JPWO2006085361A1 - 発光デバイス及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
このため、例えば、(1)希土類元素化合物を発光中心としてSi中にドーピングする方法、(2)発光効率の高いIII−V族化合物半導体発光素子をSi基板上に直接成長させる方法、(3)GaAs基板上に発光効率の高いIII−V族化合物半導体発光素子を形成した後、これをSi基板に貼り合わせる方法、などの様々な方法が試みられている。
Heitz et al. "Optical properties of InAs quantum dots in aSimatrix" APPLIED PHYSICS LETTERS, Vol.74, No.12, 22 MARCH 1999, p.1701 Eisenbeiser et al. "GaAs MESFETs Fabricated on Si SubstratesUsinga SrTiO3 Buffer Layer" IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS,VOL.23,NO.6, JUNE 2002, p.300
しかしながら、Si1-xGex(0<x≦1)は間接遷移型半導体であるため、Si1-xGex(0<x≦1)によって発光層を形成した場合、発光効率が極めて低いという課題がある。
また、上記(2)の方法では、無極性のSi基板上に、極性を持つIII−V族化合物半導体を直接成長させようとすると、面内で極性が反転した領域(アンチフェーズドメイン)ができてしまう。この極性の反転は制御することができないため、一旦、極性が反転した領域ができてしまうと、完全な結晶構造が得られなくなり、発光効率が格段に下がってしまうことになる。
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、アンチフェーズドメインができないようにしつつ、十分に高い発光効率が得られるようにしながら、容易に、Si系材料からなる基板上に成長させることができるようにした、発光デバイス及びこれを備える半導体装置を提供することを目的とする。また、発光デバイスにおいて、発光波長を任意に設計できるようにすることも目的とする。
本発明の半導体装置は、上記の発光デバイスを備えることを特徴としている。
2,20 バリア層
2A,20A 下地層
2B,20B キャップ層
3 量子ドット
11 Siバッファ層
12 傾斜組成バッファ層
13 n型コンタクト層
14 p型コンタクト層
15 n側電極
16 p側電極
40 発光素子
41 受光素子
42 電子回路
[第1実施形態]
まず、本発明の第1実施形態にかかる発光デバイス(発光素子)について、図1〜図9を参照しながら説明する。
基板1は、Si基板を用いているが、Si系材料(即ち、Si又はSiの入ったIV族半導体混晶)からなる基板であれば良い。
ところで、Si1-x-yGexCy(0<x≦1,0≦y≦0.005)は、価電子帯の頂上がΓ点、伝導帯の底がx<0.85の場合はΔ点、x≧0.85の場合はL点である間接遷移型半導体である。
一方、Si1-x-yGexCy(0<x≦1,0≦y≦0.005)からなるバリア層2中に、直接遷移型化合物半導体からなる量子ドット3を埋め込んだ構造にすると、図2に示すように、直接遷移型化合物半導体量子ドット3の伝導帯のΓ点の基底準位が、Si1-x-yGexCy(0<x≦1,0≦y≦0.005)からなるバリア層2の伝導帯の底(ΔまたはL点)よりも低くなり、電子及び正孔の両方が量子ドット3内に閉じ込められることになる。このため、直接遷移型半導体のみで発光層を形成した場合と同じ効率で発光することが可能となる。
まず、Si1-xGex(0<x≦1)からなるバリア層2中に、InSb量子ドット3を埋め込んだ場合、量子ドット3のサイズが底辺30nm、高さ5nmのときは、図3中、符号Aを付した実線において太線で示すように、Geの割合を示すxの値が0.6≦x≦1の範囲内で、図2に示すエネルギーバンド構造を実現できることがわかる。このため、量子ドット3のサイズが底辺30nm、高さ5nmの場合は、この範囲内でGeの組成割合を調整すれば、直接遷移型半導体のみで発光層を形成した場合と同等の十分に高い発光効率が得られることになる。
このように、Si1-x-yGexCy(0<x≦1,0≦y≦0.005)からなるバリア層2中に、直接遷移型化合物半導体からなる量子ドット3を埋め込んだ構造とすることで、量子ドット3のサイズや組成、あるいは、Si1-x-yGexCy(0<x≦1,0≦y≦0.005)の組成(具体的には、Geの割合)を調整することで、十分に高い発光効率が得られることになる。
一般に、半導体発光素子の発光波長λは、エネルギーギャップをEg(eV)、プランク定数をh、光速をcとして、次式(1)により求めることができる。
底辺45nm、高さ7.5nmのInSb量子ドット3をGe層2中に埋め込んだ場合に発光波長が最も長波長になるが、この場合の遷移エネルギーは0.37eVであるから(図3参照)、発光波長は3.35μmとなる。
このため、Si1-x-yGexCy(0<x≦1,0≦y≦0.005)からなるバリア層2中に、直接遷移型化合物半導体からなる量子ドット3を埋め込んだ構造とし、量子ドット3のサイズや組成、あるいはSi1-x-yGexCy(0<x≦1,0≦y≦0.005)の組成(具体的には、Geの割合)を調整することで、発光波長を所定の波長範囲内(例えば1.5〜7μm)で任意に設計できることになる。
なお、結晶成長は、有機金属気相成長(MOVPE)法又は分子線エピタキシー法によって行なうことができる。
まず、図1に示すように、Si系材料からなる基板1上に、Si1-x-yGexCy(0<x≦1,0≦y≦0.005)を成長させて、Si1-x-yGexCy(0<x≦1,0≦y≦0.005)下地層2Aを形成する。例えば、Si基板1上に、成長温度を650℃として、Si0.6Ge0.4を50nm成長させて、Si0.6Ge0.4下地層2Aを形成する。なお、MOVPE法によるSi0.6Ge0.4の成長には、例えばジシラン(Si2H6)とゲルマン(GeH4)を用いれば良い。
これにより、Si系材料からなる基板1上に、Si1-x-yGexCy(0<x≦1,0≦y≦0.005)バリア層2の中に直接遷移型化合物半導体からなる量子ドット3が埋め込まれた構造の発光素子が形成される。例えば、Si基板1上に、Si0.6Ge0.4バリア層2の中にInAs0.1Sb0.9からなる量子ドット3が埋め込まれた構造の発光素子が形成される。
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態にかかる発光デバイス(発光素子)について、図10を参照しながら説明する。
本LEDは、Si系LEDであり、図10に示すように、Si基板1上に、量子ドット3を用いたLEDを形成したものである。なお、図10では、上述の第1実施形態のもの(図1参照)と同一のものには同一の符号を付している。
なお、n型コンタクト層13は、Asをドーピングしたn型のSi1-x-yGexCy(0<x≦1,0≦y≦0.005)により形成しても良い。また、p型コンタクト層14は、Bをドーピングしたp型のSi1-x-yGexCy(0<x≦1,0≦y≦0.005)により形成しても良い。
次に、本実施形態にかかる発光素子(LED)の製造方法について説明する。
なお、結晶成長は、有機金属気相成長(MOVPE)法又は分子線エピタキシー法によって行なうことができる。
ここでは、Siバッファ層11は例えば厚さ0.1μmとし、傾斜組成バッファ層12は例えば厚さ1μmとし、n型コンタクト層13は例えば厚さ1μmとしている。また、n型コンタクト層13として、例えばAsを5×1018cm-3ドーピングしたn−Si0.7Ge0.3層を形成する。
これにより、Si系材料からなる基板1上に、Si1-x-yGexCy(0<x≦1,0≦y≦0.005)バリア層20の中に直接遷移型化合物半導体からなる量子ドット3が埋め込まれた構造が形成される。例えば、Si基板1上に、Si0.6Ge0.4からなるバリア層20の中にInAs0.1Sb0.9からなる量子ドット3が埋め込まれた構造が形成される。
次に、Bを1×1018cm-3ドーピングしたp型のSi1-xGex(0<x≦1)を成長させて、p型コンタクト層14を形成する。例えば、p−Si0.7Ge0.3を100nm成長させて、p−Si0.7Ge0.3コンタクト層14を形成する。
そして、n型コンタクト層13(例えばn−Si0.7Ge0.3層)の表面に、例えば真空蒸着法によってn側電極(金属電極)15を形成する。n側電極15は、例えばAu−Sb合金によって形成し、厚さは例えば100nm程度とすれば良い。
これにより、Si系材料からなる基板1上に、Si1-x-yGexCy(0<x≦1,0≦y≦0.005)バリア層20の中に直接遷移型化合物半導体からなる量子ドット3が埋め込まれた構造を備えるLEDが形成される。例えば、Si基板1上に、Si0.6Ge0.4バリア層20の中にInAs0.1Sb0.9からなる量子ドット3が埋め込まれた構造を備えるLEDが形成される。
[第3実施形態]
次に、本発明の第3実施形態にかかる半導体装置(半導体デバイス)について、図11を参照しながら説明する。
本半導体装置は、図11に示すように、Si基板1上に、発光素子(発光デバイス)40と、受光素子(受光デバイス)41と、電子回路(電子素子,電子デバイス)42とを集積させたものとして構成される。なお、図11では、上述の第1実施形態のもの(図1参照)と同一のものには同一の符号を付している。
受光素子41は、例えばSi層とSi1-x-yGexCy(0<x≦1,0≦y≦0.005)層とを積層させたものとして構成される(Si/SiGe受光素子)。
基板1は、Si基板を用いているが、Si系材料(即ち、Si又はSiの入ったIV族半導体混晶)からなる基板であれば良い。
したがって、本実施形態にかかる半導体装置のように、発光素子として、上述の第1及び第2実施形態にかかる発光デバイスを用いることで、十分に高い発光効率が得られる発光素子と、電子デバイスとを集積化した半導体装置を実現できることになる。
Claims (8)
- Si系材料からなる基板と、Si1-x-yGexCy(0<x≦1,0≦y≦0.005)層と、直接遷移型化合物半導体からなる量子ドットとを備え、
前記基板上に形成される前記Si1-x-yGexCy(0<x≦1,0≦y≦0.005)層の中に前記量子ドットを有することを特徴とする、発光デバイス。 - 前記Si1-x-yGexCy(0<x≦1,0≦y≦0.005)層が、SiGe層又はSiGeC層であることを特徴とする、請求項1記載の発光デバイス。
- 前記直接遷移型化合物半導体が、InAs1-ySby(0≦y≦1)、InGa1-zSbz(0≦z≦1)、InSb1-aNa(0≦a≦1)、InAs1-bNb(0≦b≦1)のいずれかであることを特徴とする、請求項1又は2記載の発光デバイス。
- 前記量子ドットの伝導帯のΓ点の基底準位が、前記Si1-x-yGexCy(0<x≦1,0≦y≦0.005)層の伝導帯の底(Δ又はL点)よりも低いことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光デバイス。
- 前記基板と前記Si1-x-yGexCy(0<x≦1,0≦y≦0.005)層との間にバッファ層を備えることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光デバイス。
- 前記Si系材料が、Si又はSiの入ったIV族半導体混晶であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載の発光デバイス。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の発光デバイスを備えることを特徴とする、半導体装置。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の発光デバイスと、電子デバイスとを集積化して構成されることを特徴とする、半導体装置。
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JP5205729B2 (ja) | 2006-09-28 | 2013-06-05 | 富士通株式会社 | 半導体レーザ装置及びその製造方法 |
JP4957335B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-06-20 | 富士通株式会社 | 化合物半導体量子ドットの製造方法 |
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JP5205071B2 (ja) * | 2008-02-01 | 2013-06-05 | 富士通株式会社 | 発光素子及び集積素子 |
EP2297762B1 (en) | 2008-05-06 | 2017-03-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Solid state lighting devices including quantum confined semiconductor nanoparticles |
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WO2009137053A1 (en) | 2008-05-06 | 2009-11-12 | Qd Vision, Inc. | Optical components, systems including an optical component, and devices |
JP5149146B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2013-02-20 | 富士通株式会社 | 光半導体素子及び集積素子 |
KR101652789B1 (ko) * | 2009-02-23 | 2016-09-01 | 삼성전자주식회사 | 다중 양자점층을 가지는 양자점 발광소자 |
EP2465147B1 (en) | 2009-08-14 | 2019-02-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lighting devices, an optical component for a lighting device, and methods |
EP2481099A4 (en) * | 2009-09-25 | 2016-01-13 | Hewlett Packard Development Co | SILICON GERMANIUM QUANTUM BAY LIGHT DIODE |
JP5381692B2 (ja) * | 2009-12-25 | 2014-01-08 | 富士通株式会社 | 半導体発光素子 |
US10211428B2 (en) | 2014-06-24 | 2019-02-19 | President And Fellows Of Harvard College | Metal-based optical device enabling efficient light generation from emitters on a high-index absorbing substrate |
JP6653750B2 (ja) * | 2016-02-26 | 2020-02-26 | サンケン電気株式会社 | 半導体基体及び半導体装置 |
US20170318781A1 (en) * | 2016-05-03 | 2017-11-09 | Cattle Time, Llc | Combined visual and rf identification (rfid) tag |
CN106085427B (zh) * | 2016-06-23 | 2018-03-02 | 南昌航空大学 | 硅‑锗合金量子点的合成方法 |
CN107394017B (zh) * | 2017-07-31 | 2019-02-05 | 天津三安光电有限公司 | 发光二极管及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5523592A (en) * | 1993-02-03 | 1996-06-04 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor optical device, manufacturing method for the same, and opto-electronic integrated circuit using the same |
JPH09326506A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-12-16 | Fujitsu Ltd | 量子半導体装置およびその製造方法 |
JP2003158074A (ja) * | 2002-07-02 | 2003-05-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体多層基板および半導体多層膜の製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3352118B2 (ja) * | 1992-08-25 | 2002-12-03 | キヤノン株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JPH06232448A (ja) | 1993-02-03 | 1994-08-19 | Hitachi Ltd | 発光素子及び光電子集積回路 |
JP3465349B2 (ja) | 1994-06-20 | 2003-11-10 | 松下電器産業株式会社 | 半導体多層基板および半導体多層膜の製造方法 |
US6403975B1 (en) * | 1996-04-09 | 2002-06-11 | Max-Planck Gesellschaft Zur Forderung Der Wissenschafteneev | Semiconductor components, in particular photodetectors, light emitting diodes, optical modulators and waveguides with multilayer structures grown on silicon substrates |
FR2789496B1 (fr) * | 1999-02-10 | 2002-06-07 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif emetteur et guide de lumiere, avec une region active de silicium contenant des centres radiatifs, et procede de fabrication d'un tel dispositif |
JP2003502847A (ja) | 1999-06-14 | 2003-01-21 | アウグスト,カルロス・ジヨタ・エルリ・ペー | 積み重ね型波長選択オプトエレクトロニクス装置 |
JP2001044453A (ja) * | 1999-07-30 | 2001-02-16 | Fujitsu Ltd | 光検出素子 |
US6548835B1 (en) * | 2000-11-02 | 2003-04-15 | U-L-M Photonics Gmbh | Optoelectronic device having a highly conductive carrier tunneling current aperture |
US7306963B2 (en) * | 2004-11-30 | 2007-12-11 | Spire Corporation | Precision synthesis of quantum dot nanostructures for fluorescent and optoelectronic devices |
-
2005
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- 2007-08-08 US US11/882,988 patent/US7732823B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5523592A (en) * | 1993-02-03 | 1996-06-04 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor optical device, manufacturing method for the same, and opto-electronic integrated circuit using the same |
JPH09326506A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-12-16 | Fujitsu Ltd | 量子半導体装置およびその製造方法 |
JP2003158074A (ja) * | 2002-07-02 | 2003-05-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体多層基板および半導体多層膜の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7732823B2 (en) | 2010-06-08 |
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