TWI740587B - 應用於金屬凹槽內的無線射頻通訊裝置及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種無線射頻通訊裝置，包括有無線射頻識別模組以及共振金屬層，以及一具有金屬凹槽的電極結構。該無線射頻識別模組，其內具有一無線射頻識別晶片以及與該無線射頻晶片電性連接的一電小天線。利用該共振金屬層，與該電小天線連接，使得該無線射頻通訊裝置可以應用於一具有金屬凹槽的電極結構內，可以大幅增加整體無線射頻通訊裝置的讀取距離，改善無線射頻通訊裝置與讀取器之間的通訊效能。

Description

應用於金屬凹槽內的無線射頻通訊裝置及其製造方法

本發明為一種無線射頻通訊裝置的設計，特別是指一種可以應用在具凹槽的電極結構內，可以大幅增加整體無線射頻通訊裝置的讀取距離，改善無線射頻通訊裝置與讀取器之間的通訊效能。

習用技術中，當RFID運用在超高頻(UHF)頻段時，由於其電磁散射耦合(electromagnetic scattering and coupling)的特性，對於金屬和液體的環境較為敏感，如果沒有適當的設計，可能導致無法運作的問題。探究其原因，根據電磁波理論，當均勻電磁波(uniform electromagnetic wave)斜向入射平坦的良導體(good conductor)所構成的天線時，由於良導體內部將無電磁波存在，因此在良導體表面會發生反射的現象。另一方面，由於貼附有天線的金屬物品也會造成電磁波反射現象，因此也可能造成入射與反射電磁波之間相位變化而形成破壞性干涉。

目前雖有許多技術用以解決RFID在金屬表面時，增加通訊效能的方式，但是當這些RFID裝置被應用在金屬表面上如汽機車、機械工具等等的情境時，RFID裝置是裸露在外部，容易因為撞擊而損壞與掉落，因此將RFID裝置 嵌入在金屬腔體裡的需求變得越來越重要。

然而當RFID裝置嵌入於金屬中時，RFID裝置之讀取距離會因周遭金屬影響導致讀距大幅衰減甚至無法讀取。金屬腔體本身會像波導一樣傳遞能量，因此當金屬腔體尺寸較小型時，則截止頻率會遠遠高於UHF的頻帶；若沒有辦法以橫向電波(TE)或橫向磁波(TM)模式中傳播，則能量在進入或離開金屬腔體時會遭受巨大的衰減。

綜合上述，因此需要一種無線射頻通訊裝置及其製造方法來解決習用技術的問題。

本發明提供一種無線射頻通訊裝置及其製造方法，將一共振金屬層(patch resonator)與無線射頻通訊裝置之天線連接，並應用於金屬凹槽的電極結構內，利用共振金屬層將無線射頻之能量引領至本產品無線射頻通訊裝置內部，以大幅改善與讀取器的讀取能力。其中，在能量傳遞可分為兩個階段，第一個階段為能量從讀取器以遠場(Far-field)形式傳遞至共振金屬層。而第二階段是以近場耦合(Near-field Coupling)形式將共振金屬層的能量耦合至無線射頻通訊裝置之天線，進而將能量傳遞至無線射頻通訊裝置內的RFID晶片。透過本發明提供的方式，可以改善無線射頻通訊裝置與讀取器天線之間的射頻通信效能，進而可以大幅增加無線射頻通訊裝置整體的讀取距離。

本發明提供一種無線射頻通訊裝置及其製造方法，用以改善電小型(electrically small type)無線射頻封裝模組與讀取器天線之間的射頻通信效能，進而可以大幅增加無線射頻通訊裝置整體的讀取距離。以UHF頻段為例， 本發明提出的天線或包含天線和無線射頻晶片的封裝模組之最大物理尺寸為電小型定義尺寸的1/3。電小型的定義係指電小天線(electrically small antenna)的物理尺寸或者是包含有電小天線與無線射頻晶片的封裝模組的物理尺寸可以被容置於半徑為λ/2π的球體空間內，其中λ為電小天線的正常工作時的自由空間波長。

在一實施例中，本發明提供一種無線射頻通訊裝置，包括有一無線射頻識別模組、一共振金屬層以及一電極結構。該無線射頻識別模組，其內具有工作頻段為UHF頻段的無線射頻識別晶片以及與該無線射頻晶片電性連接的一電小天線。該共振金屬層，與該電小天線連接，用以改善該無線射頻識別模組與一讀取器天線之間的射頻通信效能。該電極結構具有一凹槽，在凹槽內部容置該無線射頻識別模組及共振金屬層。

在另一實施例中，本發明提供一種無線射頻通訊裝置之製造方法，其係包括有下列步驟：提供一無線射頻識別模組，其內具有一無線射頻識別晶片以及與該無線射頻識別晶片電性連接的一電小天線，以及一共振金屬層與電小天線連接，用以改善該無線射頻識別模組與一讀取器天線之間的射頻通信效能。然後再提供具有一凹槽一電極結構，以及將該無線射頻識別模組與該共振金屬層容置於該凹槽內。

在一實施例中，其中於共振金屬層與電小天線連接之步驟前，更包括有以一第一介電材料形成第一殼體，該第一殼體內具有一容置槽，以及將該無線射頻識別模組設置於該容置槽內的步驟。在另一實施例中，於共振金屬層與電小天線連接之後，將一第二介電材料構成一保護結構包覆該殼體結構以及該共振金屬層。

2、2a、2a’、2b、2c:無線射頻通訊裝置

20:無線射頻識別模組

200:無線射頻識別晶片

201:電小天線

201a:第一導線

201b:天線金屬層

201c:第二導線

202:封裝殼體

203、204:電小天線

203a、204a:第一電極

203b、204b:第二電極

203c、203d、204c、204d、204g、204h:導線

203e、204i:導電金屬層203e

21、2la、21b、21c、21d、21e:共振金屬層

210、210’、210a、210b:金屬板體

2100、2101、2102:側邊

211:延伸金屬段

212:延伸板體

213:導引金屬結構

213a:第一導引金屬結構

213b:第二導引金屬結構

214:凸齒結構

22、22’:保護結構

22a:殼體結構

220:容置槽

23:電極結構

230:凹槽

231:底部

圖1A為本發明之無線射頻通訊裝置示意圖。

圖1B與1C為本發明之無線射頻識別模組不同實施例示意圖。

圖2A至圖2E為本發明之共振金屬層之不同實施例立體示意圖。

圖3為本發明之無線射頻通訊裝置另一實施例局部剖面示意圖。

圖4A為本發明之無線射頻通訊裝置另一實施例立體示意圖。

圖4B為圖4A所示實施例局部AA剖面示意圖。

圖4C為本發明之無線射頻通訊裝置容置於電極結構內的另一實施例示意圖。

圖5A為本發明之無線射頻通訊裝置另一實施例示意圖。

圖5B至圖5D為本發明之嵌入電極結構之凹槽內的不同共振金屬層與無線射頻識別示意圖。

圖5E為本發明之無線射頻通訊裝置另一實施例示意圖。

圖6A至圖6D為本發明之無線射頻通訊裝置製造方法流程示意圖。

圖6E為形成保護結構之另一實施例立體示意圖。

圖6F為本發明之無線射頻通訊裝置製造方法另一實施例示意圖。

圖6G為本發明之無線射頻通訊裝置另一實施例立體示意圖。

圖6H為圖6G所示實施例局部BB剖面示意圖。

圖7A至圖7B為本發明之無線射頻通訊裝置製造方法另一實施例流程示意圖。

在下文將參考隨附圖式，可更充分地描述各種例示性實施例，在 隨附圖式中展示一些例示性實施例。然而，本發明概念可能以許多不同形式來體現，且不應解釋為限於本文中所闡述之例示性實施例。確切而言，提供此等例示性實施例使得本發明將為詳盡且完整，且將向熟習此項技術者充分傳達本發明概念的範疇。類似數字始終指示類似元件。以下將以多種實施例配合圖式來說明無線射頻通訊裝置及其製造方法，然而，下述實施例並非用以限制本發明。

請參閱圖1A所示，該圖為本發明之無線射頻通訊裝置示意圖。本實施例中，該無線射頻通訊裝置2，包括有一無線射頻識別模組20以及一共振金屬層21。該無線射頻識別模組20，其內具有一無線射頻識別晶片200以及與該無線射頻晶片200電性連接的一天線迴路電小天線201。本實施例中，無線射頻識別模組20具有封裝殼體202，其為陶瓷材料所構成。本實施例中，天線迴路電小天線201為一環型天線迴路，其工作頻率為UHF的頻段。該天線迴路電小天線201係包括有第一導線201a、天線金屬層201b以及第二導線201c。

該第一導線201a，其一端與該無線射頻識別晶片200電性連接，並由該無線射頻識別晶片200的第一電極200a往該共振金屬層21方向延伸。該天線金屬層201b與該第一導線201a電性連接，該天線金屬層201b與該共振金屬層21連接。要說明的是，該共振金屬層21可以和天線金屬層201b直接連接，例如：共振金屬層21直接放置在天線金屬層201b上、共振金屬層21透過黏著層黏接在天線金屬層201b上、共振金屬層21透過焊接材料焊接在天線金屬層201b上、或者是共振金屬層21和天線金屬層201b相距特定距離不相互接觸。該第二導線201c的一端與該天線金屬層201b電性連接，另一端與該無線射頻識別晶片200的第二電極200b電性連接。該第一與第二電極200a與200b分別代表正電極與負電 極，或者是負電極與正電極。

除了圖1A所示的無線射頻識別模組2之外，請參閱圖1B與圖1C所示，該圖為本發明之無線射頻識別模組不同實施例示意圖。在圖1B中，無線射頻識別模組20a包括有無線射頻識別晶片200以及與該無線射頻晶片200電性連接的一電小天線203，本實施例中，該電小天線203屬於平面倒L型天線(planar inverted-L antenna)。該電小天線203包括有形成於無線射頻識別模組20a的第一表面上的第一電極203a與第二電極203b與該無線射頻晶片200電性連接。第一電極203a與第二電極203b再藉由導線203c與203d與在無線射頻識別模組20a第二表面上的導電金屬層203e電性連接，以形成電性迴路。

在圖1C中，無線射頻識別模組20b包括有無線射頻識別晶片200以及與該無線射頻晶片200電性連接的一電小天線204，本實施例中，該電小天線204屬於折疊偶極天線(folded dipole antenna)。該電小天線204包括有形成於無線射頻識別模組20b的第一表面上的第一電極204a與第二電極204b與該無線射頻晶片200電性連接。第一電極204a與第二電極204b再藉由導線204c與204d與在無線射頻識別模組20b第二表面上的導電金屬層204e與204f電性連接，再分別藉由導線204g與204h與在第一表面上的導電金屬層204i電性連接，以構成電性迴路。

再回到圖1A所示，該共振金屬層21係由一金屬板體所構成。在另一實施例中，該共振金屬層21具有一金屬板體210以及一延伸金屬段211是由該金屬板體210之一側邊延伸而凸出該金屬板體210。本實施例中，該延伸金屬段211直接由該金屬板體210延伸而沒有彎折。在另一實施例中，如圖2A所示，共振金屬層21a的延伸金屬段211直接由該金屬板體210延伸且由延伸處彎折一特定角度，本實施例為90度。要說明的是，延伸金屬段211並不一定如圖2A所示 的方式在與金屬板體210連接處彎折，另一實施例中，延伸金屬段211可以在本體上的任何一處彎折，例如圖2B的共振金屬層21b實施例所示。如圖2C所示，在本實施例中的共振金屬層21c，基本上與圖2A相似，差異的是本實施例中的該延伸金屬段211的開端處連接有一延伸板體212。在另一實施例中，如圖2D所示的共振金屬層21d，其外形不以矩形或四邊形為限制，例如圖2D所示的金屬板體210a具有曲度側邊的結構。如圖2E所示的共振金屬層21e，其外形的邊緣具有複數個凸齒結構214所構成。共振金屬層21,21a,21b,21c、21d與21e可以為銅或鋁等材料所構成，但不以此為限制。要說明的是，具有延伸金屬段，或延伸金屬段加上延伸板體結構的共振金屬層可以更進一步提升無線射頻通訊裝置的通訊效果。

如圖3所示，該圖為本發明之無線射頻通訊裝置另一實施例局部剖面示意圖。在本實施例中，基本上與圖1A所示的無線射頻通訊裝置2相似，差異的是本實施例中的無線射頻通訊裝置2a更包括有一保護結構22包覆在該無線射頻識別模組20以及一共振金屬層21外圍，以使無線射頻識別模組20以及共振金屬層21處於氣密的環境下，免於水氣的破壞，延長使用壽命。在一實施例中，該保護結構22為由介電材料所構成，該介電材料可以為高分子材料所構成，例如：橡膠或矽膠所構成的彈性結構，或者是環氧樹脂的熱固性樹脂，或者是聚酰亞胺類的熱固性樹脂等。

請參閱圖4A與圖4B所示，其中，圖4A為本發明之無線射頻通訊裝置另一實施例立體示意圖；圖4B為圖4A所示實施例局部AA剖面示意圖。在本實施例中，該無線射頻通訊裝置2b，包括有無線射頻識別模組20、共振金屬層21以及電極結構23，其係為一金屬材料所構成，該電極結構23具有一凹槽 230，在凹槽230內部容置有該無線射頻識別模組20，其中，該共振金屬層21設置於該凹槽230的開口側，使該無線射頻識別模組20位於該共振金屬層21與該凹槽230之底部231之間。本實施例中，無線射頻識別模組20與凹槽230為沒有充填物的狀態，且無線射頻識別模組20被凹槽230的底部231所支撐。

在另一實施例中，如圖4C所示，在本實施例中，係在凹槽230內設置有如圖3所示的包覆有保護結構22的無線射頻識別模組20以及共振金屬層21的結構。也就是說，保護結構22充填在凹槽230內部被凹槽230的底部231所支撐。再回到圖4A與圖4B所示，在本實施例中，該共振金屬層21具有的延伸金屬段211也在凹槽230的開口處，並沒有和電極結構23之凹槽230周圍的金屬接觸。在另一實施例中，如圖5A所示，該圖為本發明之無線射頻通訊裝置另一實施例示意圖。在本實施例中，共振金屬層21具有的延伸金屬段211與電極結構23的本體接觸，如此可以讓電極結構23整體和共振金屬層21結合在一起，產生更好的射頻能量傳遞的效果。

其他如圖5B至5D所示，在圖5B的實施例中，共振金屬層21一側的延伸金屬段211凹折成一角度，本實施例為延伸金屬段211與金屬板體210之間具有90度夾角，使得凹折的延伸金屬段211容置在凹槽230內。在圖5C中，共振金屬層21b的伸金屬段211可以在本體上的任何一處彎折。在圖5D中，共振金屬層21c一側的延伸金屬段211加上延伸板體212整體凹折成一角度，本實施例為延伸金屬段211加上延伸板體212與金屬板體210之間具有90度夾角，使得凹折的延伸金屬段211加上延伸板體212容置在凹槽230內。要說明的是，雖然圖5A，5B，5C和5D中僅為無線射頻識別模組20以及共振金屬層21兩者容置在凹槽230內，在另一實施例中，圖5A~圖5D也可以如圖4C所示，在凹槽230的空間充填有由介 電材料所構成的保護結構22。

此外，如圖5E所示，該圖為本發明之無線射頻通訊裝置另一實施例示意圖。在本實施例中，共振金屬層21的金屬板體210具有三個側邊2100、2101與2102，本實施例中，至少一個側邊2100與2101與電極結構23相接觸。在另一實施例中，更包括側邊2102和電極結構23相接觸，如此可以讓電極結構23整體和共振金屬層21結合在一起，產生更好的射頻能量傳遞的效果。

請參閱圖6A，6B，6C，和6D所示，該圖為本發明之無線射頻通訊裝置製造方法流程示意圖。在本實施例中，首先進行步驟40，如圖6A所示，進行第一次射出成形程序以形成殼體結構22a。在本實施例中，該殼體結構22a的材料係由第一介電材料經由射出成形而製成。在殼體結構22a上具有一容置槽220。接著進行步驟41，如圖6B所示，將無線射頻識別模組20設置在該容置槽220內。在一實施例中，該無線射頻識別模組20的結構係如圖1A所示的具有電小天線，例如：環形天線的無線射頻識別模組20。

接著進行步驟42，如圖6C所示，將一共振金屬層21放置於該殼體結構22a的上方。在本實施例中，共振金屬層21直接放置在無線射頻識別模組20上、共振金屬層21透過黏著層黏接在無線射頻識別模組20上、共振金屬層21透過焊接材料焊接在無線射頻識別模組20上、或者是共振金屬層21和無線射頻識別模組20相距特定距離不相互接觸。接著進行步驟43，將圖6C的整體結構進行第二次射出成形的製程以形成如圖6D所示的結構。在第二次射出成形製程中，是以一第二介電材料形成保護結構22將圖6C的整體結構包覆，使得無線射頻識別模組20與共振金屬層21可以被氣密地固定與包覆於保護結構22內。如此，圖6D所示的整體結構可以作為無線射頻通訊裝置2a的一實施例。要說明的是，第 一與第二介電材料可以為相同的介電材料或者是不同的介電材料。要說明的是，在圖6D中的實施例是金屬板體210被封裝在保護結構22內。在另一實施例中，如圖6E所示，本實施例的無線涉頻通訊裝置2a’的金屬板體210’並沒有完全被封裝在保護結構22’內，而是至少一邊緣是外露的狀態。

在另一實施例中，如圖6F所示，該圖為本發明之無線射頻通訊裝置製造方法另一實施例示意圖。在本實施例中，可以將一金屬材料上加工一凹槽230，將整個金屬材料作為電極結構23。之後，將圖6D的結構埋入該凹槽230內，以構成無線射頻通訊裝置，形成如圖4C的結構。另外，要說明的是，如果使用圖6E的結構封裝在凹槽230內時，金屬板體210’的至少一處邊緣與凹槽230的金屬壁面相連接。

如圖6G與圖6H所示，該圖為本發明之線射頻通訊裝置另一實施例立體與BB剖面示意圖。 在圖6G與6H的實施例中，更進一步可以在共振金屬層21的金屬板體210的一側，本實施例為相對於延伸金屬段211的另一側，設置有導引金屬結構213，用以強化輻射的能量。本實施例的導引金屬結構213更具有一第一導引金屬結構213a以及一第二導引金屬結構213b。該第一導引金屬結構213a為一板狀結構，設置於該金屬板體210的一側與該金屬板體210保持一距離，該第一導引金屬結構213a與該金屬板體210有一部份重疊但保持一個距離而不互相接觸的區域。該第二導引金屬結構213b的一側與該第一導引金屬結構213a連接。本實施例中，該第二導引金屬結構213b為一板體結構，與該凹槽230的槽壁相對應，其中，該第二導引金屬結構213b可以和電極結構23接觸或者是不接觸。藉由在金屬板體210一側設置L形的導引金屬結構213可以誘導輻射能量往上發射，進而可以避免 輻射能量衰減。在一實施例中，透過L形的導引金屬結構213可以提升輻射效率。要說明的是，雖然本實施例中的導引金屬結構213為L形結構，但是實際上並不以此形狀為限制。

在另一實施例中，如圖7A與圖7B所示，該圖為本發明之無線射頻通訊裝置製造方法另一實施例流程示意圖。在本實施例中，並沒有介電材料層所構成的保護結構22。首先如圖7A所示，提供一無線射頻識別模組20，其內具有一無線射頻識別晶片以及與該無線射頻晶片電性連接的一電小天線，其結構係如圖1A所示，在此不作贅述。接著使一共振金屬層21與電小天線201連接，其連接的方式，可以直接接觸，或者是透過黏著材料或者是保持中空的距離耦接。在本實施例中，係為共振金屬層21與電小天線201直接接觸的方式連接。然後，提供一電極結構23，具有一凹槽230。電極結構23的材質為金屬材料，例如：銅、銀、鋁，或其合金材料等。接下來，如圖7B所示，將無線射頻識別模組20容置於該凹槽內，其中，該共振金屬層21設置於該凹槽230的開口側，使該無線射頻識別模組20位於該共振金屬層21與該凹槽230之底部231之間。本實施例中，凹槽230的底部231用於支撐該無線射頻識別模組20，如圖4B所示。

接下來說明本發明之無線射頻通訊裝置操作原理，以圖1A為例，根據本發明的實施例所示共振金屬層21放置於無線射頻識別模組20頂部。因此，當讀取器要對於無線射頻識別模組20進行讀取通訊時，利用共振金屬層21將讀取器所發出的射頻(RF)能量導引至無線射頻識別模組20內部，可以大幅改善與讀取器與無線射頻識別模組20之間RF通信能力。

在讀取器讀取無線射頻識別模組20時的能量傳遞可分為兩個階段，第一個階段為能量從讀取器以遠場(Far-field)形式傳遞至共振金屬層21。而 第二階段是以近場耦合(Near-field Coupling)形式將共振金屬層21的能量耦合至無線射頻識別模組20。透過上述的形式，本產品發明所使用的共振金屬層21可以改善無線射頻識別模組20與讀取器天線之間的RF通信效能以大幅增加整體無線射頻識別模組20的讀取距離。

透過本發明的共振金屬層的設計，可以讓嵌入在金屬電極或金屬材料內部的無線射頻識別模組與天線可以有效的接收與傳遞射頻能量，大幅提升無線射頻識別裝置在金屬環境下的通訊功效。

以上所述，乃僅記載本發明為呈現解決問題所採用的技術手段之較佳實施方式或實施例而已，並非用來限定本發明專利實施之範圍。即凡與本發明專利申請範圍文義相符，或依本發明專利範圍所做的均等變化與修飾，皆為本發明專利範圍所涵蓋。

2b:無線射頻通訊裝置

20:無線射頻識別模組

21:共振金屬層

210:金屬板體

211:延伸金屬段

23:電極結構

230:凹槽

Claims (15)

1. 一種無線射頻通訊裝置，包括有：一無線射頻識別模組，其內具有一無線射頻識別晶片以及與該無線射頻晶片電性連的一電小天線；一共振金屬層，與該電小天線連接，用以改善該無線射頻識別模組與一讀取器天線之間的射頻通信效能；以及一電極結構，具有一凹槽，在凹槽內部容置有該無線射頻識別模組及共振金屬層；其中，該共振金屬層具有一金屬板體，且該共振金屬層設置於該凹槽的開口側，使該無線射頻識別模組位於該共振金屬層與該凹槽之底部之間。
2. 如請求項1所述之無線射頻通訊裝置，其中該金屬板體之一側邊上延伸有一延伸金屬段。
3. 如請求項2所述之無線射頻通訊裝置，其中該延伸金屬段抵靠在該電極結構上，或者是向該凹槽內部彎折。
4. 如請求項3所述之無線射頻通訊裝置，其中該延伸金屬段一端更連接有一延伸板體。
5. 如請求項1所述之無線射頻通訊裝置，其中該無線射頻識別模組內所具有的一無線射頻識別標籤的頻段為UHF頻段。
6. 如請求項1所述之無線射頻通訊裝置，其中該無線射頻識別模組與該共振金屬層外圍更包覆有一保護結構，其係由介電材料層所構成。
7. 如請求項1所述之無線射頻通訊裝置，其中該電小天線更具有： 一第一導線，其一端與該無線射頻識別晶片電性連接，另一端向該共振金屬層方線延伸；一天線金屬層，與該第一導線電性連接，該天線金屬層與該共振金屬層連接；以及一第二導線，其一端與該天線金屬層電性連接，另一端與該無線射頻識別晶片電性連接。
8. 如請求項1所述之無線射頻通訊裝置，其中該共振金屬層的一側更具有一導引金屬結構，設置在該共振金屬層的一側，用以提升該電小天線輻射效率。
9. 如請求項1所述之無線射頻通訊裝置，其中該共振金屬層的至少一處邊緣與該凹槽的金屬壁面相連接。
10. 一種無線射頻通訊裝置之製造方法，其係包括有下列步驟：提供一無線射頻識別模組，其內具有一無線射頻識別晶片以及與該無線射頻晶片電性連接的一電小天線；使一共振金屬層與電小天線連接，用以改善該無線射頻識別模組與一讀取器天線之間的射頻通信效能，該共振金屬層具有一金屬板體；提供一電極結構，具有一凹槽，該共振金屬層設置於該凹槽的開口側；以及將該無線射頻識別模組與該共振金屬層容置於該凹槽內，使該無線射頻識別模組位於該共振金屬層與該凹槽之底部之間。
11. 如請求項10所述之無線射頻通訊裝置之製造方法，其中於共振金屬層與電小天線連接之步驟前，更包括有下列步驟：以一第一介電材料形成殼體結構，該殼體結構內具有一容置槽；以及 將該無線射頻識別模組設置於該容置槽內。
12. 如請求項11所述之無線射頻通訊裝置之製造方法，其於共振金屬層與電小天線連接之後，更包括有下列步驟：將一第二介電材料構成一保護結構包覆該殼體結構以及該共振金屬層。
13. 如請求項12所述之無線射頻通訊裝置之製造方法，其係更包括有將該保護結構置於該凹槽內之步驟。
14. 如請求項10所述之無線射頻通訊裝置之製造方法，其中該共振金屬層的一側更具有一導引金屬結構，設置在該共振金屬層的一側，用以提升該電小天線輻射之能量。
15. 如請求項10所述之無線射頻通訊裝置之製造方法，其中該共振金屬層的至少一處邊緣與該凹槽的金屬壁面相連接。

Images