子状パターンの画像を撮像して格子状パターンの交点の位置を測定し、補正のためのパラメータを算出している。すなわち、格子状パターンの交点という離散的な位置でのディストーション量を求め、それに基づいて画面全体のディストーション補正パラメータを決定する。二次元カメラ画像におけるディストーションにおいては、ディストーションを発生させる要因から、画像内のディストーション量が滑らかで且つ連続的であると仮定できるため、上記のような方法が可能である。
ところで、長いラインセンサは、比較的短いラインセンサ素子、例えば一次元光電変換素子を直線状に繋いで構成されるため、二次元画像におけるディストーション量が隣接する画素間で滑らかでない場合や連続的でない場合がある。このような二次元画像のディストーション補正を行うためには、ラインセンサにおける全ての画素に対してそれぞれディストーション量を測定する必要があり、格子状パターンを用いた従来の測定方法では対応できない。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、ラインセンサを用いた検査装置の製造工程において、ラインセンサの全ての画素に対するディストーション量を測定可能にすることを目的とする。
このような目的達成のため、第1の発明に係る検査装置の製造方法は、被検物を撮像して画像信号を出力し、複数のラインセンサ素子を一列に繋げて形成されるラインセンサと、ラインセンサの長手方向に沿って延びる主走査軸方向に対して垂直な副走査軸方向にラインセンサを相対移動させてそれぞれ得られる画像信号に基づいて、被検物の二次元画像データを作成する画像処理部とを備え、被検物の二次元画像データに基づいて被検物の表面検査を行う検査装置の製造方法であって、二次元画像のディストーション量を測定するディストーション測定工程を有する。
このディストーション測定工程は、ラインセンサにより主走査軸方向と略平行に延びる直線パターンを撮像して直線パターンの二次元画像データを作成し、作成した直線パターンの二次元画像データから、二次元画像における副走査軸方向のディストーション量を算出する第1のステップと、ラインセンサにより主走査軸方向に対して傾いた方向に延びる直線状の斜めパターンを撮像して斜めパターンの二次元画像データを作成し、作成した斜めパターンの二次元画像データおよび第1のステップで算出した副走査軸方向のディストーション量から、二次元画像における主走査軸方向のディストーション量を算出する第2のステップとを有している。
なお、上述の製造方法では、第2のステップにおいて、第1のステップで算出した副走査軸方向のディストーション量を利用して、斜めパターンの二次元画像に対しディストーションの補正を行い補正画像データを作成し、作成した補正画像データから主走査軸方向のディストーション量を算出することが好ましい。
また、上述の製造方法では、主走査軸方向および副走査軸方向の両ディストーション量をラインセンサの各画素毎に算出して記憶する第3のステップを有することが好ましい。
また、第2の発明に係る検査装置の製造方法は、第1の発明に係る検査装置の製造方法と同様の製造方法であって、ディストーション測定工程は、ラインセンサにより主走査軸方向と略平行に延びる直線パターンを撮像して直線パターンの二次元画像データを作成する第1のステップと、ラインセンサにより主走査軸方向に対して傾いた方向に延びる直線状の斜めパターンを撮像して斜めパターンの二次元画像データを作成する第2のステップと、二次元画像における主走査軸方向のディストーション量である主走査軸ディストーション量を零に設定するとともに、二次元画像における副走査軸方向のディストーション量である副走査軸ディストーション量を零に設定する第3のステップと、第1のステップで作成した直線パターンの二次元画像データをコピーして仮想の二次元画像データに設定する第4のステップとを有している。
さらに、ディストーション測定工程は、仮想の二次元画像データから、仮想の二次元画像における副走査軸方向のディストーション量を算出し、算出した副走査軸方向のディストーション量を副走査軸ディストーション量に加算する第5のステップと、主走査軸ディストーション量および副走査軸ディストーション量を利用して、第2のステップで作成した斜めパターンの二次元画像に対しディストーションの補正を行い補正画像データを作成する第6のステップと、補正画像データから、補正画像における主走査軸方向のディストーション量を算出し、算出した主走査軸方向のディストーション量を主走査軸ディストーション量に加算する第7のステップと、主走査軸ディストーション量および副走査軸ディストーション量を利用して、第1のステップで作成した直線パターンの二次元画像に対しディストーションの補正を行い、補正した二次元画像データを仮想の二次元画像データに設定する第8のステップと、第5のステップから第8のステップまでを、規定回数だけ、もしくは、第5のステップで算出した仮想の二次元画像における副走査軸方向のディストーション量および、第7のステップで算出した補正画像における主走査軸方向のディストーション量がそれぞれ所定値より小さくなるまで繰り返す第9のステップとを有している。
なお、上述の製造方法では、主走査軸方向および副走査軸方向の両ディストーション量をラインセンサの各画素毎に算出して記憶する第10のステップを有することが好ましい。
また、上述の各製造方法では、ディストーション測定工程において、ラインセンサを副走査軸方向へ相対移動させて直線パターンおよび斜めパターンを一度に撮像することが好ましい。
本発明によれば、ラインセンサを用いた検査装置の製造工程において、ラインセンサ素子同士の繋ぎ目を含むラインセンサの全ての画素に対してディストーション量を測定することが可能になる。
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。本発明に係る製造方法により製造される検査装置1が図1に示されている。この検査装置1は、被検物であるウェハ10を支持するステージ15と、ステージ15に支持されたウェハ10を撮像するためのラインセンサ20と、ウェハ10の二次元画像データを作成する画像処理部25および画像表示装置26とを備えて構成されており、画像処理部25により作成されたウェハ10の二次元画像データに基づいてウェハ10の表面検査を行うものである。
ステージ15は、ウェハ10を略水平な状態で支持するとともに、当該ウェハ10をラインセンサ20の長手方向に沿って延びる主走査軸方向に対して垂直な副走査軸方向に移動可能に支持する。以下、本実施形態においては、図1に示すように、主走査軸方向をX方向とし、副走査軸方向をY方向とする。すなわち、ステージ15は、ウェハ10をY方向に移動可能に支持することになる。また、ウェハ10が支持されるステージ15の上面には、いわゆるシェーディングを補正するためのシェーディング補正ターゲット16や、ディストーションを補正するためのディストーション補正ターゲット17が設けられている。このディストーションには、ラインセンサ20における画素ピッチ誤差等の個体差や、直線度、ラインセンサ20をステージ15に対して相対移動させる際の機械的誤差、ラインセンサ20へ被検物の像を投影する光学系の歪み等が含まれる。
ラインセンサ20は、図2に示すように、直線状に繋がれた複数のラインセンサ素子、例えば一次元光電変換素子21と、直線状に繋がれた一次元光電変換素子21を保持する図示しない本体部とを有して構成され、一次元光電変換素子21によりウェハ10を撮像して得られた(一次元の)画像信号を画像処理部25に出力する。また、ラインセンサ20は、図1に示すように、図示しない固定部材を用いてステージ15の上方に(略水平な状態で)固定保持されており、ステージ15に支持されたウェハ10をY方向に移動させることで、ラインセンサ20をウェハ10に対しY方向に相対移動させることができるようになっている。なお、ラインセンサ20には、例えば、一次元CCDセンサや、リニアアレイセンサ、コンタクトイメージセンサ(CIS)等がある。
画像処理部25は、ラインセンサ20をY方向に相対移動させてそれぞれ得られる(一次元の)画像信号に基づいて、ウェハ10の二次元画像データを作成する。そして画像処理部25は、ウェハ10の二次元画像データを作成すると、作成した二次元画像データに対し所定の画像処理を行ってウェハ10の表面検査(ウェハ10表面の欠陥検出)を行い、画像処理部25による検査結果およびそのときのウェハ10の二次元画像が画像表示装置26で出力表示される。
このように構成される検査装置1の作動について、図3に示すフローチャートを参照しながら説明する。まず、ステップS101において、ラインセンサ20を用いて画像の取り込みを行う。このとき、ラインセンサ20は、ステージ15およびウェハ10に対してY方向に相対移動するとともに、各相対移動位置においてウェハ10の表面を撮像し、(一次元の)画像信号を画像処理部25に出力する。画像処理部25に画像信号が入力されると、画像処理部25は、ラインセンサ20をY方向に相対移動させてそれぞれ得られる(一次元の)画像信号に基づいて、ウェハ10の二次元画像データを作成する。
次に、ステップS102において、ステップS101で作成されたウェハ10の二次元画像に対し画像処理部25がシェーディングの補正を行う。シェーディングの補正は、予め検査装置1の記憶部(図示せず)に入力されたシェーディングデータに基づいて行われる。なお、シェーディングデータは、反射率が均一なシェーディング補正ターゲット16をラインセンサ20により撮像し、撮像したシェーディング補正ターゲット16の二次元画像データから輝度のムラを測定することにより求められる。
さらに、ステップS103において、ウェハ10の二次元画像に対し画像処理部25がディストーションの補正を行う。ディストーションの補正は、予め検査装置1の記憶部(図示せず)に入力されたディストーションデータに基づいて行われる。なお、ディストーションデータは、詳細は後述するディストーション補正ターゲット17をラインセンサ20により撮像し、撮像したディストーション補正ターゲット17の二次元画像データから二次元画像におけるディストーション量を測定することにより求められる。
次に、ステップS104において、ウェハ10の二次元画像に対し画像処理部25がノイズの除去を行う。
次に、ステップS105において、画像処理部25は、ステップS102〜S104で補正された二次元画像データに対し所定の画像処理を行ってウェハ10の表面検査(ウェハ10表面の欠陥検出)を行う。
そして、ステップS106において、画像処理部25による検査結果およびそのときのウェハ10の二次元画像が画像表示装置26で出力表示され、処理が終了する。
ところで、ディストーションデータは、検査装置1の製造時やラインセンサ20の交換時等に、ディストーション補正ターゲット17を利用してディストーション量を測定することにより求められ、検査装置1の記憶部(図示せず)に入力される。
本実施形態に係る検査装置1を製造する際、組立工程の後、ディストーション測定工程において二次元画像におけるディストーション量が測定され、当該ディストーション量に基づいて求められたディストーションデータが検査装置1の記憶部に入力される。そして、検査工程等を経たのち検査装置1が完成する。なお、組立工程の後にディストーション量を測定するのに限らず、ラインセンサ20が組み上がった時点で、単体のラインセンサ20および専用のテストマシンを用いてディストーション量を測定し、当該ラインセンサ20が組み付けられる検査装置1の記憶部に、別途ディストーションデータを入力するようにしてもよい。
ディストーション補正ターゲット17は、図4に示すように、X方向(主走査軸方向)と略平行に延びる直線パターン18と、X方向に対して傾いた方向に延びる直線状の斜めパターン19とを有して構成される。直線パターン18の長さは、ラインセンサ20上に投影された際に、ラインセンサ20の撮像範囲と同等以上の長さであり、ラインセンサ20の全画素に渡って直線パターン18を撮像できるようになっている。斜めパターン19を直線パターン18へ投影したときの長さ(斜めパターン19におけるX方向の長さ)も、ラインセンサ20の撮像範囲と同等以上の長さであり、ラインセンサ20の全画素に渡って斜めパターン19を撮像できるようになっている。なお、直線パターン18および斜めパターン19の幅は、二次元画像上でパターンが十分に解像される必要性から、3画素〜4画素程度以上の幅であればよい。
なお、斜めパターン19が直線パターン18に対して傾いていれば、ディストーション量の測定は可能であるが、測定精度を重視する場合、X方向に対する斜めパターン19の傾斜角度は45度から90度の間であることが好ましい。また、ディストーション補正ターゲット17は、図示しない計測手段により、パターンの直線性、角度等の精度が保証されているものである。
前述したように、ラインセンサ20は、直線状に繋がれた複数の一次元光電変換素子21を有して構成されているが、図2に示すように、各一次元光電変換素子21は、完全な直線状に繋がれているわけではなく、若干歪んだ(ゆがんだ)状態でそれぞれ繋がれている。そのため、図2に示すラインセンサ20を用いてディストーション補正ターゲット17を撮像し、ディストーション補正ターゲット17の二次元画像を作成すると、例えば、図5に示すように(X方向およびY方向に)歪んだ画像となる。なお、図2および図5においては、説明のため歪み(ディストーション)を大きく示している。特に注目すべき点は、一次元光電変換素子21同士の各繋ぎ目の所で、歪みが反転しており、この点が問題となる。すなわち、一つの一次元光電変換素子21のディストーションに基づいて補完できない点が問題となる。
このようなディストーション補正ターゲット17を用いたディストーション測定工程について、図7に示すフローチャートを参照しながら説明する。まず、ステップS201において、ディストーション補正ターゲット17の画像入力を行う。このとき、ラインセンサ20は、ステージ15およびディストーション補正ターゲット17に対してY方向に相対移動するとともに、各相対移動位置においてディストーション補正ターゲット17を撮像し、(一次元の)画像信号を画像処理部25に出力する。画像処理部25に画像信号が入力されると、画像処理部25は、ラインセンサ20をY方向に相対移動させてそれぞれ得られる(一次元の)画像信号に基づいて、ディストーション補正ターゲット17(すなわち、直線パターン18および斜めパターン19)の二次元画像データを作成する。
このように、ラインセンサ20をY方向(副走査軸方向)へ相対移動させてディストーション補正ターゲット17を撮像することで、直線パターン18および斜めパターン19を一度に撮像することが可能になる。これにより、ディストーション量の測定時間を短縮することができる。なお、このときの入力画像、すなわち、図5に示すディストーション補正ターゲット17の二次元画像を画像Aとする。
次に、ステップS202において、ディストーション量の測定結果となるディストーションテーブルにオールゼロを代入(零に設定)し、測定結果を初期化する。ディストーションテーブルは、X方向のディストーション量(以下、主走査軸ディストーション量と称する)およびY方向のディストーション量(以下、副走査軸ディストーション量と称する)を一組として、ラインセンサ20の画素数分だけある。以降のステップで算出したディストーション量をこのディストーションテーブルに加算してゆくことで、ディストーション量の測定を行い、また測定の精度を上げてゆく。
次に、ステップS203において、ステップS201で作成した入力画像A(直線パターン18および斜めパターン19)の画像データをコピーして、画像Aを仮想の二次元画像である画像Bに設定する。
次に、ステップS204において、画像Bの画像データから、画像Bの直線パターン18を用いて、画像BにおけるY方向のディストーション量を算出する。具体的には、まず、画像Bにおける直線パターン18のパターンエッジ、すなわち、図5における上方から下方へ画像の輝度レベルが黒から白へ変化する部分において、X方向座標に対するY方向のエッジ位置を測定する。例えば、256階調のグレースケールにおいて、画像Bの黒部分の階調が20階調、白部分が200階調であったとすると、その中間の110階調(このときの階調をaとする)の位置をエッジ位置と定義し、ラインセンサ20の各画素に対応させたX方向座標に対して、輝度レベルが110階調になるY方向座標を求める。
このとき、殆どの場所では丁度110階調になる画素が無いので、110階調を挟む前後の画素から補間により、エッジ位置を、整数画素単位ではなく、小数点以下の精度をもって測定する。例えば、Y=64(このときの座標をbとする)における画素の輝度が90階調(このときの階調をcとする)で、Y=65(このときの座標をb+1とする)における画素の輝度が170階調(このときの階調をdとする)であったとすると、この2点から直線補間によりエッジ位置が次のように表される。
エッジ位置=b+(a−c)/(d−c)
=64+(110−90)/(170−90)=64.25
エッジ位置=b+(a−c)/(d−c)
=64+(110−90)/(170−90)=64.25
次に、測定したY方向のエッジ位置と、理想的な直線のエッジ位置との差(ずれ量)から、Y方向のディストーション量を算出する。分かりやすく言えば、本来は直線になるべきパターン18の画像に凹凸や傾きがあれば、それがディストーションである。理想的な直線のエッジ位置には、設計上のパターン位置を用いる。なお、設計上の位置情報が無くても、測定したY方向のエッジ位置から最小二乗法による直線を算出し、これを理想的な直線としてもよい。このようにして、ラインセンサ20の各画素に対するY方向のディストーション量が算出される。
次のステップS205において、ステップS204で算出したY方向のディストーション量を、ディストーションテーブルの副走査軸ディストーション量に加算する。この時点では、ディストーションテーブルの主走査軸ディストーション量は零のままである。
次に、ステップS206において、ディストーションテーブルを用いて、画像Aに対しディストーションの補正を行い、補正画像である画像Cを作成する。この補正は、ディストーションテーブルに保存されている主走査軸ディストーション量および副走査軸ディストーション量に基づいて、座標変換を行い(具体的には、ある座標に対してディストーション量だけずれた画素の輝度を、当該座標における輝度とする)、画像Aから画像Cを作成する。この段階の画像は、例えば、図6のようになっている。画像Cでは、Y方向のディストーション分が補正されているので、直線パターン18はきれいな直線状になっているが、斜めパターン19はまだ歪み(ゆがみ)を持っている。
次に、ステップS207において、画像Cの画像データから、画像Cの斜めパターン19を用いて、画像CにおけるX方向のディストーション量を算出する。なお、画像Cは、Y方向のディストーション分が補正されているので、斜めパターン19の歪みはX方向のディストーションのみによるものと考えてよい。具体的には、まず、画像Cの斜めパターン19で、図6における左方から右方(X方向)に輝度レベルが黒から白へ変化する部分において、Y方向座標に対するX方向のエッジ位置をステップS204の場合と同様にして測定する。
このとき、X方向に対する斜めパターン19の傾斜角度が45度であれば、ラインセンサ20の各画素に対応させたX方向座標において、ほぼ1箇所のエッジが存在し、エッジ位置の測定値が得られる。X方向に対する斜めパターン19の傾斜角度が45度より小さい場合には、エッジ位置の測定値が得られないX方向座標が存在するので、好ましくない。
次に、測定したX方向のエッジ位置と、理想的な直線のエッジ位置との差(ずれ量)から、X方向のディストーション量を算出する。理想的な直線のエッジ位置には、設計上のパターン位置を用いる。なお、設計上の位置情報が無くても、測定したX方向のエッジ位置から最小二乗法による直線を算出し、これを理想的な直線としてもよい。このようにして、ラインセンサ20の各画素に対するX方向のディストーション量が算出される。
エッジ位置の測定は、画像CにおけるY方向座標(画素)毎に、図6における左方から右方(X方向)へ、エッジがある部分について測定するので、必ずしもラインセンサ20の(X方向)画素とは対応しない(図9(a)を参照)。得られたエッジ位置の数値から、最も近いラインセンサ20の(X方向の)画素を決めるのがよい。エッジ位置の測定値がラインセンサ20の画素に完全に対応しないことは、測定誤差の要因となるが、微少量であるので、無視することもできるし、また、後述のステップS210により繰り返し処理を行うことで、測定誤差をより小さくすることが可能である。
次のステップS208において、ステップS207で算出したX方向のディストーション量を、ディストーションテーブルの主走査軸ディストーション量に加算する。これにより、XY両方向のディストーション量が得られたことになる。この段階でも、ディストーション量の測定値として意味があるが、X方向のディストーションにより、Y方向のディストーション量の測定値にわずかな誤差が生じることがあり、微少量であるが測定誤差がある。そこで、ディストーション量の測定精度を向上させ、また、測定精度を確認するために、以下のステップを続ける。
次のステップS209において、ディストーションテーブルを用いて、ステップS206の場合と同様にして画像Aに対しディストーションの補正を行い、補正した二次元画像(画像データ)を画像B(画像データ)に設定する。
そして、ステップS210において、所定の条件を満たすまで、ステップS204からステップS209までを繰り返す。ステップS204およびステップS207で得られる(Y方向およびX方向の)ディストーション量は、残差分だけなので小さな値である。これらをディストーションテーブルに加算することで、ディストーション量の測定精度を向上させることが可能になる。所定の条件とは、例えば、ステップS204およびステップS207で新たに得られた(Y方向およびX方向の)ディストーション量が予め設定した所定値(閾値)より小さくなったときである。このとき、十分な測定精度が得られた判断して、測定終了とする。なお、上述に限らず、ステップS204からステップS209までを(十分な測定精度が得られるように設定された)規定回数だけ繰り返したときに、測定を終了するようにしてもよい。
図7の手順では、画像のディストーション補正を何回も行うが、ディストーション補正は必ず画像A(入力画像)に対して行う点が重要である。画像Aをディストーション補正して得られた画像に重ねてディストーション補正を行うと、補間計算による誤差が累積し、画像の誤差が大きくなるので、その画像を測定して得られたエッジ位置等では誤差が大きくなってしまう。
以上のようにして得られたディストーションテーブルは、ラインセンサ20の各画素が本来あるべき整列した位置からのX方向およびY方向のずれ量に相当するものである。検査装置1の製造時等において、ラインセンサ20を取り付けた装置に対し、このようにディストーションテーブルを求め、検査装置1の記憶部(図示せず)にディストーションデータとして入力しておけば、ラインセンサ20により得られた二次元画像を簡単に補正(ディストーションの補正)することができる。
この結果、本実施形態における検査装置1の製造方法によれば、直線パターン18の二次元画像データからY方向(副走査軸方向)のディストーション量を算出するとともに、斜めパターン19の二次元画像データおよび前のステップで算出したY方向のディストーション量から、X方向(主走査軸方向)のディストーション量を算出するため、X方向およびY方向のディストーション量を個々に独立させて測定することができ、ラインセンサ20を用いた検査装置1の製造工程において、一次元光電変換素子21同士の繋ぎ目を含むラインセンサ20の全ての画素に対してディストーション量を測定することが可能になる。直線パターン18がX方向に延びているため、最初にY方向のディストーション量だけを算出することができ、このように算出したY方向のディストーション量および斜めパターン19の二次元画像データから、X方向のディストーション量だけを算出できるようになるからである。
また、X方向(主走査軸方向)のディストーション量を算出する際、前のステップで算出したY方向(副走査軸方向)のディストーション量を利用して、斜めパターン19の二次元画像(画像A)に対しディストーションの補正を行い補正画像データ(画像C)を作成し、作成した補正画像データからX方向のディストーション量を算出するようにすることで、X方向のディストーション量だけを容易に測定することが可能になる。
なお、上述の実施形態において、図8に示すように、ディストーション補正ターゲット57が、互いに平行に延びる複数の直線パターン58と、互いに平行に延びる複数の斜めパターン59とを有して構成されてもよい。なお、複数の直線パターン58はそれぞれ、X方向(主走査軸方向)と略平行に延びており、複数の斜めパターン59はそれぞれ、X方向に対して傾いた方向に直線状に延びている。
このように、直線パターン58および斜めパターン59の数を増やすことにより、例えば、それぞれのパターンで測定されたX方向およびY方向のエッジ位置のずれ量を平均化することで、ディストーション量の測定精度をより向上させることが可能になる。また、それぞれのパターンで測定されたX方向およびY方向のエッジ位置のずれ量を相互に比較して、異常値を外したり、所定の閾値より大きい値および小さい値を外したりすることにより、偶然ディストーション補正ターゲット57上に載ってしまった異物による測定精度への影響を小さくすることができる。
また、図8において、X方向に対する斜めパターン59の傾斜角度は79度に設定されている。このように、X方向に対する斜めパターン59の傾斜角度を大きくすることで、各X方向座標(すなわち、ラインセンサ20の各画素)あたりに得られるX方向のエッジ位置情報が増えるため、ディストーション量の測定精度をより向上させることが可能になる。
なお、X方向に対する斜めパターンの傾斜角度をθとすると、図9(b)に示すように、ラインセンサ20の1画素に対応する斜めパターン19の部分をY方向へ投影した長さLは、L=tanθとなる。このLが1以上であれば、ラインセンサ20の(X方向)1画素に対してエッジ位置の(Y方向)測定値が平均して1個以上得られ、ラインセンサ20の全画素における(それぞれの)ディストーション量測定のために望ましい。Lが1未満の場合には、測定値の不足を補間等により補う必要がある。但し、Lが1未満であっても、斜めパターンの数を増やす等すれば、実質的にLを1以上にすることが可能である。また、パターンの両側、すなわち、画像の輝度レベルが黒から白へ変化する部分、および白から黒へ変化する部分の両方を用いれば、実質的にパターンが2つであるのと同じ測定値が得られるので、パターンの数を増やすのと同等な効果を得ることができる。
一般に、X方向に対する斜めパターンの傾斜角度は、大きい方がエッジ位置の測定値の数が増えて、ディストーション量の測定精度が向上するが、ディストーション補正ターゲットのY方向のサイズが大きくなってしまう。そこで、測定精度とスペースとのバランスに応じて、適当な角度を選択すればよい。また、Lが1以上の整数になるようにすれば、ラインセンサ20の1画素に対して得られるエッジ位置情報の数が全てのラインセンサ画素に対して同じになるので、より好ましい。なお、図8の例においては、L=tan79°≒5となっている。
また、本実施形態によるディストーション測定工程を行うには、副走査、すなわちラインセンサ20による走査が精度よく行われることが好ましい。具体的には、ラインセンサ20による走査の直線性や、ディストーション補正ターゲット17に対するラインセンサ20の位置精度が、測定しようとするディストーション量の1/10以下程度の誤差に抑えられていることが好ましい。また、ディストーション補正ターゲット17に対するラインセンサ20の相対位置は、リニアエンコーダ(図示せず)を利用して、リニアエンコーダパルスを1画素分ごとにカウントして(画像の)取り込みパルスを発生させる等の方法により、実際の相対位置と撮像による(画像での)相対位置とを精度よく対応させておくことが好ましい。
また、上述の実施形態において、ステップS204およびステップS207では、互いに隣接する2つの画素の輝度データから直線補間によりエッジ位置を求めているが、これに限られるものではなく、例えば、隣接して並んだ4つの画素の輝度データから(座標に対する)3次関数の近似を行い、近似した3次関数を利用してエッジ位置を求めるようにすれば、直線補間より測定精度を向上させることができる。
また、上述の実施形態において、ディストーション補正ターゲット17が直線パターン18および斜めパターン19を有して構成されているが、これに限られるものではなく、直線パターンおよび斜めパターンを別々に設け、直線パターンおよび斜めパターンの二次元画像をそれぞれ別個に取り込むようにしてもよい。この場合、Y方向のディストーション量を測定するときには直線パターンの二次元画像を使用し、X方向のディストーション量を測定するときには斜めパターンの二次元画像を使用するようにすればよい。
Claims (6)
- 被検物を撮像して画像信号を出力し、複数のラインセンサ素子を一列に繋げて形成されるラインセンサと、前記ラインセンサの長手方向に沿って延びる主走査軸方向に対して垂直な副走査軸方向に前記ラインセンサを相対移動させてそれぞれ得られる前記画像信号に基づいて、前記被検物の二次元画像データを作成する画像処理部とを備え、前記被検物の二次元画像データに基づいて前記被検物の表面検査を行う検査装置の製造方法であって、
前記二次元画像のディストーション量を測定するディストーション測定工程を有し、
前記ディストーション測定工程は、
前記ラインセンサにより前記主走査軸方向と略平行に延びる直線パターンを撮像して前記直線パターンの二次元画像データを作成し、作成した前記直線パターンの二次元画像データから、前記二次元画像における前記副走査軸方向のディストーション量を算出する第1のステップと、
前記ラインセンサにより前記主走査軸方向に対して傾いた方向に延びる直線状の斜めパターンを撮像して前記斜めパターンの二次元画像データを作成し、作成した前記斜めパターンの二次元画像データおよび前記第1のステップで算出した前記副走査軸方向のディストーション量から、前記二次元画像における前記主走査軸方向のディストーション量を算出する第2のステップとを有することを特徴とする検査装置の製造方法。 - 前記第2のステップにおいて、前記第1のステップで算出した前記副走査軸方向のディストーション量を利用して、前記斜めパターンの二次元画像に対し前記ディストーションの補正を行い補正画像データを作成し、
作成した前記補正画像データから前記主走査軸方向のディストーション量を算出することを特徴とする請求項1に記載の検査装置の製造方法。 - 前記主走査軸方向および前記副走査軸方向の両ディストーション量を前記ラインセンサの各画素毎に算出して記憶する第3のステップを有することを特徴とする請求項1もしくは請求項2に記載の検査装置の製造方法。
- 被検物を撮像して画像信号を出力し、複数のラインセンサ素子を一列に繋げて形成されるラインセンサと、前記ラインセンサの長手方向に沿って延びる主走査軸方向に対して垂直な副走査軸方向に前記ラインセンサを相対移動させてそれぞれ得られる前記画像信号に基づいて、前記被検物の二次元画像データを作成する画像処理部とを備え、前記被検物の二次元画像データに基づいて前記被検物の表面検査を行う検査装置の製造方法であって、
前記二次元画像のディストーション量を測定するディストーション測定工程を有し、
前記ディストーション測定工程は、
前記ラインセンサにより前記主走査軸方向と略平行に延びる直線パターンを撮像して前記直線パターンの二次元画像データを作成する第1のステップと、
前記ラインセンサにより前記主走査軸方向に対して傾いた方向に延びる直線状の斜めパターンを撮像して前記斜めパターンの二次元画像データを作成する第2のステップと、
前記二次元画像における前記主走査軸方向のディストーション量である主走査軸ディストーション量を零に設定するとともに、前記二次元画像における前記副走査軸方向のディストーション量である副走査軸ディストーション量を零に設定する第3のステップと、
前記第1のステップで作成した前記直線パターンの二次元画像データをコピーして仮想の二次元画像データに設定する第4のステップと、
前記仮想の二次元画像データから、前記仮想の二次元画像における前記副走査軸方向のディストーション量を算出し、算出した前記副走査軸方向のディストーション量を前記副走査軸ディストーション量に加算する第5のステップと、
前記主走査軸ディストーション量および前記副走査軸ディストーション量を利用して、前記第2のステップで作成した前記斜めパターンの二次元画像に対し前記ディストーションの補正を行い補正画像データを作成する第6のステップと、
前記補正画像データから、前記補正画像における前記主走査軸方向のディストーション量を算出し、算出した前記主走査軸方向のディストーション量を前記主走査軸ディストーション量に加算する第7のステップと、
前記主走査軸ディストーション量および前記副走査軸ディストーション量を利用して、前記第1のステップで作成した前記直線パターンの二次元画像に対し前記ディストーションの補正を行い、補正した二次元画像データを前記仮想の二次元画像データに設定する第8のステップと、
前記第5のステップから前記第8のステップまでを、規定回数だけ、もしくは、前記第5のステップで算出した前記仮想の二次元画像における前記副走査軸方向のディストーション量および、前記第7のステップで算出した前記補正画像における前記主走査軸方向のディストーション量がそれぞれ所定値より小さくなるまで繰り返す第9のステップとを有することを特徴とする検査装置の製造方法。 - 前記主走査軸方向および前記副走査軸方向の両ディストーション量を前記ラインセンサの各画素毎に算出して記憶する第10のステップを有することを特徴とする請求項4に記載の検査装置の製造方法。
- 前記ディストーション測定工程において、前記ラインセンサを前記副走査軸方向へ相対移動させて前記直線パターンおよび前記斜めパターンを一度に撮像することを特徴とする請求項1から請求項5のうちいずれか一項に記載の検査装置の製造方法。
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