JPWO2004068581A1 - 半導体装置及び支持板 - Google Patents
半導体装置及び支持板 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2004068581A1 JPWO2004068581A1 JP2004567536A JP2004567536A JPWO2004068581A1 JP WO2004068581 A1 JPWO2004068581 A1 JP WO2004068581A1 JP 2004567536 A JP2004567536 A JP 2004567536A JP 2004567536 A JP2004567536 A JP 2004567536A JP WO2004068581 A1 JPWO2004068581 A1 JP WO2004068581A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- resin substrate
- discharge hole
- gas discharge
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
- H01L23/3128—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation the substrate having spherical bumps for external connection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
- H01L23/4334—Auxiliary members in encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/564—Details not otherwise provided for, e.g. protection against moisture
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12044—OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
図1及び図2は、従来の一例である半導体装置10を示している。図1は半導体装置10の正面図であり、図2は半導体装置10の平面図である。尚、図示の便宜上、図1においてスティフナ14は断面で示している。
図1及び図2に示す半導体装置10は、BGAパッケージ構造を有している。この半導体装置10は、樹脂基板12の上面中央に半導体素子11を搭載しており、また樹脂基板12の下面には外部接続端子となる複数のはんだボール13が配設されている。同図に示す例では、半導体素子11は樹脂基板12に対してフリップチップ接合されている。
樹脂基板12は多層配線基板として構成されており、有機樹脂材よりなる基材内に配線層及びこの配線層を層間接続するビア等が形成されている。半導体素子11とはんだボール13は、樹脂基板12内に形成された配線層及びビアにより電気的に接続された構成とされている。
ところで、上記構成とされた半導体装置10は、実装基板に実装される際、BGAソケットに装着される態様で実装されることがある。この実装の際、樹脂基板12に反り等の変形が発生していると、全てのはんだボール13がソケットの電極に接続できないおそれがある。このため、樹脂基板12には高いコプラナリティ(平面度)が要求される。
また、上記のように半導体素子11は樹脂基板12にフリップチップ接合されるが、この際にも、樹脂基板12に反り等の変形が発生していると、半導体素子11に形成した複数のバンプ(図示せず)が、樹脂基板12に接続されないおそれがある。
上記のような問題点を解決するため、樹脂基板12にスティフナ14を配設することが行なわれている。スティフナ14は、図2に示すように、平面視した状態で樹脂基板12と略同等の面積を有しており、またその中央には半導体素子11を樹脂基板12に搭載するための開口部16が形成されている。
このスティフナ14は金属材により形成された板状部材であり、樹脂製接着剤15を用いて樹脂基板12に接着される。よって、樹脂基板12はスティフナ14に支持され、これにより平面度を維持する構成とされていた。
しかしながら、近年の半導体素子11の高密度化に伴う多ピン化により、外部接続端子(はんだボール13)も増加する傾向にある。また、この外部接続端子の増加により、パッケージ(樹脂基板12)も大型化する傾向にある。このように半導体装置10が大型化すると、これに伴いスティフナ14も大型化し、樹脂基板12とスティフナ14との接着面積が増加する。
一方、樹脂基板12は有機樹脂材よりなるため、必然的にある程度の吸湿が発生する。また、樹脂製接着剤15も有機樹脂によりなるため、同様にある程度の吸湿が発生する。この吸湿した水分は、例えばはんだボール13を実装基板に実装するときに実施される加熱処理により蒸気化しガス化する。この吸湿した水分がガス化する際、大きな体積膨張が発生する。
以前のように、外部接続端子が少なく、よって樹脂基板12及びスティフナ14の形状が小さい場合には、上記のように発生したガスはスティフナ14の外周縁側或いは開口部16側に逃げることができた。しかしながら、上記のように半導体装置10が大型化に伴いスティフナ14が大型化し、樹脂基板12とスティフナ14との接着面積が増加すると、発生したガスの逃げ道が無くなる。
よって、吸湿した水分が加熱されてガス化する過程において、樹脂基板12内に層間剥離や断線等の損傷が発生したり、また樹脂基板12とスティフナ14との接合部分に剥離が発生したりし、半導体装置10の信頼性が低下してしまうという問題点があった。
本発明のより詳細な目的は、パッケージが大型化し、これに伴い支持板(スティフナ)が大型化しても、吸湿成分のガス化による損傷の発生を防止しうる半導体装置及び支持板を実現することを目的とする。
この目的を達成するため、本発明は、半導体素子と、該半導体素子を搭載する樹脂基板と、該樹脂基板を支持する支持板とを設けてなる半導体装置において、前記支持板を貫通するガス放出孔を形成し、該ガス放出孔を介して前記樹脂基板で発生するガスを放出する構成としたものである。
上記発明によれば、樹脂基板内部で発生したガスは、支持板を貫通するガス放出孔を介して外部に放出される。このため、この樹脂基板の内部で発生したガスにより樹脂基板が損傷したり、また樹脂基板と支持板とが剥離したりすることを防止でき、半導体装置の信頼性を高めることができる。
また、上記発明に係る半導体装置において、更に、前記半導体素子と熱的に接続され、該半導体素子で発生する熱を放熱する放熱部材を設け、かつ、該放熱部材を前記ガス放出孔の開口部に対し離間させた構成とすることができる。
この発明によれば、半導体素子で発生した熱は放熱部材により放熱されるため、熱により半導体素子に動作不良が発生することを防止できる。また、樹脂基板内部で発生したガスは、支持板に形成されたガス放出孔から放出されるが、この際に放熱部材は、ガス放出孔の開口部に対し離間した構成であるため、放熱部材によりガスの放出が邪魔されるようなことはない。よって、熱による半導体素子の動作不良を防止しつつ、かつ、ガスによる樹脂基板の損傷及び樹脂基板と支持板との剥離を防止することができる。
また、上記発明に係る半導体装置において、更に、前記樹脂基板及び前記支持板を覆うキャップを設け、かつ、該キャップに、前記ガス放出孔から放出されたガスを前記キャップの外部に放出するキャップ用ガス放出孔を形成した構成とすることができる。
この発明によれば、樹脂基板及び支持板は、これを覆うキャップにより保護されるため、半導体装置の信頼性を高めることができる。また、樹脂基板内部で発生したガスは、支持板に形成されたガス放出孔から放出されるが、樹脂基板及び支持板を覆うキャップにはガス放出孔から放出されたガスをキャップの外部に放出するキャップ用ガス放出孔が形成されている。このため、キャップ内にガスが溜まり、キャップが半導体装置から離脱することを防止することができる。
また、上記発明に係る半導体装置において、更に、前記樹脂基板内に形成され、基板内部で発生したガスを基板外部に放出する基板内ガス放出孔を形成し、かつ、該基板内ガス放出孔と、前記ガス放出孔とが対向するよう構成することができる。
この発明によれば、基板内ガス放出孔が樹脂基板内に形成されているため、基板内部に発生したガスは、この基板内ガス放出孔を介して基板外部に放出される。このため、樹脂基板内で発生するガスにより、樹脂基板が損傷することを防止できる。また、樹脂基板に形成された基板内ガス放出孔と、支持板に形成されたガス放出孔は対向するよう配設されているため、樹脂基板内で発生し、基板内ガス放出孔により基板表面に放出されたガスは、そのまま支持板に形成されたガス放出孔を通り半導体装置の外部に放出される。よって、基板内ガス放出孔から放出されたガスが樹脂基板と支持板との間に溜まることはなく、樹脂基板と支持板とがガスにより剥離することを防止できる。
また、上記の目的を達成するため、本発明は、半導体素子と、該半導体素子を搭載する基板と、該基板に樹脂製接着材を用いて固定され、該基板を支持する支持板とを設けてなる導体装置において、前記支持板を貫通するガス放出孔を形成し、該ガス放出孔を介して前記樹脂製接着材で発生するガスを放出する構成としたものである。
上記発明によれば、樹脂製接着材で発生したガスは、支持板を貫通するガス放出孔を介して外部に放出される。このため、この樹脂製接着材で発生したガスにより基板と支持板とが剥離することを防止でき、半導体装置の信頼性を高めることができる。
また、上記発明に係る半導体装置において、更に、前記半導体素子と熱的に接続され、該半導体素子で発生する熱を放熱する放熱部材を設け、かつ、該放熱部材を前記ガス放出孔の開口部に対し離間させた構成とすることができる。
この発明によれば、半導体素子で発生した熱は放熱部材により放熱されるため、熱により半導体素子に動作不良が発生することを防止できる。また、樹脂製接着材で発生したガスは、支持板に形成されたガス放出孔から放出されるが、この際に放熱部材は、ガス放出孔の開口部に対し離間した構成であるため、放熱部材によりガスの放出が邪魔されるようなことはない。よって、熱による半導体素子の動作不良を防止しつつ、かつ、ガスにより基板と支持板とが剥離することを防止することができる。
また、上記発明に係る半導体装置において、更に、前記基板及び前記支持板を覆うキャップを設け、かつ、該キャップに、前記ガス放出孔から放出されたガスを前記キャップの外部に放出するキャップ用ガス放出孔を形成した構成とすることができる。
この発明によれば、基板及び支持板は、これを覆うキャップにより保護されるため、半導体装置の信頼性を高めることができる。また、樹脂製接着材で発生したガスは、支持板に形成されたガス放出孔から放出されるが、基板及び支持板を覆うキャップにはガス放出孔から放出されたガスをキャップの外部に放出するキャップ用ガス放出孔が形成されている。このため、キャップ内にガスが溜まり、キャップが半導体装置から離脱することを防止することができる。
また、上記の目的を達成するため、本発明は、半導体素子と、該半導体素子を搭載する樹脂基板とからなる半導体装置に設けられ、該樹脂基板を支持する支持板において、前記樹脂基板で発生するガスを放出するための貫通孔が形成された構成としたものである。
上記発明によれば、樹脂基板内部で発生したガスは、支持板に形成された貫通孔を介して外部に放出される。このため、この樹脂基板の内部で発生したガスにより樹脂基板が損傷したり、また樹脂基板と支持板とが剥離したりすることを防止でき、半導体装置の信頼性を高めることができる。
図1は、従来の一例である半導体装置の正面図である。
図2は、従来の一例である半導体装置の平面図である。
図3は、本発明の第1実施例である半導体装置の正面図である。
図4は、本発明の第1実施例である半導体装置の平面図である。
図5は、本発明の第1実施例である半導体装置の断面図である。
図6は、本発明の第2実施例である半導体装置の正面図である。
図7は、本発明の第3実施例である半導体装置の正面図である。
次に、本発明の実施の形態について図面と共に説明する。
図3乃至図5は、本発明の第1実施例である半導体装置20A及びスティフナ24(支持板)を示している。図3は半導体装置20Aの正面図であり、図4は半導体装置20A平面図であり、更に図5は半導体装置20Aの要部を拡大して示す断面図である。尚、図示の便宜上、図3においてスティフナ24は断面で示している。
本実施例に係る半導体装置20Aは、BGAパッケージ構造を有している。こ半導体装置20Aは、大略すると半導体素子21,樹脂基板22,はんだボール23,及びスティフナ24等により構成されている。
半導体素子21は回路形成面に複数のバンプ(図示せず)が形成されており、このバンプを用いて樹脂基板22の中央位置にフリップチップ接合されている。また、外部接続端子となる複数のはんだボール23は、樹脂基板22の下面に接合されている。
樹脂基板22は多層配線基板として構成されており、有機樹脂材よりなる基材内に配線層及びこの配線層を層間接続するビア等が形成されている。図5は、樹脂基板22を拡大して示している。
同図に示すように、樹脂基板22は大略するとコア基板部28とビルドアップ配線部29,30とにより構成されている。コア基板部28はビルドアップ配線部29,30のベースとなる基板であり、例えばエポキシ系或いはBTレジン等の樹脂層を多層化した多層基板よりなる。
このコア基板部28の所定位置には、コア基板部28を挟んで形成されるビルドアップ配線部29とビルドアップ配線部30とを電気的に接続するためのスルーホール31が形成されている。また、ビルドアップ配線部29,30は、このコア基板部28上に薄膜形成技術を用いて多層形成されたものであり、配線層32と絶縁層となる樹脂層が交互に積層された構成となっている。
更に、配線層32は、所定位置においてビア(図示せず)により層間接続された構成とされている。前記の半導体素子21とはんだボール23は、この樹脂基板22内に形成されたスルーホール31,配線層32,及びビアにより電気的に接続されている。
ところで、樹脂基板22は樹脂を主成分とするものであるため、必然的に吸湿してしまう。具体的には、エポキシ系,BTレジン等の樹脂の場合、その吸湿性は0.2〜0.3%程度である。この吸湿成分がガス化することに起因して、半導体装置20Aに損傷が発生することは前記したとおりである。
このため、本実施例で用いている樹脂基板22は、所定位置に第2のガス放出孔33が形成された構成とされている。この第2のガス放出孔33は、ビルドアップ配線部29,30を形成するときに同時形成する。このように、樹脂基板22に第2のガス放出孔33を形成することにより、樹脂基板22の表面に対し深い位置に存在する吸湿成分がガス化しても、発生したガスはこの第2のガス放出孔33を介して樹脂基板22の外部に放出可能となる。
前記したように、半導体装置20Aが実装基板(図示せず)に実装される際の実装信頼性を高める点、及び半導体素子21を樹脂基板22にフリップチップ接合する際の接合信頼性を高める点から、樹脂基板22には高いコプラナリティ(平面度)が要求される。このため、本実施例に係る半導体装置20Aは、樹脂基板22上にスティフナ24を設けた構成としている。
スティフナ24は板状の部材であり、樹脂基板22を支持する支持板として機能するものである。スティフナ24は、図4に示すように、平面視した状態で樹脂基板22と略同等の面積を有しており、またその中央には半導体素子21を樹脂基板22に搭載するための開口部26が形成されている。尚、前記した半導体素子21は、接合信頼性を高めるため、スティフナ24を樹脂基板22に固定した後に樹脂基板22にフリップチップ接合される。
このスティフナ24の材料は、樹脂基板22に熱膨張係数が近く、かつ剛性(ヤング率)の高い材料が選定されている。具体的には、スティフナ24の材料としての、銅(Cu),ステンレス(SUS),アルミニウム(Al)等を用いることができる。上記構成とされたスティフナ24は、例えばエポキシ系等の樹脂系の接着剤25(以下、樹脂製接着剤25という)により、樹脂基板22に接着されている。
ところで、本実施例で用いている半導体素子21は高密度化されたものであり、よって多数の外部接続端子(はんだボール23)を有している。よって、これに伴い樹脂基板22及びスティフナ24も大型化し、半導体素子の高密度化が図られていない従前の半導体装置に比べ、樹脂基板22とスティフナ24との接着面積も増加している。
よって、従来のようにスティフナ14(図1,2参照)を単なる板材で形成した場合には、樹脂基板12及び樹脂製接着剤15で吸湿した水分がガス化した際にガスの逃げ道が無いため、樹脂基板12内に層間剥離や断線等の損傷が発生したり、また樹脂基板12とスティフナ14との接合部分に剥離が発生したりするおそれが有ったことは前述した通りである。
これに対して本実施例に係る半導体装置20Aは、スティフナ24に第1のガス放出孔27を形成した構成としている。第1のガス放出孔27は、スティフナ24を貫通して形成されている。この第1のガス放出孔27は、例えばドリル加工等の周知の機械加工或いはレーザ加工等により形成することが可能であり、比較的低コストで形成することができる。
また、第1のガス放出孔27の形成位置は、樹脂基板22に形成された第2のガス放出孔33と対向するよう構成されている。具体的には、第1のガス放出孔27の中心軸と、第2のガス放出孔33の中心軸は一致するよう構成されている。
更に、第1のガス放出孔27の直径寸法は、第2のガス放出孔33の直径寸法より大きく設定されている。この第1のガス放出孔27の直径寸法と、第2のガス放出孔33の直径寸法との差は、スティフナ24を樹脂基板22に取り付ける際の取り付け誤差の値よりも大きくなるよう設定されている。
上記のようにスティフナ24に第1のガス放出孔27を形成することにより、樹脂基板22或いは樹脂製接着剤25に吸湿されていた水分がガス化したとしても、このガスはスティフナ24に形成された第1のガス放出孔27を介して外部に放出される。このため、樹脂基板22或いは樹脂製接着剤25で発生したガスにより樹脂基板22が損傷したり、また樹脂基板22とスティフナ24とが剥離したりすることを防止でき、半導体装置20Aの信頼性を高めることができる。
また本実施例では、上記のようにスティフナ24に形成された第1のガス放出孔27と、樹脂基板22に形成された第2のガス放出孔33とが対向するよう構成されている。これにより、樹脂基板22の内部に発生したガスは、この第2のガス放出孔33を介して樹脂基板22の外部に放出される。
また、第2のガス放出孔33と第1のガス放出孔27が対向配置されているため、第2のガス放出孔33により基板表面に放出されたガスは、そのまま第1のガス放出孔27を通りスティフナ24(半導体装置20A)の外部に放出される。よって、第2のガス放出孔33から放出されたガスが、樹脂基板22とスティフナ24との間に溜まることはなく、樹脂基板22とスティフナ24がガスにより剥離することを防止できる。
尚、樹脂基板22とスティフナ24との間には、樹脂製接着剤25が存在する。しかしながら、この樹脂製接着剤25は薄く、また樹脂であるため所定のガス通過性(ガスを通過させる性質)を有している。このため、樹脂製接着剤25が第2のガス放出孔33から第1のガス放出孔27に向うガスの流れを阻止することはなく、上記の如く樹脂基板22で発生したガスは第1のガス放出孔27から装置外部に放出される。
続いて、本発明の第2実施例について説明する。
図6は、第2実施例である半導体装置20Bを示している。尚、図6において、先の第1実施例の説明に用いた図3乃至図5に示した構成と同一構成については、同一符号を付してその説明を省略する者とする。また、後述する第3実施例の説明に用いる図7についても同様とする。
本実施例に係る半導体装置20Bは、第1実施例に係る半導体装置20Aに対し、更にヒートスプレッダ35を設けたことを特徴としている。このヒートスプレッダ35は、熱伝導性が良好な銅(Cu)或いはアルミニウム(Al)等により形成されている。
このヒートスプレッダ35は、半導体素子21で発生する熱を放熱するためのものであり、よって半導体素子21と熱的に接続された構成とされている。具体的には、ヒートスプレッダ35は下方に突出する突出部35aを有しており、この突出部35aが熱伝導性接着剤37を介して半導体素子21に接着された構成とされている。
このため本実施では、ヒートスプレッダ35は半導体素子21に対し、熱的に接続されると共に機械的にも接合された構成となっている。この接合の際、本実施例では、ヒートスプレッダ35がスティフナ24(図では、断面として示している)から離間するよう構成されている。これにより、ヒートスプレッダ35は、スティフナ24に形成された第1のガス放出孔27の開口部に対し離間した構成となる。
上記した本実施例に係る半導体装置20Bによれば、半導体素子21で発生した熱は放熱部材として機能するヒートスプレッダ35により放熱されるため、熱により半導体素子21に動作不良が発生することを防止できる。
また、第1実施例で説明したと同様に樹脂基板22及び樹脂製接着剤25で発生するガスは、スティフナ24に形成された第1のガス放出孔27から放出される。この際、本実施例ではヒートスプレッダ35が第1のガス放出孔27の開口部に対し離間した構成であるため、ヒートスプレッダ35によりガスの放出が邪魔されるようなことはない。
また、スティフナ24の外周位置には、スティフナ24とヒートスプレッダ35との間に間隙部36が形成されるため、第1のガス放出孔27から放出されたガスは、この間隙部36を介して半導体装置20Bの外部に放出される。よって、本実施例に係る半導体装置20Aによれば、熱による半導体素子21の動作不良を防止しつつ、かつ、ガスによる樹脂基板22の損傷及び樹脂基板22とスティフナ24との剥離を防止することができる。
尚、間隙部36の高さ(第1のガス放出孔27の開口部とヒートスプレッダ35との離間距離)は、突出部35aの高さを調整することにより任意に設定することができる。この間隙部36の高さは、第1のガス放出孔27から放出されるガスを確実に外部に放出できる範囲の高さで、最も小さく設定されている。これにより、半導体装置20Bの低背化を図っている。
続いて、本発明の第3実施例について説明する。
図7は、第3実施例である半導体装置20Cを示している。本実施例に係る半導体装置20Cは、第1実施例に係る半導体装置20Aに対し、更にキャップ40(図では断面として示している)を設けたことを特徴としている。
このキャップ40は、前記した第2実施例におけるヒートスプレッダ35と同様に、半導体素子21で発生した熱を放熱する機能を有している。また、キャップ40は、この半導体素子21の放熱機能に加え、樹脂基板22及びスティフナ24を保護する機能をも有している。
このため、キャップ40の中央位置において下方に突出した突出部40aは、熱伝導性接着剤37を介して半導体素子21に接着されており、熱的に接続された構成とされている。また、キャップ40の外周部において下方に突出した袴部40bは、接着剤38によりスティフナ24に固定された構成とされている。このように、突出部40aが半導体素子21に熱的に接続することにより、半導体素子21で発生した熱はキャップ40で放熱される。
また、袴部40bがスティフナ24に接着されることにより、樹脂基板22及びスティフナ24の上部はキャップ40で覆われることになる。これにより、樹脂基板22及びスティフナ24は、キャップ40により保護されるため、半導体装置20Cの信頼性を高めることができる。
また、キャップ40が取り付けられた状態で、第1のガス放出孔27の開口部とキャップ40との間には、間隙43が形成されるよう構成されている。そしてキャップ40には、この間隙43と連通する第3のガス放出孔41(キャップ用ガス放出孔)が形成されている。
よって、樹脂基板22及び樹脂製接着剤25で発生したガスは、スティフナ24に形成された第1のガス放出孔27から間隙43に放出された後、キャップ40に形成された第3のガス放出孔41を介して半導体装置20Cの外部に放出される。このため、半導体装置20Cにキャップ40を設けても、キャップ40内にガスが溜まり、このガス圧によりキャップ40が半導体装置20C(スティフナ24)から離脱するようなことはない。
尚、上記した各実施例では、BGAパッケージ構造の半導体装置20A〜20Cを例に挙げて説明したが、スティフナ(支持板)を用いる構成であれば、LGAパッケージ構造等の他のパッケージ構造についても本発明は適用できるものである。
また、本実施例では、基板(樹脂基板22)及び樹脂製接着剤25の双方からガスが発生する構成について説明したが、本発明の適用は必ずしも基板及び接着剤の双方が樹脂である必要はない。例えば、基板としてセラミック基板のように吸湿が起こり難い基板を用いても、このセラミック基板と支持板とを樹脂製接着剤で接着した場合でも、本願発明は上記した効果を実現することができる。
Claims (8)
- 半導体素子と、
該半導体素子を搭載する樹脂基板と、
該樹脂基板を支持する支持板とを設けてなる半導体装置において、
前記支持板を貫通するガス放出孔を形成し、該ガス放出孔を介して前記樹脂基板で発生するガスを放出する構成とした半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
更に、前記半導体素子と熱的に接続され、該半導体素子で発生する熱を放熱する放熱部材を設け、
かつ、該放熱部材を前記ガス放出孔の開口部に対し離間させた構成の半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
更に、前記樹脂基板及び前記支持板を覆うキャップを設け、
かつ、該キャップに、前記ガス放出孔から放出されたガスを前記キャップの外部に放出するキャップ用ガス放出孔を形成した構成の半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
更に、前記樹脂基板内に形成され、基板内部で発生したガスを基板外部に放出する基板内ガス放出孔を形成し、
かつ、該基板内ガス放出孔と、前記ガス放出孔とが対向するよう構成した半導体装置。 - 半導体素子と、
該半導体素子を搭載する基板と、
該基板に樹脂製接着材を用いて固定され、該基板を支持する支持板とを設けてなる半導体装置において、
前記支持板を貫通するガス放出孔を形成し、該ガス放出孔を介して前記樹脂製接着材で発生するガスを放出する構成とした半導体装置。 - 請求項5記載の半導体装置において、
更に、前記半導体素子と熱的に接続され、該半導体素子で発生する熱を放熱する放熱部材を設け、
かつ、該放熱部材を前記ガス放出孔の開口部に対し離間させた構成の半導体装置。 - 請求項5記載の半導体装置において、
更に、前記基板及び前記支持板を覆うキャップを設け、
かつ、該キャップに、前記ガス放出孔から放出されたガスを前記キャップの外部に放出するキャップ用ガス放出孔を形成した構成の半導体装置。 - 半導体素子と、該半導体素子を搭載する樹脂基板とからなる半導体装置に設けられ、該樹脂基板を支持する支持板において、
前記樹脂基板で発生するガスを放出するための貫通孔が形成された構成の支持板。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2003/000917 WO2004068581A1 (ja) | 2003-01-30 | 2003-01-30 | 半導体装置及び支持板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2004068581A1 true JPWO2004068581A1 (ja) | 2006-05-25 |
JP4154391B2 JP4154391B2 (ja) | 2008-09-24 |
Family
ID=32800824
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004567536A Expired - Fee Related JP4154391B2 (ja) | 2003-01-30 | 2003-01-30 | 半導体装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7304389B2 (ja) |
JP (1) | JP4154391B2 (ja) |
WO (1) | WO2004068581A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009099620A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Fujitsu Ltd | コア基板およびその製造方法 |
US20090166890A1 (en) * | 2007-12-31 | 2009-07-02 | Chrysler Gregory M | Flip-chip package |
JP6036083B2 (ja) * | 2012-09-21 | 2016-11-30 | 株式会社ソシオネクスト | 半導体装置及びその製造方法並びに電子装置及びその製造方法 |
EP4075597A1 (en) * | 2013-10-29 | 2022-10-19 | Zoll Medical Israel Ltd. | Antenna systems and devices and methods of manufacture thereof |
EP3664694A4 (en) | 2017-08-10 | 2021-07-28 | Zoll Medical Israel Ltd. | SYSTEMS, DEVICES AND METHODS FOR THE PHYSIOLOGICAL MONITORING OF PATIENTS |
CN109243987B (zh) * | 2018-09-14 | 2020-06-16 | 苏州通富超威半导体有限公司 | 倒装结构及倒装方法 |
US10991680B2 (en) * | 2019-09-18 | 2021-04-27 | Alpha And Omega Semiconductor (Cayman), Ltd. | Common source land grid array package |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1050770A (ja) | 1996-08-05 | 1998-02-20 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JPH11186438A (ja) * | 1997-12-19 | 1999-07-09 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP3275874B2 (ja) * | 1999-03-31 | 2002-04-22 | 日本電気株式会社 | 半導体装置及びスティフナー |
JP2000349178A (ja) * | 1999-06-08 | 2000-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US6303871B1 (en) | 1999-06-11 | 2001-10-16 | Intel Corporation | Degassing hole design for olga trace impedance |
JP3899755B2 (ja) * | 1999-11-04 | 2007-03-28 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
US6383846B1 (en) * | 2000-03-20 | 2002-05-07 | Chi-Chih Shen | Method and apparatus for molding a flip chip semiconductor device |
-
2003
- 2003-01-30 WO PCT/JP2003/000917 patent/WO2004068581A1/ja active Application Filing
- 2003-01-30 JP JP2004567536A patent/JP4154391B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-02-25 US US11/064,948 patent/US7304389B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2004068581A1 (ja) | 2004-08-12 |
US20050151234A1 (en) | 2005-07-14 |
US7304389B2 (en) | 2007-12-04 |
JP4154391B2 (ja) | 2008-09-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6985362B2 (en) | Printed circuit board and electronic package using same | |
US7591067B2 (en) | Thermally enhanced coreless thin substrate with embedded chip and method for manufacturing the same | |
KR101077410B1 (ko) | 방열부재를 구비한 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
US7656015B2 (en) | Packaging substrate having heat-dissipating structure | |
TWI587477B (zh) | 可靠表面安裝積體功率模組 | |
US10043726B2 (en) | Embedded component substrate with a metal core layer having an open cavity and pad electrodes at the bottom of the cavity | |
KR20070045929A (ko) | 전자 부품 내장 기판 및 그 제조 방법 | |
KR100630690B1 (ko) | 열 소산 경로를 구비한 멀티 칩 패키지 | |
US7071569B2 (en) | Electrical package capable of increasing the density of bonding pads and fine circuit lines inside a interconnection | |
JPH07169872A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US7489517B2 (en) | Die down semiconductor package | |
KR20110085481A (ko) | 적층 반도체 패키지 | |
WO2006132151A1 (ja) | インタポーザおよび半導体装置 | |
US8304922B2 (en) | Semiconductor package system with thermal die bonding | |
KR20070010915A (ko) | 방열층을 갖는 배선기판 및 그를 이용한 반도체 패키지 | |
US8957516B2 (en) | Low cost and high performance flip chip package | |
JP2006165320A (ja) | 半導体積層モジュールとその製造方法 | |
US7304389B2 (en) | Semiconductor device and supporting plate | |
KR100768998B1 (ko) | 다층인쇄회로기판을 사용한 범프접속형 칩실장모듈 | |
TW201603665A (zh) | 印刷電路板、用以製造其之方法及具有其之層疊封裝 | |
JP5814272B2 (ja) | 組み込まれたダイを有する集積回路パッケージの熱ビア | |
JP3944898B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4627323B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2003273321A (ja) | 半導体モジュール | |
JPH1131713A (ja) | フィルムキャリアテープを用いたbga型半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071120 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080318 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080514 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080624 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080707 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120711 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120711 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130711 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |