JP5083215B2 - 光学部品製造装置およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は，樹脂を金型内に射出して光学部品を射出成形する光学部品製造装置およびその製造方法に関する。さらに詳細には，金型の温度を調整しつつ成形するための光学部品製造装置およびその製造方法に関するものである。

従来から，金型を用いた射出成形装置により種々の成形品を製造することが行われている。射出成形装置では一般に，固定側金型と可動側金型とによって構成されたキャビティ内に溶融樹脂を射出し，型内で冷却固化させて成形する。ここで，型温変動や型内の温度分布があると，成形品の性能にバラツキが生じるおそれがある。従来，外部温調機を使用した油温調が多く用いられてきたが，これは，雰囲気温度の影響を受けやすく，特に連続成形時には±１℃のレベルでの型温のバラツキが発生していた。一方，光学系レンズ等の光学部品の成形における要求品質を達成するためには，型温のバラツキを±０．３℃以下に抑えることが求められていた。

これに対して，例えば特許文献１では，長尺形状の光学素子を成形する際の温度分布を低減させるための，様々な方策が開示されている。例えば，本文献では，実施例１３として，金型のキャビティ近傍に複数のヒータとそれを制御するためのコントローラとを有している成形金型が開示されている。これにより，任意の温度分布を実現して，光学歪みを防止するとされている。
特開平１１−４２６８２号公報

しかしながら，前記した従来の技術のように，ヒータとその制御部によるクローズド制御を採用する場合には，金型の熱容量を考慮して制御を行う必要がある。特に，多数個取りの光学部品用金型等では，一般に金型サイズが大きい。よって，金型の温度分布も大きく，雰囲気温度の影響も大きく受けるため，制御が複雑なものとなるという問題点があった。さらに，金型全体を成形温度まで昇温するためには，大容量のヒータが複数個必要であり，省エネの観点からも好ましいものではなかった。

本発明は，前記した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，雰囲気温度の影響を抑え，制御が容易で安定した型温が得られる光学部品製造装置およびその製造方法を提供することにある。

この課題の解決を目的としてなされた本発明の光学部品製造装置は，固定側金型と可動側金型とを温度調整しつつ型締めして，その間のキャビティに成形材を注入して光学部品を製造する光学部品製造装置であって，装置内に配置され電気入力を受けて電熱変換により温度調整を行う電熱変換素子と，電熱変換素子を制御する制御部と，装置内の媒体流路に装置外から熱媒体を循環させて熱交換により温度調整を行う媒体温調部とを有するものである。

本発明の光学部品製造装置によれば，固定側金型と可動側金型とを温度調整しつつ型締めする。その際，媒体温調部と電熱変換素子とを有している。ここで，媒体温調部は，装置外から熱媒体を循環させて熱交換により温度調整を行うものであるため，応答性は比較的低い。一方の電熱変換素子は，電気入力を受けて電熱変換により温度調整を行うので，電気入力に対して応答性がよい。そこで，金型の全体を媒体温調部によって温調するとともに，例えばキャビティの近くは電熱変換素子によって精密に温度調整することができる。従って，雰囲気温度の影響を抑え，制御が容易で安定した型温が得られる光学部品製造装置となっている。

さらに本発明では，電熱変換素子は，型締め方向に垂直な方向から見て，媒体温調部の媒体流路とキャビティとの間に配置されている。このため，キャビティの近くは電熱変換素子によって精密に温度調整される。さらに，固定側金型または可動側金型が，成形面を有する複数のキャビティを有しており，電熱変換素子に，キャビティの温度調整をするキャビティ電熱変換素子が含まれ，制御部および媒体温調部は，固定側金型と可動側金型との型締め前に温度調整を開始するとともに，型締めされた状態での成形時にも温度調整を行うものであり，制御部は，キャビティの温度をモニタしつつ目標温度へ向けてのクローズド制御によりキャビティ電熱変換素子を制御して温度調整を行うものである。

さらに本発明では，固定側金型または可動側金型を保持するベース部材を有し，電熱変換素子が固定側金型または可動側金型に設けられ，媒体温調部の媒体流路がベース部材に設けられていることが望ましい。このようにすれば，配置が容易であり，安定した型温を得ることができる。

さらに本発明では，固定側金型または可動側金型が，さらに型板を有しており，電熱変換素子に，キャビティ電熱変換素子に加えて，型板の温度調整をする型板電熱変換素子が含まれ，制御部は，キャビティの温度および型板の温度をモニタしつつ目標温度へ向けてのクローズド制御によりキャビティ電熱変換素子および型板電熱変換素子を制御して温度調整を行う制御部を有することが望ましい。このようにすれば，キャビティの温度調整をさらに精密に行うことができる。ここで，キャビティ電熱変換素子はキャビティにより近い位置に配置され，型板電熱変換素子は，キャビティ電熱変換素子に比較してキャビティから遠い位置に配置される。なおここで，クローズド制御とは，制御したい部分近傍の温度を直接計測し，計測結果を目標値と比較して，電熱変換素子への出力を制御するというループを繰り返し行う制御方法である。なお本発明は，キャビティ電熱変換素子および型板電熱変換素子にそれぞれ２つの温度センサが設けられており，制御部は，各温度センサの測定結果に基づきカスケード制御を行うものとしてもよい。

さらに本発明では，キャビティ電熱変換素子は，キャビティの中に配置されていることが望ましい。このようにすれば，より確実にキャビティの温度調整を行うことができる。

さらに本発明では，固定側金型または可動側金型は，キャビティとベース部材との間に位置しキャビティ電熱変換素子を内蔵するヒータプレートを有することが望ましい。このようにすれば，キャビティがベース部材と分離した構成の金型であっても，電熱変換素子の交換作業等が煩わしくない。

さらに本発明では，型締め方向から見て，型板電熱変換素子とこの両端を結ぶ線分によって囲まれる領域内に，すべてのキャビティが配置されていることが望ましい。このようにすれば，雰囲気温度の影響をより確実に抑えることができるとともに，連続形成時のキャビティ同士の温度差を２℃以内とすることができる。電熱変換素子が環状である場合には，その囲まれた領域に相当する。

さらに本発明では，媒体温調部は，固定側金型または可動側金型のうちキャビティ以外の部分の温度調整を行うことが望ましい。このようにすれば，キャビティ以外の部分は媒体温調部によって比較的ゆっくりした制御がされる。一方，キャビティは電熱変換素子によって精密に制御される。従って，例えば，媒体温調部によって目標温度±１℃の範囲内に制御された金型内において，キャビティ部分のみの精密な温度調整が可能である。

また，本発明では，キャビティ電熱変換素子の数は，キャビティの数より少なくてもよい。

さらに，本発明は，固定側金型と可動側金型とを温度調整しつつ型締めして，その間のキャビティに成形材を注入して光学部品を製造する光学部品製造方法であって，装置内に配置され電気入力を受けて電熱変換により温度調整を行う電熱変換素子と，電熱変換素子を制御する制御部と，装置内の媒体流路に装置外から熱媒体を循環させて熱交換により温度調整を行う媒体温調部とを用い，電熱変換素子を，型締め方向に垂直な方向から見て，媒体温調部の媒体流路とキャビティとの間に配置し，固定側金型または可動側金型として，成形面を有する複数のキャビティを有するものを用い，制御部および媒体温調部により，固定側金型と可動側金型との型締め前に温度調整を開始するとともに，型締めされた状態での成形時にも温度調整を行い，制御部により，キャビティの温度をモニタしつつ目標温度へ向けてのクローズド制御により電熱変換素子を制御して温度調整を行う光学部品製造方法にも及ぶ。

さらに本発明では，固定側金型または前記可動側金型として，さらに型板を有するものを用い，電熱変換素子として，キャビティの温度調整をするキャビティ電熱変換素子と，型板の温度調整をする型板電熱変換素子とを用い，制御部により，キャビティの温度および型板の温度をモニタしつつ目標温度へ向けてのクローズド制御によりキャビティ電熱変換素子および型板電熱変換素子を制御して温度調整を行うことが望ましい。

本発明の光学部品製造装置およびその製造方法によれば，雰囲気温度の影響を抑え，制御が容易で安定した型温が得られる。

本形態に係る射出成形装置の主要部分を示す側面図である。 型板用の電熱変換素子およびキャビティ用の電熱変換素子の配置例を示す説明図である。 型板用の電熱変換素子およびキャビティ用の電熱変換素子の配置例を示す説明図である。 外部温調機による温調の構成を示す説明図である。 ヒータープレートの構成を示す断面図である。 型板用の電熱変換素子の配置例を示す説明図である。 型板用の電熱変換素子の配置例を示す説明図である。 型板用の電熱変換素子の配置例を示す説明図である。 型板用の電熱変換素子の配置例を示す説明図である。 型板用の電熱変換素子の配置例を示す説明図である。 キャビティ用の電熱変換素子の配置例を示す説明図である。 キャビティ用の電熱変換素子の配置例を示す説明図である。 キャビティ用の電熱変換素子の配置例を示す説明図である。 キャビティ用の電熱変換素子の配置例を示す説明図である。

符号の説明

５ 固定側金型
６ 可動側金型
８ 媒体温調部
１１ 固定側型板
１４ キャビティ
１５，１７，１８，１９，２５ 電熱変換素子
１６，２６ 配管
２１ 可動側型板
２２ 可動側受板
３１ 電熱変換素子用コントローラ
３２ 外部温調機
３９ ヒータプレート
４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７，４８，５１，５２ 電熱変換素子

以下，本発明を具体化した最良の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。本形態は，小型の光学部品，特に走査光学系用レンズなどの長尺光学部品や，携帯端末搭載カメラ用のレンズなどの製造に適した射出成形装置およびその製造方法に本発明を適用したものである。

本形態の射出成形装置の主要部分は，図１に示すように，台座に固定された固定側プラテン１と，固定側プラテン１に対して進退可能な可動側プラテン２とを有している。可動側プラテン２を貫通して互いに平行な複数のタイバー３が設けられ，各タイバー３の一端は固定側プラテン１に固定されている。さらに，可動側プラテン２の図中左方には，可動側プラテン２を図中左右方向に進退させる駆動部４が設けられている。さらに，固定側プラテン１には固定側金型５が，可動側プラテン２には可動側金型６がそれぞれ取り付けられている。

固定側金型５は，図１に示すように，固定側型板１１，固定側取付板１２を有している。可動側金型６は，図１に示すように，可動側型板２１，可動側受板２２，スペーサーブロック２３，可動側取付板２４を有している。型締め時には駆動部４によって可動側プラテン２が図中右向きに動かされ，固定側型板１１と可動側型板２１とが締め合わされ，これらの間にキャビティが形成される。

本形態では，固定側型板１１と可動側型板２１とに電熱変換による温度調整を行うとともに，固定側取付板１２と可動側受板２２とに熱媒体を循環させることによる温度調整を行う。そのため，図１に示すように，固定側型板１１の内部には電熱変換素子１５を，可動側型板２１の内部には電熱変換素子２５をそれぞれ有するとともに，いずれも電熱変換素子用コントローラ３１に接続されている。この電熱変換素子用コントローラ３１によって，電熱変換素子１５，２５は電気入力を受けて，電熱変換を行う。図中に破線７で囲って示したのが，この電熱変換により温度調整を行う部分である。

また，固定側取付板１２の内部には配管１６が，可動側受板２２の内部には配管２６がそれぞれ形成されているとともに，いずれも外部温調機３２に接続されている。外部温調機３２は，ヒータ機能とポンプ機能とを有し，温度を適切に調整した熱媒体（油，水等）を配管１６，２６に循環させて温度調整を行うものである。ここで，配管１６，２６および外部温調機３２を含む部分が媒体温調部８に相当する。図１に示すように，電熱変換素子１５，２５は配管１６，２６とキャビティとの間に配置されている。

次に，固定側型板１１の電熱変換素子１５についてさらに説明する。例えば，図２または図３に示すように，１つの型板内に８個のキャビティ１４を有する８個取りの固定側型板１１では，型板の外周部を大きく囲い型板の温度調整を行う電熱変換素子１７と，キャビティ部を集中的に温度調整する電熱変換素子１８，１９とが設けられている。電熱変換素子１７は，すべてのキャビティ１４より外周側に配置されている。すなわち，型締め方向から見て，電熱変換素子１７とこの両端を結ぶ線分によって囲まれる領域内に，すべてのキャビティ１４が配置されている。すべてのキャビティ１４はいずれかの電熱変換素子１８，１９によって温度調整されている。これにより，連続形成時のキャビティ１４同士の温度差を２℃以内とすることができる。

さらに，固定側型板１１には，キャビティ１４からやや離れた型板部分の温度をモニタする温度センサ３３と，キャビティ１４の温度をモニタする温度センサ３４，３５とが設けられている。そして，電熱変換素子用コントローラ３１は，温度センサ３３の結果を受けて電熱変換素子１７をクローズド制御する。また，電熱変換素子用コントローラ３１は，温度センサ３４の結果を受けて電熱変換素子１８を，温度センサ３５の結果を受けて電熱変換素子１９を，それぞれクローズド制御する。

ここで，クローズド制御とは，制御したい部分近傍の温度を直接計測し，計測結果を目標値と比較して，電熱変換素子への出力を制御するというループを繰り返し行う制御方法である。このようにそれぞれ別の箇所の温度に基づいて，それぞれクローズド制御を行うので，高精度な温度制御が可能である。またあるいは，１つの電熱変換素子１７，１８，１９に対して，それぞれ２つの温度センサを設け，カスケード制御を実施すればさらにバラツキの小さい高精度な温度制御が可能である。

また，可動側型板２１についても，固定側型板１１と同様に型板の外周部を大きく囲う型板用の電熱変換素子とキャビティ部を集中的に温度調整するキャビティ用の電熱変換素子とを併用するとよい。固定側型板１１の電熱変換素子の配置と同じものとしてもよいし，多少異なった配置であってもよい。このようにすることで，型板用の電熱変換素子によって雰囲気温度の影響を緩和することができるので，型板内の温度分布を均一化できる。これにより，キャビティ間の性能差を抑制し，成型安定性を向上させることができる。

さらに，本形態の射出成形装置では，固定側取付板１２と可動側受板２２とは，図４に示すように，外部温調機３２に接続される。そして，外部温調機３２の送媒口および返媒口には，連結用の温調ホース３７，３８が接続されている。温調ホース３７，３８は固定側取付板１２の内部の配管１６に連結されており，固定側取付板１２の内部を介して熱媒体が循環される。同様に，可動側受板２２の配管２６にも温調ホース３７，３８が連結されており，可動側受板２２の内部を介して熱媒体が循環される。

ここで，外部温調機３２は，媒体の流通による温度調節であるため，一般に雰囲気温度の影響を受けやすい。特に，連続成形時には，空調された室内であっても±１℃レベルの変動があることが分かっている。その一方で，熱容量の大きい部材を温度調整する場合においても，コストはさほど大きくなく，また制御も比較的容易である。

これに対して，電熱変換素子１７〜１９は，電力入力に対する追随性が良好で，精密な制御が可能である。その一方で，熱容量の大きな部材を全体として温度調整するには，コストが大きく制御も複雑なものとなる。そこで本形態では，これらを併用することにより，雰囲気温度の影響を排除しつつ，キャビティ１４の温度を精密に制御することができる。

なお，キャビティ１４用の電熱変換素子１８，１９は，上記したようにキャビティ１４を通るように配置することもできる。しかし，電熱変換素子１８，１９の交換作業等の作業性を考慮すると，キャビティ１４のごく近傍で，固定側型板１１内に配置してもよい。あるいは，例えば図５に示すように，固定側型板１１と固定側取付板１２との間にヒータープレート３９を設けてその中を通すようにしてもよい。このようにすれば，さらに作業が容易なものとなる。また，図２の例では，型板用の電熱変換素子とキャビティ用の電熱変換素子とを併用しているが，いずれか一方のみとすることもできる。

また，図２に示す型板用の電熱変換素子の配置に代えて，図６〜図１０に示すような配置としてもよい。例えば，図６に示すように，図中上下の外周に沿って２本の電熱変換素子４１，４２を配置してもよい。あるいは，図７に示すように，固定側型板１１の全周を囲む電熱変換素子４３としてもよい。あるいは，図８に示すように，図２とは逆向きに開いた電熱変換素子４４としてもよい。また，図９や図１０に示すように，２本の電熱変換素子を用いた型板用の電熱変換素子としてもよい。図９では，図中上下に２分割して電熱変換素子４５，４６を配置したものを，図１０では，図中左右に２分割してそれぞれ電熱変換素子４７，４８を配置したものを例示した。なお，図７〜図１０では，キャビティ用の電熱変換素子の図示を省略しているが，実際にはキャビティ用の電熱変換素子も設けられている場合もある。

また，図２に示すキャビティ用の電熱変換素子１８，１９に代えて，図１１〜図１４に示すような電熱変換素子の配置としてもよい。例えば，図１１に示すように，８個のキャビティ１４を図中左右に２分割してそれぞれ電熱変換素子５１と５２を配置してもよい。また，１つの型板内に２つのキャビティ用の電熱変換素子を設ける２チャンネル配置に限らず，４チャンネルや８チャンネルとしてもよい。ここでは，図１２と図１３に，キャビティ用の電熱変換素子を４チャンネルとした例を，図１４に８チャンネルとした例をそれぞれ示した。チャンネル数が大きくなればそれだけ制御は複雑になるものの，より精密な温度制御が可能となる場合もある。キャビティ１４の大きさや要求精度等に応じて，適切なものを選択する。なお，図１１〜図１４では，型板用の電熱変換素子の図示を省略しているが，実際には型板用の電熱変換素子をも設けるとよい。

また，製品の大きさや取り数等の条件に応じて，次のようにしてもよい。すなわち，キャビティのみを電熱変換素子によって温度調整を行うとしてもよい。そして，上記の説明で型板用の電熱変換素子によって温度調整を行っている箇所には配管を設けて熱媒体を循環させ，媒体温調部の一部とするようにしてもよい。このようにしても，雰囲気温度の影響を抑え，制御が容易な温度調整を行うことができる。

次に，本形態の射出成形装置を使用した光学部品製造方法について説明する。まず，電熱変換素子用コントローラ３１と外部温調機３２とを作動させ，固定側金型５と可動側金型６とを所定の温度まで加熱する。そして，駆動部４によって可動側プラテン２を動かして，型締めする。型締めされた状態で，固定側プラテン１の外部から溶融樹脂を注入する。注入された樹脂は，形成されている流路を介して，キャビティ内のキャビティへと侵入する。注入された樹脂がキャビティ１３内で冷却されて固化したら取り出す。これにより，光学部品が製造される。このとき，各キャビティは，媒体温調部と電熱変換素子とによって適切に温度調整されているので，キャビティの温度バラツキや雰囲気温度の影響が排除されている。ここで，成形に用いる樹脂の種類としては，ポリオレフィン系，ポリカーボネート，ポリエステル系，アクリル，ノルボルネン系，シリコン系等が適切である。

以上詳細に説明したように，本形態の射出成形装置によれば，固定側型板１１と可動側型板２１とに電熱変換素子を用いた型板電熱変換素子とキャビティ電熱変換素子とを設け，固定側取付板１２と可動側受板２２とに外部温調機３２を利用した媒体温調部を設けた。電熱変換素子は，熱容量の大きな部材の温調には適していないが，精密な制御が可能である。一方，媒体温調部は雰囲気温度の影響を受けやすいが，熱容量の大きな部材の温度調整には適している。これらを組み合わせることにより，雰囲気温度の影響を抑え，制御が容易で安定した型温が得られる射出成形用金型となっている。

なお，本形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。

例えば，本形態では固定側型板１１と可動側型板２１とに同様の温度調整を行うとしたが，金型の構成や製品の形状等によっては，いずれか一方でもよい。また，型板電熱変換素子で十分に精密な温度調整が可能な場合にはキャビティ電熱変換素子は省略してもよい。また，上記の形態では，８個取りの金型に本発明を適用して示しているが，４個取りや１６個取り等の８個取り以外のものにも適用可能である。また，製造される光学部品は長尺状のものに限らない。

Claims (11)

1. 固定側金型と可動側金型とを温度調整しつつ型締めして，その間のキャビティに成形材を注入して光学部品を製造する光学部品製造装置において，
   装置内に配置され電気入力を受けて電熱変換により温度調整を行う電熱変換素子と，
   前記電熱変換素子を制御する制御部と，
   装置内の媒体流路に装置外から熱媒体を循環させて熱交換により温度調整を行う媒体温調部とを有し，
   前記電熱変換素子は，型締め方向に垂直な方向から見て，前記媒体温調部の媒体流路とキャビティとの間に配置されており，
   前記固定側金型または前記可動側金型が，成形面を有する複数のキャビティを有しており，
   前記電熱変換素子に，前記キャビティの温度調整をするキャビティ電熱変換素子が含まれ，
   前記制御部および前記媒体温調部は，前記固定側金型と前記可動側金型との型締め前に温度調整を開始するとともに，型締めされた状態での成形時にも温度調整を行うものであり，
   前記制御部は，前記キャビティの温度をモニタしつつ目標温度へ向けてのクローズド制御により前記キャビティ電熱変換素子を制御して温度調整を行うものであることを特徴とする光学部品製造装置。
2. 請求の範囲第１項に記載の光学部品製造装置において，
   前記固定側金型または前記可動側金型を保持するベース部材を有し，
   前記電熱変換素子が前記固定側金型または前記可動側金型に設けられ，
   前記媒体温調部の媒体流路が前記ベース部材に設けられていることを特徴とする光学部品製造装置。
3. 請求の範囲第１項または第２項に記載の光学部品製造装置において，
   前記固定側金型または前記可動側金型が，さらに型板を有しており，
   前記電熱変換素子に，前記キャビティ電熱変換素子に加えて，前記型板の温度調整をする型板電熱変換素子が含まれ，
   前記制御部は，前記キャビティの温度および前記型板の温度をモニタしつつ目標温度へ向けてのクローズド制御により前記キャビティ電熱変換素子および前記型板電熱変換素子を制御して温度調整を行うものであることを特徴とする光学部品製造装置。
4. 請求の範囲第３項に記載の光学部品製造装置において，
   前記キャビティ電熱変換素子および前記型板電熱変換素子にそれぞれ２つの温度センサが設けられており，
   前記制御部は，各温度センサの測定結果に基づきカスケード制御を行うものであることを特徴とする光学部品製造装置。
5. 請求の範囲第１項から第３項までのいずれか１項に記載の光学部品製造装置において，前記キャビティ電熱変換素子は，
   前記キャビティの中に配置されていることを特徴とする光学部品製造装置。
6. 請求の範囲第２項に記載の光学部品製造装置において，前記固定側金型または前記可動側金型は，
   前記キャビティと前記ベース部材との間に位置し前記キャビティ電熱変換素子を内蔵するヒータプレートを有することを特徴とする光学部品製造装置。
7. 請求の範囲第３項または第４項に記載の光学部品製造装置において，
   型締め方向から見て，前記型板電熱変換素子とこの両端を結ぶ線分によって囲まれる領域内に，すべての前記キャビティが配置されていることを特徴とする光学部品製造装置。
8. 請求の範囲第１項から第７項までのいずれか１項に記載の光学部品製造装置において，
   前記媒体温調部は，前記固定側金型または前記可動側金型のうち前記キャビティ以外の部分の温度調整を行うことを特徴とする光学部品製造装置。
9. 請求の範囲第１項から第８項までのいずれか１項に記載の光学部品製造装置において，
   前記キャビティ電熱変換素子の数は，前記キャビティの数より少ないことを特徴とする光学部品製造装置。
10. 固定側金型と可動側金型とを温度調整しつつ型締めして，その間のキャビティに成形材を注入して光学部品を製造する光学部品製造方法において，
    装置内に配置され電気入力を受けて電熱変換により温度調整を行う電熱変換素子と，
    前記電熱変換素子を制御する制御部と，
    装置内の媒体流路に装置外から熱媒体を循環させて熱交換により温度調整を行う媒体温調部とを用い，
    前記電熱変換素子を，型締め方向に垂直な方向から見て，前記媒体温調部の媒体流路とキャビティとの間に配置し，
    前記固定側金型または前記可動側金型として，成形面を有する複数のキャビティを有するものを用い，
    前記制御部および前記媒体温調部により，前記固定側金型と前記可動側金型との型締め前に温度調整を開始するとともに，型締めされた状態での成形時にも温度調整を行い，
    前記制御部により，前記キャビティの温度をモニタしつつ目標温度へ向けてのクローズド制御により前記電熱変換素子を制御して温度調整を行うことを特徴とする光学部品製造方法。
11. 請求の範囲第１０項に記載の光学部品製造方法において，
    前記固定側金型または前記可動側金型として，さらに型板を有するものを用い，
    前記電熱変換素子として，前記キャビティの温度調整をするキャビティ電熱変換素子と，前記型板の温度調整をする型板電熱変換素子とを用い，
    前記制御部により，前記キャビティの温度および前記型板の温度をモニタしつつ目標温度へ向けてのクローズド制御により前記キャビティ電熱変換素子および前記型板電熱変換素子を制御して温度調整を行うことを特徴とする光学部品製造方法。