JPWO2004090962A1 - 半導体ウェハ加工用ベースフィルム - Google Patents

半導体ウェハ加工用ベースフィルム Download PDF

Info

Publication number
JPWO2004090962A1
JPWO2004090962A1 JP2005505286A JP2005505286A JPWO2004090962A1 JP WO2004090962 A1 JPWO2004090962 A1 JP WO2004090962A1 JP 2005505286 A JP2005505286 A JP 2005505286A JP 2005505286 A JP2005505286 A JP 2005505286A JP WO2004090962 A1 JPWO2004090962 A1 JP WO2004090962A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
semiconductor wafer
base film
less
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005505286A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
古谷　幸治
幸治 古谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyobo Film Solutions Ltd
Original Assignee
Teijin DuPont Films Japan Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Teijin DuPont Films Japan Ltd filed Critical Teijin DuPont Films Japan Ltd
Publication of JPWO2004090962A1 publication Critical patent/JPWO2004090962A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/255—Polyesters
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
JP2005505286A 2003-04-08 2004-04-06 半導体ウェハ加工用ベースフィルム Pending JPWO2004090962A1 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003103908 2003-04-08
JP2003103908 2003-04-08
PCT/JP2004/004943 WO2004090962A1 (ja) 2003-04-08 2004-04-06 半導体ウェハ加工用ベースフィルム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2004090962A1 true JPWO2004090962A1 (ja) 2006-07-06

Family

ID=33156837

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005505286A Pending JPWO2004090962A1 (ja) 2003-04-08 2004-04-06 半導体ウェハ加工用ベースフィルム

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2004090962A1 (https=)
KR (1) KR20050118302A (https=)
CN (1) CN1771585A (https=)
TW (1) TW200426934A (https=)
WO (1) WO2004090962A1 (https=)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4666565B2 (ja) * 2003-10-06 2011-04-06 日東電工株式会社 半導体ウエハ加工用保護シート及び半導体ウエハの裏面研削方法
JP4622360B2 (ja) * 2004-07-23 2011-02-02 東レ株式会社 積層ポリエステルフィルム
JP2006316218A (ja) * 2005-05-16 2006-11-24 Teijin Dupont Films Japan Ltd 二軸配向ポリエステルフィルム
JP4907965B2 (ja) 2005-11-25 2012-04-04 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
TW200800584A (en) * 2006-04-03 2008-01-01 Gunze Kk Surface protective tape used for back grinding of semiconductor wafer and base film for the surface protective tape
JP5030461B2 (ja) * 2006-04-03 2012-09-19 グンゼ株式会社 半導体ウェハの裏面研削に用いる表面保護テープ用基材フィルム
JP2008047558A (ja) * 2006-08-10 2008-02-28 Nitto Denko Corp 反り抑制ウエハ研削用粘着シート
JP5080039B2 (ja) * 2006-08-21 2012-11-21 帝人デュポンフィルム株式会社 自動車駆動モーター用二軸配向ポリエステルフィルム
JP5008999B2 (ja) * 2007-02-06 2012-08-22 リンテック株式会社 ダイシングテープおよび半導体装置の製造方法
JP5014909B2 (ja) * 2007-07-24 2012-08-29 リンテック株式会社 印刷用積層シート
EP2267090B8 (en) * 2008-04-21 2018-10-17 LG Chem, Ltd. Pressure-sensitive adhesive film and back-grinding method using the same
KR100944274B1 (ko) * 2008-11-28 2010-02-25 스템코 주식회사 연성 회로 기판 및 그 제조 방법, 상기 연성 회로 기판을 포함하는 반도체 패키지 및 그 제조 방법
JP5249796B2 (ja) * 2009-01-19 2013-07-31 帝人デュポンフィルム株式会社 フレキシブルプリント回路基板補強用フィルム、フレキシブルプリント回路基板補強板およびフレキシブルプリント回路基板積層体
TWI418604B (zh) * 2010-11-17 2013-12-11 Furukawa Electric Co Ltd Semiconductor wafer processing tape
JP2015189960A (ja) * 2014-03-29 2015-11-02 三菱樹脂株式会社 ポリエステルフィルム
JP6295135B2 (ja) * 2014-04-24 2018-03-14 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
JP6230730B2 (ja) * 2015-03-24 2017-11-15 古河電気工業株式会社 半導体加工用テープ
JP2017005072A (ja) * 2015-06-09 2017-01-05 日東電工株式会社 半導体ウエハ保護用粘着シート
JP6109356B1 (ja) * 2015-11-07 2017-04-05 三菱樹脂株式会社 積層ポリエステルフィルム
JP7100957B2 (ja) * 2015-12-15 2022-07-14 積水化学工業株式会社 半導体保護テープ
JP1574161S (https=) * 2016-08-31 2017-04-17
WO2019187186A1 (ja) * 2018-03-28 2019-10-03 古河電気工業株式会社 半導体加工用テープ
JP7400263B2 (ja) * 2018-08-23 2023-12-19 東レ株式会社 フィルム、及びフィルムの製造方法
JP2024021488A (ja) * 2022-08-03 2024-02-16 リンテック株式会社 粘着シート

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3169407B2 (ja) * 1991-12-24 2001-05-28 三井化学株式会社 半導体ウェハ裏面の金属蒸着方法
JPH10214801A (ja) * 1997-01-31 1998-08-11 Teijin Ltd ダイシングテープ
JP2002270560A (ja) * 2001-03-07 2002-09-20 Lintec Corp ウエハの加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1771585A (zh) 2006-05-10
TW200426934A (en) 2004-12-01
TWI294646B (https=) 2008-03-11
WO2004090962A1 (ja) 2004-10-21
KR20050118302A (ko) 2005-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2004090962A1 (ja) 半導体ウェハ加工用ベースフィルム
JP4444955B2 (ja) フレキシブルエレクトロニクスデバイス基板用配向ポリエステルフィルム
JP2004311750A (ja) 半導体ウェハ加工用ベースフィルム
JP2004009362A (ja) 配向ポリエステルフィルムおよびそれを用いた積層フィルム
KR19990071789A (ko) 이형필름
JP7673447B2 (ja) ポリエステルフィルムロール
US6309730B1 (en) Releasing film
JP5837411B2 (ja) インモールド転写用ポリエステルフィルム
JP3909268B2 (ja) 高透明易接着ポリエステルフィルム
KR100554862B1 (ko) 2축 배향 폴리에스테르 필름, 및 이를 포함하는 적층 폴리에스테르 필름 및 가요성 디스크
JP2006051661A (ja) 離型フィルム
JP2010225434A (ja) フレキシブルエレクトロニクスデバイス基板およびその製造方法
JP5108675B2 (ja) 複合フィルム
JP2006051681A (ja) 離型フィルム
US20050147795A1 (en) Biaxially oriented polyster film and flexible disk
JP2011189589A (ja) 基材レス両面粘着シート用離型フィルム
JP2004074682A (ja) 積層ポリエステルフィルム
JP7625924B2 (ja) 離型フィルム、およびその製造方法
JP4817729B2 (ja) 難燃延伸ポリエステルフィルム
JP2006007423A (ja) バックグラインドテープ用ポリエステルフィルム
JP3920039B2 (ja) Ｔａｂスペーサ用ポリエステルフィルム
JP6481725B2 (ja) グリーンシート成形用離型フィルム
JP2000006353A (ja) 離形フィルム
JP2004291240A (ja) 離型フィルム
JP2010046898A (ja) 耐熱性複合フィルムおよびそれからなるフレキシブルエレクトロニクスデバイス用基板フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070313

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070511

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070703