JPWO2008018280A1 - 光学部品成形用金型および光学部品製造方法 - Google Patents

Abstract

本形態の金型は，複数個のキャビティ１３と，温度値を取得する温度センサ１５とを有し，キャビティ１３の個数が電熱変換素子１４の個数以上で，パーティングラインの面に垂直な方向から見て，電熱変換素子１４によって張られる領域内に，すべてのキャビティ１３と，温度センサ１５とが配置されており，キャビティ１３同士の外形間の間隔が，キャビティ１３の外形と電熱変換素子１４との間の最小の間隔より小さく，電熱変換素子１４と温度測定素子の測温部との間の最短距離が，キャビティ１３の外形と電熱変換素子１４との間の最小の間隔より小さい。

Description

本発明は，射出成形装置に用いられ，樹脂を金型内に射出して光学部品を成形する光学部品成形用金型および光学部品製造方法に関する。さらに詳細には，金型の温度を調整しつつ成形する光学部品成形用金型および光学部品製造方法に関するものである。

従来から，金型を用いた射出成形装置により種々の成形品を製造することが行われている。射出成形装置では一般に，固定側金型と可動側金型とによって構成されたキャビティ中に溶融樹脂を射出し，型内で冷却固化させて成形する。ここで，成形条件にバラツキがあったり，キャビティ内の場所によって温度分布や冷却速度のムラ等があると，成形品にバラツキや歪み等の成形不良が発生するおそれがある。

これに対して，例えば特許文献１では，長尺形状の光学素子を成形する際の温度分布のムラを低減させるための，様々な方策が開示されている。例えば，本文献では，実施例１３として，金型のキャビティ近傍に複数のヒータとそれを制御するためのコントローラとを有している成形金型が開示されている。これにより，任意の温度分布を実現して，光学歪みを防止するとされている。

しかしながら，前記した従来の成形方法は，長尺形状の光学素子に特化されたものである。これに対して，同一金型内に複数個のキャビティが形成されている多数個取りの射出成形方法もある。この方法によって成形される光学レンズ等の精密光学部品においても，型内に温度分布や冷却速度のムラ等があると，キャビティごとの成形品間にバラツキができるおそれがある。

さらに，連続成形を行う場合には，成形ショットごとの外気温度の変化によって成形品にバラツキができるおそれがあるという問題点があった。外気温度の変化が金型の温度にも影響を及ぼし，成形条件が微妙に変化するため，成形ショットごとに成形品の性能バラツキができるおそれがあった。
特開平１１−４２６８２号公報

本発明は，前記した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，１面中に多数のキャビティを有する多数個取り用の金型であって，金型温度の安定性を向上させるとともに金型中の温度分布のムラを抑え，連続成形しても外気温の変化の影響を受けにくい光学部品成形用金型および光学部品製造方法を提供することにある。

この課題の解決を目的としてなされた本発明の光学部品成形用金型は，固定側金型と可動側金型とを温度調整しつつ型締めして，その間の成形空間に成形材を注入して光学部品を製造する光学部品成形用金型であって，成形空間を形成する複数個のキャビティ部と，温度調整に供する温度値を取得する温度測定素子とを有し，固定側金型および可動側金型の少なくとも一方が電熱変換素子を内蔵しており，キャビティ部の個数が電熱変換素子の個数以上であり，パーティングラインの面に垂直な方向から見て，電熱変換素子によって張られる領域内に，すべてのキャビティ部と，温度測定素子とが配置されているものである。

また，本発明は，固定側金型と可動側金型とを温度調整しつつ型締めして，その間の成形空間に成形材を注入して光学部品を製造する光学部品製造方法であって，成形空間を形成する複数個のキャビティ部と，温度調整に供する温度値を取得する温度測定素子とを用い，固定側金型および可動側金型の少なくとも一方として電熱変換素子を内蔵したものを用い，キャビティ部の個数が電熱変換素子の個数以上で，パーティングラインの面に垂直な方向から見て，電熱変換素子によって張られる領域内に，すべてのキャビティ部と，温度測定素子とが配置されている光学部品製造方法にも及ぶ。

本形態に係る射出成形装置の主要部分を示す側面図である。 キャビティ，電熱変換素子，温度センサの配置を示す説明図である。 温度センサの配置を示す説明図である。 外気温の変化に対する金型の温度変化を示すグラフである。 キャビティ，電熱変換素子，温度センサの配置の別の例を示す説明図である。 キャビティ，電熱変換素子，温度センサの配置の別の例を示す説明図である。 キャビティ，電熱変換素子，温度センサの配置の別の例を示す説明図である。 電熱変換素子によって張られる領域を示す説明図である。 電熱変換素子の配置の別の例を示す説明図である。

本発明の光学部品成形用金型によれば，温度測定素子によって温度値が取得されるとともに，固定側金型および可動側金型の少なくとも一方に電熱変換素子が内蔵されているので，光学部品を製造する際に固定側金型と可動側金型との温度調整をすることができる。ここで，電熱変換素子および温度測定素子は，（１）キャビティ部の個数が電熱変換素子の個数以上であり，（２）電熱変換素子によって張られる領域内に，すべてのキャビティ部と，温度測定素子とが配置されている。

すなわち，キャビティ部の個数以下の電熱変換素子を，すべてのキャビティ部と温度測定素子を取り巻くように配置されている。従って，雰囲気温度等の外乱の影響を排除できる。ここで，電熱変換素子によって張られる領域とは，電熱変換素子の任意の２点を結ぶすべての線分の集合として定義される領域である。電熱変換素子が環状またはとぎれた環状である場合には，その囲まれた領域に相当する。また，パーティングラインの面とは，固定側金型と可動側金型との当接・離間する面のことである。

さらに本発明では，パーティングラインの面に垂直な方向から見て，キャビティ部同士の外形間の間隔が，キャビティ部の外形と電熱変換素子との間の最小の間隔より小さく，電熱変換素子と温度測定素子の測温部との間の最短距離が，キャビティ部の外形と電熱変換素子との間の最小の間隔より小さいことが望ましい。

本発明によれば，さらに，（３）キャビティ部同士の外形間の間隔が，キャビティ部の外形と電熱変換素子との間の最小の間隔より小さく，（４）電熱変換素子と温度測定素子の測温部との間の最短距離が，キャビティ部の外形と電熱変換素子との間の最小の間隔より小さくされている。

すなわち，電熱変換素子を，キャビティ部の外周側にキャビティ部からやや離して配置している。従って，多数個取り用の金型であっても，キャビティ間の温度バラツキを抑えることができる。さらに，温度測定素子はキャビティ部の温度を測定するのでなく，やや電熱変換素子寄りに配置される。従って，注入樹脂の温度に直接影響されることなく，金型温度の安定性を向上させることができる。これらのことから，１面中に多数のキャビティを有する多数個取り用の金型であって，金型温度の安定性を向上させるとともに金型中の温度分布のムラを抑え，連続成形しても外気温の変化の影響を受けにくい光学部品成形用金型となっている。ここで，電熱変換素子と他の部材との距離あるいは間隔は，電熱変換素子の発熱する部位のキャビティ側表面からの距離を指す。

さらに本発明では，キャビティ部に形成される成形空間の，パーティングラインの面に垂直な方向における長さが，成形空間の輪郭面と温度測定素子との間の最短距離より小さいことが望ましい。このようになっていれば，温度測定素子がキャビティに注入された溶融樹脂の温度の影響を受けにくい。従って，連続成形においても安定した金型温度を得ることができる。

さらに本発明では，電熱変換素子が，パーティングラインの面に垂直な方向から見て環状またはとぎれた環状をなしていることが望ましい。このようなものであれば，外気温度の変化の影響を受けにくく，金型温度の安定性が向上する。ここで，環状とは必ずしも円形に限らず，多角形や円形以外の曲線環をも含むものとする。

さらに本発明では，固定側金型および可動側金型の両方が電熱変換素子を内蔵していることが望ましい。このようにすれば，固定側金型および可動側金型の両方のキャビティを同様に温度調整することができるので，金型温度をさらに安定化させることができる。

さらに本発明では，電熱変換素子の個数と，温度測定素子の個数とが等しいことが望ましい。各電熱変換素子に対してそれぞれ１つの温度測定素子を備えていれば，電熱変換素子の制御が容易なものとなる。

さらに本発明では，パーティングラインの面に垂直な方向から見て，キャビティ部同士の外形間の間隔が，キャビティ部の外形と電熱変換素子との間の最小の間隔より小さく，電熱変換素子と温度測定素子の測温部との間の最短距離が，キャビティ部の外形と電熱変換素子との間の最小の間隔より小さい光学部品製造方法にも及ぶ。

以下，本発明を具体化した最良の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。本形態は，携帯端末搭載カメラ用のレンズなどの小部品を多数個取りで製造するための光学部品成形用金型に本発明を適用したものである。特に高精度の光学部品の射出成形に好適である。

本形態の金型が取り付けられる射出成形装置の主要部分は，図１に示すように，台座に固定された固定側プラテン１と，固定側プラテン１に対して進退可能な可動側プラテン２とを有している。可動側プラテン２を貫通して互いに平行な複数のタイバー３が設けられ，各タイバー３の一端は固定側プラテン１に固定されている。さらに，可動側プラテン２の図中左方には，可動側プラテン２を図中左右方向に進退させる駆動部４が設けられている。さらに，固定側プラテン１には固定側金型５が，可動側プラテン２には可動側金型６がそれぞれ取り付けられている。

固定側金型５は，図１に示すように，固定側型板１１と固定側取付板１２とを有している。可動側金型６は，図１に示すように，可動側型板２１，可動側受板２２，スペーサーブロック２３，可動側取付板２４を有している。また，固定側型板１１の図中左端面と可動側型板２１の図中右端面には，それぞれ向き合う位置にキャビティが形成されている。本形態では，例えば図２に示すように，型板内に複数個（特に，４個以上）のキャビティ１３が形成されているものを対象としている。

この射出成形装置では，可動側金型６が駆動部４によって図中右方向へ移動されることによって型締めされる。このとき，両キャビティ１３の間にできる空隙が成形空間である。さらに，固定側プラテン１には，溶融樹脂の注入口が設けられており，型締めされた状態で図１中右側から金型内の成型空間に成形材である樹脂が注入され，光学部品が製造される。

また，型締めされた状態では固定側型板１１の図中左端面と可動側型板２１の図中右端面とが重ねられて線状となるので，この分割線をパーティングラインという。さらに，分割面である固定側型板１１の図中左端面と可動側型板２１の図中右端面とをここではパーティングラインの面という。ここでは，図１中左右方向がパーティングラインの面に垂直な方向にあたる。

本形態の固定側型板１１は，図１の左方から見ると，図２に示すように，８個のキャビティ１３が設けられている。ここでは８個のキャビティ１３が４個ずつ２段に配列された直行配置８個取りの固定側型板１１の例を示している。そして，全キャビティ１３を取り囲むように配置された電熱変換素子１４とその近傍に温度測定素子としての温度センサ１５が設けられている。また，温度センサ１５の検出結果を受けて電熱変換素子１４を制御する制御部１６も有している。なお，可動側型板２１もほぼ同様の構成となっている。

電熱変換素子１４は，図２に示すように，全キャビティ１３を四角く取り囲んで配置されている。電熱変換素子１４としては，例えば，特許文献１の図２７〜図３２に示されているもののように，電熱線を巻き付けたものでよい。あるいは，四角枠形状のケース等に電熱線を収め，固定側型板１１に鋳込むことによって電熱変換素子１４を形成してもよい。温度センサ１５は，熱電対等の一般的なものを用いる。温度センサ１５は，図２中左右方向には固定側型板１１の中央位置で，電熱変換素子１４に隣接して設けられている。すなわち，キャビティ１３からは，やや離れた配置となっている。

制御部１６は，温度センサ１５の検出結果を受けて，電熱変換素子１４に供給する電流値を制御する。また，電熱変換素子１４が複数ある場合には，各電熱変換素子１４に対応して１つずつの温度センサ１５を設ける。従って，電熱変換素子１４は，温度センサ１５と制御部１６とによってクローズド制御される。なお，温調方式は，ＰＩＤ制御によるサイリスタを使用するとよい。例えば，公知のＰＩＤ制御によるサイリスタを使用し，特開２０００−３４７７４６号公報に記載されているような制御を行ってもよい。さらに望ましくは，位相制御方式とする。

本形態では，１つの型板内に４個以上のキャビティ１３が設けられている多数個取り成形を対象としている。そして，型板内の電熱変換素子１４の数を，型内に配置されるキャビティ１３の数より小さくする。より望ましくは，キャビティ１３の数の２分の１以下とする。図２に示す例では，電熱変換素子１４は１個である。ただし，パーティングラインに垂直な方向から見て，電熱変換素子１４で張られる領域内に，すべてのキャビティ１３と温度センサ１５とが入っているようにする。

ここで，電熱変換素子１４で張られる領域とは，電熱変換素子１４の任意の２点を結ぶすべての線分の集合として定義される領域のことである。電熱変換素子１４が環状またはとぎれた環状である場合には，その囲まれた領域を指す。すなわち，図２に示すように，電熱変換素子１４をキャビティ１３の全周を囲むように配置するとよい。あるいは，図２の四角形形状の電熱変換素子１４うち，上下の２辺のみまたは左右の２辺のみであってもよい。ただし，隣接する２辺のみの配置では好ましくない。また，全体に均等な配置が好ましい。

さらに，本形態では，各部材間の距離が以下の関係を満たすように配置される。図２に示すように，パーティングラインに垂直な方向から見て，
キャビティ１３同士の外形間の間隔をＤｃ，
キャビティ１３の外形と電熱変換素子１４との間の最小の間隔をＤｈ，
電熱変換素子１４と温度センサ１５の測温部との間の最短距離をＤｓ，とすると，次の２式が成り立つように，電熱変換素子１４および温度センサ１５を配置する。

Ｄｃ ＜ Ｄｈ
Ｄｓ ＜ Ｄｈ
さらに，図３に示すように，型締め状態では，パーティングラインに平行な方向から見たときの固定側型板１１のキャビティ１３と可動側型板２１のキャビティ１３との間に成形空間１７が形成される。図３は，型締め後のパーティングラインに垂直な断面を示したものである。この成形空間１７に樹脂が注入される。この成形空間１７の図３中左右方向の幅をＷ，成形空間１７の輪郭面と温度センサ１５との間の最短距離をＤｗとする。すなわち，Ｗは，成形空間１７のパーティングラインに垂直な方向の長さに相当する。このとき，次の式が成り立つ位置に温度センサ１５を配置する。

Ｗ ＜ Ｄｗ
すなわち，電熱変換素子１４は，キャビティ１３に対して，キャビティ１３間距離より遠く配置される。また，温度センサ１５は，電熱変換素子１４に対して，キャビティ１３より近くに配置される。ただし，温度センサ１５は，成形空間からは，そのパーティングラインに垂直な方向の厚さより離して配置される。なお，温度センサ１５は，キャビティ１３と電熱変換素子１４との間に，配置されることが好ましい。

すなわち，電熱変換素子１４は各キャビティ１３に対応するように配置されるのではなく，複数のキャビティ１３の群をまとめて加熱するように配置される。キャビティ１３の群は，電熱変換素子１４に囲まれる領域内の，比較的中心に近い位置に固まって配置される。このキャビティ１３の位置は，電熱変換素子１４の直近ではないので，温度勾配が緩やかな領域である。

また，温度センサ１５は，各キャビティ１３の温度ではなく，むしろ各キャビティ１３と電熱変換素子１４との間の位置における型板温度を検知する。成形品の肉厚となる成形空間の幅も考慮して，温度センサ１５は成形空間からその幅より大きく離す。このように配置しておいて，温度センサ１５の検出結果に基づいて，制御部１６は電熱変換素子１４へ供給する電流値を制御する。そして，検出温度が所定の温度範囲内となるように制御する。

このようにすれば，１面中に多数のキャビティ１３が形成されている多数個取りの金型であっても，その全体をほぼ均等に温度制御することができる。つまり，一部のキャビティ１３の局所的な温度上昇や温度低下を防止できる。さらに，温度センサ１５は，キャビティ１３に充填された溶融樹脂の温度に影響されることがない。特に，成形開始直後における，成形機ノズル温度や樹脂温度の影響による金型温度変動に対して，検出値が安定化するという効果がある。また，電熱変換素子１４の温度をそのまま検知してしまうこともない。このような配置としたので，各電熱変換素子１４に１つの温度センサ１５を設ければ十分なのである。

さらに，キャビティ１３を電熱変換素子１４で囲むように配置したので，外部の雰囲気温度の変化の影響を小さく抑えることができる。図４に室温の変化に対する型温の変化の例を示す。この図では，室温の変化を破線で示し，右側の縦軸の目盛りに対応している。また，本形態の温調方法を用いた型温の変化を実線で示し，左側の縦軸の目盛りに対応している。

図４に示すように，時刻６：００〜１２：００にかけて室温が上昇し，１８：００以後大きく低下している。これは，室温調整用のエアコンの通常の動作によるものである。さらに，時刻２３：３０ごろから室温が２℃程度の上下幅で短周期で上下しているのは，エアコンに試験のために意図的に間欠的な動作をさせたことによるものである。これに対して，型温の変動幅は小さい。１８：００〜の大きな室温の変化にも，型温の変動幅は１℃未満である。また，その後の短周期の室温変化に対しては，ある程度追随するもののその変化幅は±０．５℃程度しかない。この図に示すように，本形態の金型によれば，室温が変化しても型温度に与える影響は小さい。すなわち，一時的な温度変化や急激な温度変化に直接影響を受けることがないので，安定した温度制御が可能となる。

従って，連続成形中の金型温度変動を抑えることができ，成形ショット間の品質バラツキや，キャビティ間の性能格差を小さくすることができる。また，複数チャンネルでの独立制御とした場合にも，油を使用する外部温調のように装置が大型化したり，煩雑になることがないという利点がある。

次に，キャビティ１３，電熱変換素子１４，温度センサ１５の配置の別の例を，図５，図６，図７に示す。図５に示すのは，直行配置４個取りの例である。固定側型板３１には，４個のキャビティ３２が直行配置されている。さらにそれらを囲むように，ほぼ正方形状の電熱変換素子３３が配置されている。キャビティ３２と電熱変換素子３３との間に温度センサ３４が配置されている。この例においても，キャビティ３２同士の外形間の間隔Ｄｃに比較して，電熱変換素子３３はキャビティ３２から離れた位置に配置されている。ここでは，４個のキャビティ３２に対して，電熱変換素子３３と温度センサ３４はいずれも１個ずつとした。

次に，図６に示すのは，放射状配置８個取りの例である。固定側型板４１には，中央部から放射状に伸びるランナ４５が形成され，各ランナ４５の先端部にそれぞれ１つの円形のキャビティ４２が設けられている。さらにそれらを囲むように，ほぼ円形状に電熱変換素子４３が配置され，キャビティ４２と電熱変換素子４３との間に温度センサ４４が配置されている。ここでは，８個のキャビティ４２に対して，電熱変換素子４３と温度センサ４４はいずれも１個ずつとした。

次に，図７に示すのは，直行配置８個取りの例である。固定側型板５１には，８個のキャビティ５２が直行配置されている。この例では電熱変換素子５３を２個配置している。なお，ここでは，特許文献１の図２９〜図３２に示されているようなものであったとしても，その全体で１個と数える。そして，各電熱変換素子５３の近傍にそれぞれ温度センサ５４を設ける。スペースの影響等により，キャビティ５２のすべてを囲むように電熱変換素子を配置できない場合では，図８に示すように，電熱変換素子５３によって張られる領域５５内にすべてのキャビティ５２と温度センサ５４とが配置されるようにすればよい。この図７に示した電熱変換素子５３の配置は，とぎれた環状の例である。そして，各電熱変換素子５３をその近傍に設けたそれぞれ１つの温度センサ５４の検出値に基づくクローズド制御とすると良い。

次に，射出成形装置に本形態の金型を使用して，光学部品を製造する方法について説明する。まず，固定側金型５と可動側金型６とが所定の温度範囲となるように，制御部１６によって電熱変換素子１４を制御する。これにより，上述のようにキャビティ１３間の温度バラツキを抑えるとともに，外気温の変化の影響を受けにくい安定した温度制御がなされる。このように温度制御されている状況で，駆動部４によって可動側プラテン２を動かして，型締めする。型締めされた状態で，固定側プラテン１の外部から溶融樹脂を注入する。

注入された樹脂は，形成されている流路を介して，キャビティ１３内の成形空間へと侵入する。注入された樹脂がキャビティ１３内で冷却されて固化したら取り出す。これにより，光学部品が製造される。このとき，金型温度が安定して制御されているので，キャビティ１３ごとの製品のバラツキは防止されている。また，外気温の影響を受けにくいので，この作業を繰り返して連続成形する場合にも，成形ショットごとの性能バラツキは防止されている。ここで，成形に用いる樹脂の種類としては，ポリオレフィン系，ポリカーボネート，ポリエステル系，アクリル，ノルボルネン系，シリコン系等が適切である。

以上詳細に説明したように，本形態の射出成形装置の金型は，１面中に４個以上のキャビティ１３を有する多数個取り用の金型であって，全キャビティ１３を囲むように，あるいは囲まないまでもその張られる領域内にすべてのキャビティ１３を含むように，キャビティ１３より少ない個数の電熱変換素子１４を配置している。従って，外気温の影響を受けにくい。その電熱変換素子１４は，キャビティ１３同士の間隔よりキャビティ１３から離して配置されている。従って，キャビティ１３間の温度のバラツキが抑えられ，金型温度が安定して制御される。さらに，各電熱変換素子１４にそれぞれ１つの温度センサ１５を，電熱変換素子１４寄りに配置しているので，制御は容易である。従って，１面中に多数のキャビティ１３を有する多数個取り用の金型であって，金型温度の安定性を向上させるとともに金型中の温度分布のムラを抑え，連続成形しても外気温の変化の影響を受けにくい射出成形用金型となっている。

なお，本形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。

例えば，上記の形態では，固定側金型５と可動側金型６とに電熱変換素子１４と温度センサ１５とを設けるとしたが，図９に示すように，同様の構成を固定側取付板１２，可動側受板２２とのいずれかあるいは両方にもさらに加えるとより安定した温度制御が可能である。また，さらにプラテン温調をも加えてもよい。また，本形態では，電熱変換素子の形状を四角形状と円形状とで例示しているが，多角形形状，角が丸められた多角形形状，長丸形状等，その他の形状であってもかまわない。また，型板１１，２１の厚さ方向に関する電熱変換素子１４の配置は任意である。なお，本形態は，１面に４個以上のキャビティを有し，成形される光学部品がその光学面の面粗度がＲａ２０ｎｍ以下の精度が求められるものに特に最適である。

Claims (8)

1. 固定側金型と可動側金型とを温度調整しつつ型締めして，その間の成形空間に成形材を注入して光学部品を製造する光学部品成形用金型において，
   成形空間を形成する複数個のキャビティ部と，温度調整に供する温度値を取得する温度測定素子とを有し，
   前記固定側金型および前記可動側金型の少なくとも一方が電熱変換素子を内蔵しており，
   前記キャビティ部の個数が前記電熱変換素子の個数以上であり，
   パーティングラインの面に垂直な方向から見て，前記電熱変換素子によって張られる領域内に，すべての前記キャビティ部と，前記温度測定素子とが配置されていることを特徴とする光学部品成形用金型。
2. 請求の範囲第１項に記載の光学部品成形用金型において，
   パーティングラインの面に垂直な方向から見て，
   前記キャビティ部同士の外形間の間隔が，前記キャビティ部の外形と前記電熱変換素子との間の最小の間隔より小さく，
   前記電熱変換素子と前記温度測定素子の測温部との間の最短距離が，前記キャビティ部の外形と前記電熱変換素子との間の最小の間隔より小さいことを特徴とする光学部品成形用金型。
3. 請求の範囲第１項または請求の範囲第２項に記載の光学部品成形用金型において，
   前記キャビティ部に形成される成形空間の，パーティングラインの面に垂直な方向における長さが，成形空間の輪郭面と前記温度測定素子との間の最短距離より小さいことを特徴とする光学部品成形用金型。
4. 請求の範囲第１項から請求の範囲第３項のいずれか１つに記載の光学部品成形用金型において，
   前記電熱変換素子が，パーティングラインの面に垂直な方向から見て環状またはとぎれた環状をなしていることを特徴とする光学部品成形用金型。
5. 請求の範囲第１項から請求の範囲第４項のいずれか１つに記載の光学部品成形用金型において，
   前記固定側金型および前記可動側金型の両方が電熱変換素子を内蔵していることを特徴とする光学部品成形用金型。
6. 請求の範囲第１項から請求の範囲第５項のいずれか１つに記載の光学部品成形用金型において，
   前記電熱変換素子の個数と，前記温度測定素子の個数とが等しいことを特徴とする光学部品成形用金型。
7. 固定側金型と可動側金型とを温度調整しつつ型締めして，その間の成形空間に成形材を注入して光学部品を製造する光学部品製造方法において，
   成形空間を形成する複数個のキャビティ部と，温度調整に供する温度値を取得する温度測定素子とを用い，
   前記固定側金型および前記可動側金型の少なくとも一方として電熱変換素子を内蔵したものを用い，
   前記キャビティ部の個数が前記電熱変換素子の個数以上であり，
   パーティングラインの面に垂直な方向から見て，前記電熱変換素子によって張られる領域内に，すべての前記キャビティ部と，前記温度測定素子とが配置されていることを特徴とする光学部品製造方法。
8. 請求の範囲第７項に記載の光学部品製造方法において，
   パーティングラインの面に垂直な方向から見て，
   前記キャビティ部同士の外形間の間隔が，前記キャビティ部の外形と前記電熱変換素子との間の最小の間隔より小さく，
   前記電熱変換素子と前記温度測定素子の測温部との間の最短距離が，前記キャビティ部の外形と前記電熱変換素子との間の最小の間隔より小さいことを特徴とする光学部品製造方法。