JPWO2007116806A1 - 低抵抗基板の作製方法 - Google Patents
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Abstract
Description
2・・・樹脂層
3・・・樹脂
4・・・金属
5・・・透明電極
S・・・線形物
本願の低抵抗基板の作製方法について図1を用いて詳細に説明する。なお、本願の発明を表示装置に有効な低抵抗基板を作製する場合に用いるものとして以下説明する。また、説明を簡便に行うために金属の一例として、金属ワイヤーを用いる場合について以下説明する。
極に対し補助電極として作用する他、特にプラスチック基板を用いた場合には、基板全体の剛性が増すという効果も期待できる。
来用いられている方法を用いて電極5を成膜することができる。この工程に用いられる電極5についても特に限定されることはなく、具体的には、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)などの透明電極や、アルミニウム、クロム、銀やその合金
などの金属電極を好適に用いることができる。
次に、本願の方法の他の実施形態について説明する。
本願の発明のさらに別の実施形態について説明する。
さらに、本願の方法の他の実施形態について説明する。
本願の低抵抗基板の作製方法について図1を用いて詳細に説明する。なお、本願の発明を表示装置に有効な低抵抗基板を作製する場合に用いるものとして以下説明する。また、説明を簡便に行うために金属の一例として、金属ワイヤーを用いる場合について以下説明する。
着改善層としては、例えば、有機シラン化合物、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の有機物又は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化チタン等の無機物を用途等に応じて適宜採用することができる。また、表面改質処理としては、プラズマ処理、コロナ放電処理、UVオゾン処理、レーザアニール処理などを用途に応じて適宜採用することができる。
極に対し補助電極として作用する他、特にプラスチック基板を用いた場合には、基板全体の剛性が増すという効果も期待できる。
線形物Sを加熱することにより、金属ワイヤー4を被覆した樹脂3を溶解せしめ、金属ワイヤー4の周囲になじむことにより、金属ワイヤー4を基板1上に固着させることができる。またこのように、基板1と金属ワイヤー4の隙間に樹脂3が入り込み金属ワイヤー4と基板1との間が滑らかな曲線となるため、基板1上に成膜する電極5の断線が生じにくくなる。また、基板1に樹脂3を溶解して金属ワイヤー4を固着させるため、いわゆるバスラインを形成するために導電性物質を蒸着等により形成する必要がなく、蒸着等による加熱により基板1等の反りが生じにくくなる。
来用いられている方法を用いて電極5を成膜することができる。この工程に用いられる電極5についても特に限定されることはなく、具体的には、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)などの透明電極や、アルミニウム、クロム、銀やその合金
などの金属電極を好適に用いることができる。
次に、本願の方法の他の実施形態について説明する。
様のものを用いることができる。
本願の発明のさらに別の実施形態について説明する。
さらに、本願の方法の他の実施形態について説明する。
2・・・樹脂層
3・・・樹脂
4・・・金属
5・・・透明電極
S・・・線形物
Claims (9)
- 金属を樹脂で被覆してなる線形物を基板上に設置する設置工程と、
前記線形物を加熱することにより、前記金属を被覆している前記樹脂を溶解し、
前記金属を前記基板上に固着する固着工程と、
前記基板と前記基板上に固着された前記金属を覆うように電極を成膜する成膜工程と、
を有することを特徴とする低抵抗基板の作製方法。 - 請求項1に記載の低抵抗基板の作製方法において、
前記電極は透明もしくは半透明であることを特徴とする低抵抗基板の作製方法。 - 請求項1又は請求項2に記載の低抵抗基板の作製方法において、
前記設置工程の前段階として前記基板上に有機物若しくは無機物からなる密着改善層を形成する密着改善層形成工程を有することを特徴とする低抵抗基板の作製方法。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の低抵抗基板の作製方法において、
前記設置工程の前段階として前記基板表面の改質処理工程を有することを特徴とする低抵抗基板の作製方法。 - 請求項1又は請求項2に記載の低抵抗基板の作製方法において、
前記設置工程の前段階として前記基板上に前記樹脂層を形成する樹脂層形成工程を有することを特徴とする低抵抗基板の作製方法。 - 請求項5に記載の低抵抗基板の作製方法において、
前記固着工程は、前記線形物を加熱する際更に、前記樹脂層をも溶解することを特徴とする低抵抗基板の作製方法。 - 基板上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記樹脂層上に金属を設置する設置工程と、
前記金属を加熱して、前記樹脂層を溶解し、前記金属を前記基板上に固着する固着工程と、
前記基板と前記基板の上に固着された金属を覆うように透明電極を成膜する成膜工程と、
を有することを特徴とする低抵抗基板の作製方法。 - 請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の低抵抗基板の作製方法において、
前記固着工程後前記成膜工程前に前記金属を冷却する冷却工程を有することを特徴とする低抵抗基板の作製方法。 - 請求項1乃至請求項8のいずれか一項に記載の低抵抗基板の作製方法を用いて作製した低抵抗基板を用いたことを特徴とする電場発光型表示装置。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000259096A (ja) * | 1999-03-08 | 2000-09-22 | Canon Inc | 表示デバイス用基板の製造方法および表示デバイス用基板 |
JP2004103830A (ja) * | 2002-09-10 | 2004-04-02 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板構造ならびに製造方法 |
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---|---|---|---|---|
US3754117A (en) * | 1971-12-08 | 1973-08-21 | Anvar | Device for corona treatment of a layer of plastic material |
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JP2003297584A (ja) | 2002-04-04 | 2003-10-17 | Asahi Glass Co Ltd | 配線付き基体形成用積層体、配線付き基体およびその形成方法 |
DE10239845C1 (de) * | 2002-08-29 | 2003-12-24 | Day4 Energy Inc | Elektrode für fotovoltaische Zellen, fotovoltaische Zelle und fotovoltaischer Modul |
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---|---|---|---|---|
JP2000259096A (ja) * | 1999-03-08 | 2000-09-22 | Canon Inc | 表示デバイス用基板の製造方法および表示デバイス用基板 |
JP2004103830A (ja) * | 2002-09-10 | 2004-04-02 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板構造ならびに製造方法 |
JP2006019251A (ja) * | 2004-06-03 | 2006-01-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 照明装置 |
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