JPWO2006126435A1 - ディスク成形用金型、鏡面盤及びディスク成形用金型の製造方法 - Google Patents
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Abstract
金型の耐久性を向上させることができ、金型のコストを低くすることができるようにする。第1の金型と、第1の金型と対向させて進退自在に配設された第2の金型とを有する。第1、第2の金型のうちの一方の金型は、表面に粗面化処理が施された母材、及び母材の表面にコーティング処理を施すことによって被覆されたコーティング層を備える。コーティング層の表面にスタンパ取付面が形成される。粗面化処理が施された母材の表面にコーティング処理を施すことによってコーティング層が被覆されるので、母材とコーティング層との接触面積を大きくすることができる。母材とコーティング層との間の密着力を大きくすることができるので、コーティング層が剥がれにくくなり、金型の耐久性を向上させることができ、金型のコストを低くすることができる。
Description
本発明は、ディスク成形用金型、鏡面盤及びディスク成形用金型の製造方法に関するものである。
従来、成形機、例えば、ディスク基板を成形するための射出成形機においては、加熱シリンダ内において溶融させられた樹脂を、ディスク成形用金型内のキャビティ空間に充填し、該キャビティ空間内において冷却し、固化させることによってディスク基板を得るようにしている。
そのために、前記射出成形機は、第1の金型としての固定側の金型組立体、及び第2の金型としての可動側の金型組立体から成るディスク成形用金型、前記樹脂をキャビティ空間に充填するための射出装置、並びに前記可動側の金型組立体を固定側の金型組立体に対して接離させるための型締装置を備える。そして、該型締装置によって前記可動側の金型組立体を進退させ、ディスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型開きを行い、型締め時に、固定側の金型組立体の鏡面盤と可動側の金型組立体の鏡面盤との間にキャビティ空間が形成される。
また、前記射出装置は、加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付けられた射出ノズル、及び前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリューを備える。
そして、計量工程において、前記スクリューが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させられ、この間に、ディスク成形用金型の型閉じ及び型締めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリューが前進させられ、前記スクリューの前方に蓄えられた樹脂が射出ノズルから射出され、キャビティ空間に充填される。そして、冷却工程において、前記キャビティ空間内の樹脂が冷却され、穴開け加工が施され、ディスク基板が成形される。続いて、型開きが3行われ、前記ディスク基板が取り出される。
なお、固定側及び可動側の各鏡面盤のうちの一方の鏡面盤に、ディスク基板の情報面に凹凸を形成するためのスタンパが取り付けられるとともに、他方の鏡面盤にキャビティリングが取り付けられ、該キャビティリングによってキャビティ空間の外周縁が形成される。
ところで、スタンパが取り付けられる鏡面盤のスタンパ取付面の平面度が低くなると、ディスク基板の精度が低くなってしまう。そこで、鏡面盤の表面に薄膜から成るコーティング層を被覆するようになっている。
しかしながら、前記従来の射出成形機においては、コーティング層の耐久性が鏡面盤の耐久性になるので、鏡面盤が劣化した場合、鏡面盤を修復するために、コーティング層を剥がした後、鏡面盤の表面にラッピング処理を施し、その後、再びコーティング層を被覆する必要が生じる。したがって、鏡面盤を修復するのに必要な時間が長くなり、作業が煩わしく、鏡面盤のコストが高くなってしまう。
本発明は、前記従来の射出成形機の問題点を解決して、金型の耐久性を向上させることができ、金型のコストを低くすることができるディスク成形用金型、鏡面盤及びディスク成形用金型の製造方法を提供することを目的とする。
そのために、本発明のディスク成形用金型においては、第1の金型と、該第1の金型と対向させて進退自在に配設された第2の金型とを有する。
そして、前記第1、第2の金型のうちの一方の金型は、表面に粗面化処理が施された母材、及び該母材の表面にコーティング処理を施すことによって被覆されたコーティング層を備える。また、該コーティング層の表面にスタンパ取付面が形成される。
本発明によれば、ディスク成形用金型においては、第1の金型と、該第1の金型と対向させて進退自在に配設された第2の金型とを有する。
そして、前記第1、第2の金型のうちの一方の金型は、表面に粗面化処理が施された母材、及び該母材の表面にコーティング処理を施すことによって被覆されたコーティング層を備える。また、該コーティング層の表面にスタンパ取付面が形成される。
この場合、粗面化処理が施された母材の表面にコーティング処理を施すことによってコーティング層が被覆されるので、母材とコーティング層との接触面積を大きくすることができる。したがって、母材とコーティング層との間の密着力を大きくすることができるので、コーティング層が剥がれにくくなり、金型の耐久性を向上させることができ、金型のコストを低くすることができる。
また、スタンパ取付面に多数の微細な凹凸が形成されるので、金型とスタンパとの接触面積が小さくされ、摩擦係数が小さくなるので、スタンパが摩耗するのを防止することができる。その結果、スタンパの耐久性を向上させることができる。
12、32 金型組立体
36 第2の鏡面盤
62 母材
63 コーティング層
s スタンパ取付面
36 第2の鏡面盤
62 母材
63 コーティング層
s スタンパ取付面
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。この場合、成形機としての射出成形機に配設される金型装置としてのディスク成形用金型について説明する。
図1は本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の断面図である。
図において、12は図示されない固定プラテンに、図示されない取付板を介して取り付
けられた第1の金型としての固定側の金型組立体であり、該金型組立体12は、第1の支持プレートとしてのベースプレート15、該ベースプレート15に取り付けられた第1の鏡面盤16、前記ベースプレート15内において固定プラテン側に臨ませて配設され、ベースプレート15を固定プラテンに対して位置決めするロケートリング23、及び該ロケートリング23に隣接させて配設されたスプルーブッシュ24を備える。該スプルーブッシュ24の前端に、キャビティ空間Cに臨ませてダイ28が形成され、該ダイ28と連通させて、図示されない射出装置の射出ノズルから射出された成形材料としての樹脂を通すためのスプルー26が形成される。なお、前記射出装置は、図示されない加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付けられた射出ノズル、及び前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリューを備える。
けられた第1の金型としての固定側の金型組立体であり、該金型組立体12は、第1の支持プレートとしてのベースプレート15、該ベースプレート15に取り付けられた第1の鏡面盤16、前記ベースプレート15内において固定プラテン側に臨ませて配設され、ベースプレート15を固定プラテンに対して位置決めするロケートリング23、及び該ロケートリング23に隣接させて配設されたスプルーブッシュ24を備える。該スプルーブッシュ24の前端に、キャビティ空間Cに臨ませてダイ28が形成され、該ダイ28と連通させて、図示されない射出装置の射出ノズルから射出された成形材料としての樹脂を通すためのスプルー26が形成される。なお、前記射出装置は、図示されない加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付けられた射出ノズル、及び前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリューを備える。
また、前記第1の鏡面盤16の外周縁に環状の図示されない第1のガイドリングがベースプレート15に取り付けられる。
一方、32は図示されない可動プラテンに、図示されない取付板を介して取り付けられた第2の金型としての可動側の金型組立体であり、該金型組立体32は、ベースプレート35、該ベースプレート35に取り付けられた第2の鏡面盤36、前記ベースプレート35及び第2の鏡面盤36内において、後端を可動プラテンに、前端を金型組立体12と対向させて配設されたシリンダ44、及び該シリンダ44に沿って進退させられ、前端が前記ダイ28に対応する形状を有するカットパンチ48を備える。なお、前記ベースプレート35と第2の鏡面盤36との間に、第2の支持プレートとしての中間プレートを配設することができる。
そして、前記第2の鏡面盤36には、成形品としての図示されないディスク基板の情報面に凹凸を形成するためのスタンパ61が取り付けられ、前記シリンダ44の前端部の径方向外方には、前記スタンパ61の内周縁を押さえるためのスタンパ押えブシュ38が配設される。本実施の形態においては、スタンパ61が第2の鏡面盤36に取り付けられるようになっているが、第1の鏡面盤16にスタンパ61を取り付けることができる。その場合、スプルーブッシュ24の前端部の径方向外方にインナスタンパホルダが配設される。
また、前記第2の鏡面盤36の外周縁部において、第2の鏡面盤36に対して所定の距離だけ移動自在に、かつ、第1の鏡面盤16と対向させて環状のキャビティリング37が配設され、前記第2の鏡面盤36及びキャビティリング37より径方向外方において前記第1のガイドリングと対向させて環状の図示されない第2のガイドリングがベースプレート35に取り付けられる。そして、前記キャビティリング37は第2の鏡面盤36の前端面より突出させられ、キャビティリング37の内周面によって、ディスク基板の外周縁が形成される。
前記シリンダ44の後端部内には、前記カットパンチ48と一体に形成されたフランジ51が進退自在に配設される。また、フランジ51の前方に図示されないカットパンチ戻し用ばねが配設され、該カットパンチ戻し用ばねによって前記フランジ51が後方に付勢される。
なお、前記金型組立体12、32によってディスク成形用金型が構成され、金型組立体32を金型組立体12に対して接離させるために図示されない型締装置が配設される。該型締装置の型締シリンダを駆動し、前記金型組立体32を進退させることによって、ディスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型開きを行うことができ、型締め時に、第1、第2の鏡面盤16、36間に前記キャビティ空間Cが形成される。
また、型締め時に、図示されない駆動シリンダを駆動することによってフランジ51を前進させると、前記カットパンチ48が前進させられ、前端がダイ28内に進入する。その結果、前記キャビティ空間C内の樹脂に穴開け加工を施すことができる。前記金型組立体32には図示されないエジェクタピン等も配設される。
計量工程において、前記スクリューが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させられ、この間に、ディスク成形用金型の型閉じ及び型締めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリューが前進させられ、前記スクリューの前方に蓄えられた樹脂が射出ノズルから射出され、キャビティ空間Cに充填される。そして、冷却工程において、前記キャビティ空間C内の樹脂が冷却され、カットパンチ48が前進させられて、穴開け加工が施され、ディスク基板が成形される。続いて、型開きが行われ、前記ディスク基板が取り出される。
ところで、スタンパ61が取り付けられる第2の鏡面盤36のスタンパ取付面の平面度が低くなると、ディスク基板の精度が低くなってしまう。そこで、第2の鏡面盤36の表面に薄膜から成るコーティング層を被覆するようになっている。
図2は本発明の実施の形態における可動側の金型組立体の要部を示す断面図である。
図において、35はベースプレート、36は第2の鏡面盤、61はスタンパ、62は母材、63は該母材62上に形成された薄膜から成るコーティング層である。
前記母材62上にコーティング層63を形成するに当たり、前加工として、前記母材62の表面にショットピーニング加工が施され、その結果、母材62の表面に硬化処理及び粗面化処理が施されて、表面の硬度が高くされるとともに、母材62の表面に多数の微細な凹凸が形成される。
そのために、前記母材62は、鋼、ステンレス、特殊鋼等の材料から成り、鋳造、鍛造等によって形成される。また、ショットピーニング加工は、粒径が20〔μm〕以上、かつ、200〔μm〕以下の範囲のカーボランダム、ガラスビーズ、セラミックス、鋼球等の微細粒子をショット材として使用し、高速で、本実施の形態においては、50〔m/s〕以上の噴射速度で母材62の表面に吹き付け、微細粒子の衝突によって母材62の表面に圧縮応力を加えることにより行われる。
続いて、本加工として、母材62の表面にコーティング処理が施され、DLC(ダイヤモンドライクカーボン)等の硬度の高い材料から成るコーティング層63が形成され、該コーティング層63の表面にスタンパ61のスタンパ取付面sが形成される。この場合、コーティング層63の厚さは、十分に薄く、0.5〔μm〕以上、かつ、3〔μm〕以下の範囲にされる。したがって、スタンパ取付面sには、母材62の凹凸がほぼ投影されて形成され、スタンパ取付面sの表面粗さRaは、算術平均粗さで0.02〔μm〕以上、かつ、0.30〔μm〕以下の範囲内にされる。この場合、表面粗さRaは、JIS B0601に規定される中心線平均粗さの測定方法に従って測定した。
なお、前記コーティング層63をDLCに代えて、窒化チタン(TiN)によって形成することができる。
この場合、前加工において母材62の表面に多数の微細な凹凸が形成されるので、母材62とコーティング層63との接触面積を大きくすることができる。しかも、前述されたように、母材62の表面は、硬度が高くされ、容易に変形しないので、母材62とコーティング層63との接触面を安定させることができる。したがって、母材62とコーティン
グ層63との間の密着力を大きくすることができるので、コーティング層63が剥がれにくくなり、第2の鏡面盤36の耐久性を向上させることができる、その結果、金型組立体32の耐久性を向上させることができ、金型組立体32のコストを低くすることができる。
グ層63との間の密着力を大きくすることができるので、コーティング層63が剥がれにくくなり、第2の鏡面盤36の耐久性を向上させることができる、その結果、金型組立体32の耐久性を向上させることができ、金型組立体32のコストを低くすることができる。
しかも、母材62にショットピーニング加工が施されることによって、母材62の表面が活性化されるので、その後のコーティング処理において、母材62とコーティング層63との密着性を向上させることができる。
ところで、前記スタンパ取付面sに多数の微細な凹凸が形成されるので、コーティング層63とスタンパ61との接触面積が小さくされる。また、スタンパ取付面sの硬度が高く、コーティング層63とスタンパ61との硬度差が大きくなるので、摩擦係数を小さくすることができる。したがって、キャビティ空間Cに樹脂が充填されたり、キャビティ空間C内の樹脂が冷却されたりするのに伴って、スタンパ61の温度が変動すると、スタンパ61が膨張及び収縮するが、コーティング層63とスタンパ61との間の摩擦係数が小さいので、スタンパ61が摩耗するのを防止することができる。その結果、スタンパ61の耐久性を向上させることができる。
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明をディスク基板を成形するためのディスク成形用金型に適用することができる。
Claims (6)
- (a)第1の金型と、
(b)該第1の金型と対向させて進退自在に配設された第2の金型とを有するとともに、(c)前記第1、第2の金型のうちの一方の金型は、表面に粗面化処理が施された母材、及び該母材の表面にコーティング処理を施すことによって被覆されたコーティング層を備え、
(d)該コーティング層の表面にスタンパ取付面が形成されることを特徴とするディスク成形用金型。 - 前記スタンパ取付面の表面粗さRaが0.02〔μm〕以上、かつ、0.30〔μm〕以下の範囲内にされる請求項1に記載のディスク成形用金型。
- 前記粗面化処理はショットピーニング加工によって施される請求項1に記載のディスク成形用金型。
- 前記コーティング層はDLCを被覆することによって形成される請求項1に記載のディスク成形用金型。
- (a)表面に粗面化処理が施された母材と、
(b)粗面化処理が施された母材の表面にコーティング処理を施すことによって被覆されたコーティング層とを有するとともに、
(c)該コーティング層の表面にスタンパ取付面が形成されることを特徴とする鏡面盤。 - (a)金型の母材の表面に粗面化処理を施し、
(b)粗面化処理が施された母材の表面にコーティング処理を施すことによってコーティング層を被覆し、スタンパ取付面を形成することを特徴とするディスク成形用金型の製造方法。
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2349745B1 (en) | 2008-10-08 | 2013-02-13 | Pirelli Tyre S.p.A. | Motorcycle tyre |
CN102358953B (zh) * | 2011-09-28 | 2015-12-09 | 江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司 | 一种减少粘埚的坩埚及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01234214A (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-19 | Tdk Corp | 成形用金型とその製造方法 |
JPH0453687B2 (ja) * | 1987-07-31 | 1992-08-27 | Showa Denko Kk | |
JP2002321026A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-11-05 | Tdk Corp | 工 具 |
JP2003019734A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-21 | Seikoh Giken Co Ltd | ディスク成形用金型及びその製造方法 |
JP2005190632A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Technos:Kk | ダイヤモンド様炭素膜を施した光ディスク成形金型とそれを使用する成形方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5112025A (en) * | 1990-02-22 | 1992-05-12 | Tdk Corporation | Molds having wear resistant release coatings |
NL1008105C2 (nl) * | 1998-01-23 | 1999-07-26 | Axxicon Moulds Eindhoven Bv | Spuitgietmatrijs. |
JP3057077B1 (ja) * | 1999-03-08 | 2000-06-26 | シチズン時計株式会社 | 樹脂成形用金型および樹脂成形用金型への硬質被膜形成方法 |
JP4053687B2 (ja) * | 1999-05-10 | 2008-02-27 | 住友ゴム工業株式会社 | ゴム押出し装置 |
US6787071B2 (en) * | 2001-06-11 | 2004-09-07 | General Electric Company | Method and apparatus for producing data storage media |
WO2004078446A1 (ja) * | 2003-03-03 | 2004-09-16 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | ディスク基板成形用金型およびディスク基板の製造方法 |
-
2006
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0453687B2 (ja) * | 1987-07-31 | 1992-08-27 | Showa Denko Kk | |
JPH01234214A (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-19 | Tdk Corp | 成形用金型とその製造方法 |
JP2002321026A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-11-05 | Tdk Corp | 工 具 |
JP2003019734A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-21 | Seikoh Giken Co Ltd | ディスク成形用金型及びその製造方法 |
JP2005190632A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Technos:Kk | ダイヤモンド様炭素膜を施した光ディスク成形金型とそれを使用する成形方法 |
Also Published As
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