JPWO2006135062A1 - 半導体装置、電源装置、情報処理装置 - Google Patents
半導体装置、電源装置、情報処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2006135062A1 JPWO2006135062A1 JP2007521366A JP2007521366A JPWO2006135062A1 JP WO2006135062 A1 JPWO2006135062 A1 JP WO2006135062A1 JP 2007521366 A JP2007521366 A JP 2007521366A JP 2007521366 A JP2007521366 A JP 2007521366A JP WO2006135062 A1 JPWO2006135062 A1 JP WO2006135062A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- semiconductor device
- voltage
- back gate
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 112
- 230000010365 information processing Effects 0.000 title claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 101100397044 Xenopus laevis invs-a gene Proteins 0.000 description 3
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M3/00—Conversion of dc power input into dc power output
- H02M3/02—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac
- H02M3/04—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters
- H02M3/10—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
- H02M3/145—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal
- H02M3/155—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only
- H02M3/156—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only with automatic control of output voltage or current, e.g. switching regulators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/76—Making of isolation regions between components
- H01L21/761—PN junctions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
- H01L21/822—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using silicon technology
- H01L21/8232—Field-effect technology
- H01L21/8234—MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type
- H01L21/823481—MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type isolation region manufacturing related aspects, e.g. to avoid interaction of isolation region with adjacent structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
- H01L27/0266—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using field effect transistors as protective elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Abstract
Description
20 入力端子
30 出力端子
40 バックゲート制御回路
41 比較器
100、110 半導体装置
200 制御回路(ゲート制御回路)
210 比較器
300 誘導素子
400 容量素子
500 負荷
1000 半導体装置
7000 情報処理装置
710 交流−直流変換装置
720 二次電池
730 制御手段(マザーボード)
760 制御回路
SW1、SW2 スイッチ
inv1 インバータ
VL 低電圧出力端子
Claims (11)
- バックゲート領域と、ソース領域及びドレイン領域の一方となる第1領域と、ソース領域及びドレイン領域の他方となる第2領域と、を備えるMOSトランジスタを有する半導体装置において、第1領域に接続され、前記半導体装置の外部から入力電圧が印加される入力電圧端子と、第2領域に接続されるとともに、前記半導体装置の外部へ出力電圧を出力する出力電圧端子と、前記入力電圧もしくは前記出力電圧のいずれかの電圧を選択して前記バックゲート領域に印加するバックゲート制御回路と、を有して成ることを特徴とする半導体装置。
- バックゲート領域と、ソース領域及びドレイン領域となる第1領域と、ソース領域及びドレイン領域の他方になる第2領域と、を備えるNチャネル型MOSトランジスタを有する半導体装置において、第1領域に接続され、前記半導体装置の外部から入力電圧が印加される入力電圧端子と、第2領域に接続されるとともに、前記半導体装置の外部へ出力電圧を出力する出力電圧端子と、前記入力電圧もしくは前記出力電圧のいずれか低い方の電圧を選択して前記バックゲート領域に印加するバックゲート制御回路と、を有して成ることを特徴とする半導体装置。
- バックゲート領域と、ソース領域及びドレイン領域となる第1領域と、ソース領域及びドレイン領域の他方になる第2領域と、を備えるPチャネル型MOSトランジスタを有する半導体装置において、第1領域に接続され、前記半導体装置の外部から入力電圧が印加される入力電圧端子と、第2領域に接続されるとともに、前記半導体装置の外部へ出力電圧を出力する出力電圧端子と、前記入力電圧もしくは前記出力電圧のいずれか高い方の電圧を選択して前記バックゲート領域に印加するバックゲート制御回路を有して成ることを特徴とする半導体装置。
- 第1導電型の半導体基板と、該半導体基板上に形成された第2導電型の第1第2導電型領域と、該第1第2導電型領域内に形成された第1導電型の第1第1導電型領域と、該第1第1導電型領域内に形成されたソース領域及びドレイン領域の一方となる第2導電型の第2第2導電型領域と、該第1第1導電型領域内に形成されたソース領域及びドレイン領域の他方になる第2導電型の第3第2導電領域と、該第1第1導電型領域内に形成された第1導電型の第2第1導電領域と、を備えるMOSトランジスタと、前記第2第2導電領域に接続され前記半導体装置の外部から入力電圧が印加される入力電圧端子と、前記第3第2導電領域に接続されるとともに前記半導体装置の外部へ出力電圧を出力する出力電圧端子と、前記入力電圧もしくは前記出力電圧のいずれかの電圧を前記第2第1導電領域に印加するバックゲート制御回路と、を有して成ることを特徴とする半導体装置。
- 前記第1導電型がP型導電体であり、前記第2導電型がN型導電体であり、かつ、前記バックゲート制御回路は、前記バックゲート領域に前記入力電圧もしくは前記出力電圧のいずれか低い方の電圧を印加することを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
- 前記第1導電型がN型導電体であり、前記第2導電型がP型導電体であり、かつ、前記バックゲート制御回路は、前記バックゲート領域に前記入力電圧もしくは前記出力電圧のいずれか高い方の電圧を印加することを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
- バックゲート領域と、ソース領域及びドレイン領域の一方となる第1領域と、ソース領域及びドレイン領域の他方となる第2領域と、を備えるMOSトランジスタを有する半導体装置において、第1領域に接続され、前記半導体装置の外部から入力電圧が印加される入力電圧端子と、第2領域に接続されるとともに、前記半導体装置の外部へ出力電圧を出力する出力電圧端子と、前記ソース領域に印加される電圧とバックゲート領域に印加される電圧が同一になるように、前記バックゲート領域に印加するバックゲート制御回路と、を有して成ることを特徴とする半導体装置。
- 前記出力電圧が一定になるように前記MOSトランジスタのゲートに印加される電圧を制御するゲート制御回路を有して成ることを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれかに記載の半導体装置。
- バックゲート領域と、ソース領域及びドレイン領域の一方となる第1領域と、ソース領域及びドレイン領域の他方となる第2領域と、を備えるMOSトランジスタを有する半導体装置において、第1領域に接続され、前記半導体装置の外部から入力電圧が印加される入力電圧端子と、第2領域に接続されるとともに、前記半導体装置の外部へ出力電圧を出力する出力電圧端子と、前記入力電圧もしくは前記出力電圧の電圧関係に応じて出力が反転する比較器と、該比較器の出力により開閉され、一端が前記入力電圧端子に接続され、他端が前記MOSトランジスタのバックゲート領域に接続された第1スイッチと、前記比較器の出力により第1スイッチとは相補的に開閉され、一端が前記出力電圧端子に接続され、他端が前記MOSトランジスタのバックゲート領域に接続された第2スイッチと、前記MOSトランジスタのゲート端子を制御する手段であって、ゲート電圧としての最低電圧が出力される低電圧出力端子を有し、より低電圧となった端子が前記バックゲート領域に接続されている制御手段と、を有して成ることを特徴とする半導体装置。
- 請求項8または請求項9に記載の半導体装置と、一端が前記半導体装置の出力端子に接続されている誘導素子と、一端が前記誘導素子の他端に接続され、他端が基準電圧の印加端に接続されている容量素子と、を有して成ることを特徴とする電源装置。
- 請求項8または請求項9に記載の半導体装置と、前記半導体装置の入力端子に接続されている交流−直流変換装置と、前記半導体装置の出力端子に接続されている二次電池と、前記交流−直流変換装置及び前記二次電池から電力が供給される制御手段と、を有して成ることを特徴とする情報処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007521366A JP5057973B2 (ja) | 2005-06-17 | 2006-06-16 | 半導体装置、電源装置、情報処理装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005177417 | 2005-06-17 | ||
JP2005177417 | 2005-06-17 | ||
PCT/JP2006/312167 WO2006135062A1 (ja) | 2005-06-17 | 2006-06-16 | 半導体装置、電源装置、情報処理装置 |
JP2007521366A JP5057973B2 (ja) | 2005-06-17 | 2006-06-16 | 半導体装置、電源装置、情報処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006135062A1 true JPWO2006135062A1 (ja) | 2009-01-08 |
JP5057973B2 JP5057973B2 (ja) | 2012-10-24 |
Family
ID=37532414
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007521366A Active JP5057973B2 (ja) | 2005-06-17 | 2006-06-16 | 半導体装置、電源装置、情報処理装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090128219A1 (ja) |
JP (1) | JP5057973B2 (ja) |
CN (1) | CN101171678A (ja) |
TW (1) | TW200707905A (ja) |
WO (1) | WO2006135062A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5438470B2 (ja) * | 2009-11-05 | 2014-03-12 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電力供給制御回路 |
JP5438469B2 (ja) * | 2009-11-05 | 2014-03-12 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 負荷駆動装置 |
JP5636235B2 (ja) * | 2010-05-07 | 2014-12-03 | スパンション エルエルシー | Dcdc変換装置 |
WO2011155295A1 (en) * | 2010-06-10 | 2011-12-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Dc/dc converter, power supply circuit, and semiconductor device |
US9294080B2 (en) * | 2013-04-26 | 2016-03-22 | Fairchild Semiconductor Corporation | Reverse current blocking comparator |
JP6460592B2 (ja) | 2013-07-31 | 2019-01-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Dcdcコンバータ、及び半導体装置 |
FR3011700B1 (fr) * | 2013-10-03 | 2017-05-26 | Continental Automotive France | Systeme de regulation de tension |
CN105227166B (zh) * | 2014-05-26 | 2018-06-26 | 中航(重庆)微电子有限公司 | 一种mos管背栅电压控制电路 |
TWI829663B (zh) * | 2018-01-19 | 2024-01-21 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置以及其工作方法 |
CN113167821B (zh) * | 2018-11-22 | 2024-04-19 | 株式会社半导体能源研究所 | 二次电池的异常检测装置以及半导体装置 |
CN113014094B (zh) * | 2019-12-20 | 2022-07-12 | 圣邦微电子(北京)股份有限公司 | 一种升压转换器 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4725813A (en) * | 1985-04-22 | 1988-02-16 | Nec Corporation | MOS type circuit device |
JP3439506B2 (ja) * | 1992-11-24 | 2003-08-25 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 充放電制御回路と充電式電源装置 |
JP2000261304A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP4572018B2 (ja) * | 2000-04-27 | 2010-10-27 | 富士通株式会社 | 電池パックおよび電子機器システム |
JP2002315201A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-25 | Nec Miyagi Ltd | 放電防止回路 |
EP1320168A1 (en) * | 2001-12-12 | 2003-06-18 | Dialog Semiconductor GmbH | Power switch for battery protection |
TW578321B (en) * | 2002-10-02 | 2004-03-01 | Topro Technology Inc | Complementary metal-oxide semiconductor structure for a battery protection circuit and battery protection circuit therewith |
US7385433B2 (en) * | 2005-03-18 | 2008-06-10 | Stmicroelectronics, Inc. | Analog switch with reduced parasitic bipolar transistor injection |
-
2006
- 2006-06-16 TW TW095121738A patent/TW200707905A/zh unknown
- 2006-06-16 US US11/917,185 patent/US20090128219A1/en not_active Abandoned
- 2006-06-16 CN CNA2006800151645A patent/CN101171678A/zh active Pending
- 2006-06-16 WO PCT/JP2006/312167 patent/WO2006135062A1/ja active Application Filing
- 2006-06-16 JP JP2007521366A patent/JP5057973B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200707905A (en) | 2007-02-16 |
WO2006135062A1 (ja) | 2006-12-21 |
CN101171678A (zh) | 2008-04-30 |
JP5057973B2 (ja) | 2012-10-24 |
US20090128219A1 (en) | 2009-05-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5057973B2 (ja) | 半導体装置、電源装置、情報処理装置 | |
US10243467B2 (en) | Voltage regulators with kickback protection | |
US8278783B2 (en) | Power supply apparatus | |
EP2226939A2 (en) | Reverse current preventing circuit and power source switching apparatus | |
US10587145B2 (en) | Charging circuit and electronic device | |
US8164309B2 (en) | Battery charging system with trickle charging/discharging control | |
JP4655850B2 (ja) | 電源供給制御回路 | |
US9178408B2 (en) | Voltage regulators with load-dependent bias | |
TW201240294A (en) | Converter including a bootstrap circuit and method | |
KR101723281B1 (ko) | 와이어리스 수전 회로 및 이것을 이용한 전자기기 | |
US10802079B2 (en) | System and method for bidirectional current sense circuits | |
EP2498166B1 (en) | Power management system | |
US20110057633A1 (en) | Load driving circuit | |
US8274269B2 (en) | Switching circuit and small-size high-efficiency DC-DC converter for portable devices including the same | |
US9048724B2 (en) | Controlled switch for opening or closing on demand a section of an electrical circuit of a power stage | |
JP2005080491A (ja) | 電源装置 | |
JP2010282432A (ja) | レギュレータ回路 | |
KR101740084B1 (ko) | 비동기 리미터 회로를 구비한 스위칭 모드 전원 | |
JP5839899B2 (ja) | 逆流防止回路ならびにそれを用いた降圧型dc/dcコンバータ、その制御回路、充電回路、電子機器 | |
CN102761243B (zh) | 自适应电荷泵 | |
KR20200088232A (ko) | 트랜지스터 드라이버 회로 | |
EP2264561A1 (en) | Voltage regulator | |
JP2023018810A (ja) | 半導体装置 | |
JP2005253220A (ja) | 電源切換回路 | |
JPWO2010074055A1 (ja) | 電力供給装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070713 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090520 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120508 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120702 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120731 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120731 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150810 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5057973 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D03 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |