JPWO2006137371A1 - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
半導体基板上に、Pチャネル形成領域上に形成されたゲート絶縁膜及びゲート電極、並びにゲート側壁部を持つ第1の電界効果型トランジスタ領域と、Nチャネル形成領域上に形成されたゲート絶縁膜及びゲート電極、並びにゲート側壁部を持つ第2の電界効果型トランジスタ領域とを有する半導体装置において、第1及び第2の電界効果トランジスタ領域は、前記ゲート電極が、M(x)Si(1−x)(0<x<1)で表される金属Mのシリサイドを主成分とし、かつ前記ゲート電極の高さをt1、ゲート側壁部の高さをt2、ゲート長をLとしたとき、t1−t2<L/2を満たし、さらにPチャネル形成領域上のゲート電極の高さがNチャネル形成領域上のゲート電極の高さよりも高いことを特徴とする半導体装置。
Description
本発明は高誘電率絶縁膜とメタルゲート電極を有する半導体装置に関するものであり、特にMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)の高性能化と高信頼性化に関する技術である。
トランジスタの微細化が進む先端CMOS(相補型MOS)デバイスの開発では、ポリシリコン(poly−Si)電極の空乏化による駆動電流の劣化とゲート絶縁膜の薄膜化によるゲートリーク電流の増加が問題となっている。そこで、メタルゲート電極の適用により電極の空乏化を回避すると同時に、ゲート絶縁膜に高誘電率材料を用いて物理膜厚を厚くすることでゲートリーク電流を低減する複合技術が検討されている。メタルゲート電極に用いる材料として、純金属や金属窒化物あるいはシリサイド材料等が検討されているが、いずれの場合においても、N型MOSFET、P型MOSFETのしきい値電圧(Vth)を適切な値に設定可能でなければならない。CMOSトランジスタで±0.5eV以下のVthを実現するためには、N型MOSFETでは仕事関数がSiのミッドギャップ(4.6eV)以下、望ましくは4.4eV以下の材料を、P型MOSFETでは仕事関数がSiのミッドギャップ(4.6eV)以上、望ましくは4.8eV以上の材料をゲート電極に用いる必要がある。
一方、90nmノード以降のCMOSFETでは、チャネル領域にかかる応力を制御して移動度の向上がなされており、メタルゲート同様重要な技術である。代表的な例としては文献1(インターナショナル・エレクトロン・デバイス・ミーティング・テクニカルダイジェスト(International electron devices meeting technical digest)2003,p.73)には、電極シリサイド、素子分離、及びゲート電極とその側壁部を覆う堆積膜の応力制御を行なうことで、トランジスタの動作速度を5〜10%向上させる技術が開示されている。(001)面上でチャネル方向が[110]であるトランジスタについて一軸性の引っ張り応力をゲート長方向にかけた場合、N型チャネルの移動度は上がり、P型チャネルの移動度は下がると報告されている。従って、CMOSFETへのメタルゲート電極導入に際しても応力による移動度劣化を誘起させないようにすることが重要である。
上記のCMOSデバイスを実現する手段として、図2aに示すような、異なる仕事関数を持った異種の金属あるいは合金をN型MOSFET、P型MOSFETの電極にそれぞれ使い分けることでトランジスタのVthを制御する方法(デュアルメタルゲート技術)が提案されている。例えば、文献2(インターナショナル・エレクトロン・デバイス・ミーティング・テクニカルダイジェスト(International electron devices meeting technical digest)2002,p.359)には、SiO2上に形成したTaとRuの仕事関数はそれぞれ4.15eVと4.95eVであり、この二つの電極間で0.8eVの仕事関数の変調が可能であると述べられている。なお、図2a中の1はシリコン基板、2は素子分離領域、106はエクステンション拡散領域、108はソース/ドレイン拡散領域、110はソース/ドレインシリサイド層、111は絶縁膜、125はTa金属、126はRu金属、127はW金属、128はSiO2絶縁膜、129はゲート側壁を示す。
また、poly−Si電極をNi、Hf、Wなどで完全にシリサイド化したシリサイド電極に関する技術が最近注目されている。例えば、文献3(インターナショナル・エレクトロン・デバイス・ミーティング・テクニカルダイジェスト(International electron devices meeting technical digest)2002,p.247)および文献4(インターナショナル・エレクトロン・デバイス・ミーティング・テクニカルダイジェスト(International electron devices meeting technical digest)2003,p.315)には、図2bに示すような、ゲート絶縁膜にSiO2を用い、ゲート電極として、PやBなどの不純物を注入したpoly−Si電極をNiで完全にシリサイド化したNiシリサイド電極(PドープNiSi,BドープNiSi)を用いることにより、電極の仕事関数を最大で0.5eV変調させる技術が開示されている。この技術の特徴として、CMOSのソース・ドレイン拡散領域の不純物活性化のための高温熱処理を行った後にpoly−Si電極をシリサイド化することが可能であり、従来のCMOSプロセスと整合性が高いという利点がある。なお、図2b中の1はシリコン基板、2は素子分離領域、106はエクステンション拡散領域、107はゲート側壁、108はソース/ドレイン拡散領域、110はソース/ドレインシリサイド層、111は絶縁膜、117はSiO2ゲート絶縁膜、123及び124はNiシリサイドゲート電極を示す。
また、文献5(インターナショナル・エレクトロン・デバイス・ミーティング・テクニカルダイジェスト(International electron devices meeting technical digest)2004,p.83)には、ゲート絶縁膜としてHfOx(N)を用いた場合、SbやBといった不純物を注入してもNiシリサイド及びPtシリサイドの実効仕事関数はほとんど変化しないことが示されており、この課題を解決するために、図2cに示すように、ゲート絶縁膜としてHfOx(N)を用い、N型MOSFETのゲートにN+ポリシリコン、P型MOSFETのゲートにPtSiを用いたCMOSの形成方法が開示され、PMOSのVth:0.39V、NMOSのVth:0.08Vであることが示されている。さらに、同文献にはゲート絶縁膜としてHfOx(N)を用いた場合、PtとSiの比率をPt:Si=1:1からPt:Si=10:1にすると、実効仕事関数がミッドギャップである4.6eVからPMOSに好適な4.86eVに変化することが示されている。この理由として金属濃度が高いシリサイド電極を、高誘電率絶縁膜としてのHfON上に形成すると、シリサイド化前のpoly−Si/HfON界面で生じるフェルミレベルのピンニングの影響が解消され、そのために、ほぼシリサイド本来の仕事関数の値がゲート電極に反映されると述べられている。なお、図2c中の1はシリコン基板、2は素子分離領域、106はエクステンション拡散領域、107はゲート側壁、108はソース/ドレイン拡散領域、110はソース/ドレインシリサイド層、117はSiO2ゲート絶縁膜、118はHfONゲート絶縁膜、121はN+ポリシリコンゲート電極、122はPtシリサイドゲート電極を示す。
また、文献6(インターナショナル・エレクトロン・デバイス・ミーティング・テクニカルダイジェスト(International electron devices meeting technical digest)2004,p.91)にはHfSiON上のNiSiゲートのNiとSiの組成比を変えることにより実効仕事関数を変化しうることが開示されている。同文献には、図2dに示すようにN型MOSFETのゲートにNiSi2、P型MOSFETのゲートにNi3Siを用いることによって電極の実効仕事関数がそれぞれ4.4eV及び4.8eVに変化される技術が示されている。なお、図2d中の1はシリコン基板、2は素子分離領域、106はエクステンション拡散領域、107はゲート側壁、108はソース/ドレイン拡散領域、110はソース/ドレインシリサイド層、117はSiO2ゲート絶縁膜、118はHfONゲート絶縁膜、123及び124はNiシリサイドゲート電極を示す。
また、特許公報1(特開2005−85949号公報)には、図2eに示すようにゲート側壁部とシリコン層で溝部を形成し、N型MOSFET領域には真性シリコンよりも仕事関数の小さい金属、P型MOSFET領域には真性シリコンよりも仕事関数の大きい金属を堆積してシリコン層と反応させることで、N型及びP型MOSFETに適した仕事関数を有するシリサイド電極を形成している。この技術では、シリコン層を薄くすることでゲート電極のフルシリサイド化とソース・ドレイン拡散領域のシリサイドも同時に形成可能であることが述べられている。なお、図2e中の1はシリコン基板、2は素子分離領域、3はゲート絶縁膜、9はエクステンション拡散領域、10はゲート側壁、13及び14はシリサイド電極、19はソース/ドレイン拡散領域、20及び21はソース/ドレインシリサイド層、111は絶縁膜を示す。
しかしながら、上記の従来技術にはそれぞれ以下のような課題が存在する。
第一に、異なる仕事関数を持った異種の金属あるいは合金を作り分けるデュアルメタルゲート技術は、P型MOSFETとN型MOSFETのどちらかのゲート上に堆積された層をエッチング除去するプロセスが必要であり、そのエッチングの際にゲート絶縁膜の品質を劣化させてしまうため、素子の特性や信頼性が損なわれるという課題がある。
第二に、不純物がドープされたシリサイド電極でVthを変調する技術は、文献5に述べられているように、ゲート絶縁膜に高誘電率材料を用いた場合には、ゲート電極の仕事関数を制御できないという課題がある。
第三に、N型MOSFETにN+ポリシリコンのゲート、P型MOSFETにPtSiのゲートを作り分ける技術では、P型MOSFETではシリサイド電極を用いるためポリシリコンのゲート空乏化を抑えられ特性を向上できるが、N型MOSFETでは従来のポリシリコン電極を用いるためゲート空乏化を抑えられずN型MOSFETの特性を向上できないという課題がある。
第四に、P型MOSFETにPtSi(Pt:Si=10:1)を用いる技術では、シリサイドの金属組成が高いために、シリサイド化後、未反応の金属部分のみを選択的に除去する選択エッチング工程においてシリサイド部分もエッチングされてしまい、選択エッチングができないという課題がある。
第五に、P型MOSFETにNi3Si、N型MOSFETにNiSi2を作り分けることによって仕事関数を変調させる技術は、高誘電率ゲート酸化膜上で実効仕事関数を制御でき効果的な技術ではあるが、素子特性や信頼性の点で不十分である。
第六に、シリコン層を薄くすることでゲート電極のフルシリサイド化とソース・ドレイン拡散領域のシリサイドを同時に形成する方法においても、素子特性や信頼性の点で不十分である。
本発明は、上記従来技術の課題を鑑み、素子特性や信頼性が向上した半導体装置を提供することを目的としている。
本発明に係る第一の半導体装置は、半導体基板上に、Pチャネル形成領域上に形成されたゲート絶縁膜及びゲート電極、並びにゲート側壁部を持つ第1の電界効果型トランジスタ領域と、Nチャネル形成領域上に形成されたゲート絶縁膜及びゲート電極、並びにゲート側壁部を持つ第2の電界効果型トランジスタ領域とを有する半導体装置であって、第1及び第2の電界効果トランジスタ領域は、前記ゲート電極が、M(x)Si(1−x)(0<x<1)で表される金属Mのシリサイドを主成分とし、かつ前記ゲート電極の高さをt1、ゲート側壁部の高さをt2、ゲート長をLとしたとき、t1−t2<L/2を満たし、さらにPチャネル形成領域上のゲート電極の高さがNチャネル形成領域上のゲート電極の高さよりも高い。
本発明に係る半導体装置において、前記ゲート電極の高さをt1、ゲート側壁部の高さをt2としたとき、t1−t2<0を満たすことが好ましい。
また本発明に係る半導体装置において、前記Nチャネル形成領域上のゲート電極の高さがPチャネル形成領域上のゲートの高さの1/2よりも低いことが好ましい。
また本発明に係る半導体装置において、前記ゲート絶縁膜が、HfもしくはZrからなるA元素とSiもしくはAlからなるB元素を含む金属酸化物、または、これら金属酸化物に窒素が導入された金属酸窒化物を含むことが好ましく、前記金属酸化物もしくは金属酸窒化物のA元素とB元素のモル比率(A/(A+B))が0.3以上0.7以下であることがより好ましい。
また本発明に係る半導体装置において、前記ゲート絶縁膜が、シリコン酸化膜もしくはシリコン酸窒化膜と、HfもしくはZrを含む層との積層構造を有することが好ましい。
また本発明に係る半導体装置において、前記ゲート電極は、少なくとも前記ゲート絶縁膜に接する部分において、M(x)Si(1−x)(0<x<1)で表される金属Mのシリサイドを主成分とし、かつ、Pチャネル形成領域上のゲート電極に含まれる前記シリサイドでは0.6<x<0.8である領域、Nチャネル形成領域上のゲート電極に含まれる前記シリサイドでは0.3<x<0.55である領域を有することが好ましい。
また本発明に係る半導体装置において、前記金属Mが、サリサイドプロセスによりシリサイドを形成し得る金属であることが好ましく、前記金属Mが、Ni又はPtであることがより好ましい。
また本発明に係る半導体装置において、前記金属MがNi又はPtであり、前記ゲート電極は、少なくとも前記ゲート絶縁膜に接する部分において、M(x)Si(1−x)(0<x<1)で表される金属Mのシリサイドを主成分とし、かつ、Pチャネル形成領域上のゲート電極に含まれる前記シリサイドでは0.7<x<0.8である領域、Nチャネル形成領域上のゲート電極に含まれる前記シリサイドでは0.45<x<0.55である領域を有することが好ましい。
また本発明に係る半導体装置において、Pチャネル形成領域上のゲート電極は、少なくとも前記ゲート絶縁膜に接する部分においてM3Si相を主成分として含むシリサイド領域を有し、Nチャネル形成領域上のゲート電極は、少なくとも前記ゲート絶縁膜に接する部分においてMSi相もしくはMSi2相を主成分として含むシリサイド領域を有することが好ましい。
なお、本明細書において、「高誘電率」(High−k)とは、一般にゲート絶縁膜として従来用いられていた二酸化ケイ素(SiO2)からなる絶縁膜と区別するために用いられるものであり、二酸化ケイ素の誘電率よりも概して誘電率が高いことを意味し、その具体的数値等は特に限定されるものではない。
本発明によれば、シリサイドをゲート電極に用いることによりゲート電極の空乏化を回避するだけでなく、シリサイド電極が及ぼす歪に起因する絶縁膜の信頼性低下を抑制し、シリサイド電極が及ぼすチャネルSiの歪に起因するNMOSFETの移動度低下を抑え、PMOSFETの移動度向上が実現できる。
また、製造工程における下記の改善効果を得ることができる。
(1)シリサイド化後もしくはシリサイド化反応中にシリサイド層がゲート側壁部から飛び出さないように制御でき、形状異常によるパーティクルの増加を回避できる。
(2)ゲート側面の露出が抑えられるため、ゲート側面からの金属供給による、金属組成制御の不安定性が改善される。
(1)シリサイド化後もしくはシリサイド化反応中にシリサイド層がゲート側壁部から飛び出さないように制御でき、形状異常によるパーティクルの増加を回避できる。
(2)ゲート側面の露出が抑えられるため、ゲート側面からの金属供給による、金属組成制御の不安定性が改善される。
その結果、フルシリサイド化技術を用いたメタルゲートCMOSFETの性能と信頼性を向上させることが可能である。
以下、本発明を実施形態に基づき詳細に説明する。
本発明は、シリサイド材料を用いたメタルゲートを有するMOSFETを形成した場合、きわめて大きな応力がゲート絶縁膜とチャネル形性領域に誘起され、絶縁膜の信頼性とチャネル領域の移動度に影響を及ぼし、この応力はシリサイド電極の高さに依存し、このシリサイド電極の高さを制御することによってCMOSの良好な動作が達成されることに基づくものである。
Niシリサイド膜をゲート電極として用いた場合を例に取り説明すると、上記の現象は、ポリシリコンとNiを反応させシリサイド化するときに生じるポリシリコンの体積膨張に由来する。フルシリサイド化技術によるゲート電極の形成では、ゲート絶縁膜とゲート側壁とで囲まれたポリシリコン上部開口部に金属Niを堆積し、加熱することによってゲート絶縁膜界面まで全領域をシリサイド化するが、このとき、ポリシリコンはNiが入ることにより膨張し体積が増加する。ゲート電極部分は、ゲート絶縁膜とゲート側壁とで囲まれているため、ポリシリコンは開口している上方に体積増加を起こし、また、ゲート側壁部とゲート絶縁膜には応力が誘起される。Niによるシリサイド化は、図3に示すように、ポリシリコンとNiシリサイドとの界面でNiがポリシリコン中に拡散することによって進行し、形成されたNiシリサイドは上方に押し上げられ、結果として、図3に示すような柱状に形成される。
このようなシリサイドの形成過程に起因して2種類の歪がシリサイド電極にかかる。
第一の歪は、シリサイドの形成過程において未反応の金属Niの存在により引き起こされる歪である。
形成されるNiシリサイドは、その体積が、シリサイド化のために消費された金属Niの体積と反応したポリシリコン本来の体積との和よりも小さい。したがって、金属Niがポリシリコン上面より供給される場合、消費されたNi金属の体積と置換する形でNiシリサイドがせり上がる。
しかしながら、Niシリサイド上面がゲート側壁上端より上方へ突出し、Niシリサイド側面部が露出した場合、Niシリサイド側面部からも金属Niが供給されるために、上面で消費される金属Niの体積に比較して、Niシリサイドのせり上がり量が大きくなる。Niシリサイド上には未反応のNi金属が存在するため、上記のように、上面で消費される金属Niの体積よりNiシリサイドのせり上がり量が大きくなった場合、Niシリサイドの膨張が上部の未反応金属Niにより抑えられることになり、結果、ゲート側壁部及びゲート絶縁膜に非常に大きな応力が働く。発明者らは、ゲート電極の高さをt1、ゲート側壁部の高さをt2、ゲート長をLとしたとき、t1−t2>L/2となった場合に、大きな応力によりゲート絶縁膜の信頼性が極端に劣化することを見出した。
これは、フルシリサイド化工程でシリサイド上面面積よりもシリサイド側面部面積が大きくなるために、シリサイド側面から導入されるNi量が優勢となり、上述したメカニズムにより、ゲート絶縁膜に大きな応力が働くためである。従って、ゲート絶縁膜の信頼性を確保するためにはt1−t2<L/2となるようにゲート側壁とポリシリコンの高さの調節を行なう必要がある。好ましくは、t1−t2<0の場合、すなわち、シリサイドがゲート側壁部より低い場合であり、この場合には、シリサイド側面部からのNiの拡散が無く、ゲート絶縁膜の信頼性を大きく損なう上記メカニズムによる応力の発生は起こり得ない。
一方、t1−t2<L/2を満たす場合であっても、シリサイド化にともなうポリシリコンの体積膨張により、第2の歪みとしてチャネル部に歪がかかる。この歪は、電子の移動度を減少させ、正孔の移動度を増加させる方向に働く。また、チャネル部に生じる歪には、シリサイド高さの依存性があり、シリサイド高さが高いほど大きな歪がチャネル部に生じる。従って、NチャネルMOSFETの移動度減少を抑え、PチャネルMOSFETの移動度を増加させるためには、Nチャネル上のシリサイドゲート電極高さを低くし、Pチャネル上のシリサイドゲート電極高さを、上述したゲート側壁との関係における制限を越えない範囲で高くすることが重要である。
上記t1−t2<L/2を満たす場合に生じる第2の歪の発生原理は以下のように考えられる。歪の開放は、シリサイド化による体積変化分を膜厚の変化として開放することで実現できる。このとき、体積変化圧力が膜厚の変化を抑制する力を上回れば膜厚の変化が起こる。図4に示すように、膜厚変化を抑制する力は、既にその時点で形成されたシリサイドと側壁絶縁膜との密着力βによるため、シリサイド膜厚a1に比例し、β*a1と表すことができる。シリサイド化の際の体積膨張圧力をPとすると、体積変化分を膜厚の変化として開放できるシリサイドゲート電極の臨界膜厚ac(=P/β)が得られ、a1≦acでは体積変化により歪は開放される。従って、図5に示すようにNMOSFETではフルシリサイドゲート電極高さa1n≦acとして移動度の劣化を回避することが望ましい。一方、PMOSFETでは歪が開放されない方が移動度の向上が期待できるため、フルシリサイドゲート電極高さa1p>acとして移動度を向上させることが望ましい。従って、NMOSFETのゲート電極の高さa1nよりPMOSFETのゲート電極の高さa1pの方が高いことが望まれる。実際のデバイスでは、図5の破線に示すように体積膨張を抑制しようとする力が働きつつも体積膨張が進行するような状況になるため、明確な臨界膜厚acの値を得ることはできず、従ってa1p>a1nの関係を満たすことが重要な要件と考えられる。
特に、PMOSFETのシリサイド組成がNMOSFETに用いられるシリサイド組成よりも金属組成が多く、同じSi量を含む場合の体積比が、PMOSFET用シリサイドがNMOSFET用シリサイドのk倍であるような場合には、体積膨張圧力がPMOSFET側でk倍となるため、PMOSFET側の歪を開放させないためには、図6に示すようにa1p>k*acであることが望ましい。従ってこのような場合は、a1p>k*a1nという関係があることが望ましいといえる。Ni3SiをPMOSFETに、NiSiをNMOSFETに用いた場合はt1p>2*t1nの関係、すなわちNMOSFET用シリサイド電極の高さがPMOSFET用シリサイド電極の高さの1/2未満であることが望ましい。
本発明においては、ゲート電極形成用の金属として、低温でポリシリコン(poly−Si)を完全にシリサイド化できる金属を用いることが好ましい。具体的には、ソース・ドレイン拡散領域のコンタクト領域に形成されている金属シリサイドの抵抗値を増大させない温度である350〜500℃の範囲でシリサイド化できる金属を用いることが望ましい。さらに、これらの温度の範囲でSiの濃度が高い結晶相と金属の濃度が高い結晶相の両方を形成可能な金属を用いることが望ましい。このような金属を用いてpoly−Si電極をシリサイド化することにより自己整合的に電極の組成を決定することが可能となりプロセスのバラツキを抑えることが可能になる。以上の観点から、シリサイドの金属MとしてNiもしくはPtが好適である。NiもしくはPtを用いることにより450℃以下のアニールでpoly−Siを完全にシリサイド化することが可能であり、金属Mの供給量を変えるだけで段階的に結晶相を制御することができるからである。
ゲート電極を構成する金属Mシリサイドの組成は、M(x)Si(1−x)(0<x<1)で表されるとき、少なくともゲート絶縁膜に接する部分において、好ましくは高誘電体絶縁膜に接している側の領域において、P型MOSFETのゲート電極に用いる金属Mシリサイドでは0.6<x<0.8、かつN型MOSFETのゲート電極に用いる金属Mシリサイドでは0.3<x<0.55であることが望ましい。これは、金属シリサイドの結晶相は、主として、MSi2、MSi、M3Si2、M2Si、M3Siに分類され、熱履歴によりこれらの混合物も形成可能であるからである。P型MOSFETのゲート電極に用いるシリサイドはM3Si相を主成分として含むことが好ましく、かつN型MOSFETのゲート電極に用いるシリサイドはMSi相またはMSi2相を主成分として含むことが望ましい。また、xが0.8以上の金属比率をもつシリサイドは、シリサイド化後、未反応の金属部分のみを選択的に除去する選択エッチング工程においてシリサイド部分もエッチングされやすくなり、選択エッチングが困難になる。また、xが0.3以下の金属組成を持つシリサイドは金属的ではなくなりゲートの空乏化を引き起こしやすくなる。さらに最適な値としては、P型MOSFETのゲート電極に用いるシリサイドでは0.7<x<0.8、かつN型MOSFETのゲート電極に用いるシリサイドでは0.45<x<0.55であることが望ましい。すなわち、P型MOSFETのゲート電極に用いられるシリサイドがM3Si相を主成分として含み、N型MOSFETのゲート電極に用いられるシリサイドがMSi相を主成分として含むことが望ましい。
このようなシリサイドメタル電極を用いた場合、ゲート絶縁膜に用いる高誘電体絶縁膜には、HfもしくはZrからなるA元素と、SiもしくはAlからなるB元素を含む金属酸化物が好適であり、さらに望ましくは、これら金属酸化物に窒素が導入された金属酸窒化物が好適である。窒素の導入により高誘電体絶縁膜の結晶化が抑えられ、CMOSFETの信頼性が大きく向上するからである。また、金属酸化物もしくは金属酸窒化物のA元素とB元素のモル比率(A/(A+B))が0.3以上0.7以下であることが望ましい。この範囲で、低電力CMOSにとって必要なVth:±0.35Vが得られる。さらに望ましくは金属酸化物もしくは金属酸窒化物のA元素とB元素のモル比率(A/(A+B))が0.4以上0.6以下である。この範囲で、さらに高速なCMOSにとって必要なVth:±0.3Vが得られる。
本発明におけるゲート絶縁膜は、シリコン酸化膜もしくはシリコン酸窒化膜と、上記の高誘電体絶縁膜との積層構造を有することが好ましく、より優れた素子特性を得ることができる。
以上に説明したCMOSトランジスタの一実施形態の構造図を図1に示す。図中の1はシリコン基板、2は素子分離領域、3はゲート絶縁膜、4はゲート電極、9はエクステンション拡散領域、10はゲート側壁、11はエッチングストップ層、12は層間絶縁膜、19はソース/ドレイン拡散領域を示す。
上述の構造によれば、従来用いられてきたpoly−Siゲート電極の空乏化による、トランジスタのドレイン電流の減少を抑制できるだけでなく、シリサイド電極が及ぼす歪に起因する絶縁膜の信頼性低下を抑制し、さらに、シリサイド電極が及ぼすチャネルSiの歪に起因するNMOSFETの移動度低下を抑え、PMOSFETの移動度向上が実現できる。
また、以下に示す製造工程における下記の改善効果を得ることができる。
(1)シリサイド化後もしくはシリサイド化反応中にシリサイド層がゲート側壁部から飛び出さないように制御でき、形状異常によるパーティクルの増加を回避できる。
(2)ゲート側面の露出が抑えられるため、ゲート側面からの金属供給による、金属組成制御の不安定性が改善される。
(1)シリサイド化後もしくはシリサイド化反応中にシリサイド層がゲート側壁部から飛び出さないように制御でき、形状異常によるパーティクルの増加を回避できる。
(2)ゲート側面の露出が抑えられるため、ゲート側面からの金属供給による、金属組成制御の不安定性が改善される。
なお、上記の説明では、ゲート電極の組成や結晶相の深さ方向の分布については言及していないが、MOSFETのVthはゲート絶縁膜とそれに接するゲート電極の組み合わせで決定されるため、ゲート電極とゲート絶縁膜の接する部分の構成元素や組成、結晶相が本発明の条件を満たしていれば、ゲート絶縁膜に接していない部分のゲート電極の構成元素や結晶相が異なっていたとしても、あるいはゲート電極が深さ方向に沿った組成変化を有する場合でも、本発明における効果を得ることができる。
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
(第1の実施形態)
本発明の半導体装置の製造方法について図7(a)〜(k)を用いて説明する。
本発明の半導体装置の製造方法について図7(a)〜(k)を用いて説明する。
まず、図7(a)に示すようにシリコン基板1の表面領域にSTI(Shallow Trench Isolation)技術を用いて素子分離領域2を形成する。続いてシリコン基板にチャネル形成領域を形成するためのイオン注入及び活性化を行なった後、ゲート絶縁膜3を形成する。ゲート絶縁膜としては、金属酸化物、金属シリケート、金属酸化物もしくは金属シリケートに窒素が導入された高誘電率絶縁膜、シリコン酸化膜、シリコン酸窒化膜を用いることができる。これらの中でも、HfもしくはZrを含む金属酸化膜もしくは金属酸窒化膜からなる高誘電率膜、シリコン酸化膜、シリコン酸窒化膜が好ましい。これらは、高温の熱処理に対して安定であると同時に、膜中の固定電荷の少ない膜が得られやすいためである。また、高誘電率膜を用いた場合、シリコン基板とゲート絶縁膜との界面における界面準位を減らし、高誘電率絶縁膜中の固定電荷の影響をより小さくするため、高誘電率絶縁膜とシリコン基板との間にシリコン酸化膜もしくはシリコン酸窒化膜を導入してもよい。高誘電率膜としてはHfSiON膜がより好ましい。
次に、ゲート絶縁膜3上に第1のシリコン層4及び第1の犠牲絶縁膜層5を形成する。第一のシリコン層4としては、ポリシリコンをCVD(Chemical Vapor Deposition)法により堆積することができる。ポリシリコンに代えてアモルファスシリコンを堆積してもよく、また、スパッタ法で堆積してもよい。第1の犠牲絶縁膜層5の材料としては、後の除去工程でゲート側壁10や犠牲層間絶縁膜12に対して選択比がとれるものを用いることができる。
次に、図7(b)に示すように、P型MOSFET領域の第1の犠牲絶縁膜5をリソグラフィー技術およびエッチング技術により除去する。
次に、図7(c)に示すように、フッ酸で第1のシリコン層4上の自然酸化膜を除去した後、Si選択成長法により、P型MOSFET領域の第1のシリコン層4上にシリコンを選択成長させる。その後、基板全面に、第2の犠牲絶縁膜7を堆積する。第2の犠牲絶縁膜材料もまた、後の除去工程でゲート側壁10や犠牲層間絶縁膜12に対して選択比がとれるものを用いることができ、第1の犠牲絶縁膜5と同じ材料を用いてもよい。
次に、ゲート絶縁膜3と、第1のシリコン層4及びSi選択成長シリコン層6からなるシリコン層8と、第2の犠牲絶縁膜層7とから成るP型MOSFET領域、並びにゲート絶縁膜3と、第1のシリコン層4と、第1の犠牲絶縁膜層5と、第2の犠牲絶縁膜7とから成るN型MOSFET領域を、リソグラフィー技術及びRIE(Reactive Ion Etching)技術を用いてゲート電極形状に加工する。
引き続いて、このゲート電極形状に加工されたパターンをマスクとして、イオン注入を行ない、エクステンション拡散領域9を自己整合的に形成する。
次に、一層以上の絶縁膜を堆積し、その後エッチバックをすることによってゲート側壁10を形成する(図7(d))。
引き続いて、ゲート電極形状パターン及びゲート側壁10をマスクにして再度イオン注入を行ない、活性化アニールを経てソース/ドレイン拡散領域19を形成する。
次に、図7(e)に示すように、基板全面にエッチングストップ層11、ここではシリコン窒化膜を堆積する。
さらに、犠牲層間絶縁膜12、ここでは常圧CVD法によるシリコン酸化膜を形成し、CMP(Chemical Mechanical Polishing)技術によって平坦化する。続いて、エッチバックを行なうことによりエッチングストップ層11の上部を露出させ、露出したエッチングストップ層を選択的にエッチングして、ゲート電極形状パターン上部の第2の犠牲絶縁膜層7を露出させる(図7(f))。
次に、図7(g)示すように、犠牲層間絶縁膜12に対して選択的なエッチング条件を用いて、第1の犠牲絶縁膜層5及び第2の犠牲絶縁膜層7を除去する。結果、N型MOSFET領域とP型MOSFET領域間で高さが異なり、いずれの領域においてもゲート側壁10の上端部よりも低い、シリコン層を得ることができる。
P型MOSFET領域における第2の犠牲絶縁膜層7の膜厚、N型MOSFET領域における第1の犠牲絶縁膜層5及び第2の犠牲絶縁膜層7の膜厚の合計は、これらの層が除去された後、そのままゲート側壁で形成される溝部の深さとなる。従って、溝部の深さが、シリコン層のシリサイド化による高さ変化量(増加分)−(最長ゲート長/2)よりも深くなるように、第1の犠牲絶縁膜層5及び第2の犠牲絶縁膜層7の膜厚を設定しておく。例えば、P型領域に高さ100nmのNi3Siフルシリサイド電極を形成しようとした場合、シリコン層はNi3Si化で2.15倍に堆積膨張するため、シリコン層の厚さを46.5nm、第1の犠牲絶縁膜層5と第2の犠牲絶縁膜層の厚さの合計を少なくとも53.5nm以上にしておく。
次に、図7(h)に示すように、シリコン層8及びシリコン層4を完全にシリサイド化し、第1のシリサイド電極13及び第2のシリサイド電極14とした。シリコン層8及び4のシリサイド化に用いる金属は、Ni、Pt、Hf、V、Ti、Ta、W、Co、Cr、Zr、Mo、Nbやそれらの合金などから選択できる。シリサイド電極13及びシリサイド電極14はそれぞれ異なる金属組成もしくは異なる不純物イオンが導入され、仕事関数制御がなされている。ゲート絶縁膜が酸化膜もしくは酸窒化膜の場合、N型MOSFETではシリコン層にP、As、Sbを、P型MOSFETではシリコン層にB、Al、Gaを注入した後でシリサイド化反応を行なうことで、N型MOSFET、P型MOSFETそれぞれに適した仕事関数のシリサイド電極を得ることができる。また、ゲート絶縁膜に高誘電率絶縁膜が含まれる場合、N型MOSFETのシリサイド電極よりもP型MOSFETのシリサイド電極の金属組成を大きくすることで、同様に、N型MOSFET、P型MOSFETそれぞれに適した仕事関数を得ることができる。特に、HfSiONもしくはHfSiOを含むゲート絶縁膜を用いた場合、N型MOSFETのゲートにはNiSiもしくはNiSi2、P型MOSFETのゲートにはNi3Siを用いることでそれぞれに最適な仕事関数を得ることができる。組成の制御は、堆積金属量とシリコン層の膜厚の制御により行なうことができる。しかし、シリコン層がゲート側壁部よりも突出している場合、突出したゲート電極側面部からの金属の回りこみにより、特に短ゲート長において金属供給量過多になってしまう。この場合、特に単ゲート長において所望の組成のシリサイド電極が得られなくなる。本実施形態の場合、シリコン層の側面部が露出していないため、ゲート電極側面からの金属回りこみを回避することが可能であり、所望の仕事関数を得ることができる。
また、本実施形態の半導体装置の製造方法を用いた場合、N型MOSFET領域とP型MOSFET領域のシリコン膜厚を制御することで異なる金属組成シリサイドを一度の金属堆積と熱処理で形成することも可能である。例えば、N型MOSFETにNiSi、P型MOSFETにNi3Siを1度のNiスパッタと熱処理で形成しようとした場合、30nmのNiスパッタ量に対して、N型MOSFET領域のシリコン層の高さを30nm、P型MOSFET領域のシリコン層の高さを20nmになるようにしておけば、300℃〜500℃の窒素雰囲気の熱処理により一度に両者を形成することができる。このとき、できあがりのNiSiの高さは33nmであり、Ni3Siの高さは43nmとなる。
(第2の実施形態)
本発明の半導体装置の他の製造方法について図8(a)から(f)を用いて説明する。
本発明の半導体装置の他の製造方法について図8(a)から(f)を用いて説明する。
まず、図8(a)に示すようにシリコン基板1の表面領域に素子分離領域2を形成する。続いてシリコン基板にチャネル形成領域を形成するためのイオン注入及び活性化を行なった後、ゲート絶縁膜3を形成する。続いて、ゲート絶縁膜3上に第1のシリコン層4及び第1の犠牲絶縁膜5を形成する。
次に、図8(b)に示すように、P型MOSFET領域の第1の犠牲絶縁膜層5をリソグラフィー技術およびエッチング技術により除去する。
次に、図8(c)に示すように、フッ酸で第1のシリコン層4上の自然酸化膜を除去した後、N型MOSFET領域及びP型MOSFET領域にCVD法もしくはスパッタ法を用いて第2のシリコン層22を堆積する。続いて、第2の犠牲絶縁膜層7を堆積する。
次に、ゲート絶縁膜3と、第1のシリコン層4及び第2のシリコン層22から成るシリコン層8と、第2の犠牲絶縁膜層7とからなるP型MOSFET領域、並びにゲート絶縁膜3と、第1のシリコン層4と、第1の犠牲絶縁膜層5と、第2のシリコン層22と、第2の犠牲絶縁膜層7とからなるN型MOSFET領域を、リソグラフィー技術及びRIE技術を用いてゲート電極形状に加工する。
引き続いて、このゲート電極形状に加工されたパターンをマスクとして、イオン注入を行ない、エクステンション拡散領域9を自己整合的に形成する。
次に、一層以上の絶縁膜を堆積し、その後エッチバックをすることによってゲート側壁10を形成する(図8(d))。
引き続いて、ゲート電極形状パターン及びゲート側壁10をマスクにして再度イオン注入を行ない、活性化アニールを経てソース/ドレイン拡散層19を形成する。
次に、基板全面にエッチングストップ層11、ここではシリコン窒化膜を堆積する。さらに、犠牲層間絶縁膜12、ここでは常圧CVD法によるシリコン酸化膜を形成し、CMP技術によって平坦化する。続いて、エッチバックを行なうことによりエッチングストップ層11の上部を露出させ、露出したエッチングストップ層を選択的にエッチングして、ゲート電極形状パターン上部の第2の犠牲絶縁膜層7を露出させる(図8(e))。
次に、図8(f)に示すように、N型MOSFET領域をレジストでマスクして第2の犠牲酸化膜7を除去し、P型MOSFET領域をレジストでマスクして第2の犠牲絶縁膜7、第2のシリコン層22及び第1の犠牲絶縁膜層5を順次除去することで高さの異なるシリコン層8及びシリコン層4を形成することができる。
次に、第1の実施形態において説明した方法に従ってシリコン層8及びシリコン層4を完全にシリサイド化し、本発明のMOSFET構造を得ることができる。
(第3の実施形態)
本発明の半導体装置の他の製造方法について図9(a)から(e)を用いて説明する。
本発明の半導体装置の他の製造方法について図9(a)から(e)を用いて説明する。
まず、図9(a)に示すようにシリコン基板1の表面領域に素子分離領域2を形成する。続いてシリコン基板にチャネル形成領域を形成するためのイオン注入及び活性化を行なった後、ゲート絶縁膜3を形成する。続いて、ゲート絶縁膜3上に第1のシリコン層4及び第1の犠牲絶縁膜5を形成する。
次に、ゲート絶縁膜3、第1のシリコン層4及び第1の犠牲絶縁膜層5をリソグラフィー技術及びRIE技術を用いてゲート電極形状に加工する。
引き続いて、このゲート電極形状に加工されたパターンをマスクとして、イオン注入を行ない、エクステンション拡散領域9を自己整合的に形成する。
次に、一層以上の絶縁膜を堆積し、その後エッチバックをすることによってゲート側壁10を形成する(図9(b))。
引き続いて、ゲート電極形状パターン及びゲート側壁10をマスクにして再度イオン注入を行ない、活性化アニールを経てソース/ドレイン拡散層19を形成する。
次に、基板全面にエッチングストップ層11、ここではシリコン窒化膜を堆積する。さらに、犠牲層間絶縁膜12、ここでは常圧CVD法によるシリコン酸化膜を形成し、CMP技術によって平坦化する。続いて、エッチバックを行なうことによりエッチングストップ層11の上部を露出させ、露出したエッチングストップ層を選択的にエッチングして、ゲート電極形状パターン上部の第1の犠牲絶縁膜層5を露出させる(図9(c))。
次に、図9(d)に示すように、第1の犠牲絶縁膜層5を除去する。
次に、図9(e)に示すように、N型MOSFET領域をレジストでマスクし、所定の厚さだけシリコン層4をエッチバックし、P型MOSFET領域をレジストでマスクし、所定の厚さだけシリコン層4をエッチバックすることで、N型MOSFET及びP型MOSFETで高さの異なるシリコン層4を形成することができる。
次に、第1の実施形態において説明した方法に従ってシリコン層4を完全にシリサイド化し、本発明のMOSFET構造を得ることができる。
図10は、実際に試作したトランジスタのフルシリサイドプロセスにおいて、ゲート絶縁膜不良が生じたNi3Si電極について、ゲート側壁の高さTswとシリサイド電極の高さTsiliとの差(Tsili−Tsw)とゲート長(Lg)の関係を示したものである。ここで○は良品、×は不良ゲート電極トランジスタを示している。図に示すようにTsili−Tsw=Lg/2のラインを境界にゲート電極形成不良が生じていることがわかる。このように、Niシリサイドゲートトランジスタの歩留まりを向上させるには、ゲート側壁から突き出すNi3Si電極のゲート高さを制御する必要があり、Tsili−Tsw<Lg/2を満たす必要がある。
Ni3Si電極を形成する場合では、図11(a)に示すようにNi3Siの高さTsiliはフルシリサイド化前のポリシリコンの高さTsiの2.15倍になる。このため、フルシリサイドにより形成したNi3Si電極は、初期のポリシリコンの高さがゲート側壁と同じであれば、図11(b)に示すように、ゲート側壁から突き出た形状になる。シリサイド電極がゲート側壁から突き出る形状では、図11(c)に示すように、ゲート電極の最上面だけでなく、ゲート側壁から突き出たゲート側面部分からもNiがポリシリコン中へ供給される。
図12は、ゲート電極最上面から供給されるNi量(Ni−t)と側面から供給されるNi量(Ni−s)の比を(Tsili−Tsw)/Lgに対してプロットしたものである。ここで、Tsiliはシリサイド電極の高さ、Tswはゲート側壁の高さ、Lgはゲート長である。これより、Tsili−Tswの値がLgより大きくなると、ゲート側面からのNi供給が支配的になることがわかる。このような場合、Ni3Siを形成するために堆積したゲート電極直上のNiはポリシリコンに消費されずに残ることになる。その結果、ポリシリコンがNi3Siへ変化する際の体積膨張が余剰のNiによって抑制され、シリサイド電極にストレスが生じるといった問題が生じる。
図13は、ポリシリコンへゲート電極上面と側面の両方からNiが供給される場合に、供給量の割合(拡散量比:側面(Ni−s)/上面(Ni−t))の変化に対するシリサイド化前後の余剰Niも含めた電極直上の高さの変化を示したものである。ここで、Ttotalは余剰Niも含めた電極直上の高さ、TniはNi3Si形成のために必要なゲート電極上部のNiの厚さ、Tsiはポリシリコンの厚さである。図13より、ポリシリコンへのNi拡散量比(Ni−s/Ni−t)が0.5を超えると、シリサイド化後の電極直上の高さがシリサイド化前のポリシリコンとNiを合わせた厚さよりも高くなる。これは、図11(c)に示したように、ゲート側壁から突き出たゲート側面から供給されるNi量が多くなり、ゲート直上に堆積したNiを消費しなくなるためである。
この現象を図14に模式的に示す。図14(a1)、(a2)、(a3)は、Tsili−Tsw>Lg/2の場合であり、この順でシリサイド化が進行している状態を示す。図14(b1)、(b2)、(b3)は、Tsili−Tsw<Lg/2の場合であり、この順でシリサイド化が進行している状態を示す。
図14(a1)、(a2)、(a3)に示すように、(Ni−s/Ni−t)>0.5では、ポリシリコンに供給されずにゲート電極直上に残ったNiにより、シリサイドプロセスの過程でゲート電極上方への体積膨張が抑制され、ゲート側壁や基板方向に大きなストレスが生じる。
図15は、HfSiONをゲート絶縁膜に用い、N型MOSFETのゲート電極にNiSi2を、P型MOSFETのゲート電極にNi3Siを用いたFETにおける、ドレイン電流のゲート電圧依存性を示したものである。ゲート側壁高さは100nm、PMOSFETのシリサイド電極高さは80nm、NMOSFETのシリサイド電極高さは40nmとした。これより、N型、P型MOSトランジスタのVthは低電力CMOSに好適なVthとなっていることがわかる。図中の点線による曲線は、比較として、ゲート電極にポリシリコン(poly−Si)を用いた場合の結果を示す。
図16は、上記と同じMOSFETの移動度をNMOSFET(図16(a))とPMOSFET(図16(b))で比較したものである。電子の移動度はほぼ理想曲線に近いのに対して、正孔の移動度はシリサイド電極からの歪の効果により理想曲線を超えて改善されていることがわかる。
図17は、上記と同じMOSFETのPBTI(Positive Bias Temperature Instability)及びNBTI(Negative Bias Temperature Instability)の評価結果から、(a)ゲートリーク電流、及び(b)VT,IONの劣化量を予測したものである。85℃でNFET及びPFETでそれぞれ正/負のストレスバイアスを印加した。測定の結果、10年後の予測リーク電流増大量はNFET及びPFETでそれぞれ0.1桁、0.2桁と低かった。また、[VT、ION]の変動量はNFET及びPFETでそれぞれ[0.3mV、0.3%]、[3.2mV、1.5%]であり、十分製品保証可能なレベルであった。
以上より、本実施形態で示したシリサイド電極高さの組み合わせを有する本発明の構造によれば、優れたトランジスタ特性が得られることがわかる。
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、材料及び構造を適宜選択して実施することができる。例えば、ゲート電極をシリサイド化するための金属元素と、ソース/ドレインのシリサイド化に用いる金属元素の組み合わせについては、ソース/ドレインのシリサイドの変質が起こらない温度下でシリサイド化を行なう必要から、比較的低温下でのシリサイド化が困難な金属を用いた場合は、熱処理を比較的長時間行なうことで所定のシリサイド化を行なうことができる。金属元素の組み合わせに応じて熱処理温度や時間等の条件を調整して、所望の効果が得られる構造を得ることができる。また、例えばゲート材料のpoly−SiをアモルファスSiに置き換える、シリサイド化するための金属の成膜温度を調整する等の工夫で、シリサイド化を比較的低温で行なうことも可能である。これらの技術を必要に応じて併用することで、所望の組み合わせを実現できる。
Claims (11)
- 半導体基板上に、Pチャネル形成領域上に形成されたゲート絶縁膜及びゲート電極、並びにゲート側壁部を持つ第1の電界効果型トランジスタ領域と、Nチャネル形成領域上に形成されたゲート絶縁膜及びゲート電極、並びにゲート側壁部を持つ第2の電界効果型トランジスタ領域とを有する半導体装置において、
第1及び第2の電界効果トランジスタ領域は、前記ゲート電極が、M(x)Si(1−x)(0<x<1)で表される金属Mのシリサイドを主成分とし、かつ前記ゲート電極の高さをt1、ゲート側壁部の高さをt2、ゲート長をLとしたとき、t1−t2<L/2を満たし、さらにPチャネル形成領域上のゲート電極の高さがNチャネル形成領域上のゲート電極の高さよりも高いことを特徴とする半導体装置。 - 前記ゲート電極の高さをt1、ゲート側壁部の高さをt2としたとき、t1−t2<0を満たす請求項1に記載の半導体装置。
- 前記Nチャネル形成領域上のゲート電極の高さがPチャネル形成領域上のゲート電極の高さの1/2よりも低い請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記ゲート絶縁膜が、HfもしくはZrからなるA元素とSiもしくはAlからなるB元素を含む金属酸化物、または、これら金属酸化物に窒素が導入された金属酸窒化物を含む請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記金属酸化物もしくは金属酸窒化物のA元素とB元素のモル比率(A/(A+B))が0.3以上0.7以下である請求項4に記載の半導体装置。
- 前記ゲート絶縁膜が、シリコン酸化膜もしくはシリコン酸窒化膜と、HfもしくはZrを含む層との積層構造を有する請求項1から5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記ゲート電極は、少なくとも前記ゲート絶縁膜に接する部分において、M(x)Si(1−x)(0<x<1)で表される金属Mのシリサイドを主成分とし、かつ、Pチャネル形成領域上のゲート電極に含まれる前記シリサイドでは0.6<x<0.8である領域、Nチャネル形成領域上のゲート電極に含まれる前記シリサイドでは0.3<x<0.55である領域を有する請求項1から6のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記金属Mが、サリサイドプロセスによりシリサイドを形成し得る金属である請求項1から7のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記金属MがNi又はPtである請求項1から7のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記金属MがNi又はPtであり、
前記ゲート電極は、少なくとも前記ゲート絶縁膜に接する部分において、M(x)Si(1−x)(0<x<1)で表される金属Mのシリサイドを主成分とし、かつ、Pチャネル形成領域上のゲート電極に含まれる前記シリサイドでは0.7<x<0.8である領域、Nチャネル形成領域上のゲート電極に含まれる前記シリサイドでは0.45<x<0.55である領域を有する請求項1から6のいずれか1項に記載の半導体装置。 - Pチャネル形成領域上のゲート電極は、少なくとも前記ゲート絶縁膜に接する部分においてM3Si相を主成分として含むシリサイド領域を有し、
Nチャネル形成領域上のゲート電極は、少なくとも前記ゲート絶縁膜に接する部分においてMSi相またはMSi2相を主成分として含むシリサイド領域を有する請求項9に記載の半導体装置。
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