JPWO2004110665A1 - Drilling device, punching die, punching method and positioning fixing method for punching die - Google Patents
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Abstract
シート状の被加工物Wに穿孔を実施するためのパンチ用金型820及びダイ用金型830からなる穿孔用金型810を有する穿孔機構800と、パンチ用金型820とダイ用金型830との間に介在するシート状の被加工物Wに緊張力を付与するための手段とを備えた穿孔装置100であって、穿孔機構800は、パンチ用金型820とダイ用金型830との間の空隙Gがシート状の被加工物Wの厚さよりも大きい状態で穿孔を実施する穿孔機構である。このため、本発明の穿孔装置100は、コストの低廉化及び金型構造の簡素化を図ることができるとともに品質上の信頼性を高めることができ、さらには穿孔を高速化することが容易な穿孔装置となる。A punching mechanism 800 having a punching die 810 including a punching die 820 and a die die 830 for punching a sheet-like workpiece W, a punching die 820, and a die die 830 A punching device 100 provided with a means for applying tension to a sheet-like workpiece W interposed between the punching die 820 and the punching mechanism 800 comprising a punching die 820, a die die 830, Is a drilling mechanism that performs drilling in a state where the gap G between the two is larger than the thickness of the sheet-like workpiece W. For this reason, the punching apparatus 100 of the present invention can reduce the cost and simplify the mold structure, can improve the reliability in quality, and can easily speed up the drilling. It becomes a punching device.
Description
本発明は、シート状の被加工物に穿孔を実施する場合に使用するのに好適な穿孔装置、穿孔用金型、穿孔方法及び穿孔用金型の位置決め固定方法に関する。 The present invention relates to a perforation apparatus, a perforation mold, a perforation method, and a positioning and fixing method for a perforation mold suitable for use in perforating a sheet-like workpiece.
例えば、金属シート、プリント基板、フレキシブル基板等の被加工物に穿孔を実施するには、パンチ用金型とダイ用金型との間に被加工物を介在させ、パンチ用金型のパンチをダイ用金型のダイ孔に嵌合することにより行う。
従来、この種の被加工物の穿孔には、図14に示すような穿孔装置が用いられている(例えば、特許文献1参照。)。
この穿孔装置について、図14を用いて説明すると、穿孔装置1は、パンチ用金型2及びダイ用金型3を備えている。For example, in order to punch a workpiece such as a metal sheet, a printed circuit board, or a flexible substrate, the workpiece is interposed between a punch die and a die die, and the punch die is punched. This is done by fitting into the die hole of the die mold.
Conventionally, a drilling device as shown in FIG. 14 is used for drilling a workpiece of this type (see, for example, Patent Document 1).
This punching device will be described with reference to FIG. 14. The punching device 1 includes a punch die 2 and a die die 3.
パンチ用金型2は、図14(a)に示すように、バッキングプレート4、パンチプレート5及びストリッパ6を有し、ガイドプレート7の下端部に取付用プレート8を介して配設されている。そして、昇降機構(図示せず。)の駆動によってガイドプレート7及び取付用プレート8と共に昇降するように構成されている。バッキングプレート4は、ガイドプレート7に取付用プレート8を介して固定されている。パンチプレート5は、ストリッパ6を挿通可能なパンチ5aを有し、バッキングプレート4に固定されている。ストリッパ6は、突出部6aを有し、パンチプレート5の下方に昇降可能に配設されている。 As shown in FIG. 14A, the
ガイドプレート7は、昇降機構(図示せず。)にガイド軸9を介して連結されている。取付用プレート8には、圧縮スプリング10を収容するスプリング収容孔8aが設けられている。圧縮スプリング10の下端部には、バッキングプレート4及びパンチプレート5を挿通するストリッパガイドピン11が取り付けられている。ストリッパガイドピン11の先端部にはストリッパ6が取り付けられている。 The
一方、ダイ用金型3は、図14(b)に示すように、ダイプレート12を有し、パンチ用金型2の下方に配設されている。ダイプレート12には、パンチ5aを嵌合可能なダイ孔12aが設けられている。 On the other hand, the die
このように構成された穿孔装置1を用い、被加工物に穿孔を実施するには、ダイ用金型3のダイプレート12上に被加工物(図示せず。)を載置した後、予め上方待機位置に配置されたパンチ用金型2を下降させることにより行う。
この場合、パンチ用金型2が下降すると、ストリッパ6の突出部6aがダイプレート12上の被加工物に当接する。この状態からパンチ用金型2がさらに下降すると、ストリッパ6の突出部6aが被加工物をダイプレート12上に圧接する。このため、ストリッパ6がダイプレート12上の被加工物を圧接した状態でパンチ5aがダイプレート12から下方に突出してダイ孔12aに嵌合し、被加工物に穿孔が実施される。
パンチ用金型2が上昇する際には、ストリッパ6がダイプレート12上の被加工物を圧接したままの状態で、パンチ5aが被加工物のダイ孔12aから抜けていくため、円滑な穿孔動作が実現する。
In this case, when the
When the
ところで、上記した穿孔装置においては、被加工物の穿孔を円滑に行うためにストリッパを必要とするため、部品点数が嵩み、コスト高になるばかりか、金型構造が複雑になるという課題があった。
また、穿孔時には、ストリッパが被加工物をダイプレートに圧接するものであるため、被加工物が損傷し易く、品質上の信頼性が低下するという課題もあった。
また、穿孔時には、パンチ用金型全体が昇降する必要があるため、穿孔を高速化するのが容易ではないという課題もあった。By the way, in the above drilling apparatus, since a stripper is required to smoothly drill the workpiece, not only the number of parts is increased and the cost is increased, but also the mold structure is complicated. there were.
Moreover, since the stripper presses the workpiece against the die plate during drilling, there is a problem that the workpiece is easily damaged and the reliability in quality is lowered.
Moreover, since it is necessary to move up and down the entire punching die at the time of drilling, there is a problem that it is not easy to speed up drilling.
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、コストの低廉化及び金型構造の簡素化を図ることができるとともに品質上の信頼性を高めることができ、さらには穿孔を高速化することが容易な穿孔装置、穿孔用金型及び穿孔方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、穿孔用金型の位置決め作業の簡素化を図ることができる穿孔用金型の位置決め固定方法を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve such a problem, and can reduce the cost and simplify the mold structure, improve the reliability of the quality, and further perform perforation. It is an object of the present invention to provide a drilling device, a drilling die, and a drilling method that can be easily increased in speed.
It is another object of the present invention to provide a method for positioning and fixing a punching die that can simplify the positioning operation of the punching die.
(1)本発明の穿孔装置は、シート状の被加工物に穿孔を実施するためのパンチ用金型及びダイ用金型からなる穿孔用金型を有する穿孔機構と、前記パンチ用金型と前記ダイ用金型との間に介在するシート状の被加工物に緊張力を付与するための手段とを備えた穿孔装置であって、前記穿孔機構は、パンチ用金型とダイ用金型との間の空隙がシート状の被加工物の厚さよりも大きい状態で穿孔を実施する穿孔機構であることを特徴とする。(1) A punching device according to the present invention includes a punching mechanism having a punching die for punching a sheet-shaped workpiece and a die for punching, and the punching die, A punching device comprising means for applying tension to a sheet-like workpiece interposed between the die mold and the punching mechanism comprising: a punch mold and a die mold; It is a drilling mechanism which performs a drilling in the state where the space | gap between these is larger than the thickness of a sheet-like workpiece.
このため、本発明の穿孔装置によれば、パンチ用金型とダイ用金型との間に介在する被加工物に緊張力が付与された状態で穿孔動作が行われるため、シート状の被加工物のたわみが効果的に抑制され、その結果、被加工物に対して正しい角度で穿孔動作が行われ、パンチが被加工物から円滑に抜けるようになる。このため、パンチ用金型とダイ用金型との間の空隙がシート状の被加工物の厚さよりも大きい状態で穿孔を実施することが可能になる。すなわち、従来必要であったストリッパを不要とすることができるようになる。従って、本発明の穿孔装置によれば、部品点数を削減することができ、コストの低廉化及び金型構造の簡素化を図ることができる。
また、被加工物を非押圧状態にした状態で穿孔が実施されるようになるため、被加工物に対する損傷発生を確実に抑制することができ、品質上の信頼性を高めることもできる。
なお、これらの効果は、穿孔装置が、ロール状の被加工物をシート状に繰り出す繰り出し機構とシート状の被加工物をロール状に巻き取る巻き取り機構とを備えた穿孔装置である場合に、特に大きいものとなる。
また、パンチ用金型とダイ用金型との間の空隙がシート状の被加工物の厚さよりも大きい状態で穿孔を実施するため、穿孔時には、パンチ用金型自体は昇降する必要がなくなり、パンチのみが昇降することで足りるため、穿孔を高速化するのが容易となる。For this reason, according to the punching device of the present invention, the punching operation is performed in a state where tension is applied to the workpiece interposed between the punching die and the die die. Deflection of the workpiece is effectively suppressed, and as a result, a punching operation is performed at a correct angle with respect to the workpiece, and the punch can be smoothly removed from the workpiece. For this reason, it is possible to perform perforation in a state where the gap between the punch die and the die die is larger than the thickness of the sheet-like workpiece. That is, the stripper that has been conventionally required can be eliminated. Therefore, according to the punching device of the present invention, the number of parts can be reduced, the cost can be reduced, and the mold structure can be simplified.
Further, since the drilling is performed in a state where the workpiece is in a non-pressed state, occurrence of damage to the workpiece can be surely suppressed, and reliability in quality can be improved.
These effects are obtained when the punching device is a punching device provided with a feeding mechanism for feeding a roll-like workpiece into a sheet and a winding mechanism for winding the sheet-like workpiece into a roll. , Especially large.
In addition, since the punching is performed in a state where the gap between the punching die and the die die is larger than the thickness of the sheet-like workpiece, the punching die itself does not need to be moved up and down at the time of punching. Since only the punch needs to be raised and lowered, it is easy to speed up the drilling.
(2)上記(1)に記載の穿孔装置においては、前記穿孔機構は、パンチ用金型とダイ用金型との間の空隙が0.10mm〜5.0mmである状態で穿孔を実施することが好ましい。
ここで、空隙を0.10mm以上としたのは、空隙を0.10mm未満とすると比較的厚い被加工物を穿孔することができなくなる場合が生じるからである。この観点から言えば、空隙を0.20mm以上とすることがより好ましく、0.30mm以上とすることがさらに好ましい。また、空隙を5.0mm以下としたのは、空隙が5.0mmを超えるとパンチの先端部とダイ孔との位置精度を確保するのが容易ではなくなるからであり、また、穿孔時にパンチの真直度を維持するのが容易ではなくなるからである。この観点から言えば、空隙を3.0mm以下とすることがより好ましく、2.0mm以下とすることがさらに好ましい。(2) In the punching apparatus according to (1), the punching mechanism performs the punching in a state where the gap between the punching die and the die die is 0.10 mm to 5.0 mm. It is preferable.
Here, the reason why the gap is set to 0.10 mm or more is that if the gap is less than 0.10 mm, a relatively thick workpiece may not be drilled. From this point of view, the gap is more preferably 0.20 mm or more, and further preferably 0.30 mm or more. The reason why the gap is set to 5.0 mm or less is that if the gap exceeds 5.0 mm, it is not easy to ensure the positional accuracy between the tip of the punch and the die hole. This is because it is not easy to maintain straightness. From this point of view, the gap is more preferably 3.0 mm or less, and further preferably 2.0 mm or less.
(3)上記(1)又は(2)に記載の穿孔装置においては、前記穿孔機構は、前記パンチ用金型と前記ダイ用金型との間にガイドピンが介在しない状態で穿孔を実施することが好ましい。
このように構成することにより、パンチ用金型とダイ用金型との間に大面積の被加工物を載置することが可能になるため、大面積の被加工物に穿孔を実施することができるようになる。(3) In the punching device according to (1) or (2), the punching mechanism performs punching without a guide pin interposed between the punching die and the die die. It is preferable.
By constructing in this way, it becomes possible to place a large-area workpiece between the punch mold and the die mold, so that a large-area workpiece is drilled. Will be able to.
(4)上記(1)〜(3)のいずれかに記載の穿孔装置においては、シート状の被加工物を挟むための上下2本のロールシャフトを被加工領域の両側のそれぞれに備えたものであることが好ましい。
このように構成することにより、シート状の被加工物のたわみがさらに効果的に抑制される。
なお、この効果は、穿孔装置が、ロール状の被加工物をシート状に繰り出す繰り出し機構とシート状の被加工物をロール状に巻き取る巻き取り機構を備えた穿孔装置である場合に、上記した(1)の場合と同様に、特に大きいものとなる。(4) In the perforating apparatus according to any one of (1) to (3), two upper and lower roll shafts for sandwiching a sheet-like workpiece are provided on both sides of the processing area. It is preferable that
By comprising in this way, the bending of a sheet-like workpiece is suppressed more effectively.
This effect is obtained when the punching device is a punching device including a feeding mechanism for feeding a roll-like workpiece into a sheet and a winding mechanism for winding the sheet-like workpiece into a roll. As in the case of (1), it becomes particularly large.
(5)本発明の穿孔装置は、シート状の被加工物に穿孔を実施するためのパンチ用金型及びダイ用金型からなる穿孔用金型を有する穿孔機構と、穿孔装置の穿孔用金型取り付け部に前記穿孔用金型を位置決め固定するための穿孔用金型位置決め固定機構とを備えた穿孔装置であって、この穿孔用金型位置決め固定機構は、上下方向に移動可能な少なくとも2本の位置決め用ピンを有し、前記穿孔用金型取り付け部には、前記位置決め用ピンを嵌合するピン位置決め用孔が設けられ、前記ダイ用金型には、前記位置決め用ピンを挿通可能なピン挿通孔が設けられ、前記パンチ用金型には、前記位置決め用ピンを嵌合可能なピン嵌合孔が設けられていることを特徴とする。(5) A punching device of the present invention includes a punching mechanism having a punching die including a punching die and a die for punching a sheet-like workpiece, and a punching die for the punching device. A punching device including a punching die positioning and fixing mechanism for positioning and fixing the punching die on a die attaching portion, wherein the punching die positioning and fixing mechanism is at least 2 movable in the vertical direction. There are two positioning pins, the punching die mounting portion is provided with pin positioning holes for fitting the positioning pins, and the positioning pins can be inserted into the die die. A pin insertion hole is provided, and the punching die is provided with a pin fitting hole into which the positioning pin can be fitted.
このため、本発明の穿孔装置によれば、位置決め用ピンを上下するだけの簡単な操作で、パンチ用金型とダイ用金型との位置決め及び穿孔装置の穿孔用金型取り付け部とダイ用金型との位置決めを高精度に行うことができる。
従って、穿孔装置の穿孔用金型取り付け部と穿孔用金型との位置精度が高まるため、被加工物における穿孔位置の精度を高めることができる。また、パンチ用金型とダイ用金型との位置精度が高まるため、切片の返りの出ないきれいな穿孔を行うことができる。また、専用の穿孔用金型位置調整装置が不要となり穿孔装置の低コスト化を図ることができるという効果もある。
なお、これらの効果は、穿孔装置が、ロール状の被加工物をシート状に繰り出す繰り出し機構とシート状の被加工物をロール状に巻き取る巻き取り機構とを備えた穿孔装置である場合に、上記した(1)又は(4)の場合と同様に、特に大きいものとなる。
また、本発明の穿孔装置における特徴を上記(1)又は(4)に記載の穿孔装置に追加することにより、さらに優れた穿孔装置となる。Therefore, according to the punching device of the present invention, the punching die and the die die can be positioned and the punching die mounting portion of the punching device and the die can be simply operated by simply moving the positioning pin up and down. Positioning with the mold can be performed with high accuracy.
Therefore, since the positional accuracy of the punching die mounting portion of the punching device and the punching die is increased, the accuracy of the punching position in the workpiece can be increased. In addition, since the positional accuracy between the punching die and the die die is increased, it is possible to perform clean perforation without returning the section. Also, there is an effect that the cost of the drilling device can be reduced because a dedicated drilling die position adjusting device is not required.
These effects are obtained when the punching device is a punching device provided with a feeding mechanism for feeding a roll-like workpiece into a sheet and a winding mechanism for winding the sheet-like workpiece into a roll. As in the case of (1) or (4) described above, it becomes particularly large.
Further, by adding the feature of the punching device of the present invention to the punching device described in the above (1) or (4), a further excellent punching device is obtained.
(6)本発明の穿孔装置は、直角に交わる2つの方向に移動可能なテーブルを有するテーブル移動機構と、このテーブル移動機構のテーブルに配設され、シート状の被加工物に穿孔を実施するためのパンチ用金型及びダイ用金型からなる穿孔用金型を有する穿孔機構とを備えた穿孔装置であって、前記テーブル上には、互いに対向する2つの脚部及びこれら2つの脚部を連結する天井部を有する門型のフレームが立設され、このフレームの天井部には、前記パンチ用金型が取り付けられていることを特徴とする。(6) A punching device of the present invention has a table moving mechanism having a table movable in two directions intersecting at right angles and a table of the table moving mechanism, and punches a sheet-like workpiece. A punching device comprising a punching die for punching and a punching mechanism having a punching die comprising a die die, and two leg portions facing each other and the two leg portions on the table A gate-type frame having a ceiling part for connecting the punches is erected, and the punching die is attached to the ceiling part of the frame.
このため、本発明の穿孔装置によれば、パンチ用金型を取り付けるフレームの剛性が確実に高められる。
従って、ダイ用金型に対するパンチ用金型の位置精度を高めることができ、穿孔による切片の返りの発生を防止することができるとともに、穿孔の高速化に対応することができる。
なお、これらの効果は、穿孔装置が、ロール状の被加工物をシート状に繰り出す繰り出し機構とシート状の被加工物をロール状に巻き取る巻き取り機構とを備えた穿孔装置である場合に、上記した(1)、(4)又は(5)の場合と同様に、特に大きいものとなる。
また、本発明の穿孔装置における特徴を上記(1)、(4)又は(5)に記載の穿孔装置に追加することにより、さらに優れた穿孔装置となる。For this reason, according to the punching device of the present invention, the rigidity of the frame to which the punching die is attached is reliably increased.
Therefore, the positional accuracy of the punch die relative to the die die can be increased, the occurrence of section return due to perforation can be prevented, and the speed of perforation can be accommodated.
These effects are obtained when the punching device is a punching device provided with a feeding mechanism for feeding a roll-like workpiece into a sheet and a winding mechanism for winding the sheet-like workpiece into a roll. As in the case of (1), (4) or (5) described above, it becomes particularly large.
Further, by adding the features of the punching device of the present invention to the punching device described in the above (1), (4) or (5), a further excellent punching device can be obtained.
(7)本発明の穿孔装置は、ロール状の被加工物をシート状に繰り出す繰り出し機構と、シート状の被加工物をロール状に巻き取る巻き取り機構と、前記繰り出し機構と前記巻き取り機構との間に配設され、シート状の被加工物に穿孔を実施するためのパンチ用金型及びダイ用金型からなる穿孔用金型を有する穿孔機構とを備えた穿孔装置であって、前記繰り出し機構と前記穿孔機構との間及び前記穿孔機構と前記巻き取り機構との間にそれぞれ配設され、被加工物を弛緩・緊張させるための昇降ローラを有する一対のテンション機構とをさらに備えたことを特徴とする。(7) The punching device of the present invention includes a feeding mechanism that feeds a roll-like workpiece into a sheet, a winding mechanism that winds the sheet-like workpiece into a roll, the feeding mechanism, and the winding mechanism. A punching device including a punching die for punching a sheet-like workpiece and a punching die having a punching die composed of a die die, A pair of tension mechanisms provided between the feeding mechanism and the punching mechanism and between the punching mechanism and the winding mechanism, each having a lifting roller for relaxing and tensioning the workpiece; It is characterized by that.
このため、本発明の穿孔装置によれば、各テンション機構の昇降ローラの上昇によって被加工物が弛緩し、また、昇降ローラの下降によって被加工物が再度緊張する。
従って、長時間にわたる繰り出し・巻き取り動作によって発生する被加工物の蛇行移動を解消することができ、良好な穿孔加工を実施することができる。
本発明の穿孔装置における特徴を上記(1)、(4)、(5)又は(6)に記載の穿孔装置に追加することにより、さらに優れた穿孔装置となる。For this reason, according to the punching device of the present invention, the workpiece is relaxed by the raising and lowering rollers of each tension mechanism, and the workpiece is again tensioned by the lowering of the raising and lowering rollers.
Therefore, it is possible to eliminate the meandering movement of the workpiece that occurs due to the feeding / winding operation over a long period of time, and it is possible to perform good drilling.
By adding the features of the punching device of the present invention to the punching device described in the above (1), (4), (5) or (6), a further excellent punching device is obtained.
(8)本発明の穿孔装置は、直角に交わる2つの方向に移動可能なテーブルを有するテーブル移動機構と、このテーブル移動機構のテーブルに配設され、シート状の被加工物に穿孔を実施するためのパンチ用金型及びダイ用金型からなる穿孔用金型を有する穿孔機構とを備えた穿孔装置であって、前記パンチ用金型及び前記ダイ用金型のうちいずれか一方の金型には、被加工物側に開口する撮影用の貫通孔が設けられ、この貫通孔の中心軸上には、被加工物の穿孔位置を読み取るための撮像素子が配設されていることを特徴とする。(8) A punching device of the present invention is provided on a table moving mechanism having a table movable in two directions intersecting at right angles, and a table of the table moving mechanism, and punches a sheet-like workpiece. A punching device comprising a punching die for punching and a punching mechanism having a punching die comprising a die die, wherein either one of the punching die and the die die Is provided with a through-hole for photographing that opens on the workpiece side, and an image sensor for reading the drilling position of the workpiece is disposed on the central axis of the through-hole. And
このため、本発明の穿孔装置によれば、撮像素子によってパンチ用金型及びダイ用金型の平面内で穿孔位置の読み取りが可能となる。
従って、撮像素子による穿孔位置の読み取りから穿孔用金型の穿孔位置に到達するまでの水平移動時間を短縮することができ、穿孔加工の高速化を図ることができる。
また、撮像素子による穿孔位置の読み取りを被加工物に垂直な方向から行うことができるため、読み取り精度を高めることができる。
なお、上記した効果は、穿孔装置が、ロール状の被加工物をシート状に繰り出す繰り出し機構とシート状の被加工物をロール状に巻き取る巻き取り機構とを備えた穿孔装置である場合に、特に大きいものとなる。
また、本発明の穿孔装置における特徴を上記(1)、(4)、(5)、(6)又は(7)に記載の穿孔装置に追加することにより、さらに優れた穿孔装置となる。For this reason, according to the punching apparatus of the present invention, the punching position can be read in the plane of the punching die and the die die by the imaging device.
Accordingly, it is possible to shorten the horizontal movement time from the reading of the drilling position by the image sensor to the arrival of the drilling position of the punching die, and it is possible to speed up the drilling process.
Moreover, since the reading of the drilling position by the image sensor can be performed from the direction perpendicular to the workpiece, the reading accuracy can be improved.
The above-described effect is obtained when the punching device is a punching device including a feeding mechanism for feeding a roll-like workpiece into a sheet and a winding mechanism for winding the sheet-like workpiece into a roll. , Especially large.
Further, by adding the characteristics of the punching device of the present invention to the punching device described in the above (1), (4), (5), (6) or (7), a further excellent punching device is obtained.
上記(8)に記載の穿孔装置においては、前記貫通孔の中心軸は前記いずれか一方の金型の中心軸に一致していることが好ましい。
このように構成することにより、貫通孔から各パンチまでの水平距離が同一の寸法となり、撮像素子による穿孔位置の読み取りから各パンチの穿孔位置に到達するまでの水平移動時間を同一の時間に設定することができる。
なお、穿孔目的(例えば、スルーホールを明ける場合)によっては、撮像素子による穿孔位置の読み取りを行わないこととすることもできる。In the punching device described in (8) above, it is preferable that the central axis of the through hole coincides with the central axis of the one mold.
With this configuration, the horizontal distance from the through hole to each punch has the same dimension, and the horizontal movement time from the reading of the punching position by the image sensor until reaching the punching position of each punch is set to the same time. can do.
Depending on the purpose of drilling (for example, when opening a through hole), it is possible not to read the drilling position by the image sensor.
(9)上記(8)に記載の穿孔装置において、前記パンチ用金型及び前記ダイ用金型のうち前記貫通孔が設けられた金型と異なる金型には、前記貫通孔の中心軸上に位置し、かつ、被加工物側に開口する収容孔が設けられ、この収容孔には、被加工物を照明する発光素子が収容されていることが好ましい。
このように構成することにより、発光素子からの照明光が被加工物の照明に有効利用される。そして、被加工物を透過した光が撮像素子に読み取られることにより穿孔位置の読み込みが効果的に行われる。(9) In the punching apparatus according to (8), a die different from the die provided with the through hole among the punch die and the die die is provided on a central axis of the through hole. It is preferable that an accommodation hole is provided that opens to the workpiece side, and a light emitting element that illuminates the workpiece is accommodated in the accommodation hole.
With this configuration, the illumination light from the light emitting element is effectively used for illumination of the workpiece. And the reading of a drilling position is performed effectively when the light which permeate | transmitted the to-be-processed object is read by an image pick-up element.
(10)上記(1)〜(9)のいずれかに記載の穿孔装置においては、前記パンチ用金型は、このパンチ用金型における中心軸を含む仮想平面に沿って配置された複数のパンチ挿通孔を有し、前記ダイ用金型は、前記複数のパンチ挿通孔に対応する複数のダイ孔を有し、前記各パンチ挿通孔に対応する各パンチは、カム軸の回転によって互いに異なる昇降路内で移動可能に構成されていることが好ましい。
このように構成することにより、カム軸の回動領域を変更することにより、複数のパンチのうちいずれかのパンチを選択して被加工物の穿孔に使用することができる。(10) In the punching device according to any one of (1) to (9), the punch die is a plurality of punches arranged along a virtual plane including a central axis of the punch die. The die mold has a plurality of die holes corresponding to the plurality of punch insertion holes, and the punches corresponding to the punch insertion holes are moved up and down differently by rotation of the cam shaft. It is preferable to be configured to be movable in the road.
With this configuration, by changing the rotation region of the cam shaft, any one of the plurality of punches can be selected and used for drilling the workpiece.
(11)上記(10)に記載の穿孔装置においては、前記パンチ金型は、前記中心軸を含むとともに前記仮想平面とは異なる仮想平面に沿って配置された別の複数のパンチ挿通孔をさらに有し、前記ダイ用金型は、前記別の複数のパンチ挿通孔に対応する別の複数のダイ孔を有し、前記パンチ用金型及び前記ダイ用金型は、穿孔装置の穿孔用金型取り付け部の上面と垂直な仮想基準線の周囲における複数の周方向位置に着脱可能に取り付けられていることが好ましい。
このように構成することにより、パンチ用金型及びダイ用金型における取付位置を変更することにより、所望の方向に配列する複数のパンチを選択して被加工物の穿孔に使用することができる。(11) In the punching device according to (10), the punch mold further includes another plurality of punch insertion holes arranged along a virtual plane that includes the central axis and is different from the virtual plane. The die mold has a plurality of other die holes corresponding to the other plurality of punch insertion holes, and the punch die and the die die are punching molds of a punching device. It is preferable that it is detachably attached to a plurality of circumferential positions around a virtual reference line perpendicular to the upper surface of the mold attaching portion.
By configuring in this manner, by changing the mounting position in the punch mold and the die mold, a plurality of punches arranged in a desired direction can be selected and used for drilling a workpiece. .
(12)本発明の穿孔用金型は、シート状の被加工物に穿孔を実施するためのパンチ用金型、ダイ用金型及びこれらパンチ用金型とダイ用金型との位置決めを行うための少なくとも2本の位置決め用ピンを有する穿孔用金型であって、前記ダイ用金型には、前記位置決め用ピンを挿通可能なピン挿通孔が設けられ、前記パンチ用金型には、前記位置決め用ピンを嵌合可能なピン嵌合孔が設けられていることを特徴とする。(12) A punching die according to the present invention positions a punching die, a die die, and these punching die and die die for punching a sheet-like workpiece. A punching die having at least two positioning pins for the die, the die die is provided with a pin insertion hole through which the positioning pin can be inserted, and the punch die A pin fitting hole into which the positioning pin can be fitted is provided.
このため、本発明の穿孔用金型によれば、位置決め用ピンを上下するだけの簡単な操作で、パンチ用金型とダイ用金型との位置決め及び穿孔装置の穿孔用金型取り付け部とダイ用金型との位置決めを高精度に行うことができる。
従って、穿孔装置の穿孔用金型取り付け部と穿孔用金型との位置精度が高まるため、被加工物における穿孔位置の精度を高めることができる。また、パンチ用金型とダイ用金型との位置精度が高まるため、切片の返りの出ないきれいな穿孔を行うことができる。また、専用の穿孔用金型位置調整装置が不要となり穿孔装置の低コスト化を図ることができるという効果もある。For this reason, according to the punching die of the present invention, the punching die and the die die can be positioned and the punching die mounting portion of the punching device can be easily operated by simply moving the positioning pin up and down. Positioning with the die mold can be performed with high accuracy.
Therefore, since the positional accuracy of the punching die mounting portion of the punching device and the punching die is increased, the accuracy of the punching position in the workpiece can be increased. In addition, since the positional accuracy between the punching die and the die die is increased, it is possible to perform clean perforation without returning the section. Also, there is an effect that the cost of the drilling device can be reduced because a dedicated drilling die position adjusting device is not required.
(13)本発明の穿孔方法は、シート状の被加工物に穿孔を実施するためのパンチ用金型及びダイ用金型からなる穿孔用金型を有する穿孔機構を備えた穿孔装置を用い、前記パンチ用金型と前記ダイ用金型との間に介在するシート状の被加工物に緊張力を付与した状態で、被加工物に穿孔を実施する穿孔方法であって、前記パンチ用金型と前記ダイ用金型との間の空隙がシート状の被加工物の厚さよりも大きい状態で穿孔を実施することを特徴とする。(13) The punching method of the present invention uses a punching device having a punching mechanism having a punching die and a die for punching for punching a sheet-like workpiece. A punching method for punching a workpiece in a state in which tension is applied to the sheet-like workpiece interposed between the punch die and the die die, the punch die Drilling is performed in a state where the gap between the mold and the die mold is larger than the thickness of the sheet-like workpiece.
このため、本発明の穿孔方法によれば、パンチ用金型とダイ用金型との間に介在する被加工物に緊張力を付与した状態で穿孔動作を行うため、シート状の被加工物のたわみが効果的に抑制され、その結果、被加工物に対して正しい角度で穿孔動作が行われ、パンチが被加工物から円滑に抜けるようになる。このため、パンチ用金型とダイ用金型との間の空隙がシート状の被加工物の厚さよりも大きい状態で穿孔を実施することが可能になる。すなわち、従来必要であったストリッパを不要とすることができる。従って、本発明の穿孔方法によれば、穿孔装置の部品点数を削減することができ、コストの低廉化及び金型構造の簡素化を図ることができる。
また、被加工物を非押圧状態にした状態で穿孔を実施することになるため、被加工物に対する損傷発生を確実に抑制することができ、品質上の信頼性を高めることもできる。
なお、これらの効果は、穿孔装置が、シート状の被加工物がロール状の被加工物をシート状に繰り出す繰り出し機構とシート状の被加工物をロール状に巻き取る巻き取り機構とを備えた穿孔装置である場合に、特に大きいものとなる。
また、パンチ用金型とダイ用金型との間の空隙がシート状の被加工物の厚さよりも大きい状態で穿孔を実施するため、穿孔時には、パンチ用金型自体は昇降する必要がなくなり、パンチのみが昇降することで足りるため、穿孔を高速化するのが容易となる。For this reason, according to the punching method of the present invention, the punching operation is performed in a state where tension is applied to the workpiece interposed between the punching die and the die die. As a result, the punching operation is performed at a correct angle with respect to the work piece, and the punch can be smoothly removed from the work piece. For this reason, it is possible to perform perforation in a state where the gap between the punch die and the die die is larger than the thickness of the sheet-like workpiece. That is, a stripper that has been conventionally required can be eliminated. Therefore, according to the drilling method of the present invention, the number of parts of the drilling device can be reduced, the cost can be reduced, and the mold structure can be simplified.
Further, since the drilling is performed in a state where the workpiece is in a non-pressed state, occurrence of damage to the workpiece can be surely suppressed, and reliability in quality can be improved.
These effects are achieved by the punching device having a feeding mechanism in which the sheet-like workpiece feeds the roll-like workpiece into a sheet shape and a winding mechanism for winding the sheet-like workpiece in a roll shape. This is particularly large in the case of a drilling device.
In addition, since the punching is performed in a state where the gap between the punching die and the die die is larger than the thickness of the sheet-like workpiece, the punching die itself does not need to be moved up and down at the time of punching. Since only the punch needs to be raised and lowered, it is easy to speed up the drilling.
(14)本発明の穿孔用金型の位置決め固定方法は、ピン位置決め用孔を有する穿孔用金型取り付け部と、シート状の被加工物に穿孔を実施するためのピン嵌合孔付きのパンチ用金型及びピン挿通孔付きのダイ用金型からなる穿孔用金型を有する穿孔機構とを備えた穿孔装置において、前記穿孔用金型を前記穿孔用金型取り付け部に位置決め固定する方法であって、位置決め用ピンを前記ピン挿通孔及び前記ピン嵌合孔に嵌合して穿孔用金型組立体を形成する工程と、前記穿孔用金型組立体を前記穿孔機構における所定位置に配置する工程と、前記位置決め用ピンを下降させて前記位置決め用孔に嵌合してから、前記ダイ用金型を前記ダイ用金型側の穿孔用金型取り付け部に固定するとともに前記パンチ用金型を前記パンチ用金型側の穿孔用金型取り付け部に固定する工程と、前記位置決め用ピンをさらに下降させて前記ピン嵌合孔との嵌合を解除して前記穿孔用金型組立体を分解する工程と、をこの順序で有することを特徴とする。(14) A method for positioning and fixing a punching die according to the present invention includes a punching die mounting portion having a pin positioning hole and a punch with a pin fitting hole for punching a sheet-like workpiece. In a drilling device comprising a punching mechanism having a punching die composed of a die for die and a die die with a pin insertion hole, a method for positioning and fixing the punching die to the punching die mounting portion A step of fitting a positioning pin into the pin insertion hole and the pin fitting hole to form a punching die assembly, and the punching die assembly is disposed at a predetermined position in the punching mechanism. And the step of lowering the positioning pin and fitting it into the positioning hole, and then fixing the die mold to the punching mold mounting portion on the die mold side and the punching mold For punching on the mold side of the punch A step of fixing to the mold attaching portion and a step of further lowering the positioning pin to release the fitting with the pin fitting hole and disassembling the punching die assembly in this order. It is characterized by.
このため、本発明の穿孔用金型の位置決め固定方法によれば、位置決め用ピンを上下するだけの簡単な操作で、パンチ用金型とダイ用金型との位置決め及びテーブルとダイ用金型との位置決めを高精度に行うことができる。
従って、テーブルと穿孔用金型との位置精度が高まるため、被加工物における穿孔位置の精度を高めることができる。また、パンチ用金型とダイ用金型との位置精度が高まるため、切片の返りの出ないきれいな穿孔を行うことができる。また、専用の穿孔用金型位置調整装置が不要となり穿孔装置の低コスト化を図ることができるという効果もある。
なお、これらの効果は、穿孔装置が、ロール状の被加工物をシート状に繰り出す繰り出し機構とシート状の被加工物をロール状に巻き取る巻き取り機構とを備えた穿孔装置である場合に、特に大きいものとなる。For this reason, according to the positioning and fixing method of the punching die of the present invention, the positioning between the punch die and the die die and the table and die die can be performed with a simple operation of moving the positioning pin up and down. Positioning with high accuracy.
Therefore, since the positional accuracy between the table and the punching die is increased, the accuracy of the punching position in the workpiece can be increased. In addition, since the positional accuracy between the punching die and the die die is increased, it is possible to perform clean perforation without returning the section. Also, there is an effect that the cost of the drilling device can be reduced because a dedicated drilling die position adjusting device is not required.
These effects are obtained when the punching device is a punching device provided with a feeding mechanism for feeding a roll-like workpiece into a sheet and a winding mechanism for winding the sheet-like workpiece into a roll. , Especially large.
(15)上記(14)に記載の穿孔用金型の位置決め固定方法においては、前記穿孔用金型組立体を形成する工程においては、前記パンチ用金型と前記ダイ用金型との間に、ピン挿通孔を有し0.10mm〜5.0mmの厚さを有するスペーサを予め介在させて穿孔用金型組立体を形成し、前記穿孔用金型組立体を分解する工程においては、前記パンチ用金型と前記ダイ用金型との間に介在する前記スペーサを取り外すことを特徴とする。
このように構成することにより、所定のスペーサを用いるだけの簡単な方法で、パンチ用金型とダイ用金型との間の空隙の大きさを0.10mm〜5.0mmの範囲で極めて高い精度で制御することができる。また、所定の空隙が開くようにパンチ用金型とダイ用金型とを分離する必要がなくなるため、パンチ用金型下面とダイ用金型上面との平行度を極めて高いものにすることができる。さらに、このことから、位置決め用ピンを上下する際に、位置決め用ピンとピン挿通孔及びピン嵌合孔との間でかじりが発生するのを防止することができるという効果もある。
また、このことは、ピン挿通孔及びピン嵌合孔の内径と位置決め用ピンの外径との寸法差を極めて小さい寸法に設定することができることを意味する。これにより、パンチ用金型とダイ用金型との相対的な水平方向の位置精度を高めることができ、穿孔による切片の返りの発生の防止及び穿孔の高速化に効果がある。(15) In the method for positioning and fixing a punching die according to (14), in the step of forming the punching die assembly, between the punching die and the die die. In the step of forming a punching die assembly by interposing a spacer having a pin insertion hole and a thickness of 0.10 mm to 5.0 mm in advance, and disassembling the punching die assembly, The spacer interposed between the punch die and the die die is removed.
With this configuration, the gap between the punch mold and the die mold is extremely high in the range of 0.10 mm to 5.0 mm by a simple method using only a predetermined spacer. It can be controlled with accuracy. Further, since it is not necessary to separate the punch mold and the die mold so as to open a predetermined gap, the parallelism between the punch mold lower surface and the die mold upper surface can be made extremely high. it can. Furthermore, this also has the effect of preventing galling between the positioning pin, the pin insertion hole, and the pin fitting hole when the positioning pin is moved up and down.
This also means that the dimensional difference between the inner diameter of the pin insertion hole and the pin fitting hole and the outer diameter of the positioning pin can be set to an extremely small dimension. As a result, the relative horizontal positional accuracy between the punch mold and the die mold can be increased, and it is effective in preventing occurrence of section return due to drilling and speeding up drilling.
[図1]実施形態に係る穿孔装置を示す正面図。
[図2]実施形態に係る穿孔装置を示す平面図。
[図3]図2のA−A断面図。
[図4]実施形態に係る穿孔装置の穿孔機構を示す斜視図。
[図5]図4の局部断面図。
[図6]実施形態に係る穿孔装置の穿孔機構を示す側面図。
[図7]実施形態に係る穿孔装置の穿孔機構を示す平面図。
[図8]図7のB−B断面図。
[図9]図8のA部を拡大して示す断面図。
[図10]実施形態に係る穿孔用金型を示す斜視図。
[図11]実施形態に係る穿孔用金型を示す図。
[図12]実施形態に係る穿孔用金型の位置決め固定方法を説明するために示すフローチャート。
[図13]実施形態に係る穿孔用金型の位置決め固定方法を実施するために用いるスペーサを示す平面図。
[図14]従来の穿孔装置を示す断面図。FIG. 1 is a front view showing a punching device according to an embodiment.
FIG. 2 is a plan view showing a perforating apparatus according to the embodiment.
[FIG. 3] AA sectional view of FIG.
FIG. 4 is a perspective view showing a punching mechanism of the punching device according to the embodiment.
FIG. 5 is a local sectional view of FIG.
FIG. 6 is a side view showing a punching mechanism of the punching device according to the embodiment.
FIG. 7 is a plan view showing a punching mechanism of the punching apparatus according to the embodiment.
FIG. 8 is a sectional view taken along line BB in FIG.
FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view showing a portion A in FIG.
FIG. 10 is a perspective view showing a punching die according to the embodiment.
FIG. 11 is a view showing a punching die according to the embodiment.
FIG. 12 is a flowchart shown for explaining a method for positioning and fixing a punching die according to the embodiment.
FIG. 13 is a plan view showing a spacer used for carrying out the positioning and fixing method of the punching die according to the embodiment.
FIG. 14 is a sectional view showing a conventional perforating apparatus.
以下、本発明の穿孔装置、穿孔用金型、穿孔方法及び穿孔用金型の位置決め固定方法について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。 Hereinafter, a punching device, a punching die, a punching method, and a positioning and fixing method of a punching die according to the present invention will be described based on the embodiments shown in the drawings.
まず、実施形態に係る穿孔装置、穿孔用金型及び穿孔方法について、図1〜図11を用いて説明する。図1は、実施形態に係る穿孔装置を示す正面図である。図2は、実施形態に係る穿孔装置を示す平面図である。図3は、図2のA−A断面図である。図4は、実施形態に係る穿孔装置の穿孔機構を示す斜視図である。図5は、図4の局部断面図である。図6は、実施形態に係る穿孔装置の穿孔機構を示す側面図である。図7は、実施形態に係る穿孔装置の穿孔機構を示す平面図である。図8は、図7のB−B断面図である。図9は、図8のA部を拡大して示す断面図である。図10は、実施形態に係る穿孔用金型を示す斜視図である。図11は、実施形態に係る穿孔用金型を示す図である。図11(a)は平面図であり、図11(b)は図11(a)のC−C断面図(但し、図11(b)においては、側面から見える部分は省略して、正面から見える部分のみをつないで表示してある。)である。 First, a perforation apparatus, a perforation mold, and a perforation method according to an embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a front view showing a punching device according to an embodiment. FIG. 2 is a plan view illustrating the punching device according to the embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. FIG. 4 is a perspective view illustrating a punching mechanism of the punching device according to the embodiment. FIG. 5 is a local cross-sectional view of FIG. FIG. 6 is a side view showing a punching mechanism of the punching device according to the embodiment. FIG. 7 is a plan view illustrating a punching mechanism of the punching device according to the embodiment. 8 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view showing a portion A of FIG. FIG. 10 is a perspective view showing a punching die according to the embodiment. FIG. 11 is a diagram illustrating a punching die according to the embodiment. 11 (a) is a plan view, and FIG. 11 (b) is a cross-sectional view taken along the line C-C of FIG. 11 (a). However, in FIG. Only the visible parts are connected and displayed.)
なお、以下の説明においては、互いに直交する3つの方向をそれぞれX軸方向(図1における紙面に平行で左右方向)Y軸方向(図1における紙面に垂直な方向)及びZ軸方向(図1における紙面に平行かつX軸に直交する方向)とする。 In the following description, the three directions orthogonal to each other are defined as the X-axis direction (parallel to the paper surface in FIG. 1 and the left-right direction), the Y-axis direction (direction perpendicular to the paper surface in FIG. In the direction parallel to the paper surface and perpendicular to the X axis).
穿孔装置100は、図1〜図3に示すように、各種の機構(後述する。)を搭載・固定するための装置本体200と、ロール状の被加工物Wをシート状に繰り出すための繰り出し機構300と、この繰り出し機構300から繰り出されたシート状の被加工物Wを穿孔後に巻き取るための巻き取り機構400と、この巻き取り機構400と繰り出し機構300との間の被加工物Wを緊張・弛緩するための一対のテンション機構500,600と、これら一対のテンション機構500,600間に介在するテーブル移動機構700と、このテーブル移動機構700によって移動し被加工物Wに穿孔を実施するための穿孔機構800と、この穿孔機構800の穿孔用金型をテーブル上に位置決め固定するための穿孔用金型位置決め固定機構900とを備えている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the
装置本体200は、平面略矩形状の機台によって構成されている。装置本体200の背面側には、各機構等を設定プログラムによって駆動制御するコントローラ(図示せず。)を内蔵するコントローラボックス210が配設されている。装置本体200のX軸方向(左右方向)両側部には、垂直部220A,230A及び水平部220B,230Bを有する略L字状の立ち上がり壁220,230が立設されている。また、装置本体200のX軸方向両側部には、各立ち上がり壁220,230の後方に位置するローラ支持台240,250がそれぞれ立設されている。 The apparatus
立ち上がり壁220,230には、所定の曲率をもち、厚手の被加工物Wを案内するガイド面221,231が設けられている。立ち上がり壁220,230の垂直部220A,230Aには、被加工物Wを把持可能な移動型のクランパ222、固定型のクランパ232がそれぞれ配設されている。立ち上がり壁230の水平部230Bには、被加工物Wを把持可能な固定型のクランパ233が配設されている。 The rising
穿孔機構800の上流側(繰り出し機構300側)には、図4〜図7に示すように、被加工物Wを挟むための上下2本のロールシャフト742,744が設けられ、穿孔機構800の下流側(巻き取り機構400側)には、被加工物Wを挟むための上下2本のロールシャフト752,754が設けられている。被加工物Wは、下方のロールシャフト742,752上にセットされ、この被加工物W上に上方のロールシャフト744,754が設置される。これによって、被加工物Wは、上方のロールシャフト744,754の自重により、これらのロールシャフト間に挟み込まれる。これら4つのロールシャフト742,744,752,754はボールベアリングにより回転自在になっており、被加工物Wの移動の妨げにならないようになっている。 As shown in FIGS. 4 to 7, two upper and
繰り出し機構300は、図1〜図3に示すように、繰り出しローラ310及びガイドローラ320,321を有している。
繰り出しローラ310は、ローラ支持台240の上方端部に回転自在に支承されている。そして、トルクモータ330の駆動による回転によってロール状の被加工物Wをシート状に繰り出すように構成されている。
ガイドローラ320,321は、X軸方向に所定の間隔をもって並設されている。そして、左方のガイドローラ320にあっては厚手又は薄手の被加工物を案内するように構成され、右方のガイドローラ321にあっては薄手の被加工物を案内するように構成されている。As shown in FIGS. 1 to 3, the
The feeding
The
巻き取り機構400は、巻き取りローラ410及びガイドローラ420,421を有している。
巻き取りローラ410は、ローラ支持台250の上方端部に回転自在に支承されている。そして、トルクモータ430の駆動による回転によってシート状の被加工物Wをロール状に巻き取るように構成されている。
ガイドローラ420,421は、X軸方向に所定の間隔をもって並設されている。そして、左方のガイドローラ420にあっては薄手の被加工物を案内するように構成され、右方のガイドローラ421にあっては厚手又は薄手の被加工物を案内するように構成されている。The winding
The winding
The
テンション機構500,600のうち左方のテンション機構500は、昇降ローラ510を有し、繰り出し機構300の下方に配設され、かつ、装置本体200の左側部に設置されている。昇降ローラ510は、ローラ軸510Aが昇降ガイド530にスライダ540を介して回転・昇降自在に軸支されている。そして、シリンダ520の駆動による上昇によって被加工物Wを弛緩させ、また自重による下降によって緊張させるようにそれぞれ構成されている。 The
右方のテンション機構600は、昇降ローラ610を有し、巻き取り機構400の下方に配設され、かつ、装置本体200の右側部に設置されている。昇降ローラ610は、ローラ軸610Aが昇降ガイド630にスライダ640を介して回転・昇降自在に軸支されている。そして、シリンダ620の駆動による上昇によって被加工物Wを弛緩させ、また自重による下降によって緊張させるようにそれぞれ構成されている。 The
テーブル移動機構700は、図3に示すように、第1テーブル移動機構710及び第2テーブル移動機構720を備えている。
第1テーブル移動機構710は、スクリューシャフト711及びテーブル712を有している。スクリューシャフト711は、水平横方向(X軸方向)に延在し、装置本体200の上面幅方向中央部に回転自在に軸支されている。そして、サーボモータ713の駆動によって回転し得るように構成されている。テーブル712は、装置本体200上及びスクリューシャフト711上に進退自在に保持され、サーボモータ713の駆動によるスクリューシャフト711の回転によってX軸方向に進退し得るように構成されている。As shown in FIG. 3, the
The first
第2テーブル移動機構720は、スクリューシャフト721及びテーブル722を有している。スクリューシャフト721は、水平縦方向(Y軸方向)に延在し、テーブル712の上面に回転自在に軸支されている。そして、サーボモータ723(図2参照。)の駆動によって回転し得るように構成されている。テーブル722は、穿孔用金型位置決め固定機構900の位置決め用ピン(後述する。)に嵌合する位置決め用孔(図示せず。)を有し、テーブル712上及びスクリューシャフト721上に進退自在に保持されている。そして、サーボモータ723の駆動によるスクリューシャフト721の回転によってY軸方向に進退し得るように構成されている。テーブル722の巻き取り機構400側には、被加工物Wを把持して繰り出し機構300側から巻き取り機構400側に供給する固定型のクランパ730が配設されている。 The second
テーブル722の上面中央部には、図4〜図7に示すように、互いに対向する2つの脚部724A,724B及びこれら2つの脚部724A,724Bを連結する天井部724Cを有する門型(コ字状)のフレーム724が立設されている。
なお、2つの脚部724A,724B間の寸法は、被加工物Wの幅方向寸法より大きい寸法に設定されている。As shown in FIGS. 4 to 7, the table 722 has a gate-type (coordinate) having two
The dimension between the two
ここでは図示しないが、穿孔用金型取り付け部は、パンチ用金型取り付け部とダイ用金型取り付け部とを有している。パンチ用金型取り付け部はフレーム724に設けられ、ダイ用金型取り付け部はテーブル722に設けられている。 Although not shown here, the punching die attaching portion has a punching die attaching portion and a die die attaching portion. The punch mold attaching portion is provided on the
穿孔機構800は、穿孔用金型810を有し、第2テーブル移動機構720のテーブル722に配設されている。
穿孔用金型810は、パンチ用金型820及びダイ用金型830からなり、被加工物Wに対して穿孔を実施するように構成されている。The
The punching die 810 includes a
パンチ用金型820は、図11に示すように、ベース821、プレート取付用ブロック822及びパンチプレート823を有し、全体が段状(鍔部付き)のブロック体によって形成されている。そして、フレーム724の天井部724Cにチャック部材910(図5参照。)を介して取り付けられている。パンチ用金型820の中央部には、被加工物側に開口する段状の収容孔820Aが設けられている。収容孔820Aには、被加工物Wを照明する発光素子840(図8及び図9に図示)が収容されている。これにより、発光素子840からの照明光が被加工物Wの照明に有効に利用される。 As shown in FIG. 11, the punch die 820 has a
パンチ用金型820の中央部付近には、収容孔820Aの中心軸を含む仮想平面に沿って配置された2つの第1パンチ挿通孔820B,820C及び収容孔820Aの中心軸を含み上記した仮想平面に直交する別の仮想平面に沿って配置された2つの第2パンチ挿通孔820D,820Eが設けられている。第1パンチ挿通孔820B,820Cには、図9及び図10に示すように、1組のパンチ850,851が挿通されている。また、第2パンチ挿通孔820D,820Eにおいても第1パンチ挿通孔820B,820Cと同様に、1組のパンチ(図示せず。)が挿通されている。パンチ用金型820の角部(互いに対向する角部)には、第1パンチ挿通孔820B,820C及び第2パンチ挿通孔820D,820Eの外周部であって、互いに等間隔(180°)をもって周方向に並列する2つのピン嵌合孔820F,820Gが設けられている。 In the vicinity of the center of the punching die 820, the virtual axes described above include the two first punch insertion holes 820B and 820C arranged along the virtual plane including the central axis of the receiving
パンチ850,851は、図8〜図10に示すように、サーボモータ860によって回転するカムシャフト870に対し、ローラシャフト871,872等を介して連結されている。そして、各パンチ850,851がサーボモータ860の駆動によるカムシャフト870の回転によって互いに異なる昇降路内で移動可能に構成されている。このため、カムシャフト860の回動領域を変更することにより、パンチ850,851のうちいずれかのパンチ(本実施形態ではパンチ850)を選択して被加工物Wの穿孔に使用することができる。サーボモータ860及びカムシャフト870は、フレーム724の天井部724Cに配設されている。 As shown in FIGS. 8 to 10, the
なお、パンチ850,851が同一径のパンチである場合には、例えば、同一径の穿孔実施時にパンチ850が破損すると、パンチ850に代えてパンチ851を使用することができ、パンチ850の取り付け・取り外し交換が不要になる。
また、パンチ850,851が互いに異なる径のパンチ(例えば、スルーホール孔明け用のパンチとガイド孔明け用のパンチ)である場合には、互いに異なる径の穿孔を実施することができ、孔明け対象の変更によるパンチ850,851の取り付け・取り外し交換が不要になる。In the case where the
Further, when the
ダイ用金型830は、図11(b)に示すように、プレート取付用ブロック831及びダイプレート832を有し、全体が段状(鍔部付き)のブロック体によって形成されている。そして、パンチ用金型820の下方に配置され、かつ、テーブル722にチャック部材911(図5参照。)を介して取り付けられている。また、ダイ用金型830は、パンチ用金型820と共に、中心軸aの周囲における2つの周方向位置に着脱可能に取り付けられている。このため、ダイ用金型830及びパンチ用金型820における取付位置を変更することにより、2組のパンチのうち1組のパンチ850,851を選択して被加工物Wの穿孔に使用することができる。
なお、パンチ用金型及びダイ用金型の形状を六角形又は八角形にすることにより、パンチ用金型1個に対して3組又は4組のパンチを設けることも可能になる。As shown in FIG. 11B, the
It should be noted that three or four sets of punches can be provided for one punching die by forming the punching die and die die into hexagonal or octagonal shapes.
ダイ用金型830の中央部には、図11(b)に示すように、収容孔820Aの中心軸a上に位置し、かつ、被加工物W側に開口する撮影用の貫通孔830Aが設けられている。ダイ用金型830の角部には、ピン嵌合孔820F,820Gにそれぞれ対応し、かつ、互いに等間隔(180°)をもって周方向に並列するピン挿通孔830B,830Cが設けられている。 At the center of the
ダイ用金型830(ダイプレート832)には、第1パンチ挿通孔820B、820C及び第2パンチ挿通孔820D,820Eに対応するダイ孔(図示せず。)が設けられている。ダイ用金型830における貫通孔830Aの中心軸a上には、被加工物Wの穿孔位置を読み取るための撮像素子880(図8に図示)が配設されている。これにより、撮像素子880(貫通孔830A)から各パンチ850,851までの水平距離が同一の寸法となるため、撮像素子880による穿孔位置の読み取りから各パンチ850,851(穿孔用金型810)の穿孔位置に到達するまでの水平移動時間を同一の時間に設定することができる。
また、発光素子840による照明光が、被加工物Wを透過して撮像素子880に読み取られることにより、穿孔位置の読み込みが効果的に行われる。The die mold 830 (die plate 832) is provided with die holes (not shown) corresponding to the first punch insertion holes 820B and 820C and the second punch insertion holes 820D and 820E. On the central axis a of the through
Further, the illumination light from the
穿孔用金型位置決め固定機構900は、図5、図10及び図11(b)に示すように、チャック部材910,911及び位置決め用ピン920,921を有している。そして、穿孔用金型810による穿孔実施状態において、パンチ用金型820及びダイ用金型830との間に、被加工物Wの厚さより大きい上下方向寸法をもつ空隙Gを形成するように構成されている
なお、空隙Gの上下方向寸法は、例えば、被加工物Wの厚さが0.10mmのときには、0.40mmとする。また、パンチ850,851の直径は、穿孔対象によっても異なるが、例えば、0.10mm〜5.0mmとする。The punching die positioning and
チャック部材910はフレーム724の天井部724Cに取り付けられ、チャック部材911はテーブル722の幅方向中央部に取り付けられている。そして、チャック部材910によってパンチ用金型820をフレーム724の天井部724Cに固定し、チャック部材911によってダイ用金型830をテーブル722の幅方向中央部(パンチ用金型820の下方)に固定するように構成されている。 The
位置決め用ピン920,921は、図10及び図11に示すように、パンチ用金型820のピン嵌合孔820F,820Gに対して嵌合可能な、またダイ用金型830のピン挿通孔830B,830Cに対して挿通可能な、さらにはテーブル722に設けられた位置決め用孔(図示せず。)に対して嵌合する円柱体によって形成されている。位置決め用ピン920,921の下端部には、ピン径方向に貫通し、かつ、ピン操作子930,931の偏心軸930A,931Aが挿通する長孔920A,921Aがそれぞれ設けられている。そして、位置決め用ピン920,921がピン操作子930,931の回転操作によって上下方向にそれぞれ移動するように構成されている。 As shown in FIGS. 10 and 11, the positioning pins 920 and 921 can be fitted into the pin
このように構成された穿孔装置100を用いて被加工物Wに穿孔を実施するには、次に示すようにして行う。 In order to perform the drilling on the workpiece W using the
まず、パンチ用金型820(パンチプレート823)とダイ用金型830(ダイプレート832)との間に被加工物Wを介在させる。この場合、パンチ用金型820とダイ用金型830との間には、穿孔用金型位置決め固定機構900によって被加工物Wの厚さより大きい寸法に設定された空隙G(図11に図示)が形成されている。 First, the workpiece W is interposed between the punch die 820 (punch plate 823) and the die die 830 (die plate 832). In this case, a gap G (shown in FIG. 11) between the punching die 820 and the die die 830 is set to a size larger than the thickness of the workpiece W by the punching die positioning and
次いで、繰り出し機構300、巻き取り機構400及びテーブル移動機構700(第1テーブル移動機構710)を同期して駆動し、被加工物Wを繰り出し側から巻き取り側に定量供給する。このとき、被加工物Wには固定型のクランパ730による把持力が付与され、移動型のクランパ222及び固定型のクランパ232,233による把持力は解除されている。 Next, the
その後、移動型のクランパ222が繰り出し側から巻き取り側に往動し、この往動位置で被加工物Wに把持力を付与するとともに、固定型のクランパ232が把持力を付与してから、固定型のクランパ730による把持力を解除する。
固定型のクランパ730による把持力が解除されると、移動型のクランパ222が把持力を付与したまま巻き取り側から繰り出し側に復動する。これにより、被加工物Wには移動型のクランパ222及び固定型のクランパ232による緊張力が付与される。このため、パンチ用金型820とダイ用金型830との間に介在するシート状の被加工物Wにおけるたわみが抑制された状態になっている。Thereafter, the
When the gripping force by the fixed
この際、シート状の被加工物Wは、上方のロールシャフト744,754と下方のロールシャフト742,752との間に挟まれているため、たわみがさらに効果的に抑制された状態になっている。 At this time, since the sheet-like workpiece W is sandwiched between the
そして、撮像素子880によって被加工物Wの基準マーク(穿孔位置を読み取るための表示マーク)が検出されると、第1テーブル移動機構710の駆動によって穿孔用金型810(パンチ用金型820及びダイ用金型830)を穿孔領域に移送する。 When the
そして、テーブル移動機構700の駆動によって直角に交わる2つの水平方向に沿って穿孔用金型810を移動させ、カムシャフト870の回転によるパンチ850の昇降によって被加工物Wに穿孔を実施する。この場合、カムシャフト870の回動領域を変更することにより、パンチ850に代えてパンチ851を被加工物Wの穿孔に使用することができる。
このようにして、被加工物Wに穿孔が実施される。Then, the punching die 810 is moved along two horizontal directions intersecting at right angles by driving the
In this way, the workpiece W is drilled.
なお、長時間にわたる穿孔(繰り出し・巻き取り動作)によって発生する被加工物Wの蛇行移動を解消するために、テンション機構500,600の昇降ローラ510,610を適宜上昇させて被加工物Wに対する緊張力を解除することが好ましい。 In addition, in order to eliminate the meandering movement of the workpiece W caused by perforation (feeding / winding operation) for a long time, the lifting
以上より、実施形態に係る穿孔装置100、穿孔用金型810及び穿孔方法は、以下の(A)〜(E)に示すような効果を得ることができる。 As described above, the
(A)パンチ用金型820とダイ用金型830との間に介在する被加工物Wに緊張力が付与された状態で穿孔動作が行われるため、シート状の被加工物Wのたわみが効果的に抑制され、その結果、被加工物Wに対して正しい角度で穿孔動作が行われ、パンチが被加工物Wから円滑に抜けるようになる。このため、パンチ用金型820とダイ用金型830との間の空隙Gがシート状の被加工物Wの厚さよりも大きい状態で穿孔を実施することが可能になる。すなわち、従来必要であったストリッパを不要とすることができるようになる。従って、部品点数を削減することができ、コストの低廉化及び金型構造の簡素化を図ることができる。
また、被加工物Wを非押圧状態にした状態で穿孔が実施されるようになるため、被加工物Wに対する損傷発生を確実に抑制することができ、品質上の信頼性を高めることもできる。
また、パンチ用金型820とダイ用金型830との間の空隙Gがシート状の被加工物Wの厚さよりも大きい状態で穿孔を実施するため、穿孔時には、パンチ用金型820自体は昇降する必要がなくなり、パンチ850,851のみが昇降することで足りるため、穿孔を高速化するのが容易となる。(A) Since the punching operation is performed in a state where tension is applied to the workpiece W interposed between the punch die 820 and the
Further, since the drilling is performed in a state where the workpiece W is in a non-pressed state, occurrence of damage to the workpiece W can be reliably suppressed, and reliability in quality can be improved. .
In addition, since punching is performed in a state where the gap G between the punching die 820 and the die die 830 is larger than the thickness of the sheet-like workpiece W, the punching die 820 itself is Since it is not necessary to move up and down, and only the
(B)フレーム724が、互いに対向する2つの脚部724A,724B及びこれら2つの脚部724A,724Bを連結する天井部724Cを有する門型のフレームであるので、パンチ用金型820を取り付けるフレーム724の剛性が確実に高められる。
このため、ダイ用金型830に対するパンチ用金型820の位置精度を高めることができ、穿孔による切片の返りの発生を防止することができるとともに、穿孔の高速化に対応することができる。(B) Since the
For this reason, the positional accuracy of the punch die 820 relative to the die die 830 can be increased, the occurrence of return of the section due to perforation can be prevented, and the speed of perforation can be accommodated.
(C)被加工物Wを弛緩・緊張させるための昇降ローラ510,610を有する一対のテンション機構500,600を備えたので、各テンション機構500,600の昇降ローラ510,610の上昇によって被加工物Wが弛緩し、また、下降によって被加工物Wが再度緊張する。
このため、長時間にわたる繰り出し・巻き取り動作によって発生する被加工物の蛇行移動を解消することができ、良好な穿孔加工を実施することができる。(C) Since the pair of
For this reason, it is possible to eliminate the meandering movement of the workpiece that occurs due to the feeding and winding operation over a long period of time, and it is possible to perform a good drilling process.
(D)被加工物Wの穿孔位置を読み取るための撮像素子880が貫通孔830Aの中心軸a上に配設されているので、撮像素子880によってパンチ用金型820及びダイ用金型830の平面内で穿孔位置の読み取りが可能となる。
このため、撮像素子880による穿孔位置の読み取りから穿孔用金型810の穿孔位置に到達するまでの水平移動時間を短縮することができ、穿孔加工の高速化を図ることができる。
また、撮像素子880による穿孔位置の読み取りを被加工物Wに垂直な方向から行うことができるため、読み取り精度を高めることができる。(D) Since the
For this reason, the horizontal movement time from the reading of the drilling position by the
Moreover, since the reading of the drilling position by the
(E)穿孔用金型位置決め固定機構900は、上下方向に移動可能な2本の位置決め用ピン920,921を有し、穿孔用金型取り付け部には、位置決め用ピン920,921を嵌合するピン位置決め用孔が設けられ、ダイ用金型830には、位置決め用ピン920,921を挿通可能なピン挿通孔830B,830Cが設けられ、パンチ用金型820には、位置決め用ピン920,921を嵌合可能なピン嵌合孔820F,820Gが設けられている。
このため、位置決め用ピン920,921を上下するだけの簡単な操作で、パンチ用金型820とダイ用金型830との位置決め及び穿孔装置800の穿孔用金型取り付け部とダイ用金型830との位置決めを高精度に行うことができる。
従って、穿孔装置800の穿孔用金型取り付け部と穿孔用金型810との位置精度が高まるため、被加工物Wにおける穿孔位置の精度を高めることができる。また、パンチ用金型820とダイ用金型830との位置精度が高まるため、切片の返りの出ないきれいな穿孔を行うことができる。また、専用の穿孔用金型位置調整装置が不要となり穿孔装置の低コスト化を図ることができるという効果もある。(E) The punching die positioning and
Therefore, the positioning of the punching die 820 and the die die 830 and the punching die mounting portion of the
Accordingly, since the positional accuracy between the punching die mounting portion of the
次に、実施形態に係る穿孔用金型の位置決め固定方法について、図5及び図10〜図13を用いて説明する。図12は、実施形態に係る穿孔用金型の位置決め固定方法を説明するために示すフロートチャートである。図13は、実施形態に係る穿孔用金型の位置決め固定方法を実施するために用いるスペーサを示す平面図である。
実施形態に係る穿孔用金型の位置決め固定方法は、「穿孔用金型組立体の形成工程」、「穿孔用金型組立体の配置工程」、「パンチ用金型・ダイ用金型の取り付け工程」及び「穿孔用金型組立体の分解工程」が順次実施されるため、これら各工程を順次説明する。Next, a method for positioning and fixing a punching die according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 5 and 10 to 13. FIG. 12 is a float chart for explaining a method for positioning and fixing a punching die according to the embodiment. FIG. 13 is a plan view showing a spacer used for carrying out the positioning and fixing method of the punching die according to the embodiment.
The method for positioning and fixing the punching die according to the embodiment includes the steps of “forming step of punching die assembly”, “placement step of punching die assembly”, “attaching punching die / die die” Since the “process” and the “disassembly process of the punching die assembly” are sequentially performed, each of these processes will be described sequentially.
なお、実施形態に係る穿孔用金型の位置決め固定方法に用いる位置決め用ピン920,921は、穿孔用金型組立体の形成前においてはダイ用金型830のピン挿通孔830B,830Cに嵌合し、その上方端部がダイ用金型830の上方に露呈されているものとする。 In addition, the positioning pins 920 and 921 used in the positioning and fixing method for the punching die according to the embodiment are fitted into the
1.穿孔用金型組立体の形成工程
まず、予め空隙G(図11に図示)の上下方向寸法(例えば400μm)より少し小さい寸法に設定された厚さ(例えば395μm)をもつスペーサP(図13に図示)を、パンチ用金型820(パンチプレート823)とダイ用金型830(ダイプレート832)との間に介在させて穿孔用金型組立体を形成する(図12のステップS1)。このとき、位置決め用ピン920,921をピン挿通孔P1,P2に挿通させてダイプレート832上にスペーサPを載置し、さらに位置決め用ピン920,921をピン嵌合孔820F,820Gに嵌合してスペーサP上にパンチ用金型820を載置することにより、穿孔用金型組立体が形成される。1. First, a spacer P (see FIG. 13) having a thickness (for example, 395 μm) set in advance to a dimension slightly smaller than the vertical dimension (for example, 400 μm) of the gap G (shown in FIG. 11). 12 is interposed between the punch die 820 (punch plate 823) and the die die 830 (die plate 832) to form a punch die assembly (step S1 in FIG. 12). At this time, the positioning pins 920 and 921 are inserted into the pin insertion holes P 1 and P 2 , the spacer P is placed on the
2.穿孔用金型組立体の配置工程
次に、「穿孔用金型組立体の形成工程」で形成された穿孔用金型組立体を、穿孔機構800(図5に図示)における上下の取付位置(互いに平行な取付面)間に介在させる(図12のステップS2)。2. Next, the drilling die assembly formed in the “perforation mold assembly forming step” is mounted on the upper and lower mounting positions (shown in FIG. 5) of the punching die assembly (shown in FIG. 5). They are interposed between the mounting surfaces parallel to each other (step S2 in FIG. 12).
3.パンチ用金型・ダイ用金型の取り付け工程
次に、ピン操作子930,931(図10に図示)を回動操作することにより、位置決め用ピン920,921を、下方に移動させてテーブル722の位置決め用孔(図示せず。)に嵌合させる。これにより、ダイ用金型830のテーブル722に対する位置決めを精度良く行うことができる。このとき、位置決め用ピン920,921は、スペーサPのピン挿通孔P1,P2を挿通し、パンチ用金型820のピン嵌合孔820F,820Gに嵌合したままである。3. Next, the positioning pins 920 and 921 are moved downward by rotating the
次に、穿孔用金型位置決め固定機構900のチャック部材911によって穿孔機構800の下方取付位置にダイ用金型830を取り付ける。この場合、ダイ用金型830の取り付けが位置決め用ピン920,921によってダイ用金型830を位置決めして行われるため、その取付精度が高められる。
次に、穿孔機構800の上方取付位置にパンチ用金型820を位置決めしてから、穿孔用金型位置決め固定機構900のチャック部材910によってパンチ用金型820を取り付ける(図12のステップS3)。Next, the die die 830 is attached to the lower attachment position of the
Next, after the punch die 820 is positioned at the upper attachment position of the
4.穿孔用金型組立体の分解工程
その後、ピン操作子930,931を回動操作することにより、位置決め用ピン920,921をさらに下方に移動させてピン嵌合孔820F,820Gとの嵌合を解除するとともにパンチ用金型820とダイ用金型830との間のスペーサPを除去する(図12のステップS4)。これにより、穿孔用金型組立体が分解される。このとき、位置決め用ピン920,921の上方端部は、ダイ用金型830のピン挿通孔830B,830C内に収容された状態にある。
スペーサPが除去されると、パンチ用金型820(パンチプレート823)とダイ用金型830(ダイプレート832)との間には、高精度かつ高平行度に設定された空隙Gが形成される。
このようにして、穿孔用金型810が穿孔機構800に対して位置決め固定される。4). Disassembling process of the punching die assembly Thereafter, the
When the spacer P is removed, a gap G set with high accuracy and high parallelism is formed between the punch die 820 (punch plate 823) and the die die 830 (die plate 832). The
In this way, the punching die 810 is positioned and fixed with respect to the
以上のように、実施形態に係る穿孔用金型の位置決め固定方法によれば、位置決め用ピン920,921を上下するだけの簡単な操作で、パンチ用金型820とダイ用金型830との位置決め及びテーブル722とダイ用金型830との位置決めを高精度に行うことができる。
このため、テーブル722と穿孔用金型810との位置精度が高まるため、被加工物Wにおける穿孔位置の精度を高めることができる。また、パンチ用金型820とダイ用金型830との位置精度が高まるため、切片の返りの出ないきれいな穿孔を行うことができる。また、専用の穿孔用金型位置調整装置が不要となり穿孔装置の低コスト化を図ることができるという効果もある。As described above, according to the positioning and fixing method of the punching die according to the embodiment, the punch die 820 and the die die 830 can be easily operated by simply moving the positioning pins 920 and 921 up and down. Positioning and positioning of the table 722 and the
For this reason, since the positional accuracy of the table 722 and the punching die 810 is increased, the accuracy of the punching position in the workpiece W can be increased. In addition, since the positional accuracy between the
また、実施形態に係る穿孔用金型の位置決め固定方法においては、穿孔用金型組立体の形成工程においては、パンチ用金型820とダイ用金型830との間に、ピン挿通孔P1,P2を有し0.10mm〜5.0mmの厚さを有するスペーサPを予め介在させて穿孔用金型組立体を形成し、穿孔用金型組立体の分解工程においては、パンチ用金型820とダイ用金型830との間に介在するスペーサPを取り外すように構成されている。In the method for positioning and fixing the punching die according to the embodiment, the pin insertion hole P 1 is provided between the punching die 820 and the die die 830 in the step of forming the punching die assembly. , by previously interposing the spacer P with a thickness of 0.10mm~5.0mm have P 2 to form a perforated mold assembly, in the decomposition step of piercing die assembly, gold punch The spacer P interposed between the
これにより、所定のスペーサPを用いるだけの簡単な方法で、パンチ用金型820とダイ用金型830との間の空隙の大きさを0.10mm〜5.0mmの範囲で極めて高い精度で制御することができる。また、所定の空隙が開くようにパンチ用金型820とダイ用金型830とを分離する必要がなくなるため、パンチ用金型820の下面とダイ用金型830の上面との平行度を極めて高いものにすることができる。さらに、このことから、位置決め用ピン920,921を上下する際に、位置決め用ピン920,921とピン挿通孔830B,830C及びピン嵌合孔820F,820Gとの間でかじりが発生するのを防止することができるという効果もある。 Thereby, the size of the gap between the punching die 820 and the die die 830 can be set to a very high accuracy within a range of 0.10 mm to 5.0 mm by a simple method using only the predetermined spacer P. Can be controlled. In addition, since it is not necessary to separate the
また、このことは、ピン挿通孔830B,830C及びピン嵌合孔820F,820Gの内径と位置決め用ピン920,921の外径との寸法差を極めて小さい寸法に設定することができることを意味する。これにより、パンチ用金型820とダイ用金型830との相対的な水平方向の位置精度を高めることができ、穿孔による切片の返りの発生の防止及び穿孔の高速化に効果がある。 This also means that the dimensional difference between the inner diameter of the
以上、本発明の穿孔装置、穿孔用金型、穿孔方法及び穿孔用金型の位置決め固定方法について上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。 As described above, the punching device, the punching die, the punching method, and the positioning and fixing method of the punching die according to the present invention have been described based on the above embodiment, but the present invention is not limited to the above embodiment. The present invention can be implemented in various modes without departing from the gist thereof, and for example, the following modifications are possible.
(1)上記の実施形態においては、ロール状からシート状に繰り出された被加工物に対して穿孔を実施する穿孔装置に適用する場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、短冊状の被加工物に対して穿孔を実施する穿孔装置にも同様に適用することができる。(1) In the above-described embodiment, the case where the present invention is applied to a punching device that punches a workpiece fed from a roll shape into a sheet shape has been described. The present invention can be similarly applied to a drilling apparatus for drilling a workpiece.
(2)上記の実施形態においては、被加工物に対して穿孔用金型が移動する方式の穿孔装置に適用する場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、穿孔用金型に対して被加工物が移動する方式の穿孔装置にも同様に適用することができる。(2) In the above embodiment, the case where the present invention is applied to a punching device in which the punching die moves with respect to the workpiece has been described. However, the present invention is not limited to this, and the punching die is used. On the other hand, the present invention can be similarly applied to a drilling apparatus in which a workpiece is moved.
100…穿孔装置、200…装置本体、222…移動型のクランパ、232,233…固定型のクランパ、300…繰り出し機構、400…巻き取り機構、500…テンション機構、510…昇降ローラ、600…テンション機構、610…昇降ローラ、700…テーブル移動機構、710…第1テーブル移動機構、720…第2テーブル移動機構、712,722…テーブル、724…フレーム、724A,724B…脚部、724C…天井部、730…固定型のクランパ、742,744,752,754…ロールシャフト、800…穿孔機構、810…穿孔用金型、820…パンチ用金型、820A…収容孔、820F,820G…ピン嵌合孔、830…ダイ用金型、830A…貫通孔、830B,830C…ピン挿通孔、840…発光素子、850,851…パンチ、870…カムシャフト、880…撮像素子、900…穿孔用金型位置決め固定機構、910,911…チャック部材、920,921…位置決め用ピン、a…中心軸、P…スペーサ、P1,P2…ピン挿通孔、W…被加工物DESCRIPTION OF
Claims (15)
前記パンチ用金型と前記ダイ用金型との間に介在するシート状の被加工物に緊張力を付与するための手段とを備えた穿孔装置であって、
前記穿孔機構は、パンチ用金型とダイ用金型との間の空隙がシート状の被加工物の厚さよりも大きい状態で穿孔を実施する穿孔機構であることを特徴とする穿孔装置。A punching mechanism comprising a punching die for punching a sheet-like workpiece and a punching die comprising a die die;
A punching device comprising means for imparting tension to a sheet-like workpiece interposed between the punch die and the die die,
The punching mechanism is a punching mechanism that performs punching in a state where a gap between a punching die and a die die is larger than a thickness of a sheet-like workpiece.
前記穿孔機構は、パンチ用金型とダイ用金型との間の空隙が0.10mm〜5.0mmである状態で穿孔を実施することを特徴とする穿孔装置。The perforating apparatus according to claim 1,
The perforating device performs perforation in a state where a gap between a punch die and a die die is 0.10 mm to 5.0 mm.
前記穿孔機構は、前記パンチ用金型と前記ダイ用金型との間にガイドピンが介在しない状態で穿孔を実施することを特徴とする穿孔装置。The perforation apparatus according to claim 1 or 2,
The perforating apparatus, wherein the perforating mechanism performs perforation without a guide pin interposed between the punching die and the die die.
シート状の被加工物を挟むための上下2本のロールシャフトを被加工領域の両側のそれぞれに備えたことを特徴とする穿孔装置。In the perforation apparatus in any one of Claims 1-3,
2. A perforating apparatus comprising two upper and lower roll shafts for sandwiching a sheet-like workpiece on both sides of a machining area.
穿孔装置の穿孔用金型取り付け部に前記穿孔用金型を位置決め固定するための穿孔用金型位置決め固定機構とを備えた穿孔装置であって、
この穿孔用金型位置決め固定機構は、上下方向に移動可能な少なくとも2本の位置決め用ピンを有し、
前記穿孔用金型取り付け部には、前記位置決め用ピンを嵌合するピン位置決め用孔が設けられ、
前記ダイ用金型には、前記位置決め用ピンを挿通可能なピン挿通孔が設けられ、
前記パンチ用金型には、前記位置決め用ピンを嵌合可能なピン嵌合孔が設けられていることを特徴とする穿孔装置。A punching mechanism comprising a punching die for punching a sheet-like workpiece and a punching die comprising a die die;
A punching device comprising a punching die positioning and fixing mechanism for positioning and fixing the punching die on a punching die mounting portion of the punching device,
This punching die positioning fixing mechanism has at least two positioning pins movable in the vertical direction,
The punching die mounting portion is provided with a pin positioning hole for fitting the positioning pin,
The die mold is provided with a pin insertion hole through which the positioning pin can be inserted,
The punching die is provided with a pin fitting hole into which the positioning pin can be fitted.
このテーブル移動機構のテーブルに配設され、シート状の被加工物に穿孔を実施するためのパンチ用金型及びダイ用金型からなる穿孔用金型を有する穿孔機構とを備えた穿孔装置であって、
前記テーブル上には、互いに対向する2つの脚部及びこれら2つの脚部を連結する天井部を有する門型のフレームが立設され、
このフレームの天井部には、前記パンチ用金型が取り付けられていることを特徴とする穿孔装置。A table moving mechanism having a table movable in two directions intersecting at right angles;
A punching device provided on a table of the table moving mechanism and provided with a punching die for punching a sheet-like workpiece and a punching die having a punching die composed of a die die. There,
On the table, a gate-shaped frame having two leg portions facing each other and a ceiling portion connecting the two leg portions is erected,
A punching device, wherein the punching die is attached to a ceiling portion of the frame.
シート状の被加工物をロール状に巻き取る巻き取り機構と、
前記繰り出し機構と前記巻き取り機構との間に配設され、シート状の被加工物に穿孔を実施するためのパンチ用金型及びダイ用金型からなる穿孔用金型を有する穿孔機構とを備えた穿孔装置であって、
前記繰り出し機構と前記穿孔機構との間及び前記穿孔機構と前記巻き取り機構との間にそれぞれ配設され、被加工物を弛緩・緊張させるための昇降ローラを有する一対のテンション機構とをさらに備えたことを特徴とする穿孔装置。A feeding mechanism for feeding a roll-like workpiece into a sheet;
A winding mechanism for winding a sheet-like workpiece into a roll;
A punching mechanism that is disposed between the feeding mechanism and the winding mechanism and has a punching die for punching a sheet-like workpiece and a punching die composed of a die die; A drilling device comprising:
A pair of tension mechanisms provided between the feeding mechanism and the punching mechanism and between the punching mechanism and the winding mechanism, each having a lifting roller for relaxing and tensioning the workpiece; A perforating apparatus characterized by that.
このテーブル移動機構のテーブルに配設され、シート状の被加工物に穿孔を実施するためのパンチ用金型及びダイ用金型からなる穿孔用金型を有する穿孔機構とを備えた穿孔装置であって、
前記パンチ用金型及び前記ダイ用金型のうちいずれか一方の金型には、被加工物側に開口する撮影用の貫通孔が設けられ、
この貫通孔の中心軸上には、被加工物の穿孔位置を読み取るための撮像素子が配設されていることを特徴とする穿孔装置。A table moving mechanism having a table movable in two directions intersecting at right angles;
A punching device provided on a table of the table moving mechanism and provided with a punching die for punching a sheet-like workpiece and a punching die having a punching die composed of a die die. There,
One of the punch mold and the die mold is provided with a through-hole for photographing that opens to the workpiece side,
A punching device, wherein an image sensor for reading a punching position of a workpiece is disposed on a central axis of the through hole.
前記パンチ用金型及び前記ダイ用金型のうち前記貫通孔が設けられた金型と異なる金型には、前記貫通孔の中心軸上に位置し、かつ、被加工物側に開口する収容孔が設けられ、
この収容孔には、被加工物を照明する発光素子が収容されていることを特徴とする穿孔装置。The perforating apparatus according to claim 8,
Among the punch mold and the die mold, the mold different from the mold provided with the through hole is located on the central axis of the through hole and accommodated to be opened on the workpiece side. A hole is provided,
A perforating apparatus characterized in that a light emitting element for illuminating a workpiece is accommodated in the accommodation hole.
前記パンチ用金型は、このパンチ用金型における中心軸を含む仮想平面に沿って配置された複数のパンチ挿通孔を有し、
前記ダイ用金型は、前記複数のパンチ挿通孔に対応する複数のダイ孔を有し、
前記各パンチ挿通孔に対応する各パンチは、カム軸の回転によって互いに異なる昇降路内で移動可能に構成されていることを特徴とする穿孔装置。In the perforation apparatus in any one of Claims 1-9,
The punch mold has a plurality of punch insertion holes arranged along a virtual plane including the central axis in the punch mold,
The die mold has a plurality of die holes corresponding to the plurality of punch insertion holes,
Each punch corresponding to each said punch insertion hole is comprised so that a movement in a mutually different hoistway is possible by rotation of a cam shaft.
前記パンチ金型は、前記中心軸を含むとともに前記仮想平面とは異なる仮想平面に沿って配置された別の複数のパンチ挿通孔をさらに有し、
前記ダイ用金型は、前記別の複数のパンチ挿通孔に対応する別の複数のダイ孔を有し、
前記パンチ用金型及び前記ダイ用金型は、穿孔装置の穿孔用金型取り付け部の上面と垂直な仮想基準線の周囲における複数の周方向位置に着脱可能に取り付けられていることを特徴とする穿孔装置。The perforating apparatus according to claim 10,
The punch die further includes another plurality of punch insertion holes arranged along a virtual plane that includes the central axis and is different from the virtual plane,
The die mold has another plurality of die holes corresponding to the other plurality of punch insertion holes,
The punching die and the die die are detachably attached at a plurality of circumferential positions around a virtual reference line perpendicular to the upper surface of the punching die mounting portion of the punching device. Punching device to do.
前記ダイ用金型には、前記位置決め用ピンを挿通可能なピン挿通孔が設けられ、
前記パンチ用金型には、前記位置決め用ピンを嵌合可能なピン嵌合孔が設けられていることを特徴とする穿孔用金型。Punch having a punch die for punching a sheet-like workpiece, a die die, and at least two positioning pins for positioning the punch die and the die die Mold,
The die mold is provided with a pin insertion hole through which the positioning pin can be inserted,
The punching mold is provided with a pin fitting hole into which the positioning pin can be fitted.
前記パンチ用金型と前記ダイ用金型との間に介在するシート状の被加工物に緊張力を付与した状態で、被加工物に穿孔を実施する穿孔方法であって、
前記パンチ用金型と前記ダイ用金型との間の空隙がシート状の被加工物の厚さよりも大きい状態で穿孔を実施することを特徴とする穿孔方法。Using a punching device equipped with a punching mechanism having a punching die for punching a sheet-like workpiece and a punching die composed of a die die,
A punching method for punching a workpiece in a state in which tension is applied to the sheet-like workpiece interposed between the punch die and the die die,
A punching method, wherein the punching is performed in a state where a gap between the punching die and the die die is larger than a thickness of the sheet-like workpiece.
シート状の被加工物に穿孔を実施するためのピン嵌合孔付きのパンチ用金型及びピン挿通孔付きのダイ用金型からなる穿孔用金型を有する穿孔機構とを備えた穿孔装置において、前記穿孔用金型を前記穿孔用金型取り付け部に位置決め固定する方法であって、
位置決め用ピンを前記ピン挿通孔及び前記ピン嵌合孔に嵌合して穿孔用金型組立体を形成する工程と、
前記穿孔用金型組立体を前記穿孔機構における所定位置に配置する工程と、
前記位置決め用ピンを下降させて前記位置決め用孔に嵌合してから、前記ダイ用金型を前記ダイ用金型側の穿孔用金型取り付け部に固定するとともに前記パンチ用金型を前記パンチ用金型側の穿孔用金型取り付け部に固定する工程と、
前記位置決め用ピンをさらに下降させて前記ピン嵌合孔との嵌合を解除して前記穿孔用金型組立体を分解する工程と、をこの順序で有することを特徴とする穿孔用金型の位置決め固定方法。A drilling die mounting portion having a pin positioning hole;
A punching device comprising a punching die having a pin fitting hole for punching a sheet-like workpiece and a punching die comprising a die die having a pin insertion hole. , A method of positioning and fixing the punching die to the punching die mounting portion,
A step of fitting a positioning pin to the pin insertion hole and the pin fitting hole to form a punching die assembly;
Disposing the punching die assembly at a predetermined position in the punching mechanism;
After the positioning pin is lowered and fitted into the positioning hole, the die mold is fixed to the punching mold mounting portion on the die mold side and the punch mold is fixed to the punch Fixing to the drilling die mounting part on the mold side,
A step of lowering the positioning pin further to release the fitting with the pin fitting hole and disassembling the punching die assembly in this order. Positioning and fixing method.
前記穿孔用金型組立体を形成する工程においては、前記パンチ用金型と前記ダイ用金型との間に、ピン挿通孔を有し0.10mm〜5.0mmの厚さを有するスペーサを予め介在させて穿孔用金型組立体を形成し、
前記穿孔用金型組立体を分解する工程においては、前記パンチ用金型と前記ダイ用金型との間に介在する前記スペーサを取り外すことを特徴とする穿孔用金型の位置決め固定方法。The method for positioning and fixing a punching die according to claim 14,
In the step of forming the punching die assembly, a spacer having a pin insertion hole and a thickness of 0.10 mm to 5.0 mm is provided between the punching die and the die die. Form a die assembly for drilling by interposing in advance,
In the step of disassembling the punching die assembly, the spacer interposed between the punching die and the die die is removed, and the method for positioning and fixing the punching die is characterized in that:
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---|---|---|---|---|
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WO2007043126A1 (en) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Beac Co., Ltd. | Hole punching device and hole punching method |
WO2007043166A1 (en) * | 2005-10-11 | 2007-04-19 | Beac Co., Ltd. | Process for producing metal plate for metal mask, and metal mask |
CN100404220C (en) * | 2006-06-09 | 2008-07-23 | 应书波 | Mechanical hole punch |
TW201114517A (en) * | 2009-10-29 | 2011-05-01 | Hsin Pao Co Ltd | Processing method applicable to positioning replaceable stamping mould |
KR101326628B1 (en) | 2010-12-02 | 2013-11-07 | 주식회사 엘지화학 | Novel Device for Notching and Secondary Battery Manufactured Using the Same |
KR101326630B1 (en) * | 2010-12-02 | 2013-11-07 | 주식회사 엘지화학 | Novel Device for Notching and Secondary Battery Manufactured Using the Same |
CN102079100B (en) * | 2010-12-31 | 2012-07-04 | 宁波泛亚汽车部件有限公司 | Rubber punching machine |
CN103706702B (en) * | 2013-12-31 | 2016-03-30 | 昆山三景科技股份有限公司 | Simple and easy punching die |
CN104057220B (en) * | 2014-06-27 | 2016-02-17 | 江苏协昌电子科技有限公司 | A kind of controller for electric vehicle pcb board copper bar rushes foot device |
CN104493889A (en) * | 2014-12-22 | 2015-04-08 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Processing method for thin encapsulation substrate positioning hole |
CN105081069A (en) * | 2015-09-18 | 2015-11-25 | 秦皇岛信越智能装备有限公司 | Wheel online perforating machine |
CN107030184A (en) * | 2017-03-17 | 2017-08-11 | 宁国昕远金属制品有限公司 | A kind of high-precision punching die |
CN107716700A (en) * | 2017-11-13 | 2018-02-23 | 东莞市兆丰精密仪器有限公司 | A kind of fully automatic high-speed perforating press |
CN109333646B (en) * | 2018-12-03 | 2024-03-12 | 东莞市浩星自动化设备有限公司 | Dual-mode transverse cutting embossing forming equipment and forming method thereof |
KR102099302B1 (en) * | 2019-12-07 | 2020-04-09 | 주식회사 무진상사 | PUNCHING apparatus |
CN113523816B (en) * | 2021-09-14 | 2021-12-21 | 江苏吉野电气有限公司 | Power distribution cabinet production is with fretwork equipment that punches |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6399199A (en) * | 1986-12-26 | 1988-04-30 | 潮工業有限会社 | Press working device |
JPH03121799A (en) * | 1989-10-06 | 1991-05-23 | Ibiden Co Ltd | Drilling device for superposition of sheet |
JPH03251397A (en) * | 1990-02-28 | 1991-11-08 | Hitachi Ltd | Drilling device for high speed green sheet |
JPH09314396A (en) * | 1996-05-23 | 1997-12-09 | Tokin Corp | Press apparatus |
JP2001191296A (en) * | 1999-12-28 | 2001-07-17 | Uht Corp | Punching unit for tape-shaped article |
JP2001341097A (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-11 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | Drilling device for roll type sheet |
JP2002355796A (en) * | 2001-05-30 | 2002-12-10 | Uht Corp | Punching device for flexible workpiece |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0466931B1 (en) * | 1990-02-06 | 1998-01-21 | Citizen Watch Co. Ltd. | Method of for working clad plate |
JP2562506B2 (en) * | 1990-02-06 | 1996-12-11 | シチズン時計株式会社 | Processing method of band material |
JP2910274B2 (en) * | 1991-03-06 | 1999-06-23 | 三菱マテリアル株式会社 | Intermittent sheet feeder for punching press of information storage card |
JP3612123B2 (en) * | 1995-11-22 | 2005-01-19 | 富士写真フイルム株式会社 | Running hole drilling device |
JPH09188U (en) * | 1996-09-18 | 1997-04-08 | セイコープレシジョン株式会社 | Punching equipment |
JPH10305334A (en) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Mitsubishi Electric Corp | Press apparatus and mounting method |
JP3720199B2 (en) * | 1998-10-05 | 2005-11-24 | 東洋鋼鈑株式会社 | Thin plate punching apparatus and thin plate punching method |
CA2288561C (en) * | 1999-11-05 | 2006-10-24 | Michael Surina | Rotary punching apparatus |
JP3752408B2 (en) * | 1999-12-06 | 2006-03-08 | 株式会社武部鉄工所 | Drilling device |
JP2002143949A (en) * | 2000-11-06 | 2002-05-21 | Amada Eng Center Co Ltd | Punch system |
CN2470075Y (en) * | 2001-02-14 | 2002-01-09 | 陈日 | Punch die for multi-hole advertisement paper |
JP2002346989A (en) * | 2001-05-29 | 2002-12-04 | Uht Corp | Multi-spindle punching device of tape-like material |
-
2004
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6399199A (en) * | 1986-12-26 | 1988-04-30 | 潮工業有限会社 | Press working device |
JPH03121799A (en) * | 1989-10-06 | 1991-05-23 | Ibiden Co Ltd | Drilling device for superposition of sheet |
JPH03251397A (en) * | 1990-02-28 | 1991-11-08 | Hitachi Ltd | Drilling device for high speed green sheet |
JPH09314396A (en) * | 1996-05-23 | 1997-12-09 | Tokin Corp | Press apparatus |
JP2001191296A (en) * | 1999-12-28 | 2001-07-17 | Uht Corp | Punching unit for tape-shaped article |
JP2001341097A (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-11 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | Drilling device for roll type sheet |
JP2002355796A (en) * | 2001-05-30 | 2002-12-10 | Uht Corp | Punching device for flexible workpiece |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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