JPWO2008020482A1 - 金属光沢に優れた絶縁性材料、及びそれを用いた成形品 - Google Patents
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Abstract
絶縁性金属薄膜の少なくとも片面を、亜鉛化合物微粒子を含む絶縁性樹脂層で覆うことにより、金属薄膜を安定に保ち、高温高湿条件下でも、実質的に金属光沢に変化のない絶縁性材料の提供を可能とする。この絶縁性材料は、プラスチックフィルム上に、少なくとも、絶縁性金属薄膜、及び亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層を順次形成したもの、又はプラスチックフィルム上に、離型層、保護層、絶縁性金属薄膜、亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層、及び接着層を順次形成したものであり、後者は、転写絶縁性材料として有用である。かかる絶縁性材料を、プラスチック基材表面に貼着又は転写することにより、安定して金属光沢に優れた成形品を得ることができる。
Description
本発明は、スズ等の金属薄膜を用いた絶縁性材料、及びそれを用いた成形品に関する。
絶縁性材料に金属光沢を有する絶縁被膜を形成するため、スズ等の絶縁性金属薄膜を形成することは知られている（特許文献１〜３参照）。しかし、単にスズ等の絶縁性金属薄膜を形成しただけでは、例えば６０℃×９５％×９６時間というような高温高湿条件下では、スズ等の絶縁性金属薄膜の腐食により全光線透過率が６０％を越えてしまい、外観変化が激しく、携帯電話などに実用化できるものではなかった。特に全光線透過率の高い絶縁性材料は、上記条件下では絶縁性金属薄膜の金属光沢がなくなり、透明に近くなる。また、スズ等の絶縁性金属薄膜は不連続な島状構造をなすため、こすれに対して弱く、キズが非常に入りやすく、外観のよい絶縁性材料を得ることが困難であった。
そこで、特許文献４では、金属蒸着層の表面に酸化防止層として、メラミン樹脂、又はアクリルポリオール/イソシアネート二液硬化型樹脂の層を設けることを開示しているが、かかる酸化防止層を設けても、高温高湿条件下に十分耐えることができず、全光線透過率を５０％以下にすることは困難であった。
特公平３−２５３５３号公報
特公平７−７１８８０号公報
特公平７−３７１１１号公報
特許第３７５６１７１号公報
本発明は、絶縁性金属薄膜を使用し、金属光沢、及び絶縁性に優れた耐久性ある絶縁性材料、特に、高温高湿条件下でも実質的に金属光沢に変化はなく、全光線透過率を５０％以下に保つことができる絶縁性材料とそれを用いた成形品を提供することを課題とする。
本発明では、絶縁性金属薄膜の少なくとも片面を、亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層で覆うことにより、前記課題を解決した。
本発明の第一の絶縁性材料は、プラスチックフィルム上に、少なくとも、絶縁性金属薄膜、及び亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層を順次形成したものであり、プラスチックフィルムと絶縁性金属薄膜の間に保護層を形成してもよく、また絶縁性樹脂層上に接着層を形成してもよい。
この絶縁性材料は、携帯電話やオーディオ製品等の筐体、家電等のリモコン用赤外線透過カバーパネル、自動車用ミリ波透過カバーパネル、その他のプラスチック基材に使用するインサートフィルムとして有用であり、その他電子レンジ用食品の容器、包装材、農園芸用反射テープ、金銀糸等としても有用である。
この絶縁性材料は、携帯電話やオーディオ製品等の筐体、家電等のリモコン用赤外線透過カバーパネル、自動車用ミリ波透過カバーパネル、その他のプラスチック基材に使用するインサートフィルムとして有用であり、その他電子レンジ用食品の容器、包装材、農園芸用反射テープ、金銀糸等としても有用である。
また、本発明の第二の絶縁性材料は、プラスチックフィルム上に、離型層、保護層、絶縁性金属薄膜、及び亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層を順次形成し、更に前記絶縁性樹脂層上に接着層を形成した、転写絶縁性材料である。プラスチックフィルムと離型層の間には、下塗層を形成してもよい。
この絶縁性材料は、プラスチック基材表面に転写することにより、容易に、安定して金属光沢ある成形品を得ることを可能とするものであり、携帯電話やオーディオ製品等の筐体、家電等のリモコン用赤外線透過カバーパネル、自動車用ミリ波透過カバーパネル、その他のプラスチック基材に金属光沢ある外観を付与するための転写フィルムとして有用である。
この絶縁性材料は、プラスチック基材表面に転写することにより、容易に、安定して金属光沢ある成形品を得ることを可能とするものであり、携帯電話やオーディオ製品等の筐体、家電等のリモコン用赤外線透過カバーパネル、自動車用ミリ波透過カバーパネル、その他のプラスチック基材に金属光沢ある外観を付与するための転写フィルムとして有用である。
なお、第一、及び第二の絶縁性材料のいずれにおいても、亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層は、亜鉛化合物微粒子と樹脂以外に、例えば染料等の着色剤やシリカ等の滑剤を含んでいてもよい。また、亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層の厚さは、０．０１〜５μｍ程度であるのが好ましく、絶縁性樹脂層中の亜鉛化合物微粒子の含有量は、１〜３０重量％程度でよい。
また、絶縁性樹脂層中の亜鉛化合物微粒子は、微粒子状とできる亜鉛化合物であればよく、酸化亜鉛、硫化亜鉛、及び炭酸亜鉛等の微粒子がいずれも使用できる。
亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層を形成する樹脂としては、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、尿素系樹脂、ポリエステル系樹脂、アルキド系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ＡＢＳ(アクリロニトリルブタジエンスチレン)系樹脂、ＡＳ(アクリルスチレン)系樹脂などがいずれも使用できる。また、これらの樹脂は単独で使用しても、二種以上混合使用してもよく、イソシアネートなどの架橋剤と組み合わせて使用してもよい。
また、ここに絶縁性金属薄膜とは、金属光沢と絶縁性を兼ね備えた金属薄膜のことで、従来技術に従って蒸着法で形成することができる。通常、島のサイズが１０Å〜２μｍ（１ｎｍ〜２μm）で、島の間隔が２０Å〜５０００Å（２ｎｍ〜５００ｎｍ）である島状構造となるような薄膜とするのがよく、絶縁性金属薄膜を形成する金属としては、スズ、インジウム、鉛、亜鉛、ビスマス、チタン、クロム、鉄、コバルト、ニッケル、珪素、ゲルマニウム又はこれらの合金からなる群から選ばれるものが使用できるが、スズ又はインジウムであるのが好ましく、特にスズであるのがよい。絶縁性金属薄膜を上記の島状構造とするには、例えば転写絶縁性材料の場合、プラスチックフィルム／離型層／保護層／絶縁性金属薄膜からなる積層体の全光線透過率を１０〜５０％とするのがよい。また、ここに絶縁性とは、絶縁破壊電圧が１０００Ｖ以上であることをいう。
絶縁性金属薄膜、及び絶縁性樹脂層は、必ずしも全面に形成せずに、同一の図柄状に積層形成しておいてもよい。ここで、絶縁性金属薄膜、及び絶縁性樹脂層を同一の図柄状に積層形成するとは、絶縁性金属薄膜、及び絶縁性樹脂層を同一の図柄で、かつ絶縁性金属薄膜の真上に絶縁性樹脂層を積層形成することをいう。
なお、絶縁性金属薄膜、及び絶縁性樹脂層を同一の図柄状に積層形成するには、例えば転写絶縁性材料の場合、プラスチックフィルム上に離型層、及び保護層を形成し、その上に、図柄状（所望図柄の陰型）に水溶性塗料（ポリビニルアルコール等の水溶性物質からなる塗料であり、必要により体質顔料等を混入した塗料）を塗布して水溶性塗料層を形成した後に、絶縁性金属薄膜、及び絶縁性樹脂層を順次形成し、水洗して、前記水溶性塗料層、及び前記水溶性塗料層上に積層された前記絶縁性金属薄膜、及び絶縁性樹脂層を除去するとともに、前記水溶性塗料層が存在しない部分の前記絶縁性金属薄膜、及び絶縁性樹脂層を残存させるという方法をとるのがよい。かかる方法で、絶縁性金属薄膜をきれいに除去するためには、絶縁性樹脂層の厚さは、０．０１〜０．４μｍ程度であるのが好ましい。
また、絶縁性材料、及び転写絶縁性材料で使用するプラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリブチルアクリレートフィルム等がいずれも使用できる。
更に、第一、及び第二の絶縁性材料で使用する保護層、及び第二の絶縁性材料で使用する離型層、接着層、及び下塗層としても、従来の一般的な転写フィルム等と同様のものがいずれも適用可能である。
例えば、離型層としては、エーテル系、エステル系、エポキシ系、アクリル系、シリコン系、ワックス系等の樹脂、及び共重合体を一種又は二種以上使用するのが好ましい。
保護層としては、エーテル系、エステル系、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系等の樹脂、及び共重合体を一種又は二種以上使用するのが好ましく、接着層としては、エーテル系、エステル系、アクリル系、塩化ビニル、酢酸ビニル等の樹脂、及び共重合体を一種又は二種以上使用するのが好ましい。なお、絶縁性金属薄膜と接する保護層に、亜鉛化合物微粒子を添加してもよい。
本発明は、プラスチック基材表面に接着層を介して、第一の絶縁性材料の絶縁性樹脂層面を貼着してなるものであって、少なくともプラスチック基材上に、接着層、亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層、絶縁性金属薄膜、必要により保護層、及びプラスチックフィルムを順次形成した成形品をも対象とするものである。この成形品は、携帯電話やオーディオ製品等の筐体、家電等のリモコン用赤外線透過カバーパネル、自動車用ミリ波透過カバーパネル、その他のプラスチック成形品、モール材等として有用である。なお、接着層は、予め、絶縁性材料の絶縁性樹脂層に形成しても、プラスチック基材に形成しても良い。
更に、本発明は、プラスチック基材表面に、第二の絶縁性材料である転写絶縁性材料を転写して得られる、プラスチック基材上に、接着層、亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層、絶縁性金属薄膜、保護層、及び離型層を順次形成した成形品をも対象とする。この成形品も、携帯電話やオーディオ製品等の筐体、家電等のリモコン用赤外線透過カバーパネル、自動車用ミリ波透過カバーパネル、その他のプラスチック成形品等として有用である。
また、本発明の転写絶縁性材料を使用してインモールド成形により、表面に金属光沢ある成形品を得ることも可能であるが、この場合、プラスチックフィルムと離型層との離型性を向上し、転写時にプラスチックフィルムの剥離不良や破れの発生を防止する目的で、プラスチックフィルムと離型層との間に、下塗層を形成するのが好ましく、該下塗層の形成により、金属光沢ある、複雑な形状の成形品を安定して得ることが可能となる。下塗層に使用する樹脂は、メラミン系樹脂、アミノアルキッド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等の熱硬化性樹脂やワックス等が使用できるが、特にメラミン系樹脂が好ましい。
なお、本発明では、前述した如き、絶縁性金属薄膜、及び絶縁性樹脂層を同一の図柄状に積層形成した絶縁性材料又は転写絶縁性材料を使用することにより、金属光沢ある図柄を有する成形品を得ることができる。例えば、プラスチック基材表面に接着層を介して、絶縁性金属薄膜、及び絶縁性樹脂層を同一の図柄状に積層形成した絶縁性材料の絶縁性樹脂層面側を貼着し、プラスチック基材上に、接着層、亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層、絶縁性金属薄膜、及びプラスチックフィルムを順次形成し、かつ前記絶縁性樹脂層、及び前記絶縁性金属薄膜を同一の図柄状に積層形成した成形品としたり、又は、絶縁性金属薄膜、及び絶縁性樹脂層を同一の図柄状に積層形成した転写絶縁性材料を、プラスチック基材表面に転写し、プラスチック基材上に、接着層、亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層、絶縁性金属薄膜、保護層、及び離型層を順次形成し、かつ前記絶縁性樹脂層、及び前記絶縁性金属薄膜を同一の図柄状に積層形成した成形品とすることができるのである。
本発明の絶縁性材料、及び成形品は、下記の効果を有する。
１）絶縁性金属薄膜が島状構造であるため、絶縁性材料の製造時に、通常は絶縁性金属薄膜表面にキズが入り易いが、亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層を有する本発明の絶縁性材料は、絶縁性金属薄膜表面にキズのない、非常に美麗なものとなる。
２）インモールド成形等により成形品を製造する場合にも、絶縁性金属薄膜にクラックが出難く、絶縁性金属薄膜と絶縁性樹脂層の層間密着性が良い。
３）本発明の成形品は、携帯電話やオーディオ製品等の耐久性についての評価基準である６０℃×９５％×９６時間という高温高湿試験でも、全光線透過率が５０％を超えず、また該試験の前後の全光線透過率の差(変化度）が１０％以下であり、腐食により絶縁性金属薄膜が消失することがないので、非常に広範な用途に適用できるものである。
１）絶縁性金属薄膜が島状構造であるため、絶縁性材料の製造時に、通常は絶縁性金属薄膜表面にキズが入り易いが、亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層を有する本発明の絶縁性材料は、絶縁性金属薄膜表面にキズのない、非常に美麗なものとなる。
２）インモールド成形等により成形品を製造する場合にも、絶縁性金属薄膜にクラックが出難く、絶縁性金属薄膜と絶縁性樹脂層の層間密着性が良い。
３）本発明の成形品は、携帯電話やオーディオ製品等の耐久性についての評価基準である６０℃×９５％×９６時間という高温高湿試験でも、全光線透過率が５０％を超えず、また該試験の前後の全光線透過率の差(変化度）が１０％以下であり、腐食により絶縁性金属薄膜が消失することがないので、非常に広範な用途に適用できるものである。
以下、本発明を実施例に従って説明する。
＜実施例１＞
厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製の「ダイアホイルＧ１００」）の片面に、アクリル系樹脂（日立化成工業社製の「ヒタロイドＨＡ３００４」）、及びイソシアネート（日本ポリウレタン工業社製の「コロネート２０３０」）からなる厚さ１μｍの保護層を形成し、該保護層上に真空蒸着法で厚さ１３ｎｍの島状構造で絶縁性のスズ薄膜を形成して、ポリエチレンテレフタレートフィルム／保護層／スズ薄膜からなる積層フィルム（Ａ）を得た。
次いで、この積層フィルム（Ａ）のスズ薄膜上にリバースコート法にて、酸化亜鉛微粒子（テイカ社製の「酸化亜鉛スラリー７５０Ｚ」）、ウレタン系樹脂（三井武田ケミカル社製の「タケラックＡ−３１０」）、及びイソシアネート（三井武田ケミカル社製の「タケネートＡ−３」）よりなる厚さ２μｍの絶縁性樹脂層（酸化亜鉛微粒子の含有量：６重量％）を形成し、さらに該絶縁性樹脂層上に、アクリル系樹脂（コニシ社製の「ＫＴ５９５クリアー」）よりなる厚さ１μｍの接着層を形成して、本発明の絶縁性材料を得た。
次に、上記絶縁性材料の接着層面とプラスチック基材である厚さ２ｍｍの透明アクリル樹脂板とを熱ロールによりラミネートして、透明アクリル樹脂板／接着層／絶縁性樹脂層／スズ薄膜／保護層／ポリエチレンテレフタレートフィルムを順次形成した本発明の成形品を得た。
得られた成形品は、高温高湿試験（６０℃×９５％×９６時間）において、金属光沢に変化は見られなかった（全光線透過率：試験前３０％、試験後３１％）。
＜実施例１＞
厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製の「ダイアホイルＧ１００」）の片面に、アクリル系樹脂（日立化成工業社製の「ヒタロイドＨＡ３００４」）、及びイソシアネート（日本ポリウレタン工業社製の「コロネート２０３０」）からなる厚さ１μｍの保護層を形成し、該保護層上に真空蒸着法で厚さ１３ｎｍの島状構造で絶縁性のスズ薄膜を形成して、ポリエチレンテレフタレートフィルム／保護層／スズ薄膜からなる積層フィルム（Ａ）を得た。
次いで、この積層フィルム（Ａ）のスズ薄膜上にリバースコート法にて、酸化亜鉛微粒子（テイカ社製の「酸化亜鉛スラリー７５０Ｚ」）、ウレタン系樹脂（三井武田ケミカル社製の「タケラックＡ−３１０」）、及びイソシアネート（三井武田ケミカル社製の「タケネートＡ−３」）よりなる厚さ２μｍの絶縁性樹脂層（酸化亜鉛微粒子の含有量：６重量％）を形成し、さらに該絶縁性樹脂層上に、アクリル系樹脂（コニシ社製の「ＫＴ５９５クリアー」）よりなる厚さ１μｍの接着層を形成して、本発明の絶縁性材料を得た。
次に、上記絶縁性材料の接着層面とプラスチック基材である厚さ２ｍｍの透明アクリル樹脂板とを熱ロールによりラミネートして、透明アクリル樹脂板／接着層／絶縁性樹脂層／スズ薄膜／保護層／ポリエチレンテレフタレートフィルムを順次形成した本発明の成形品を得た。
得られた成形品は、高温高湿試験（６０℃×９５％×９６時間）において、金属光沢に変化は見られなかった（全光線透過率：試験前３０％、試験後３１％）。
＜実施例２＞
厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製の「ダイアホイルＧ１００」）の片面に、グラビアコート法にて、アクリル・メラミン系樹脂（大日精化工業社製の「ＥＸ−１１４メヂウム」）よりなる厚さ０．５μｍの下塗層を形成し、その上にアクリル系樹脂（大日本インキ化学工業社製の「ＴＲ−１６ニス」）よりなる厚さ１μｍの離型層、アクリル系樹脂（日立化成工業社製の「ヒタロイドＨＡ３００４」）、及びイソシアネート（三井武田ケミカル社製の「タケネートＤ−１１０Ｎ」）からなる厚さ１μｍの保護層、ポリビニルアルコールと体質顔料（昭和インク工業社製の「水洗プライマー」）よりなる厚さ１μｍの水溶性塗料層（所望図柄の陰型）を順次形成し、その上に、真空蒸着法で厚さ２０ｎｍの島状構造で絶縁性を備えたスズ薄膜を形成して、ポリエチレンテレフタレートフィルム／下塗層／離型層／保護層／水溶性塗料層（所望図柄の陰型）／スズ薄膜からなる積層フィルム（Ｂ）を得た。
次いで、この積層フィルム（Ｂ）のスズ薄膜上にリバースコート法にて、酸化亜鉛微粒子（テイカ社製の「酸化亜鉛スラリー７５０Ｚ」）、メラミン系樹脂（日立化成工業社製の「メラン２７」）、及びアクリル系樹脂（日立化成工業社製の「ヒタロイドＨＡ３００４」）よりなる厚さ０．２μｍの絶縁性樹脂層（酸化亜鉛微粒子の含有量：６重量％）を形成し、その後、水洗して、前記水溶性塗料層と共に、その上に積層されたスズ薄膜と絶縁性樹脂層を除去し、前記水溶性塗料層が存在しない部分のスズ薄膜、及び絶縁性樹脂層を残存させ、所望の図柄に積層形成し、その上にグラビアコート法にて、アクリル系樹脂（コニシ社製の「ＫＴ５９５クリアー」）よりなる厚さ1μｍの接着層を形成し、本発明の転写絶縁性材料を得た。
次に、プラスチック基材として透明アクリル樹脂を用いたインモールド成形法にて、上記転写絶縁性材料を転写して、透明アクリル基材に、接着層／保護層／離型層を順次形成した透明部分と、接着層／酸化亜鉛微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層／スズ薄膜／保護層／離型層を順次形成した金属光沢を有する図柄部分が混在する美麗な外観を有する本発明の成形品を得た。
得られた成形品の層間密着性は良好で、セロテープ（登録商標）剥離試験で何ら剥離されることなく、金属光沢を有する部分に傷もなかった。また、高温高湿試験（６０℃×９５％×９６時間）においても、金属光沢に変化は見られなかった（全光線透過率：試験前１５％、試験後１６％）。
厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製の「ダイアホイルＧ１００」）の片面に、グラビアコート法にて、アクリル・メラミン系樹脂（大日精化工業社製の「ＥＸ−１１４メヂウム」）よりなる厚さ０．５μｍの下塗層を形成し、その上にアクリル系樹脂（大日本インキ化学工業社製の「ＴＲ−１６ニス」）よりなる厚さ１μｍの離型層、アクリル系樹脂（日立化成工業社製の「ヒタロイドＨＡ３００４」）、及びイソシアネート（三井武田ケミカル社製の「タケネートＤ−１１０Ｎ」）からなる厚さ１μｍの保護層、ポリビニルアルコールと体質顔料（昭和インク工業社製の「水洗プライマー」）よりなる厚さ１μｍの水溶性塗料層（所望図柄の陰型）を順次形成し、その上に、真空蒸着法で厚さ２０ｎｍの島状構造で絶縁性を備えたスズ薄膜を形成して、ポリエチレンテレフタレートフィルム／下塗層／離型層／保護層／水溶性塗料層（所望図柄の陰型）／スズ薄膜からなる積層フィルム（Ｂ）を得た。
次いで、この積層フィルム（Ｂ）のスズ薄膜上にリバースコート法にて、酸化亜鉛微粒子（テイカ社製の「酸化亜鉛スラリー７５０Ｚ」）、メラミン系樹脂（日立化成工業社製の「メラン２７」）、及びアクリル系樹脂（日立化成工業社製の「ヒタロイドＨＡ３００４」）よりなる厚さ０．２μｍの絶縁性樹脂層（酸化亜鉛微粒子の含有量：６重量％）を形成し、その後、水洗して、前記水溶性塗料層と共に、その上に積層されたスズ薄膜と絶縁性樹脂層を除去し、前記水溶性塗料層が存在しない部分のスズ薄膜、及び絶縁性樹脂層を残存させ、所望の図柄に積層形成し、その上にグラビアコート法にて、アクリル系樹脂（コニシ社製の「ＫＴ５９５クリアー」）よりなる厚さ1μｍの接着層を形成し、本発明の転写絶縁性材料を得た。
次に、プラスチック基材として透明アクリル樹脂を用いたインモールド成形法にて、上記転写絶縁性材料を転写して、透明アクリル基材に、接着層／保護層／離型層を順次形成した透明部分と、接着層／酸化亜鉛微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層／スズ薄膜／保護層／離型層を順次形成した金属光沢を有する図柄部分が混在する美麗な外観を有する本発明の成形品を得た。
得られた成形品の層間密着性は良好で、セロテープ（登録商標）剥離試験で何ら剥離されることなく、金属光沢を有する部分に傷もなかった。また、高温高湿試験（６０℃×９５％×９６時間）においても、金属光沢に変化は見られなかった（全光線透過率：試験前１５％、試験後１６％）。
＜実施例３〜９、及び比較例１〜６＞
厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製の「ダイアホイルＧ１００」）の片面に、グラビアコート法にて、アクリル系樹脂（大日本インキ化学工業社製の「ＴＲ−１６ニス」）よりなる厚さ1μｍの離型層、アクリル系樹脂（日立化成工業社製の「ヒタロイドＨＡ３００４」）、及びイソシアネート（三井武田ケミカル社製の「タケネートＤ−１１０Ｎ」）からなる厚さ１μｍの保護層を形成し、この保護層上に真空蒸着法で厚さ１３ｎｍの島状構造で絶縁性を備えたスズ薄膜を形成して、ポリエチレンテレフタレートフィルム／離型層／保護層／スズ薄膜からなる積層フィルム（Ｃ）を得た。
次いで、この積層フィルム（Ｃ）のスズ薄膜上にリバースコート法にて、表１の実施例３〜９に示す酸化亜鉛微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層−厚さ０．２μｍ−を形成し、その後、アクリル系樹脂（コニシ社製の「ＫＴ５９５クリアー」）よりなる厚さ２μｍの接着層を形成し、実施例３〜９の本発明の転写絶縁性材料を得た。
また、上記積層フィルム（Ｃ）のスズ薄膜上に、前記絶縁性樹脂層、及び樹脂層のいずれも形成せずに、直接アクリル系樹脂（コニシ社製の「ＫＴ５９５クリアー」）よりなる厚さ２μｍの接着層を形成した比較例１の転写絶縁性材料を得た。更に、上記積層フィルム（Ｃ）のスズ薄膜上にリバースコート法にて、表１の比較例２〜６に示す酸化亜鉛微粒子を含有していない樹脂のみからなる樹脂層−厚さ０．２μｍ−を形成し、その後、アクリル系樹脂（コニシ社製の「ＫＴ５９５クリアー」）よりなる厚さ２μｍの接着層を形成した比較例２〜６の転写絶縁性材料を得た。
次に、ロール転写法で、上記実施例３〜９の本発明の転写絶縁性材料、及び比較例１〜６の転写絶縁性材料をプラスチック基材である厚さ２ｍｍの透明アクリル樹脂板に転写して、透明アクリル樹脂板／接着層／酸化亜鉛微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層／スズ薄膜／保護層／離型層を順次形成した実施例３〜９の本発明の成形品、透明アクリル樹脂板／接着層／スズ薄膜／保護層／離型層を順次形成した比較例１の成形品、及び透明アクリル樹脂板／接着層／樹脂層／スズ薄膜／保護層／離型層を順次形成した比較例２〜６の成形品を得た。
得られた上記各成形品の全光線透過率を測定し、それぞれ高温高湿試験（６０℃×９５％×９６時間）した後の全光線透過率と比較した。その結果を表１に示す。
なお、実施例３〜９、及び比較例２〜６で絶縁性樹脂層、又は樹脂層に使用したウレタン系樹脂は三井武田ケミカル社製の「タケラックＡ−３１０」であり、それと混合使用したイソシアネートは三井武田ケミカル社製の「タケネートＡ−３」である。また、アクリル系樹脂は日立化成工業社製の「ヒタロイドＨＡ３００４」であり、それと混合使用したイソシアネートは三井武田ケミカル社製の「タケネートＤ−１１０Ｎ」である。また、メラミン系樹脂（イソブチル化メラミン）は日立化成工業社製の「メラン２７」であり、酸化亜鉛微粒子はテイカ社製の「酸化亜鉛スラリー７５０Ｚ」である。
厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製の「ダイアホイルＧ１００」）の片面に、グラビアコート法にて、アクリル系樹脂（大日本インキ化学工業社製の「ＴＲ−１６ニス」）よりなる厚さ1μｍの離型層、アクリル系樹脂（日立化成工業社製の「ヒタロイドＨＡ３００４」）、及びイソシアネート（三井武田ケミカル社製の「タケネートＤ−１１０Ｎ」）からなる厚さ１μｍの保護層を形成し、この保護層上に真空蒸着法で厚さ１３ｎｍの島状構造で絶縁性を備えたスズ薄膜を形成して、ポリエチレンテレフタレートフィルム／離型層／保護層／スズ薄膜からなる積層フィルム（Ｃ）を得た。
次いで、この積層フィルム（Ｃ）のスズ薄膜上にリバースコート法にて、表１の実施例３〜９に示す酸化亜鉛微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層−厚さ０．２μｍ−を形成し、その後、アクリル系樹脂（コニシ社製の「ＫＴ５９５クリアー」）よりなる厚さ２μｍの接着層を形成し、実施例３〜９の本発明の転写絶縁性材料を得た。
また、上記積層フィルム（Ｃ）のスズ薄膜上に、前記絶縁性樹脂層、及び樹脂層のいずれも形成せずに、直接アクリル系樹脂（コニシ社製の「ＫＴ５９５クリアー」）よりなる厚さ２μｍの接着層を形成した比較例１の転写絶縁性材料を得た。更に、上記積層フィルム（Ｃ）のスズ薄膜上にリバースコート法にて、表１の比較例２〜６に示す酸化亜鉛微粒子を含有していない樹脂のみからなる樹脂層−厚さ０．２μｍ−を形成し、その後、アクリル系樹脂（コニシ社製の「ＫＴ５９５クリアー」）よりなる厚さ２μｍの接着層を形成した比較例２〜６の転写絶縁性材料を得た。
次に、ロール転写法で、上記実施例３〜９の本発明の転写絶縁性材料、及び比較例１〜６の転写絶縁性材料をプラスチック基材である厚さ２ｍｍの透明アクリル樹脂板に転写して、透明アクリル樹脂板／接着層／酸化亜鉛微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層／スズ薄膜／保護層／離型層を順次形成した実施例３〜９の本発明の成形品、透明アクリル樹脂板／接着層／スズ薄膜／保護層／離型層を順次形成した比較例１の成形品、及び透明アクリル樹脂板／接着層／樹脂層／スズ薄膜／保護層／離型層を順次形成した比較例２〜６の成形品を得た。
得られた上記各成形品の全光線透過率を測定し、それぞれ高温高湿試験（６０℃×９５％×９６時間）した後の全光線透過率と比較した。その結果を表１に示す。
なお、実施例３〜９、及び比較例２〜６で絶縁性樹脂層、又は樹脂層に使用したウレタン系樹脂は三井武田ケミカル社製の「タケラックＡ−３１０」であり、それと混合使用したイソシアネートは三井武田ケミカル社製の「タケネートＡ−３」である。また、アクリル系樹脂は日立化成工業社製の「ヒタロイドＨＡ３００４」であり、それと混合使用したイソシアネートは三井武田ケミカル社製の「タケネートＤ−１１０Ｎ」である。また、メラミン系樹脂（イソブチル化メラミン）は日立化成工業社製の「メラン２７」であり、酸化亜鉛微粒子はテイカ社製の「酸化亜鉛スラリー７５０Ｚ」である。
絶縁性樹脂層として酸化亜鉛微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層を形成した実施例３〜９の本発明の成形品は全て、高温高湿試験によっても、金属光沢に変化のない、非常に安定した品質のよいものとなったが、絶縁性樹脂層、及び樹脂層のいずれも形成していない比較例１の成形品、及び酸化亜鉛微粒子を含有していない樹脂層を形成した比較例２〜６の成形品では、高温高湿試験で、全光線透過度が著しく変化し、安定して使用可能な成形品を得ることができなかった。
＜実施例１０＞
実施例３〜９、及び比較例１〜６で得た積層フィルム（Ｃ）のスズ薄膜上にリバースコート法にて、硫化亜鉛微粒子、及びアクリル系樹脂（日立化成工業社製の「ヒタロイドＨＡ３００４」）よりなる厚さ０．５μｍの絶縁性樹脂層（硫化亜鉛微粒子の含有量：８重量％）を形成し、その後、アクリル系樹脂（コニシ社製の「ＫＴ５９５クリアー」）よりなる厚さ１μｍの接着層を形成して、本発明の転写絶縁性材料を得た。
次に、ロール転写法で、上記転写絶縁性材料をプラスチック基材である厚さ２ｍｍの透明アクリル樹脂板に転写して、透明アクリル樹脂板／接着層／硫化亜鉛微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層／スズ薄膜／保護層／離型層を順次形成した金属光沢ある本発明の成形品を得た。
得られた成形品の層間密着性は良好で、セロテープ（登録商標）剥離試験で何ら剥離は認められなかった。また、高温高湿試験（６０℃×９５％×９６時間）においても、金属光沢に変化は見られなかった（全光線透過率：試験前３０％、試験後３３％）。
実施例３〜９、及び比較例１〜６で得た積層フィルム（Ｃ）のスズ薄膜上にリバースコート法にて、硫化亜鉛微粒子、及びアクリル系樹脂（日立化成工業社製の「ヒタロイドＨＡ３００４」）よりなる厚さ０．５μｍの絶縁性樹脂層（硫化亜鉛微粒子の含有量：８重量％）を形成し、その後、アクリル系樹脂（コニシ社製の「ＫＴ５９５クリアー」）よりなる厚さ１μｍの接着層を形成して、本発明の転写絶縁性材料を得た。
次に、ロール転写法で、上記転写絶縁性材料をプラスチック基材である厚さ２ｍｍの透明アクリル樹脂板に転写して、透明アクリル樹脂板／接着層／硫化亜鉛微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層／スズ薄膜／保護層／離型層を順次形成した金属光沢ある本発明の成形品を得た。
得られた成形品の層間密着性は良好で、セロテープ（登録商標）剥離試験で何ら剥離は認められなかった。また、高温高湿試験（６０℃×９５％×９６時間）においても、金属光沢に変化は見られなかった（全光線透過率：試験前３０％、試験後３３％）。
＜比較例７＞−絶縁性樹脂層でなく離型層に酸化亜鉛微粒子を添加した場合−
厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製の「ダイアホイルＧ１００」）の片面に、酸化亜鉛微粒子（テイカ社製の「酸化亜鉛スラリー７５０Ｚ」）、及びアクリル系樹脂（日立化成工業社製の「ヒタロイドＨＡ３００４」）よりなる厚さ１μｍの離型層（酸化亜鉛微粒子の含有量：８重量％）をグラビアコート法にて形成した。該離型層上にアクリル系樹脂（日立化成工業社製の「ヒタロイドＨＡ３００４」）、及びイソシアネート（三井武田ケミカル社製の「タケネートＤ−１１０Ｎ」）からなる厚さ１μｍの保護層を形成し、該保護層上に真空蒸着法で厚さ１３ｎｍの島状構造で絶縁性のスズ薄膜を形成して、ポリエチレンテレフタレートフィルム／酸化亜鉛微粒子と樹脂を含む離型層／保護層／スズ薄膜からなる積層フィルム（Ｄ）を得た。次いで、この積層フィルム（Ｄ）のスズ薄膜上にリバースコート法にて、アクリル系樹脂（コニシ社製の「ＫＴ５９５クリアー」）よりなる厚さ１μｍの接着層を形成して、転写絶縁性材料を得た。
次に、ロール転写法で、上記転写絶縁性材料をプラスチック基材である厚さ２ｍｍの透明アクリル樹脂板に転写して、透明アクリル樹脂板／接着層／スズ薄膜／保護層／酸化亜鉛微粒子と樹脂を含む離型層を順次形成した金属光沢ある成形品を得た。
得られた成形品の層間密着性は良好で、セロテープ（登録商標）剥離試験で何ら剥離は認められなかった。しかし、高温高湿試験（６０℃×９５％×９６時間）にて、金属光沢は消失した（全光線透過率：試験前３０．５％、試験後９１．０％）。
厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製の「ダイアホイルＧ１００」）の片面に、酸化亜鉛微粒子（テイカ社製の「酸化亜鉛スラリー７５０Ｚ」）、及びアクリル系樹脂（日立化成工業社製の「ヒタロイドＨＡ３００４」）よりなる厚さ１μｍの離型層（酸化亜鉛微粒子の含有量：８重量％）をグラビアコート法にて形成した。該離型層上にアクリル系樹脂（日立化成工業社製の「ヒタロイドＨＡ３００４」）、及びイソシアネート（三井武田ケミカル社製の「タケネートＤ−１１０Ｎ」）からなる厚さ１μｍの保護層を形成し、該保護層上に真空蒸着法で厚さ１３ｎｍの島状構造で絶縁性のスズ薄膜を形成して、ポリエチレンテレフタレートフィルム／酸化亜鉛微粒子と樹脂を含む離型層／保護層／スズ薄膜からなる積層フィルム（Ｄ）を得た。次いで、この積層フィルム（Ｄ）のスズ薄膜上にリバースコート法にて、アクリル系樹脂（コニシ社製の「ＫＴ５９５クリアー」）よりなる厚さ１μｍの接着層を形成して、転写絶縁性材料を得た。
次に、ロール転写法で、上記転写絶縁性材料をプラスチック基材である厚さ２ｍｍの透明アクリル樹脂板に転写して、透明アクリル樹脂板／接着層／スズ薄膜／保護層／酸化亜鉛微粒子と樹脂を含む離型層を順次形成した金属光沢ある成形品を得た。
得られた成形品の層間密着性は良好で、セロテープ（登録商標）剥離試験で何ら剥離は認められなかった。しかし、高温高湿試験（６０℃×９５％×９６時間）にて、金属光沢は消失した（全光線透過率：試験前３０．５％、試験後９１．０％）。
本発明の第一、及び第二の絶縁性材料は、金属光沢に優れ、しかも耐久性ある絶縁性被膜を有するので、各種物品の表面を絶縁性を有する状態で、金属光沢に優れたものとすることができるものであり、携帯電話の筺体、オーディオ製品の筺体、家電等のリモコン用赤外線透過カバーパネル、自動車用ミリ波透過カバーパネル、モール材、電子レンジ用食品の容器・包装材、電子レンジ用容器の蓋材、電子部品用包装材、金属蒸着フィルム製風船、鳥追用、誘引用、防虫用などの農園芸用反射テープ、絶縁性の金銀糸、該金銀糸を使用したカーペット、カーマットなどと非常に広範に使用できる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックフィルム上に、金属光沢と絶縁性を兼ね備えた絶縁性金属薄膜、及び亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層を順次形成してなるものであり、前記絶縁性金属薄膜、及び前記絶縁性樹脂層を同一の図柄状に積層形成したものであることを特徴とする絶縁性材料。
【請求項２】
前記絶縁性樹脂層の厚さが、０．０１〜５μｍである請求項１に記載の絶縁性材料。
【請求項３】
前記絶縁性樹脂層中の亜鉛化合物微粒子の含有量が、１〜３０重量％である請求項１又は２に記載の絶縁性材料。
【請求項４】
亜鉛化合物が、酸化亜鉛、硫化亜鉛、及び炭酸亜鉛からなる群から選ばれるものである請求項１〜３いずれか１項に記載の絶縁性材料。
【請求項５】
プラスチックフィルム上に、離型層、保護層、金属光沢と絶縁性を兼ね備えた絶縁性金属薄膜、及び亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層を順次形成し、更に前記絶縁性樹脂層上に接着層を形成したことを特徴とする転写絶縁性材料。
【請求項６】
前記絶縁性樹脂層の厚さが、０．０１〜５μｍである請求項５に記載の転写絶縁性材料。
【請求項７】
前記絶縁性樹脂層中の亜鉛化合物微粒子の含有量が、１〜３０重量％である請求項５又は６に記載の転写絶縁性材料。
【請求項８】
亜鉛化合物が、酸化亜鉛、硫化亜鉛、及び炭酸亜鉛からなる群から選ばれるものである請求項５〜７いずれか１項に記載の転写絶縁性材料。
【請求項９】
前記絶縁性金属薄膜、及び前記絶縁性樹脂層を同一の図柄状に積層形成した請求項５〜８いずれか１項に記載の転写絶縁性材料。
【請求項１０】
プラスチック基材表面に接着層を介して、請求項１〜４いずれか１項に記載の絶縁性材料の絶縁性樹脂層面側を貼着してなるものであって、前記プラスチック基材上に、接着層、亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層、絶縁性金属薄膜、及びプラスチックフィルムを順次形成し、かつ前記絶縁性樹脂層、及び前記絶縁性金属薄膜を同一の図柄状に積層形成したことを特徴とする成形品。
【請求項１１】
プラスチック基材表面に、請求項５〜８いずれか１項に記載の転写絶縁性材料を転写してなるものであって、前記プラスチック基材上に、接着層、亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層、絶縁性金属薄膜、保護層、及び離型層を順次形成したことを特徴とする成形品。
【請求項１２】
プラスチック基材表面に、請求項９に記載の転写絶縁性材料を転写してなるものであって、前記プラスチック基材上に、接着層、亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層、絶縁性金属薄膜、保護層、及び離型層を順次形成し、かつ前記絶縁性樹脂層、及び前記絶縁性金属薄膜を同一の図柄状に積層形成したことを特徴とする成形品。
【請求項１３】
プラスチックフィルム上に、金属光沢と絶縁性を兼ね備えた絶縁性金属薄膜、及び亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層を順次形成した絶縁性材料の絶縁性樹脂層面側を、プラスチック基材表面に接着層を介して、貼着してなるものであって、前記プラスチック基材上に、接着層、亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層、絶縁性金属薄膜、及びプラスチックフィルムを順次形成したことを特徴とする成形品。
【請求項１４】
前記絶縁性樹脂層の厚さが、０．０１〜５μｍである請求項１３に記載の成形品。
【請求項１５】
前記絶縁性樹脂層中の亜鉛化合物微粒子の含有量が、１〜３０重量％である請求項１３又は１４に記載の成形品。
【請求項１６】
亜鉛化合物が、酸化亜鉛、硫化亜鉛、及び炭酸亜鉛からなる群から選ばれるものである請求項１３〜１５いずれか１項に記載の成形品。
【請求項１】
プラスチックフィルム上に、金属光沢と絶縁性を兼ね備えた絶縁性金属薄膜、及び亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層を順次形成してなるものであり、前記絶縁性金属薄膜、及び前記絶縁性樹脂層を同一の図柄状に積層形成したものであることを特徴とする絶縁性材料。
【請求項２】
前記絶縁性樹脂層の厚さが、０．０１〜５μｍである請求項１に記載の絶縁性材料。
【請求項３】
前記絶縁性樹脂層中の亜鉛化合物微粒子の含有量が、１〜３０重量％である請求項１又は２に記載の絶縁性材料。
【請求項４】
亜鉛化合物が、酸化亜鉛、硫化亜鉛、及び炭酸亜鉛からなる群から選ばれるものである請求項１〜３いずれか１項に記載の絶縁性材料。
【請求項５】
プラスチックフィルム上に、離型層、保護層、金属光沢と絶縁性を兼ね備えた絶縁性金属薄膜、及び亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層を順次形成し、更に前記絶縁性樹脂層上に接着層を形成したことを特徴とする転写絶縁性材料。
【請求項６】
前記絶縁性樹脂層の厚さが、０．０１〜５μｍである請求項５に記載の転写絶縁性材料。
【請求項７】
前記絶縁性樹脂層中の亜鉛化合物微粒子の含有量が、１〜３０重量％である請求項５又は６に記載の転写絶縁性材料。
【請求項８】
亜鉛化合物が、酸化亜鉛、硫化亜鉛、及び炭酸亜鉛からなる群から選ばれるものである請求項５〜７いずれか１項に記載の転写絶縁性材料。
【請求項９】
前記絶縁性金属薄膜、及び前記絶縁性樹脂層を同一の図柄状に積層形成した請求項５〜８いずれか１項に記載の転写絶縁性材料。
【請求項１０】
プラスチック基材表面に接着層を介して、請求項１〜４いずれか１項に記載の絶縁性材料の絶縁性樹脂層面側を貼着してなるものであって、前記プラスチック基材上に、接着層、亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層、絶縁性金属薄膜、及びプラスチックフィルムを順次形成し、かつ前記絶縁性樹脂層、及び前記絶縁性金属薄膜を同一の図柄状に積層形成したことを特徴とする成形品。
【請求項１１】
プラスチック基材表面に、請求項５〜８いずれか１項に記載の転写絶縁性材料を転写してなるものであって、前記プラスチック基材上に、接着層、亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層、絶縁性金属薄膜、保護層、及び離型層を順次形成したことを特徴とする成形品。
【請求項１２】
プラスチック基材表面に、請求項９に記載の転写絶縁性材料を転写してなるものであって、前記プラスチック基材上に、接着層、亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層、絶縁性金属薄膜、保護層、及び離型層を順次形成し、かつ前記絶縁性樹脂層、及び前記絶縁性金属薄膜を同一の図柄状に積層形成したことを特徴とする成形品。
【請求項１３】
プラスチックフィルム上に、金属光沢と絶縁性を兼ね備えた絶縁性金属薄膜、及び亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層を順次形成した絶縁性材料の絶縁性樹脂層面側を、プラスチック基材表面に接着層を介して、貼着してなるものであって、前記プラスチック基材上に、接着層、亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層、絶縁性金属薄膜、及びプラスチックフィルムを順次形成したことを特徴とする成形品。
【請求項１４】
前記絶縁性樹脂層の厚さが、０．０１〜５μｍである請求項１３に記載の成形品。
【請求項１５】
前記絶縁性樹脂層中の亜鉛化合物微粒子の含有量が、１〜３０重量％である請求項１３又は１４に記載の成形品。
【請求項１６】
亜鉛化合物が、酸化亜鉛、硫化亜鉛、及び炭酸亜鉛からなる群から選ばれるものである請求項１３〜１５いずれか１項に記載の成形品。
Claims (14)
- プラスチックフィルム上に、絶縁性金属薄膜、及び亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層を順次形成したことを特徴とする絶縁性材料。
- 前記絶縁性樹脂層の厚さが、０．０１〜５μｍである請求項１に記載の絶縁性材料。
- 前記絶縁性樹脂層中の亜鉛化合物微粒子の含有量が、１〜３０重量％である請求項１又は２に記載の絶縁性材料。
- 亜鉛化合物が、酸化亜鉛、硫化亜鉛、及び炭酸亜鉛からなる群から選ばれるものである請求項１〜３いずれか１項に記載の絶縁性材料。
- 前記絶縁性金属薄膜、及び前記絶縁性樹脂層を同一の図柄状に積層形成した請求項１〜４いずれか１項に記載の絶縁性材料。
- プラスチックフィルム上に、離型層、保護層、絶縁性金属薄膜、及び亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層を順次形成し、更に前記絶縁性樹脂層上に接着層を形成したことを特徴とする転写絶縁性材料。
- 前記絶縁性樹脂層の厚さが、０．０１〜５μｍである請求項６に記載の転写絶縁性材料。
- 前記絶縁性樹脂層中の亜鉛化合物微粒子の含有量が、１〜３０重量％である請求項６又は７に記載の転写絶縁性材料。
- 亜鉛化合物が、酸化亜鉛、硫化亜鉛、及び炭酸亜鉛からなる群から選ばれるものである請求項６〜８いずれか１項に記載の転写絶縁性材料。
- 前記絶縁性金属薄膜、及び前記絶縁性樹脂層を同一の図柄状に積層形成した請求項６〜９いずれか１項に記載の転写絶縁性材料。
- プラスチック基材表面に接着層を介して、請求項１〜４いずれか1項に記載の絶縁性材料の絶縁性樹脂層面側を貼着してなるものであって、前記プラスチック基材上に、接着層、亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層、絶縁性金属薄膜、及びプラスチックフィルムを順次形成したことを特徴とする成形品。
- プラスチック基材表面に接着層を介して、請求項５に記載の絶縁性材料の絶縁性樹脂層面側を貼着してなるものであって、前記プラスチック基材上に、接着層、亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層、絶縁性金属薄膜、及びプラスチックフィルムを順次形成し、かつ前記絶縁性樹脂層、及び前記絶縁性金属薄膜を同一の図柄状に積層形成したことを特徴とする成形品。
- プラスチック基材表面に、請求項６〜９いずれか１項に記載の転写絶縁性材料を転写してなるものであって、前記プラスチック基材上に、接着層、亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層、絶縁性金属薄膜、保護層、及び離型層を順次形成したことを特徴とする成形品。
- プラスチック基材表面に、請求項１０に記載の転写絶縁性材料を転写してなるものであって、前記プラスチック基材上に、接着層、亜鉛化合物微粒子と樹脂を含む絶縁性樹脂層、絶縁性金属薄膜、保護層、及び離型層を順次形成し、かつ前記絶縁性樹脂層、及び前記絶縁性金属薄膜を同一の図柄状に積層形成したことを特徴とする成形品。
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