JP5705931B2 - 型盤の中心位置調整機能を備えた射出成形機の型締装置 - Google Patents
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Description
本発明は、射出成形機において、型締装置の固定盤と可動盤の一方を中心高さの基準として固定盤と可動盤の中心高さの差を検出して中心高さの差を解消するように他方の中心高さを制御する型締装置に関する。
レンズ成形などの精密成形では、固定側金型と可動側金型の僅かな芯ずれであっても、成形品の形状精度を低下させる。芯ずれの原因として、固定盤と可動盤の温度差が挙げられる。レンズ成形などの精密成形では、金型温度を80℃〜130℃にして成形が行われることがある。その際に、固定盤と可動盤の温度差により、固定盤と可動盤の熱膨張の程度が異なり、可動盤と固定盤の中心位置に差が生じ、芯ずれが発生する。
また、固定盤ならびに可動盤の外周部は、室温の変化に対し影響を受けやすく、中心部は影響を受けにくい。このため、可動盤又は固定盤の構造によっては、室温の変化により、芯ずれが発生する。
そこで、可動盤と固定盤の中心位置の差が発生するたびに、その差を解消する必要がある。可動盤の高さ調整は可動盤の下にシムを挟む方法が取られているが、機械を停止させる必要があり時間がかかるため、成形中の機械の温度変動に対応することは困難である。
また、特許文献1に開示される技術は、可動盤の高さをローラの回動により調整している。特許文献2に開示される技術は、可動側金型と可動盤の間に設けたX−Y送り機構により、可動側金型の位置を調整している。特許文献3に開示される技術は、支持部材に内設された温調回路を用いて金型の芯ずれ調整を行っている。
特許文献1は、可動盤の高さをローラの回動により調整しており、機構部の設計変更が多い。特許文献2は、型開き量がX−Y送り機構の厚み分だけ少なくなる。特許文献3は、支持部材に内設された温調回路を用いて金型の芯ずれ調整を行っているが、芯ずれを解消するよう自動制御する機構については言及していない。
そこで本発明の目的は、型締装置の固定盤と可動盤の一方を中心高さの基準として検出し固定盤と可動盤の中心高さの差を検出して、温度調節手段により中心高さの差を解消するように他方の中心高さを制御する型盤の中心位置調整機能を備えた射出成形機の型締装置を提供することである。
本願の請求項1に係る発明は、可動側金型を保持する可動盤と、固定側金型を保持する固定盤を有する射出成形機の型締装置において、前記可動盤及び前記固定盤のうちの何れか一方を温度制御対象型盤とし、他方を高さ基準型盤とし、前記温度制御対象型盤に配設された温度調節手段と、前記高さ基準型盤の中心高さと前記温度制御対象型盤の中心高さとの差を測定する変位測定手段と、前記温度制御対象型盤の中心高さが前記高さ基準型盤の中心高さと同じになるように、前記変位測定手段により測定された前記高さ基準型盤の中心高さと前記温度制御対象型盤の中心高さとの差に基づいて、前記温度調節手段により前記温度制御対象型盤の温度を制御する温度制御装置と、を有し、前記温度制御対象型盤の熱膨張の量を制御することによって前記可動盤と前記固定盤の中心高さの差を解消することを特徴とする型盤の中心位置調整機能を備えた射出成形機の型締装置である。
請求項2に係る発明は、前記温度制御対象型盤の中心高さが前記高さ基準型盤の中心高さよりも低い場合に前記温度調節手段の設定温度を上げ、前記温度制御対象型盤の中心高さが前記高さ基準型盤の中心高さよりも高い場合に前記温度調節手段の設定温度を下げる制御を行う請求項1に記載の射出成形機の型締装置である。
請求項3に係る発明は、前記温度制御対象型盤は、型盤の両側面に支持脚を有し、前記支持脚の少なくとも一方に温度調節手段を設けたことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の射出成形機の型締装置である。
請求項3に係る発明は、前記温度制御対象型盤は、型盤の両側面に支持脚を有し、前記支持脚の少なくとも一方に温度調節手段を設けたことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の射出成形機の型締装置である。
本発明により、型締装置の固定盤と可動盤の一方を中心高さの基準として検出し固定盤と可動盤の中心高さの差を検出して、温度調節手段により中心高さの差を解消するように他方の中心高さを制御する型盤の中心位置調整機能を備えた射出成形機の型締装置を提供できる。
以下、本発明の実施形態を図面と共に説明する。
<実施形態1>
図1は、本発明に係る温度制御装置を説明する図である。図2は、図1において矢印A方向に見た断面図である。図3は、温度上昇時に発生する芯ずれを説明する模式図である。図4は、温度調節機による芯ずれの補正を説明する模式図である。
<実施形態1>
図1は、本発明に係る温度制御装置を説明する図である。図2は、図1において矢印A方向に見た断面図である。図3は、温度上昇時に発生する芯ずれを説明する模式図である。図4は、温度調節機による芯ずれの補正を説明する模式図である。
射出成形機は、図示しない機台上に射出機構部と型締機構部とを対向配置し、制御装置により射出機構部と型締機構部を制御し、成形サイクルを実行する。型締機構部は、金型3のうち固定側金型3aを取り付ける固定盤1、金型3のうち可動側金型3bを取り付ける可動盤2を備えている。なお、後述する温度制御装置9は、射出成形機を制御する制御装置の1つの機能として実現できる。
固定盤1は、水平方向両側部の中心を支持脚5,5によって支持されている。ここで、支持脚5により支持する点を固定点という。固定盤1と図示しないリアプラテンとはタイバー4によって連結されている。可動盤2はタイバー4の軸方向に沿って移動可能であり、固定盤1に対して進退自在に構成されている。
図1、図2に示す型締機構部においては、固定盤1を温度制御対象型盤とし、可動盤2を高さ基準型盤としている。変位検出部8は固定側金型3aと可動側金型3bに設けられており、固定盤1と可動盤2の中心軸のずれを検出する。変位検出部8によって検出された変位検出信号は、温度制御装置9に入力される。温度制御装置9は温度調節機7の温度を制御する。固定盤1は固定点6によって接続された支持脚5を有しており、温度調節機7は支持脚5に設置されている。
なお、変位検出部8として、リニアゲージ式センサ、磁気式センサ、超音波式センサ、渦電流式センサ、光電式センサ、レーザ式センサなどの変位センサを用いることができる。なお、例えば、変位検出器8としては、固定側金型3aに送信側の要素を設置し、可動側金型3bに受信側の要素を設置し、両者で変位検出器を構成することができる。また、温度調節機7として、電気ヒータ、電熱冷却素子、流体による温度調節器などを用いることができる。
固定盤1と可動盤2に温度差が生じると、図3のように固定盤1と可動盤2の熱膨張の差により固定盤1と可動盤2の中心軸がずれる。図3では、基準盤である可動盤2の中心軸に対して固定盤1の中心軸が低い状態にあることが図示されている。
そこで、温度制御装置9は、図5のフローチャートに示す方法により、その芯ずれを解消する。変位検出部8が芯ずれを検知したら(SA01)、まず、固定盤1の中心高さが可動盤2の中心高さよりも低いか判断する(SA02)。固定盤1の中心高さが可動盤2の中心高さよりも低い場合、固定盤1を熱膨張させる必要があるため、温度調節機7の設定温度を上げる(SA03)。固定盤1の中心高さが可動盤2の中心高さよりも高い場合、固定盤1の熱膨張を減少させる必要があるため、温度調節機7の設定温度を下げる(SA04)。この設定温度の変更を、芯ずれが許容値以下に収まるまで継続する(SA05)。許容値以下に収まったら終了する。
図5のフローチャートの処理によって温度調節機7の温度を制御することで、固定側金型3aと可動側金型3bの中心軸を合わせることができる。なお、温度調節機7の制御は、ON・OFF制御でも電流値制御でもよい。変位検出部8は固定盤1と可動盤2に設けてもよい。
<実施形態2>
図6は、温度調節機を可動盤上に有する温度制御装置の模式図である。図7は、温度調節機を可動盤の脚上に有する温度制御装置の模式図である。温度が変動しやすい部位は型締装置によって異なるため、温度調節機7や変位検出部8の設置に適した部位も異なってくる。そのため、図7に示すように固定盤1を高さ基準型盤とし、可動盤2を温度制御対象型盤としてもよい。ただし、支持脚5を有する型盤に取付ける場合には、支持脚の熱膨張の方が型盤本体の熱膨張よりも支配的であるため、型盤本体ではなく支持脚5に取付ける。例えば、温度調節機7の取付け位置は図6のように可動盤2上でもよいが、図7のように支持脚5が可動盤2に設けられている場合には可動盤2の支持脚5上に設ける。
図6は、温度調節機を可動盤上に有する温度制御装置の模式図である。図7は、温度調節機を可動盤の脚上に有する温度制御装置の模式図である。温度が変動しやすい部位は型締装置によって異なるため、温度調節機7や変位検出部8の設置に適した部位も異なってくる。そのため、図7に示すように固定盤1を高さ基準型盤とし、可動盤2を温度制御対象型盤としてもよい。ただし、支持脚5を有する型盤に取付ける場合には、支持脚の熱膨張の方が型盤本体の熱膨張よりも支配的であるため、型盤本体ではなく支持脚5に取付ける。例えば、温度調節機7の取付け位置は図6のように可動盤2上でもよいが、図7のように支持脚5が可動盤2に設けられている場合には可動盤2の支持脚5上に設ける。
ここで、図7の場合の温度制御の処理を図8のフローチャートを用いて説明する。
温度制御装置9は、図8のフローチャートに示す方法により、その芯ずれを解消する。変位検出部8が芯ずれを検知したら(SB01)、まず、可動盤2の中心高さが固定盤1の中心高さよりも低いか判断する(SB02)。可動盤2の中心高さが固定盤1の中心高さよりも低い場合、可動盤2を熱膨張させる必要があるため、温度調節機7の設定温度を上げる(SB03)。可動盤2の中心高さが固定盤1の中心高さよりも高い場合、可動盤2の熱膨張を減少させる必要があるため、温度調節機7の設定温度を下げる(SB04)。この設定温度の変更を、芯ずれが許容値以下に収まるまで継続する(SB05)。許容値以下に収まったら終了する。
温度制御装置9は、図8のフローチャートに示す方法により、その芯ずれを解消する。変位検出部8が芯ずれを検知したら(SB01)、まず、可動盤2の中心高さが固定盤1の中心高さよりも低いか判断する(SB02)。可動盤2の中心高さが固定盤1の中心高さよりも低い場合、可動盤2を熱膨張させる必要があるため、温度調節機7の設定温度を上げる(SB03)。可動盤2の中心高さが固定盤1の中心高さよりも高い場合、可動盤2の熱膨張を減少させる必要があるため、温度調節機7の設定温度を下げる(SB04)。この設定温度の変更を、芯ずれが許容値以下に収まるまで継続する(SB05)。許容値以下に収まったら終了する。
上述したように、本発明は、温度調節手段を用いることで型盤を熱膨張させて、型盤の中心高さを制御する。温度調節手段は、外付けが可能である簡易な構造であるため、組立済の機械にも本発明の適用が容易である。さらに、部品点数を抑えられるため、高価なシステムにはならないだけでなく、保守性や信頼性の向上にもつながる。
1 固定盤
2 可動盤
3 金型
3a 固定側金型
3b 可動側金型
4 タイバー
5 支持脚
6 固定点
7 温度調節機
8 変位検出部
9 温度制御装置
2 可動盤
3 金型
3a 固定側金型
3b 可動側金型
4 タイバー
5 支持脚
6 固定点
7 温度調節機
8 変位検出部
9 温度制御装置
Claims (3)
- 可動側金型を保持する可動盤と、固定側金型を保持する固定盤を有する射出成形機の型締装置において、
前記可動盤及び前記固定盤のうちの何れか一方を温度制御対象型盤とし、他方を高さ基準型盤とし、
前記温度制御対象型盤に配設された温度調節手段と、
前記高さ基準型盤の中心高さと前記温度制御対象型盤の中心高さとの差を測定する変位測定手段と、
前記温度制御対象型盤の中心高さが前記高さ基準型盤の中心高さと同じになるように、前記変位測定手段により測定された前記高さ基準型盤の中心高さと前記温度制御対象型盤の中心高さとの差に基づいて、前記温度調節手段により前記温度制御対象型盤の温度を制御する温度制御装置と、
を有し、
前記温度制御対象型盤の熱膨張の量を制御することによって前記可動盤と前記固定盤の中心高さの差を解消することを特徴とする型盤の中心位置調整機能を備えた射出成形機の型締装置。 - 前記温度制御対象型盤の中心高さが前記高さ基準型盤の中心高さよりも低い場合に前記温度調節手段の設定温度を上げ、前記温度制御対象型盤の中心高さが前記高さ基準型盤の中心高さよりも高い場合に前記温度調節手段の設定温度を下げる制御を行う請求項1に記載の射出成形機の型締装置。
- 前記温度制御対象型盤は、型盤の両側面に支持脚を有し、前記支持脚の少なくとも一方に温度調節手段を設けたことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の射出成形機の型締装置。
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