JPWO2006100742A1 - Rfidタグ - Google Patents
Rfidタグ Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2006100742A1 JPWO2006100742A1 JP2007509096A JP2007509096A JPWO2006100742A1 JP WO2006100742 A1 JPWO2006100742 A1 JP WO2006100742A1 JP 2007509096 A JP2007509096 A JP 2007509096A JP 2007509096 A JP2007509096 A JP 2007509096A JP WO2006100742 A1 JPWO2006100742 A1 JP WO2006100742A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rfid tag
- thin plate
- radio wave
- antenna
- long
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q19/00—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic
- H01Q19/28—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic using a secondary device in the form of two or more substantially straight conductive elements
- H01Q19/30—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic using a secondary device in the form of two or more substantially straight conductive elements the primary active element being centre-fed and substantially straight, e.g. Yagi antenna
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
- H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q19/00—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic
- H01Q19/10—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic using reflecting surfaces
- H01Q19/12—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic using reflecting surfaces wherein the surfaces are concave
- H01Q19/13—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic using reflecting surfaces wherein the surfaces are concave the primary radiating source being a single radiating element, e.g. a dipole, a slot, a waveguide termination
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0556—Disposition
- H01L2224/05568—Disposition the whole external layer protruding from the surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/05573—Single external layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Aerials With Secondary Devices (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
RFIDタグ(11)では樹脂製の薄板(12)内にアンテナ線(14a、14b)が埋め込まれる。アンテナ線(14a、14b)は例えばダイポールアンテナを構成する。薄板(12)には、アンテナ線(14a、14b)に平行に延びる金属製の電波反射材(15a、15b、15c、15d)がさらに埋め込まれる。薄板(12)に向かって進入する電波は電波反射材(15a、15b、15c、15d)で反射する。反射した電波はアンテナ線(14a、14b)に向かって導かれる。アンテナ線(14a、14b)で電波の受信量は増大する。RFIDタグは通信距離の増大に大いに貢献する。電波反射材(15a、15b、15c、15d)は薄板(12)内に埋め込まれることから、これまで通りの用途は確保されることができる。RFIDタグの外側に反射板が付加されると、RFIDタグの用途は著しく制限されてしまう。
Description
本発明はRFIDタグに関する。
RFIDタグは広く知られる。一般に、RFIDタグはダイポールアンテナを備える。ダイポールアンテナはλ/2で特定される長さに対応したアンテナ線で構成される。こういったアンテナ線に基づきRFIDタグは所要の無線信号を送受信することができる。
無線信号の送信電力が強められれば、無線信号の発信源からRFIDタグが遠ざかっても十分にRFIDタグは無線通信を確立することができる。しかしながら、送信電力の最大値は例えば法律的に規制される。したがって、例えば米国特許第6441740号に開示されるように、無線信号の送信電力を強めることなく発信源からRFIDタグまで通信距離を広げる術が模索される。
米国特許第6441740号明細書
米国特許第6535175号明細書
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、無線信号の送信電力を強めることなく通信距離を広げることができるRFIDタグを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明によれば、樹脂製の薄板と、薄板に埋め込まれるアンテナ線と、薄板に埋め込まれて、アンテナ線に平行に延びる金属製の電波反射材とを備えることを特徴とするRFIDタグが提供される。
かかるRFIDタグによれば、薄板に向かって進入する電波は電波反射材で反射する。反射した電波はアンテナ線に向かって導かれることができる。電波反射材はアンテナ線で電波の受信量を増大させる。RFIDタグは通信距離の増大に大いに貢献する。しかも、電波反射材は薄板内に埋め込まれることから、これまで通りの用途は確保されることができる。RFIDタグの外側に反射板が付加されると、RFIDタグの用途は著しく制限されてしまう。
アンテナ線はダイポールアンテナあるいはホールデッドダイポールアンテナを構成すればよい。アンテナはλ/2で特定される長さに対応したアンテナ線で構成される。こういったアンテナ線に基づきRFIDタグは所要の無線信号を送受信することができる。
電波反射材は、相互に離れて配置され、アンテナ線に平行な軸線回りで任意の傾斜角で傾斜する平坦面を規定する複数の長尺部材から構成されればよい。こういった長尺部材では平坦面で電波の反射は実現されることができる。平坦面の働きで電波はアンテナ線に向かって誘導されることができる。
このとき、複数の長尺部材には、薄板の表面に沿って配置され、アンテナ線から遠い外端を薄板の裏面に向かって近づける第1長尺部材群と、薄板の裏面に沿って配置され、アンテナ線から遠い外端を薄板の表面に向かって近づける第2長尺部材群とが含まれることができる。こういったRFIDタグによれば、表面から薄板に進入する電波は第2長尺部材群の平坦面で反射する。反射した電波はアンテナ線に向かって導かれる。同様に、裏面から薄板に進入する電波は第1長尺部材群の平坦面で反射する。反射した電波はアンテナ線に向かって導かれる。電波反射材は、アンテナ線で、2方向から入射する電波の受信量を増大させることができる。
こういった構成に代えて、複数の長尺部材には、薄板の裏面に沿って配置され、アンテナ線から遠い外端を薄板の表面に向かって近づける長尺部材群が含まれてもよい。こういったRFIDタグでは薄板の裏面に例えば金属製のシールド板が貼り付けられればよい。こういったRFIDタグによれば、薄板の裏面に接触する素材の種類に拘わらず常に良好にアンテナ線に電波は集められることができる。
電波反射材は、相互に離れて配置され、アンテナ線に平行な母線で構成される半円筒面を規定する複数の長尺部材から構成されてもよい。こういった長尺部材では半円筒面で電波の反射は実現されることができる。半円筒面の働きで電波はアンテナ線に向かって誘導されることができる。
このとき、複数の長尺部材には、薄板の表面に沿って配置され、薄板の裏面に半円筒面を向き合わせる第1長尺部材群と、薄板の裏面に沿って配置され、薄板の表面に半円筒面を向き合わせる第2長尺部材群とが含まれることができる。こういったRFIDタグによれば、表面から薄板に進入する電波は第2長尺部材群の半円筒面で反射する。反射した電波はアンテナ線に向かって導かれる。同様に、裏面から薄板に進入する電波は第1長尺部材群の半円筒面で反射する。反射した電波はアンテナ線に向かって導かれる。電波反射材は、アンテナ線で、2方向から入射する電波の受信量を増大させることができる。
こういった構成に代えて、複数の長尺部材には、薄板の表面に沿って配置され、薄板の裏面に半円筒面を向き合わせる長尺部材群が含まれてもよい。こういったRFIDタグでは薄板の裏面に例えば金属製のシールド板が貼り付けられればよい。こういったRFIDタグによれば、薄板の裏面に接触する素材の種類に拘わらず常に良好にアンテナ線に電波は集められることができる。
その他、電波反射材は、相互に離れて配置され、アンテナ線に平行な母線で構成される円筒面を規定する複数の長尺部材から構成されてもよい。電波反射材は、アンテナ線に平行に配列される複数の半球面を規定する複数の長尺部材から構成されてもよい。
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。
図1は本発明の第1実施形態に係るRFIDタグ11を示す。このRFIDタグ11は樹脂製の薄板12を備える。薄板12には半導体チップ13が埋め込まれる。半導体チップ13には例えば無線用の送受信回路や論理回路、メモリが組み込まれる。メモリには例えば所定の情報が記憶される。
薄板12には同様にアンテナ装置14が埋め込まれる。このアンテナ装置14は、いわゆるダイポールアンテナを構成する1対のアンテナ線14a、14bを備える。アンテナ装置14は半導体チップ13に連結される。アンテナ装置14で受信される電波に応じて半導体チップ13では電力が生成される。この電力に基づき半導体チップ13は所定の動作を実行する。例えばメモリ内の情報はアンテナ装置14から発信されることができる。
薄板12には同様に電波反射材15が埋め込まれる。この電波反射材15は例えば鉄やアルミニウム、銅といった金属材から構成される。電波反射材15は、アンテナ線14a、14bに平行に延びる複数の長尺部材15a、15b、15c、15dから構成される。長尺部材15a〜15dは例えば相互に離れて配置される。長尺部材15a〜15dの詳細は後述される。
図2に示されるように、薄板12は、例えばポリエステルやポリイミドといった樹脂材料から構成される基板16を備える。基板16の窓孔に前述の半導体チップ13は配置される。半導体チップ13には1対の導電性コンタクト17が形成される。個々の導電性コンタクト17には個々のアンテナ線14a、14bの一端が受け止められる。アンテナ線14a、14bの一端は例えばバンプ18で導電性コンタクト17に接合される。こうしてアンテナ線14a、14bと半導体チップ13とは電気的に接続される。
基板16上で半導体チップ13は封止材19に覆われる。封止材19は例えば樹脂材料から構成されればよい。基板16は1対の薄膜材21、21に挟み込まれる。薄膜材21は内側の接着材22と外側の被覆材23とから構成される。接着材22は例えばエチルビニルアセテートやブチラール樹脂、シリコーン樹脂接着剤で構成されればよい。被覆材23は例えばポリエステルやポリイミド、ポリエチレンといった高強度のポリマー材から構成されればよい。例えば図1から明らかなように、薄膜材21同士が接着されると、半導体チップ13やアンテナ装置14、電波反射材15は薄膜材21同士に挟み込まれる。こうして半導体チップ13やアンテナ装置14、電波反射材15は薄板12に埋め込まれる。
図3は本発明の第1実施形態に係る電波反射材15を示す。個々の長尺部材15a、15b、15c、15dは、アンテナ線14a、14bに平行な軸線回りに任意の傾斜角αで傾斜する平坦面24を規定する。こういった傾斜角αに基づき、平坦面24は、アンテナ線14a、14bから遠い外端を薄板12の表面に向かって近づける。平坦面24は長尺部材15a〜15dの全長にわたって広がる。個々の長尺部材15a、15b、15c、15dは均一断面を備えればよい。平坦面24の傾斜角αは、想定される電波25の入射方向と長尺部材15a〜15dおよびアンテナ線14a、14bの相対位置とに基づき決定されればよい。こういったRFIDタグ11によれば、図3から明らかなように、表面から薄板12に進入する電波25は平坦面24で反射する。反射した電波はアンテナ線14a、14bに向かって導かれる。電波反射材15はアンテナ線14a、14bで電波の受信量を増大させる。RFIDタグ11は通信距離の増大に大いに貢献する。
次にRFIDタグ11の製造方法を簡単に説明する。ここでは、例えば図4に示されるように、長尺の金属薄板27が用意される。この金属薄板27では長手方向に1対の支持部材27a、27aが延びる。支持部材27a同士の間隔Wは長尺部材15a、15bの全長よりも大きく確保される。支持部材27a、27a同士の間では金属薄板の長手方向に複数列の薄板片27b、27c、…が配列される。こういった薄板片27b、27c、…の配列はRFIDタグ11内の長尺部材15a〜15dの配列を反映する。支持部材27aは薄板片27b同士の間で対応の長尺部材15a〜15dの傾斜角αに基づき折り曲げられる。
例えば基板12の成型にあたって金属薄板27は利用される。折り曲げられた金属薄板27は金型(図示されず)のキャビティ内に設置される。射出成型が実施されると、キャビティ内で金属薄板27は樹脂材料に包み込まれる。冷却後、成型された樹脂板は金型から取り出される。こういった樹脂板から基板12は切り出される。基板12には規定の薄板片27b、27c、…が含まれればよい。こうした基板12に基づき前述のRFIDタグ11は製造されることができる。ただし、他の方法に基づきRFIDタグ11は製造されてもよい。
こういったRFIDタグ11では、例えば図5に示されるように、平坦面24に代えて個々の長尺部材15a、15b、15c、15dに半円筒面28が規定されてもよい。この半円筒面28はアンテナ線14a、14bに平行な母線で構成される。半円筒面28は長尺部材15a〜15dの全長にわたって延びればよい。個々の長尺部材15a、15b、15c、15dは均一断面を備えればよい。
ここでは、半円筒面28は、薄板12の表面を含む1平面に向き合わせられる。したがって、表面から薄板12に進入する電波25は半円筒面28で反射する。反射した電波はアンテナ線14a、14bに向かって導かれる。電波反射材15はアンテナ線14a、14bで電波の受信量を増大させる。RFIDタグ11は通信距離の増大に大いに貢献する。なお、半円筒面28の断面形状は円に基づき規定されることができるだけでなく例えば楕円に基づき規定されてもよい。
その他、こういったRFIDタグ11では、例えば図6に示されるように、平坦面24や半円筒面28に代えて個々の長尺部材15a、15b、15c、15dに円筒面29が規定されてもよい。この円筒面29はアンテナ線14a、14bに平行な母線で構成される。円筒面29は長尺部材15a〜15dの全長にわたって延びればよい。個々の長尺部材15a、15b、15c、15dは均一断面を備えればよい。こういったRFIDタグ11によれば、前述のRFIDタグ11と同様な効果は得られる。なお、円筒面29の断面形状は円に基づき規定されることができるだけでなく例えば楕円に基づき規定されてもよい。
その他、こういったRFIDタグ11では、例えば図7に示されるように、長尺部材15a〜15d上に複数個の半球面31が規定されてもよい。半球面31は長尺部材15a〜15dの全長にわたって配列されればよい。こういったRFIDタグ11によれば、例えば図8から明らかなように、前述のRFIDタグ11と同様な効果は得られる。
図9は本発明の第2実施形態に係る電波反射材15を示す。この第2実施形態では、電波反射材15は、薄板12の表面に沿って配置される第1長尺部材群32と、薄板12の裏面に沿って配置される第2長尺部材群33とを備える。第1長尺部材群32および第2長尺部材群33に含まれる個々の長尺部材32a、32b、32c、32d、33a、33b、33c、33dは前述の長尺部材15a〜15dと同様に構成されればよい。ここでは、例えば第1長尺部材群32では、個々の長尺部材32a、32b、32c、32dに、アンテナ線14a、14bから遠い外端を薄板12の裏面に向かって近づける平坦面24が規定される。一方で、第2長尺部材群33では、個々の長尺部材33a、33b、33c、33dに、アンテナ線14a、14bから遠い外端を薄板12の表面に向かって近づける平坦面24が規定される。こういったRFIDタグ11によれば、表面から薄板12に進入する電波25は第2長尺部材33a〜33dの平坦面24で反射する。反射した電波はアンテナ線14a、14bに向かって導かれる。同様に、裏面から薄板12に進入する電波34は第1長尺部材32a〜32dの平坦面24で反射する。反射した電波はアンテナ線14a、14bに向かって導かれる。電波反射材15は、アンテナ線14a、14bで、2方向から入射する電波の受信量を増大させることができる。
その他、こういったRFIDタグ11では、例えば図10および図11に示されるように、前述の長尺部材15a〜15dと同様に、個々の長尺部材32a、32b、32c、32d、33a、33b、33c、33dに平坦面24に代えて半円筒面26や半円球面31が規定されてもよい。こういった場合には、第1長尺部材群32では、半円筒面26や半円球面31は薄板12の裏面を含む1平面に向き合わせられればよい。一方で、第2長尺部材群33では、半円筒面26や半円球面31は薄板12の表面を含む1平面に向き合わせられればよい。
図12は本発明の第3実施形態に係る電波反射材15を示す。この第3実施形態では、電波反射材15は、薄板12の裏面に沿って配置される長尺部材群35を備える。薄板12の裏面には金属製のシールド板36が張り付けられる。長尺部材群35の個々の長尺部材35a、35b、35c、35dは前述の長尺部材15a〜15dと同様に構成されればよい。ここでは、個々の長尺部材35a、35b、35c、35dに、アンテナ線14a、14bから遠い外端を薄板12の表面に向かって近づける平坦面24が規定される。こういったRFIDタグ11によれば、薄板12の裏面にシールド板36が貼り付けられることから、薄板12の裏面に接触する素材の種類に拘わらず常に良好にアンテナ線14a、14bに電波は集められることができる。その他、個々の長尺部材35a、35b、35c、35dでは、前述と同様に平坦面24に代えて、図13に示されるように半円筒面28が規定されてもよく、図14に示されるように円筒面29が規定されてもよく、図15に示されるように半球面31が規定されてもよい。
図16は本発明の第4実施形態に係る電波反射材15を示す。この第4実施形態では、電波反射材15は、RFIDタグ11の外側で仮想半円筒面を囲む反射板41を備える。仮想半円筒面の軸線に沿ってRFIDタグ11のアンテナ線14a、14bは配置される。こういった配置にあたってRFIDタグ11は支持部材42に固着される。支持部材42は反射板41に固定される。
反射板41の内側には、半円筒面の軸線に平行に延びる複数の長尺部材43が固定される。長尺部材43は、半円筒面の軸線に平行な母線で構成される半円筒面44を規定する。半円筒面44は長尺部材43の全長にわたって延びればよい。個々の長尺部材43は均一断面を備えればよい。
こういった反射板41によれば、電波はアンテナ線14a、14bに集められる。したがって、アンテナ線14a、14bでは電波の受信量は増大する。しかも、半円筒面44の働きでいずれの方向から電波が入射しても電波はアンテナ線14a、14bに確実に集められることができる。こういった反射板41は通信距離の増大に大いに貢献する。なお、こういった反射板41では、長尺部材43に代えて半球面31、31…の配列が利用されてもよい。
こういった電波反射材15では、仮想半円筒面を囲む反射板41に代えて、例えば図17に示されるように、2枚の平板で構成される反射板45が利用されてもよい。この場合には、前述と同様に、半円筒面44、44…はアンテナ線14a、14bに平行に配置されればよい。ただし、半円筒面44に代えて前述と同様に半円球面31、31…の配列が利用されてもよい。その他、例えば図18に示されるように、電波反射材15では半球面を囲む反射板46が利用されてもよい。この場合には、反射板の内側に半球面31、31…が敷き詰められればよい。
Claims (10)
- 樹脂製の薄板と、薄板に埋め込まれるアンテナ線と、薄板に埋め込まれて、アンテナ線に平行に延びる金属製の電波反射材とを備えることを特徴とするRFIDタグ。
- 請求の範囲第1項に記載のRFIDタグにおいて、前記アンテナ線はダイポールアンテナあるいはホールデッドダイポールアンテナを構成することを特徴とするRFIDタグ。
- 請求の範囲第1項に記載のRFIDタグにおいて、前記電波反射材は、相互に離れて配置され、アンテナ線に平行な軸線回りで任意の傾斜角で傾斜する平坦面を規定する複数の長尺部材から構成されることを特徴とするRFIDタグ。
- 請求の範囲第3項に記載のRFIDタグにおいて、前記複数の長尺部材には、薄板の表面に沿って配置され、アンテナ線から遠い外端を薄板の裏面に向かって近づける第1長尺部材群と、薄板の裏面に沿って配置され、アンテナ線から遠い外端を薄板の表面に向かって近づける第2長尺部材群とが含まれることを特徴とするRFIDタグ。
- 請求の範囲第3項に記載のRFIDタグにおいて、前記複数の長尺部材には、薄板の裏面に沿って配置され、アンテナ線から遠い外端を薄板の表面に向かって近づける長尺部材群が含まれることを特徴とするRFIDタグ。
- 請求の範囲第1項に記載のRFIDタグにおいて、前記電波反射材は、相互に離れて配置され、アンテナ線に平行な母線で構成される半円筒面を規定する複数の長尺部材から構成されることを特徴とするRFIDタグ。
- 請求の範囲第6項に記載のRFIDタグにおいて、前記複数の長尺部材には、薄板の表面に沿って配置され、薄板の裏面に半円筒面を向き合わせる第1長尺部材群と、薄板の裏面に沿って配置され、薄板の表面に半円筒面を向き合わせる第2長尺部材群とが含まれることを特徴とするRFIDタグ。
- 請求の範囲第6項に記載のRFIDタグにおいて、前記複数の長尺部材には、薄板の表面に沿って配置され、薄板の裏面に半円筒面を向き合わせる長尺部材群が含まれることを特徴とするRFIDタグ。
- 請求の範囲第1項に記載のRFIDタグにおいて、前記電波反射材は、相互に離れて配置され、前記アンテナ線に平行な母線で構成される円筒面を規定する複数の長尺部材から構成されることを特徴とするRFIDタグ。
- 請求の範囲第1項に記載のRFIDタグにおいて、前記電波反射材は、前記アンテナ線に平行に配列される複数の半球面を規定する複数の長尺部材から構成されることを特徴とするRFIDタグ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2005/005026 WO2006100742A1 (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | Rfidタグ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006100742A1 true JPWO2006100742A1 (ja) | 2008-08-28 |
Family
ID=37023439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007509096A Pending JPWO2006100742A1 (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | Rfidタグ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080012714A1 (ja) |
EP (1) | EP1863126A4 (ja) |
JP (1) | JPWO2006100742A1 (ja) |
CN (1) | CN101142714A (ja) |
WO (1) | WO2006100742A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4994013B2 (ja) * | 2006-12-12 | 2012-08-08 | 株式会社日立プラントメカニクス | Rfidタグホルダ及びrfidタグ読取距離制限方法 |
JP4561765B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2010-10-13 | ブラザー工業株式会社 | パターンアンテナ及びタグアンテナ |
DE102007022865A1 (de) * | 2007-05-15 | 2008-11-20 | Thermo Tex Nagel Gmbh | Transponder zur Kennzeichnung von Wäscheteilen |
JP2009017291A (ja) * | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Toshiba Tec Corp | 無線タグリーダライタ及び無線タグリーダライタの通信方法 |
JP4666038B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2011-04-06 | 富士ゼロックス株式会社 | 無線通信システム |
CN103303564A (zh) * | 2012-03-06 | 2013-09-18 | 黄胜昌 | 具有辨识功能的容器盖体及制法 |
US9159015B2 (en) | 2012-04-23 | 2015-10-13 | Assa Abloy Ab | Flexible tag |
DE112018000705T5 (de) | 2017-03-06 | 2019-11-14 | Cummins Filtration Ip, Inc. | Erkennung von echten filtern mit einem filterüberwachungssystem |
CN108400417B (zh) * | 2018-01-10 | 2021-02-09 | 常熟市浙大紫金光电技术研究中心 | 微波空间功率合成器件及合成方法 |
US11775532B1 (en) * | 2020-07-15 | 2023-10-03 | Walgreen Co. | Systems and methods for resolving relationships within data sets |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5376943A (en) * | 1990-09-07 | 1994-12-27 | Plessey Semiconductors Limited | Moving vehicle transponder |
JPH05273907A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-22 | Toppan Printing Co Ltd | レーザーポインター |
JPH08139507A (ja) * | 1994-11-04 | 1996-05-31 | Yagi Antenna Co Ltd | アンテナ補助アームの取付け金具 |
JPH08195112A (ja) * | 1995-01-19 | 1996-07-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明器具 |
US5786626A (en) * | 1996-03-25 | 1998-07-28 | Ibm Corporation | Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure |
JPH10206183A (ja) * | 1997-01-22 | 1998-08-07 | Tec Corp | 移動体位置検出システム |
US6118379A (en) * | 1997-12-31 | 2000-09-12 | Intermec Ip Corp. | Radio frequency identification transponder having a spiral antenna |
US6215402B1 (en) * | 1998-03-13 | 2001-04-10 | Intermec Ip Corp. | Radio frequency identification transponder employing patch antenna |
US6329915B1 (en) * | 1997-12-31 | 2001-12-11 | Intermec Ip Corp | RF Tag having high dielectric constant material |
US6239703B1 (en) * | 1998-01-02 | 2001-05-29 | Intermec Ip Corp | Communication pad structure for semiconductor devices |
US6177872B1 (en) * | 1998-03-13 | 2001-01-23 | Intermec Ip Corp. | Distributed impedance matching circuit for high reflection coefficient load |
US6281794B1 (en) * | 1998-01-02 | 2001-08-28 | Intermec Ip Corp. | Radio frequency transponder with improved read distance |
US6441740B1 (en) * | 1998-02-27 | 2002-08-27 | Intermec Ip Corp. | Radio frequency identification transponder having a reflector |
US6320509B1 (en) * | 1998-03-16 | 2001-11-20 | Intermec Ip Corp. | Radio frequency identification transponder having a high gain antenna configuration |
US6100804A (en) * | 1998-10-29 | 2000-08-08 | Intecmec Ip Corp. | Radio frequency identification system |
US6278413B1 (en) * | 1999-03-29 | 2001-08-21 | Intermec Ip Corporation | Antenna structure for wireless communications device, such as RFID tag |
JP4333888B2 (ja) * | 1999-05-14 | 2009-09-16 | 株式会社トーエネック | 非接触型情報記憶媒体 |
JP2000341026A (ja) * | 1999-05-26 | 2000-12-08 | Kokusai Electric Co Ltd | アンテナ基板及びそれを用いた無線通信機 |
JP4461597B2 (ja) * | 2000-09-19 | 2010-05-12 | ソニー株式会社 | 無線カードモジュール |
US7215294B2 (en) * | 2003-05-23 | 2007-05-08 | Lucent Technologies Inc. | Antenna with reflector |
JP2005071179A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Kobayashi Kirokushi Co Ltd | Rfidデータキャリア |
TWI286399B (en) * | 2004-03-17 | 2007-09-01 | Arcadyan Technology Corp | Antenna apparatus having reflector |
-
2005
- 2005-03-18 CN CNA2005800491784A patent/CN101142714A/zh active Pending
- 2005-03-18 EP EP05721176A patent/EP1863126A4/en not_active Withdrawn
- 2005-03-18 WO PCT/JP2005/005026 patent/WO2006100742A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2005-03-18 JP JP2007509096A patent/JPWO2006100742A1/ja active Pending
-
2007
- 2007-09-14 US US11/898,778 patent/US20080012714A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2006100742A1 (ja) | 2006-09-28 |
EP1863126A1 (en) | 2007-12-05 |
EP1863126A4 (en) | 2009-04-29 |
US20080012714A1 (en) | 2008-01-17 |
CN101142714A (zh) | 2008-03-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPWO2006100742A1 (ja) | Rfidタグ | |
JP4290620B2 (ja) | Rfidタグ、rfidタグ用アンテナ、rfidタグ用アンテナシートおよびrfidタグの製造方法 | |
TWI353082B (ja) | ||
JP4451125B2 (ja) | 小型アンテナ | |
KR100793524B1 (ko) | Rfid 안테나, rfid 태그 및 rfid 시스템 | |
US20120248201A1 (en) | Dual-interface smart card | |
EP2367231A1 (en) | Electronic device case, mold for manufacturing the same, and mobile communications terminal | |
JPH1013296A (ja) | 無線トランスポンダ | |
CN101872889A (zh) | 天线图案框架及其制造方法和模具 | |
CN104999617A (zh) | 天线图案框架、用于制造其的方法和模具以及电子装置 | |
KR20110074996A (ko) | Rfid 트랜스폰더 안테나 | |
JP2003168914A (ja) | ループアンテナ、ループアンテナシステム及び無線通信システム | |
KR20060078335A (ko) | Rfid 태그 및 그 제조방법 | |
JP5281965B2 (ja) | Icタグケーブル用芯線、icタグケーブル、icタグケーブルの位置検出システム及び検出方法 | |
KR20070119676A (ko) | Rfid 태그 | |
JP4608258B2 (ja) | スマートラベル及びその製造方法 | |
US20180115052A1 (en) | Antenna Device and Mobile Terminal | |
JP4672339B2 (ja) | 無線icタグ付き梱包箱 | |
JP7470853B1 (ja) | 無線通信機器 | |
JP6451027B2 (ja) | 非接触型データ受送信体 | |
JP6476514B2 (ja) | 非接触型データ受送信体 | |
JP7053764B2 (ja) | 無線周波数通信アンテナモジュールおよびその製造方法 | |
JP7470854B1 (ja) | 無線通信機器 | |
EP3688668B1 (en) | Strap mounting techniques for wire format antennas | |
TWI740587B (zh) | 應用於金屬凹槽內的無線射頻通訊裝置及其製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090915 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100209 |