JPWO2007049417A1 - 回路モジュールの製造方法および回路モジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】配線基板と端子板とで構成されるキャビティに樹脂を充填する場合に、樹脂が外部へ流れ出すのを防止できる回路モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】配線基板１の接続電極６と枠状端子板１０の接続電極１２とをそれぞれ導電性接合材２０により接合し、端子板１０の内側面と配線基板１の表面とで構成されるキャビティ１１内に回路部品８を搭載する。端子板１０の内側面と配線基板１の表面との間に両者の隙間を埋める高粘度の第１の樹脂材料２１を塗布した後、回路部品８を覆うように低粘度の第２の樹脂材料２２をキャビティ１１に充填する。第１の樹脂材料２１によって第２の樹脂材料２２が接合材２０の隙間を通って外部へ流れ出すのを防止できる。【選択図】 図１

Description

本発明は、平板状の配線基板と枠状の端子板とを接合した回路モジュールの製造方法およびその製造方法により製造された回路モジュールに関するものである。
従来、実装密度を高めて小型化できる回路モジュールとして、特許文献１〜４に記載のものがある。この回路モジュールは、平板状の配線基板の表面に複数の接続電極を形成するとともに、枠状の端子板の表面に前記複数の接続電極に対応する複数の接続電極を形成し、配線基板の表面に端子板の表面を対向させて、配線基板の接続電極と端子板の接続電極とをはんだなどの接合材を用いて接合したものである。端子板の内側の配線基板の表面には、半導体素子のような回路部品が搭載され、この回路部品を覆うように、端子板の内側面と配線基板の表面とで構成されるキャビティに樹脂が充填される。
キャビティに樹脂を充填するのは、配線基板上に搭載された回路部品の保護（回路部品がワイヤボンディングで配線基板に接続される場合には、ワイヤーよれによる短絡防止、ベアチップやフリップチップの場合には微細端子間への異物混入による短絡等の防止）と機械的強度向上とを目的としている。そのため、樹脂に求められる特性は、ワイヤや微細端子間の隙間に入り込む流動性や、基板との良好な密着性などが不可欠である。よって、樹脂は塗布時の粘度が低く、基板にぬれ広がり易いことが好ましい。
ところが、前記のように配線基板の接続電極と端子板の接続電極とをはんだなどの導電性接合材を用いて接合した場合、隣合う接合材間には必ず隙間が発生するので、粘度の低い樹脂はこの隙間を通り抜けてしまう。隙間を通り抜けた樹脂は、以下のような問題を引き起こす。すなわち、配線基板が子基板状態のときに樹脂を塗布する場合には、樹脂が基板の外周からはみ出し、そのはみ出しによる寸法不良や外観不良、外形寸法バラツキの増大による品質低下を引き起こす。さらに、基板の裏面側へ樹脂が回り込むことで、表面実装用の端子電極を覆ってしまい、配線基板を別の実装基板に実装する際に接続不良を引き起こす可能性がある。また、配線基板が集合基板状態のときに樹脂を塗布する場合には、集合基板を子基板に分割（ブレイク）するためのブレイク溝を、外周へはみ出た樹脂が埋めてしまうことがある。そのため、ブレイク強度が上がってしまい、ブレイク不良による生産性の低下を引き起こす。
特開平６−２１６３１４号公報 特開平７−５０３５７号公報 特開２０００−１０１３４８号公報 特開２００１−３３９１３７号公報
そこで、本発明の好ましい実施形態の目的は、配線基板と端子板とで構成されるキャビティに樹脂を充填する場合に、樹脂が外部へ流れ出すのを防止できる回路モジュールの製造方法および回路モジュールを提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明の好ましい実施形態に係る回路モジュールの製造方法は、表面に配置された複数の接続電極を有する平板状の配線基板と、前記複数の接続電極に対応する複数の接続電極を有する枠状の端子板とを準備する工程と、前記配線基板の複数の接続電極と前記端子板の複数の接続電極とをそれぞれ個別に導電性接合材を介して接合する工程と、前記端子板の内側面と前記配線基板の表面とで構成されるキャビティ内に、回路部品を搭載する工程と、前記端子板の内側面と前記配線基板の表面との間に、両者の隙間を埋める第１の樹脂材料を塗布する工程と、前記第１の樹脂材料を塗布した後、前記回路部品を覆うように、第２の樹脂材料を前記キャビティに充填する工程と、を有するものである。
本発明では、まず平板状の配線基板と枠状の端子板とを準備する。配線基板の表面には複数の接続電極が設けられ、端子板には配線基板の接続電極に対応する複数の接続電極が形成されている。これら対応する接続電極同士を半田や導電性接着剤などの導電性接合材で接合する。接合によって、隣合う導電性接合材間には隙間が形成される。次に、端子板より内側の配線基板の表面に、回路部品を搭載する。なお、回路部品の搭載は、配線基板に端子板を接合する前、後、さらには同時でもよい。回路部品は、配線基板に対して半田などを用いて表面実装してもよいし、フェースアップで搭載した後、ワイヤーボンディングしてもよく、あるいはバンプを用いてフェースダウン実装してもよい。次に、端子板の内側面と配線基板の表面とで構成されるキャビティに封止用樹脂（第２の樹脂材料）を充填するのであるが、封止用樹脂の充填の前に、端子板の内側面と配線基板の表面との間に、両者の隙間を埋める第１の樹脂材料を環状に塗布する。第１の樹脂材料は、封止用樹脂を充填した時、封止用樹脂がその流動性によって接合材間の隙間を通って外部へ流れ出るのを防止するためのシーリング材としての役割を持つものである。第１の樹脂材料は少なくとも端子板と配線基板との隙間を埋めるものであればよく、必ずしも接合材間の隙間に入り込む必要はない。なお、第１の樹脂材料の塗布は、回路部品を搭載する後であることが好ましいが、回路部品を搭載する前でもよい。第１の樹脂材料によって端子板と配線基板との隙間を埋めた後、キャビティに封止用樹脂である第２の樹脂材料を充填する。第２の樹脂材料はレベリング性のよい任意の材料を用いることができるので、充填後の樹脂表面を平坦にすることができ、回路部品の周囲にも容易に回り込むことができ、しかも充填時間を短縮できる。端子板と配線基板との隙間が第１の樹脂材料によって埋められているので、第２の樹脂材料が接合材間の隙間を通って外部へ流れ出すのを確実に防止できる。
第１の樹脂材料と第２の樹脂材料とは異なる成分組成を有するものであることが望ましいが、異なる成分組成とは、異なる樹脂で構成される場合のほか、母材となる樹脂は同じで、添加物の量や種類が異なる場合も含む。配線基板の接続電極および端子板の接続電極は、枠状（４辺）に配置されたもののほか、２辺に配置されたものでもよく、さらには３辺に配置されたものでもよい。接続電極が４辺に配置されている場合には、第１の樹脂材料が接合材間の隙間を通って外部へ流出しないような粘度以上に設定すればよいが、２辺または３辺に接続電極が配置されている場合には、少なくとも１辺は接合材（接続電極）が設けられていないため、端子板と配線基板との間で流動が停止するように第１の樹脂材料の粘度を設定する必要がある。
第１の樹脂材料は、第２の樹脂材料に比べて、硬化前における同一温度・同一雰囲気下での粘度が高く、かつ導電性接合材間の隙間を通って外部へ流れ出すのを防止できる程度の粘度を有するのがよい。第１の樹脂材料の粘度が高いので、何らの追加的処理を行うことなく外部への流れ出しを防止できる。第１の樹脂材料の粘度が高いといっても、ある程度の流動性を有するため、端子板と配線基板との隙間を通り、導電性接合部材間の隙間に入り込む可能性があるが、第１の樹脂材料の表面張力により接合部材の間で流動を止めることができる程度がよい。ここで、高い粘度とは、配線基板と端子板の隙間に若干入りこむ程度であってもよいし、導電性接合材間の隙間に入り込む程度であってもよく、１００Ｐａ・ｓ以上、好ましくは２００Ｐａ・ｓ以上（２５℃、５ｒｐｍ）がよい。なお、硬化前の粘度が高い樹脂材料とは、常温時（塗布時）だけでなく、流動性のよくなる高温域においても、同様に粘度が高いことが必要である。
第２の樹脂材料として粘度の高い樹脂を使用すると、レベリング性が悪くなり、キャビティに充填した際に表面が塗布時の波うった形状を維持してしまい、平坦にならないことがある。また、粘度の高い樹脂は塗布時間が長くかかるという工法上の問題のほか、基板との密着性が悪く、安定した封止性が得られないこともある。したがって、第２の樹脂材料としては、粘度が低い（レベリング性のよい）樹脂材料を用いるのがよく、好ましくは１００Ｐａ・ｓ以下（２５℃、５ｒｐｍ）がよい。
第１の樹脂材料を第２の樹脂材料より高い粘度とした場合に、第１の樹脂材料と第２の樹脂材料を共に熱硬化型樹脂材料とし、第１の樹脂材料と第２の樹脂材料とを同時に熱硬化させる工程をさらに有するのがよい。この場合には、第１の樹脂材料を塗布し、第２の樹脂材料を充填した後で、第１，第２の樹脂材料を同時に熱硬化させることができる。つまり、硬化処理は１回で済むので、処理工数を減らすことができ、回路部品などへの熱影響を少なくすることができる。
第１の樹脂材料と第２の樹脂材料を熱硬化型樹脂と無機フィラーとの混合樹脂組成物とし、第１の樹脂材料に含まれる無機フィラーの含有率を第２の樹脂材料に含まれる無機フィラーの含有率より高くしてもよい。この場合には、無機フィラーの含有率によって粘度を自由に調整することができる。なお、第１と第２の樹脂材料の母材となる熱硬化性樹脂を同系統とした場合には、同一温度で熱硬化させることができるとともに、硬化状態での両者の接合性がよく、剥離等の発生を防止できる。
第１の樹脂材料として放射線硬化型または放射線硬化・熱硬化両用型樹脂材料を使用し、第２の樹脂材料として熱硬化型樹脂材料を使用し、第１の樹脂材料を塗布する工程と第２の樹脂材料を充填する工程との間に、第１の樹脂材料に放射線を照射して硬化させる工程を設けてもよい。第１の樹脂材料として放射線硬化型または放射線硬化・熱硬化両用型樹脂材料を使用した場合には、粘性の低い樹脂を使用しても、その流動を放射線を照射することで停止させることができるため、第１の樹脂材料が接合材間の隙間を通って外部へ流れ出てしまうのを防止できる。この場合には、塗布作業の時間を短縮でき、かつ基板との密着性もよい。放射線としては、紫外線、電子線、可視光線、赤外線、遠赤外線などあらゆる放射線を含む。特に、紫外線、電子線、可視光線は、短時間で樹脂の外表面を硬化させることができる点で望ましい。なお、第１の樹脂材料として放射線硬化型または放射線硬化・熱硬化両用型樹脂材料のいずれを使用してもよいが、第２の樹脂材料が熱硬化型の場合には、放射線硬化・熱硬化両用型樹脂材料が望ましい。
第１の樹脂材料を、導電性接合材間の隙間を満たし、かつ導電性接合材の周面の少なくとも一部が外部に開放された位置で終端となるように塗布するのがよい。第１の樹脂材料を導電性接合材に到達する前で終端となるように塗布してもよいし、導電性接合材の周囲全周を取り巻く位置で終端となるように塗布してもよいが、後者の場合には、第１の樹脂材料が導電性接合材の周囲全周を取り巻いているため、前者に比べて接合材を補強する効果が高く、かつ接合材間の絶縁性を高めることができる。但し、接合材が半田の場合、半田がマザーボード等への実装時の熱で溶融・膨張すると、半田フラッシュ現象が発生する可能性がある。つまり、樹脂により完全に覆われた半田は、溶融・膨張により樹脂と基板との界面を引き剥がし、その僅かな隙間に溶融した半田が流れ込み、ショート不良を発生させる可能性がある。これに対し、第１の樹脂材料を、導電性接合材間の隙間を満たし、かつ導電性接合材の周面の一部が外部に開放された位置で終端となるように塗布した場合には、接合材の補強効果と絶縁性の向上効果の他に、溶融により膨張した半田を開放部から逃がすことができるので、半田フラッシュ現象を防止できる。
第１の樹脂材料は、塗布後に流動しないようなチキソ性を有するものを使用してもよい。第１の樹脂材料がチキソ性を有する場合には、塗布後の形状を硬化するまで保持できるので、塗布管理が容易であり、第１の樹脂材料が接合材間の隙間を通って外部へ流れ出てしまうのを確実に防止できる。
端子板の裏面に、端子板の厚み方向に延びる導電体を介して接続電極と電気的に接続された端子電極を形成してもよい。この場合には、端子板の端子電極を回路モジュールをマザーボードなどに実装する際の端子電極として用いることができる。端子板の厚み方向に延びる導電体としては、端子板の内部を貫通するビアホール導体であってもよいし、スルーホールでもよく、さらに端子板の外側面または内側面に形成されたパターン電極であってもよい。
配線基板の裏面に、配線基板の表面に搭載した回路部品とは別の回路部品を実装してもよい。このようにすれば、配線基板の両面に電子部品を搭載することができ、実装密度を高めることができる。
配線基板は複数のセラミック層を積層してなるセラミック多層基板であり、端子板は樹脂基板であってもよい。配線基板としてセラミック多層基板を用いた場合、配線基板の内部に複雑な回路を構成できるので、回路密度を高めることができる。また、端子板として樹脂基板を用いると、この回路モジュールをマザーボードなどに実装したとき、マザーボードと配線基板との熱膨張差を樹脂基板が吸収できるため、望ましい。
 発明の好ましい実施形態の効果
以上のように、本発明によれば、第１の樹脂材料によって端子板と配線基板との隙間を埋めた後、キャビティに第２の樹脂材料を充填するようにしたので、第２の樹脂材料としてレベリング性のよいものを使用でき、充填後の第２の樹脂材料の表面を平坦にすることができ、回路部品の周囲にも容易に回り込ませることができる。また、第２の樹脂材料が接合材間の隙間を通って外部へ流れ出すのを、第１の樹脂材料によって確実に阻止できるため、外観不良や外部との接続不良、ブレイク不良などの発生を防止できる。
本発明にかかる回路モジュールの第１実施形態の断面図である。 図１に示す回路モジュールの底面図である。 図１のIII −III 線断面図である。 図１に示す回路モジュールの分解斜視図である。 図１に示す回路モジュールの製造方法の前半を示す工程図である。 図１に示す回路モジュールの製造方法の後半を示す工程図である。 第１の樹脂材料の塗布方法の他の実施形態を示す図である。 第１の樹脂材料の塗布方法のさらに他の実施形態を示す図である。 端子板の変形例を示す斜視図である。
（第１実施形態）
図１〜図４は本発明にかかる回路モジュールの第１実施形態を示す。この回路モジュールＡは、平板状の配線基板１に枠状の端子板１０を接合した構造となっている。
配線基板１は、例えばＬＴＣＣ（Low-Temperature Co-firable Ceramic：低温焼結セラミック）などの複数のセラミック層を積層してなるセラミック多層基板であり、一主面には複数のランド電極２が形成され、その上に複数の回路部品３が接続されている。また、配線基板１の表層や内層には銀や銅を主とする電極パターンが設けられており、キャパシタやインダクタのような受動素子パターンや回路部品３と受動素子とを接続するための配線パターンを形成している。この例では、回路部品３はランド電極２にはんだ付けされた例えば積層型セラミックコンデンサ等の表面実装部品と、ランド電極２にバンプを介してフェースダウン実装された例えば半導体デバイス等の表面実装部品との組み合わせであるが、これに限るものではない。ランド電極２は、配線基板１の内部に設けられたビアホール導体４および内部配線５を介して他主面に形成された複数の接続電極６または複数のパッド電極７と接続されている。接続電極６は、図４に示すように配線基板１の外周部近傍に枠状に配置されている。パッド電極７は枠状に配置された接続電極６より内側の領域に形成されており、配線基板１の他主面に搭載された集積回路素子などの回路部品８とボンディングワイヤ９を介して接続されている。この例では、配線基板１の他主面に集積回路素子８を搭載したが、積層型セラミックコンデンサ等の表面実装部品や半導体デバイス等のフェースダウン実装部品などを搭載してもよい。なお、配線基板１は樹脂基板であってもよい。
端子板１０は枠状の樹脂基板よりなり、その外形寸法は配線基板１と同一あるいはやや小さく、端子板１０を配線基板１の他主面に導電性接合材２０を介して接合することによって、キャビティ１１が形成される。接合材２０を含む端子板１０の厚みは、配線基板１の他主面に搭載されたボンディングワイヤ９を含む回路部品８の高さより厚く設定されている。配線基板１の他主面と対向する端子板１０の一主面には、配線基板１の接続電極６と対向する複数の接続電極１２が枠状に配置されている。また、端子板１０の他主面には、接続電極１２と対応する複数の端子電極１３（図４参照）が形成されており、接続電極１２と端子電極１３とは、端子板１０を厚み方向に貫通するビアホール導体１４を介して相互に接続されている。端子電極１３は、この回路モジュールＡをマザーボード等の実装基板に実装する際、実装基板の電極と接続される。なお、端子板１０は枠状のセラミック板であってもよい。なお、層間接続導体が金属薄板を折り曲げ加工した薄板状導体であり、端子板１０がこの薄板状導体を樹脂でモールド成型してなるモールド樹脂性の端子板であることが特に好ましい。層間接続導体が金属薄板を折り曲げ加工したものであれば、端子板１０に応力が加わったとしても、層間接続導体が断線することなく、接続信頼性を確保できる。
配線基板１の接続電極６と、端子板１０の接続電極１２とは、それぞれ半田や導電性接着剤などの導電性接合材２０を介して電気的に接続され、かつ機械的に接合されている。この例では、接合材２０として半田を用いた。
端子板１０と配線基板１とで形成されるキャビティ１１のうち、端子板１０の内周面には環状に第１の樹脂材料２１が塗布・硬化されており、端子板１０と配線基板１との隙間が第１の樹脂材料２１によって埋められている。キャビティ１１の残りの領域には第２の樹脂材料２２が充填・硬化されており、ボンディングワイヤ９を含む回路部品８の全体が第２の樹脂材料２２の中に埋設されている。接合材２０を含む端子板１０の厚みは、ボンディングワイヤ９を含む回路部品８の高さより厚いので、樹脂材料２２が端子板１０より突出することはない。
第１の樹脂材料２１と第２の樹脂材料２２は同系統または同質の熱硬化型樹脂と無機フィラーとの混合樹脂組成物で構成されている。特に、第１の樹脂材料２１に含まれる無機フィラーの含有率は第２の樹脂材料２２に含まれる無機フィラーの含有率より高く、そのために第１の樹脂材料２１の塗布時の粘度は第２の樹脂材料２２の充填時の粘度より高く設定されている。特に、第１の樹脂材料２１は、第２の樹脂材料２２に比べて、硬化前における同一温度・同一雰囲気下での粘度が高く、かつ接合材２０間の隙間を通って外部へ流れ出すのを防止できる程度の粘度を有するのがよい。一方、第２の樹脂材料２２は、レベリング性がよく、ボンディングワイヤ９の隙間や回路部品８の周囲に容易に回り込むことができる流動性を持つものがよい。なお、図１では、第２樹脂材料２２の表面がキャビティ１１内の中央部付近で凸状になるように設けられているが、中央部付近で凹状になっていてもよい。
第１，第２の樹脂材料２１，２２の母材となる熱硬化性樹脂としては、例えば耐熱性、耐湿性に優れたエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂などを用いることができ、無機フィラーとしては、例えばアルミナ、シリカ、チタニアなどを用いることができる。なお、第１，第２の樹脂材料２１，２２と端子板１０を構成する樹脂とが同系統または同質であれば、樹脂材料２１，２２と端子板１０との接合性も良好となる。
ここで、回路モジュールＡの製造方法を、図５，図６を参照して説明する。図５の（ａ）は、配線基板１を準備した状態を示す。ここでは、接続電極６とパッド電極７とが配線基板１の上側を向くように配置されている。図５の（ｂ）は、配線基板１の接続電極６に対して、端子板１０の接続電極１２を接合材２０を介して接続した状態を示す。接合材２０として半田を使用した場合には、リフロー半田付けを行うことで、量産性を高めることができる。配線基板１と端子板１０との間に配置された各接合材２０間には、隙間δ（図３参照）が形成される。図５の（ｃ）は、端子板１０で囲まれた配線基板１の上面に回路部品８を搭載するとともに、ボンディングワイヤ９によって回路部品８とパッド電極７とを接続した状態を示す。
図６の（ａ）は、端子板１０と配線基板１とで構成されたキャビティ１１内であって、端子板１０の内周面に沿って第１の樹脂材料２１を塗布した状態を示す。塗布には、ディスペンサなどの自動塗布装置を用いることができる。第１の樹脂材料２１は、その塗布時における粘度が高く（例えば１００Ｐａ・ｓ以上、好ましくは２００Ｐａ・ｓ以上（２５℃、５ｒｐｍ））、そのため樹脂材料２１は配線基板１と端子板１０との隙間を埋め、接合材２０間の隙間δを通って外部へ流れ出すことがない。この例では樹脂材料２１が接合材２０間の隙間δを満たし、接合材２０の周面の一部が外部に開放された位置で終端となるように塗布されている（図３参照）。そのため、樹脂材料２１が接合材２０を補強して接合強度を高めることができ、かつ樹脂材料２１が接合材２０間の絶縁性を高めることができる。さらに、接合材２０の周面の一部が外部へ露出しているので、回路モジュールＡをマザーボード等へ実装する際の熱で接合材（半田）２０が溶融・膨張しても、膨張した圧力を開放部から逃がすことができので、半田フラッシュ現象を防止できる。なお、この段階で第１の樹脂材料２１を加熱硬化させてもよいが、この例では硬化させない。なお、第１の樹脂材料２１は回路部品８およびボンディングワイヤ９に付着しないように塗布するのがよい。
図６の（ｂ）は、第１の樹脂材料２１が塗布されたキャビティ１１内に第２の樹脂材料２２を充填した状態を示す。第２の樹脂材料２２は第１の樹脂材料２１に比べて粘度が低い樹脂（１００Ｐａ・ｓ以下（２５℃、５ｒｐｍ）がよい）であるため、流動性がよく、ワイヤ９の隙間や回路部品８の周囲へ容易に流れ込むことができる。端子板１０と配線基板１との隙間は第１の樹脂材料２１で既に埋められているので、流動性のよい第２の樹脂材料２２であっても、端子板１０と配線基板１との隙間を通って外部へ漏れ出ることがない。
その後、第１の樹脂材料２１と第２の樹脂材料２２を同時に熱硬化させる。両方の樹脂材料２１，２２が同系統（または同質）の熱硬化型樹脂よりなる場合には、同一温度で硬化するので、熱処理工程が簡易になるとともに、複数回の熱サイクルを回路部品８に与えずに済む。樹脂材料２１，２２を硬化させることにより、回路部品８を保護する保護層が形成されるが、その保護層は端子板１０の端子電極１３より外部へ突出することがない。最後に、図６の（ｃ）のように、配線基板１の裏面側にあるランド電極２に回路部品３を接続することによって、回路モジュールＡが完成する。
（第２実施形態）
前記実施形態では、図３，図６の（ａ）に示すように、第１の樹脂材料２１が接合材２０間の隙間δを満たした位置で終端となるように塗布した例を示したが、図７の（ａ）に示すように、第１の樹脂材料２１が接合材２０に到達することなく、端子板１０と配線基板１との間で終端となるように塗布してもよい。第１の樹脂材料２１としてさらに高粘度の材料あるいはチキソ性を有する材料を使用した場合、樹脂材料２１が塗布時の形態を保持するため、上述のように接合材２０に到達することなく端子板１０と配線基板１との間で終端とさせることができる。また、図７の（ｂ）は、第１の樹脂材料２１が接合材２０を完全に取り巻くように塗布した例である。これは、第１の樹脂材料２１として比較的粘度の低い材料を用いた場合であり、第１の樹脂材料２１が必要以上に広がらないように、熱風や熱線を用いて第１の樹脂材料（熱硬化性樹脂の場合）２１の流動を止めてもよい。
（第３実施形態）
図８は、第１の樹脂材料２１の塗布方法の他の例を示す。この実施形態では、第１の樹脂材料２１として、放射線硬化型または放射線硬化・熱硬化両用型樹脂材料を使用したものである。例えば、紫外線照射型樹脂または紫外線・熱硬化両用型樹脂を使用すればよい。なお、第２の樹脂材料は上述と同様に熱硬化型樹脂材料を使用している。
この場合には、第１の樹脂材料２１をディスペンサなどで塗布した後、第１の樹脂材料２１が接合材２０間の隙間を満たした段階で、紫外線などの放射線ＵＶを照射する。図８では、放射線の照射箇所を端子板１０の外側としたが、内側であってもよい。外側の場合には、接合材２０間の隙間を満たした樹脂材料２１が硬化するため、それ以上の流出を防止できる。内側の場合には、樹脂材料２１が接合材２０間の隙間を満たした段階で、放射線の照射によってキャビティ側に面する樹脂材料２１が硬化するので、樹脂材料２１がそれ以上流れ出るのを防止できる。放射線の照射は、樹脂材料２１の流動を止める程度でよいので、１〜数秒程度の短時間で済み、硬化に時間を要しない。
第１の樹脂材料２１として、放射線硬化・熱硬化両用型樹脂材料を使用した場合には、上述のように放射線の照射によって樹脂材料２１を仮硬化させた状態で、第２の樹脂材料２２を充填し、その後で熱処理することで両方の樹脂材料２１，２２を同時に本硬化させることができる。放射線硬化型または放射線硬化・熱硬化両用型樹脂材料は、塗布時の粘度が比較的低いので、塗布時間を短縮できる。
（第４実施形態）
図９は、枠状の端子板として種々の変形例を示したものである。図９の（ａ）は、端子板１０Ａの表面の接続電極１２と裏面の端子電極（図示せず）とを側面に形成した接続用パターン電極１５によって接続した例である。接続用パターン電極１５は、端子板１０Ａの外側面または内側面のいずれに形成してもよい。図９の（ｂ）は、端子板１０Ｂの表面の接続電極１２と裏面の端子電極１３とをスルーホール１６によって接続した例である。スルーホール１６は、端子板１０Ｂを厚み方向に貫通する穴の内面に電極を形成したものである。図９の（ｃ）は、端子板１０Ｃの表面の接続電極１２と裏面の端子電極（図示せず）とを側面に形成した接続用パターン電極１７によって接続した例であるが、接続用パターン電極１７が凹溝の内面に形成されたものである。図９の（ｄ）は、端子板１０Ｄの表面の接続電極１２と裏面の端子電極（図示せず）とを、ビアホール導体（図示せず）と、側面に形成した凹溝構造の接続用パターン電極１８とで接続した例である。特に、グランド電極などのはんだ量の多い電極（ランドの大きい電極）１２ａに接続用パターン電極１８を適用した例である。グランド電極などの広い面積の電極は、はんだ溶融による熱膨張の影響を最も受けやすいからである。
前記各実施形態では、子基板状態の配線基板１を準備し、この配線基板１に端子板１０を接合する例について説明したが、集合基板状態の配線基板１を準備し、その配線基板１に複数の端子板１０を接合し、回路部品８の搭載、樹脂材料２１，２２の塗布・充填後、子基板に分割する方法を用いてもよい。集合基板を子基板にチョコレートブレイクで分割する場合、樹脂材料２１，２２が分割線（ブレイク溝）まではみ出ないので、ブレイク不良を防止できる。本発明の配線基板は平板状であるが、平板状とはその表面が完全に平面である場合だけでなく、浅い凹凸部が形成されたものでもよい。例えば、特許文献１に示されるように配線基板に浅い凹部を形成し、その中に回路部品を搭載するようにしてもよい。前記各実施形態では、配線基板の接続電極および端子板の接続電極を、共に枠状すなわち４辺すべてに配置したが、２辺あるいは３辺に接続電極を配置してもよい。この場合も、第１の樹脂材料２１によって配線基板１と端子板１０との隙間を埋めることができるので、第２の樹脂材料２２が外部へ流れ出すのを防止できる。

Claims (11)

  1. 表面に配置された複数の接続電極を有する平板状の配線基板と、前記複数の接続電極に対応する複数の接続電極を有する枠状の端子板とを準備する工程と、
    前記配線基板の複数の接続電極と前記端子板の複数の接続電極とをそれぞれ個別に導電性接合材を介して接合する工程と、
    前記端子板の内側面と前記配線基板の表面とで構成されるキャビティ内に、回路部品を搭載する工程と、
    前記端子板の内側面と前記配線基板の表面との間に、両者の隙間を埋める第１の樹脂材料を塗布する工程と、
    前記第１の樹脂材料を塗布した後、前記回路部品を覆うように、第２の樹脂材料を前記キャビティに充填する工程と、
    を有する回路モジュールの製造方法。
  2. 前記第１の樹脂材料は、前記第２の樹脂材料に比べて、硬化前における同一温度・同一雰囲気下での粘度が高く、かつ前記導電性接合材間の隙間を通って外部へ流れ出すのを防止できる程度の粘度を有することを特徴とする請求項１に記載の回路モジュールの製造方法。
  3. 前記第１の樹脂材料と前記第２の樹脂材料は共に熱硬化型樹脂材料よりなり、前記第１の樹脂材料と前記第２の樹脂材料とを同時に熱硬化させる工程をさらに有することを特徴とする請求項２に記載の回路モジュールの製造方法。
  4. 前記第１の樹脂材料と前記第２の樹脂材料は、熱硬化型樹脂と無機フィラーとの混合樹脂組成物であり、前記第１の樹脂材料に含まれる無機フィラーの含有率は前記第２の樹脂材料に含まれる無機フィラーの含有率より高いことを特徴とする請求項３に記載の回路モジュールの製造方法。
  5. 前記第１の樹脂材料は放射線硬化型または放射線硬化・熱硬化両用型樹脂材料であり、前記第２の樹脂材料は熱硬化型樹脂材料であり、前記第１の樹脂材料を塗布する工程と前記第２の樹脂材料を充填する工程との間に、前記第１の樹脂材料に放射線を照射して硬化させる工程を有することを特徴とする請求項１に記載の回路モジュールの製造方法。
  6. 前記第１の樹脂材料を、前記導電性接合材間の隙間を満たし、かつ前記導電性接合材の周面の少なくとも一部が外部に開放された位置で終端となるように塗布することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の回路モジュールの製造方法。
  7. 前記第１の樹脂材料は、塗布後に流動しないようなチキソ性を有することを特徴とする請求項１に記載の回路モジュールの製造方法。
  8. 前記端子板の裏面には、前記端子板の厚み方向に延びる導電体を介して前記接続電極と電気的に接続された端子電極が形成されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の回路モジュールの製造方法。
  9. 前記配線基板の裏面には、別の回路部品が実装されていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の回路モジュールの製造方法。
  10. 前記配線基板は複数のセラミック層を積層してなるセラミック多層基板であり、前記端子板は樹脂基板であることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載の回路モジュールの製造方法。
  11. 表面に配置された複数の接続電極を有する平板状の配線基板と、前記複数の接続電極に対応する複数の接続電極を有する枠状の端子板とを備え、
    前記配線基板の前記複数の接続電極と前記端子板の前記複数の接続電極とが導電性接合材を介してそれぞれ接続されており、
    前記端子板の内側面と前記配線基板の表面とで構成されるキャビティ内に回路部品が収納されており、
    前記端子板の内側面と前記配線基板の表面との間に、両者の隙間を生める第１の樹脂材料が設けられており、かつ、前記キャビティ内に、前記回路部品を覆うように、第２の樹脂材料が充填されている、
    ことを特徴とする回路モジュール。
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