JPWO2003028169A1 - 高速伝送用コネクタ - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数のコンタクトが配置されたハウジングを覆うメタルシェルにインピーダンス整合機能を持たせた高速伝送用コネクタに関する。
背景技術
高速伝送用コネクタ、特に差動信号の伝送路上に位置するケーブルやコネクタでは、従来技術からある機器の相互接続の簡易・容易化の要請に加えて、特性インピーダンスの整合性も要求される。
例えばオーディオ・ビジュアル機器における通信用のコネクタでは接続を要するコネクタ数の削減、コネクタ自体の小型化が要求され続け、それに加え、新たな高速デジタル伝送化に伴う要請として次の課題がある。即ち、コネクタ部分でのインピーダンス不整合があると、映像や音声の信号が変形したり、反射が起きてしまい、それらが適切に再現されないといった不具合が生じる。従って、このような高周波信号伝送路間に挿入される形態となるコネクタでは、インピーダンスのマッチング性能も重要な要件となる。
コネクタの特性インピーダンスに配慮した技術として、特開平7−106027号公報に記載されたものが知られている。この技術では、高周波信号伝送路を非同軸構造のコンタクトにて実現し、同一コンタクト部品にて制御信号伝送路も構成することにより、ローコスト化及び小型化を図れるように構成したものである。
ところで、近年における信号伝送用のコネクタでは、コンタクトを配置したハウジングの外側をメタルシェルで覆うことが行われている。ハウジングをメタルシェルで覆うことにより、電磁波輻射によるノイズや損失を効果的に防止することができるからである。
この種のコネクタが互いに結合される一対のコネクタ(オス側コネクタとメス側コネクタ)とからなる場合、それぞれのコネクタには電磁シールドとしての目的からメタルシェルが設けられる。結合時には、通常、一方のコネクタのメタルシェル内に他方のコネクタのメタルシェルが挿入されてメタルシェル同士が電気的に接続され、それらの電位が同一に保たれ、さらに接地が為されうる形態となる。
双方のコネクタのメタルシェルは、通常、互いに結合するための嵌合部を有する筒状に形成されている。従って、一方のコネクタのメタルシェルが他方のコネクタのメタルシェルの中に入り込むため、必然的にメタルシェルとその中に内蔵されるコンタクトがより接近する形態となっている。その結果、その嵌合部分でインピーダンスがマッチングしない問題が生じる。
この点、従来においては、コンタクトのピッチやコンタクトの幅寸法に基づいて、あるいはコンタクトを保持するインシュレータ(ハウジング)の誘電率に基づいて特性インピーダンスを調整する方法が一部で採用されている。
しかし、この方法では、特性インピーダンス調整のために小型化・高密度化を犠牲にしてコンタクト自体やそのピッチを広げたり、コンタクトとして用いる板材を一般に流通していない厚さの材料から選択しなければならなくなるなど、幾多の設計・製造上の不具合を惹起する。
発明の開示
よって、本発明の課題は、簡易な方法で特性インピーダンスを調整することができ、コネクタの小型化、高密度化にも十分に対応することができる高速伝送用コネクタを提供することにある。
本発明に係る高速伝送用コネクタは、互いに結合される一対のコネクタ(即ちオス側コネクタとメス側コネクタ)を備え、各コネクタはハウジング内に配置されたコンタクトとハウジングを覆うメタルシェルとを備え、一方のコネクタのメタルシェル内に他方のコネクタのメタルシェルが挿入されることで、メタルシェル同士及びコンタクト同士が電気的に接続され、一方のコネクタのメタルシェルには、他方のコネクタ内のコンタクトとメタルシェルとの間隔を調整するための凹部が設けられている。
本発明によれば、一方のコネクタ内のコンタクトとメタルシェルとの間隔を調整するための凹部が設けられているので、この凹部の作用によってインピーダンスの整合を図ることができる。即ち、凹部は別部材によって設けるのではなく、メタルシェルのプレス加工、エンボッシング等によって容易に形成することができる。しかも、凹部の深さを調整することも容易である。従って、この凹部によってインピーダンスの調整を容易に行うことができる。コネクタのインピーダンスはメタルシェルとコンタクトとの間隔によっても大きく変化するからである。
一方のコネクタにおけるコンタクトと凹部との間隔は、他方のコネクタにおけるコンタクトとメタルシェルとの間隔とほぼ等しく設定されていることが望ましい。このようにすれば、コンタクトとメタルシェルとの間隔が、ほぼ双方のコネクタの嵌合後の全長にわたりほぼ等しくなるので、インピーダンスも整合しやすくなる。
ここで、前記メタルシェルの凹部は複数設けられた構成とすることもできる。この凹部については大きな凹部を一つ設けても良い。しかし、例えば凹部をプレス加工により形成する場合には、複数の方が加工しやすくかつメタルシェルの強度を確保しやすい。さらに、コンタクトが複数の場合にそれぞれに精度良く対応させることができるからである。
各コネクタのコンタクトは幅方向に間隔をおいて複数配列されていることが望ましい。コンタクトをコネクタの幅方向に配列することで、高密度化を図ることができる他、各コンタクトを各凹部に対応させやすい形態とすることができる。
各凹部はコネクタの幅方向に間隔をおいて設けられている構成とすることもできる。このようにすれば、メタルシェルに対して矩形や楕円形等の形状の凹部を複数無理なくかつ高密度に配列することができる。
各凹部は、メタルシェルの平板部分でかつ、他方のコネクタが挿入される嵌合部に隣接して設けられていることが望ましい。このようにすれば、凹部の存在がコネクタ同士の結合部分の領域に影響を及ぼさないようにすることができる。即ち、凹部はメタルシェルの内面から突出するものの、コネクタ同士の嵌合部分の領域から外れる形態となるので、小型化、薄型化、高密度化を図る上で良好な形態にすることができる。
各凹部は、差動信号の伝達を行うコンタクトの近傍、即ちその上方または下方のメタルシェルに、特に設けられていることも望ましい。このように構成することで、各差動信号を劣化させることなく適切に伝達できる。
また、この際、内面に突出した凹部に対応する部分をもって他のコネクタのメタルシェルが着座する突当部とすることにより、双方のコネクタの正確な嵌合位置を規定することができる。
一方のコネクタのメタルシェルと、他方のコネクタのメタルシェルの一方または双方に、互いに係合する係合手段が設けられている構成とすることもできる。この係合手段はメタルシェル同士の電気的接続を確実にする作用や係止機能を発揮させることができるからである。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明を携帯通信機の高速伝送用コネクタに適用した実施の形態について説明する。図1は本発明の第一の実施の形態に係るコネクタの要部を便宜的に示した断面図である。図2は同実施の形態に係るプリント基板実装用コネクタ(以下、単に「基板側コネクタ」という)の斜視図である。尚、図3は同コネクタの断面図である。
即ち概観すると、図2および図3に示す基板実装用コネクタに図8に示す差動伝送ケーブル用コネクタ(以下、単に「ケーブル側コネクタ」という)が接続されることにより、図1に示すような接続が為される。以下詳述する。
この実施の態様における高速伝送用コネクタは、互いに結合される基板側コネクタ10とケーブル側コネクタ20とを備える。各コネクタ10,20はハウジング11,21内に配置されたコンタクト12,22と、ハウジング11,21を覆うメタルシェル13,23とを備える。
基板実装用コネクタ10は、図1に示すように、絶縁性樹脂にて形成されたハウジング11と、そのハウジング11内に圧入あるいはインサート成形等により装備された複数のコンタクト12と、開口部14を除きハウジング11の外側を覆うように設けられたメタルシェル13とを備えている。
嵌合部たる開口部14は図2に示すようにハウジング11の一端側に設けられ、そこにケーブル側コネクタ20が嵌合される。すなわち開口部14の内側に中空部14Aが形成されており、この部分にケーブル側コネクタ20の嵌合部23cおよびさらにその内側に設けられるコンタクト22が入り込むことになる。
中空部14A内の中央には板状のコンタクト支持部15が開口部14へ向けて突出している。
各コンタクト12はこのコンタクト支持部15の上面と下面に一部埋め込まれる形態で装着されている。即ち、各コンタクト12はコンタクト支持部15の表裏に設けられ、基板側コネクタ10の幅方向(図2において矢印A方向)に間隔をおいて配列されている。
尚、各コンタクト12は、コンタクト支持部15の上面と下面とで半ピッチずつずらして設けられている。このように配置することによりテール12aを高密度かつ一列に配することができ、表面実装を行う上でも基板上の面積を消費しない好ましい基板実装用コネクタとすることができる。(尚、実施形態を説明する便宜上、図1および図8においては、双方の上下の各コンタクト12及び22を同一縦断面上に図示している。)
これらのコンタクト12は、接続用途や伝送路の極数にもよるが、通常、高周波信号の伝送路となるシグナルコンタクトとグランドコンタクトとが各々隣り合わせで配置される使用形態となることが多い。
この基板側コネクタ10のメタルシェル13内に、図1に示すようにケーブル側コネクタ20のメタルシェル23が挿入されることで、メタルシェル13,23同士及びコンタクト12,22同士が電気的に接続される。
尚、このケーブル側コネクタ20は図8に示されている様に、バネ部材からなるコンタクト22を先端内部に有しメタルシェル23によりハウジング21が包囲された構成を有する。
この実施の形態に係るコネクタは、基板側コネクタ10のメタルシェル13に、その基板側コネクタ10内のコンタクト12との間隔を調整するための凹部16を設けている点で、大きな特徴がある。
凹部16を設けた理由は、この凹部16の作用によってインピーダンスの整合を図るためである。凹部16は、ここではメタルシェル13のプレス加工(エンボッシング)によって形成している。プレス加工の場合、凹部16の深さを容易に調整できるからである。従って、この凹部16によってインピーダンスの調整を容易に行うことができる。なぜなら、基板側コネクタ10のインピーダンスはメタルシェル13とコンタクト12との間隔によって多大に変化するからである。
図1に示す態様では、基板側コネクタ10におけるコンタクト12と凹部16との間隔は、ケーブル側コネクタ20が挿入されメタルシェル13の内側にそのメタルシェル23が重なり合っている部分と、ほぼ等しく設定されている。即ち、図1に示すように、メタルシェル13の凹部16の部分に対応する内面(凹部16の直下の内面)16aと、ケーブル側コネクタ20のメタルシェル23の内面23aとがほぼ同一平面を形成するように設定されている。
この結果、コンタクト12とメタルシェル13,23との間隔が基板側コネクタ10とケーブル側コネクタ20の双方のほぼ全長においてにおいて共にほぼ等しくなるので、この部分のインピーダンスも互いにに整合する。
基板側コネクタ10におけるメタルシェル13の凹部16は図2に示すように複数設けられている。勿論、この凹部16については大きな凹部を一つ設けても良い。しかし、例えば凹部16をプレス加工(エンボッシング)により形成する場合には、複数の方が加工しやすくかつメタルシェル13の強度を確保しやすい利点がある。さらに、コンタクト12が複数の場合にそれぞれに精度良く対応させることができる利点もある。
基板側コネクタ10のコンタクト12は複数設けられ、基板側コネクタ10の幅方向に間隔をおいて配列されている。コンタクト12を基板側コネクタ10の幅方向に配列することで、高密度化を図ることができるだけでなく、各コンタクト12を各凹部16に対応させやすい形態とすることができるからである。
各凹部16は、ここでは平面矩形であり、基板側コネクタ10の幅方向に間隔をおいて4つ設けられている。これにより、メタルシェル13に対して各凹部16を無理なくかつ高密度に配列することができる。
続いて、第二の実施の態様を図7に基づいて説明すると、先ほどの第一の実施の態様においては、各凹部16は、メタルシェル13の上面部分13fに設けられていたが、第二の実施の態様では、上面部分13fと下面部分13bの両方に適宜配置されている。これは、差動信号の配置に基づいて、より望ましい形で信号の劣化を防ぐために配置したものである。
双方の実施の形態を通じて、凹部16は、ケーブル側コネクタ20が挿入される嵌合部たる開口部14に隣接して設けられている。この構成によって、凹部16の存在がコネクタ同士の結合部分の領域Cに影響を及ぼさないようにすることができる。即ち、凹部16はメタルシェル13の内面13aから突出するものの、コネクタ同士の結合部分の領域Cから外れる形態となるので、小型化、薄型化、高密度化を図る上で良好な形態にすることができる。
また、図1からわかるように、凹部16による突出部を利用してケーブル側コネクタ20のメタルシェル23の先端、すなわち嵌合部23cを着座させるように形成し、これをもって双方のコネクタの嵌合位置を規定することも可能である。
メタルシェル13,23同士の電気的接続を確実にするために、基板側コネクタ10のメタルシェル13には、ケーブル側コネクタ20のメタルシェル13と係合する係合片18が設けられている。この係合片18はメタルシェル13,23同士の電気的接続を確実にする作用に加えて、係止機能も発揮させることができる。
この係止機能は、係止片18に設けた凸部18aと、この凸部18aが係合可能なように、ケーブル側コネクタ20のメタルシェル23に設けた係合孔23bとにより構成されている。この係止機能は必要に応じて複数設けられる。
産業上の利用可能性
本発明の高速伝送用コネクタによれば、簡易な方法で特性インピーダンスを調整することができ、コネクタの小型化、高密度化にも十分に対応することができる。特に、一方のコネクタ内のコンタクトとメタルシェルとの間隔を調整するための凹部を設けているので、この凹部の作用によってインピーダンスの整合を図ることができる。即ち、凹部は別部材によって設けるのではなく、メタルシェルのプレス加工等によって容易に所望の大きさで形成することができる。しかも、凹部の深さを調整することも容易である。従って、この凹部によってインピーダンスの調整を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
図1は本発明の第一の実施の形態に係る基板側・ケーブル側双方のコネクタの要部の断面図で、上下双方のコンタクトを簡略的に同一断面に示したものである。
図2は第一の実施の形態に係る基板側コネクタの斜視図である。
図3は第一の実施の形態に係る基板側コネクタの断面図で、上側のみのコンタクトを示したものである。
図4は第一の実施の形態に係る基板側コネクタの正面図である。
図5は第一の実施の形態に係る基板側コネクタの平面図である。
図6は第一の実施の形態に係る基板側コネクタの側面図である。
図7は本発明の第二の実施の形態に係る基板側コネクタの正面図である。
図8は本発明の各実施の形態に係るケーブル側コネクタの部分断面図である。
Claims (9)
- 互いに結合される一対のコネクタ(10,20)を備え、各コネクタ(10,20)はハウジング(11,21)とハウジング(11,21)内に配置されたコンタクト(12,22)とを覆うメタルシェル(13,23)とを備え、前記一方のコネクタ(10)のメタルシェル(13)内に他方のコネクタ(20)のメタルシェル(23)が挿入されることで、互いのメタルシェル(13,23)同士及びコンタクト(12,22)同士が電気的に接続される高速伝送用コネクタであって、
前記一方のコネクタ(10)のメタルシェル(13)には、そのコネクタ(10)内のコンタクト(12)とメタルシェル(13)との間隔を調整するための凹部(16)が設けられている、高速伝送用コネクタ。 - 前記一方のコネクタ(10)におけるコンタクト(12)と凹部(16)との間隔は、前記他方のコネクタ(20)におけるコンタクト(22)とメタルシェル(23)との間隔とほぼ等しく設定されている、請求項1記載の高速伝送用コネクタ。
- 前記凹部(16)は複数設けられている、請求項1又は2記載の高速伝送用コネクタ。
- 前記一方のコネクタ(10)のコンタクト(12)は、コネクタ(10)の幅方向に間隔をおいて複数配列されている、請求項1記載の高速伝送用コネクタ。
- 前記各凹部(16)は、コネクタの幅方向に間隔をおいて設けられている、請求項3又は4記載の高速伝送用コネクタ。
- 前記各凹部(16)は、メタルシェル(13)の平板部分(13b,13f)であってかつ、他方のコネクタ(20)が挿入されるための嵌合部(14)に隣接して設けられている、請求項1〜5の何れかに記載の高速伝送用コネクタ。
- 前記各凹部(16)は、差動信号の伝達を行うコンタクト(12)の近傍に設けられている、請求項1〜6の何れかに記載の高速伝送用コネクタ。
- 前記各凹部(16)は、一方のコネクタ(10)の内面において他方のコネクタ(20)が挿入された際に、そのメタルシェル(23)の先端(23c)を着座する突当部として作用する、請求項1〜7の何れかに記載の高速伝送用コネクタ。
- 前記一方のコネクタ(10)のメタルシェル(13)と、前記他方のコネクタ(20)のメタルシェル(23)の一方または双方に、互いに係合する係合手段(18,23b)が設けられている、請求項1記載の高速伝送用コネクタ。
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TWM330608U (en) * | 2007-11-16 | 2008-04-11 | Wonten Technology Co Ltd | Electric connector |
CN102292875B (zh) * | 2008-02-26 | 2014-04-30 | 莫列斯公司 | 阻抗受控的电连接器 |
JP2010073353A (ja) * | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Mitsumi Electric Co Ltd | インタフェースコネクタ及びプラグ |
JP5285533B2 (ja) | 2009-08-07 | 2013-09-11 | ホシデン株式会社 | コネクタ及び電子機器 |
JP5312288B2 (ja) * | 2009-10-27 | 2013-10-09 | ホシデン株式会社 | シールドケース及びこれを備えたコネクタ |
KR101598633B1 (ko) * | 2009-11-11 | 2016-02-29 | 타이코에이엠피 주식회사 | 커넥터용 단자 |
TWI508392B (zh) * | 2010-03-26 | 2015-11-11 | Hosiden Corp | Shields, connectors and electronic machines |
JP5388922B2 (ja) | 2010-03-26 | 2014-01-15 | ホシデン株式会社 | コネクタ及び電子機器 |
TWI508393B (zh) * | 2010-03-26 | 2015-11-11 | Hosiden Corp | Connectors and electronic machines |
US8388385B2 (en) * | 2010-08-31 | 2013-03-05 | Apple Inc. | Connector assembly |
CN103842867B (zh) * | 2011-09-28 | 2016-08-17 | 3M创新有限公司 | 电触点和电连接器 |
DE102012005812A1 (de) * | 2012-03-22 | 2013-09-26 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Elektrischer Verbinder mit integriertem Impedanzangleichelement |
JP6206713B2 (ja) * | 2013-10-01 | 2017-10-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コネクタ |
US10103494B2 (en) | 2014-05-08 | 2018-10-16 | Apple Inc. | Connector system impedance matching |
WO2015172084A1 (en) * | 2014-05-08 | 2015-11-12 | Apple Inc. | Connector system impedance matching |
US9496651B2 (en) * | 2015-03-03 | 2016-11-15 | Lattice Semiconductor Corporation | HDMI connector |
US9401568B1 (en) * | 2015-06-05 | 2016-07-26 | Sony Corporation | Connecting device and electronic device |
US9640917B1 (en) * | 2016-06-17 | 2017-05-02 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Electrical connector |
JP6462634B2 (ja) * | 2016-06-27 | 2019-01-30 | 株式会社フジクラ | コネクタ |
DE102017219493A1 (de) * | 2017-11-02 | 2019-05-02 | Te Connectivity Germany Gmbh | Modul für einen Hochstromstecker und/oder ein Hochstromkabel, Hochstromstecker und Verfahren zur Beeinflussung des EMV-Verhaltens |
JP2019106355A (ja) * | 2017-11-03 | 2019-06-27 | アプティブ・テクノロジーズ・リミテッド | シールドされたワイヤケーブル用の電気接続システム |
JP7341943B2 (ja) * | 2020-04-27 | 2023-09-11 | ヒロセ電機株式会社 | 電気コネクタ |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62154588A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | ヒロセ電機株式会社 | 電気コネクタ用シ−ルドケ−スおよびその製造方法 |
JPH07106027A (ja) | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 携帯通信機用コネクタ |
JPH11502971A (ja) * | 1995-03-27 | 1999-03-09 | ザ ウィタカー コーポレーション | 電気コネクタのためのシールド組立体 |
TW404585U (en) * | 1998-08-07 | 2000-09-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Cable connector receptacle |
JP2000208208A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-28 | Sony Corp | コネクタ装置及びそれを用いた電子機器並びにプラグ |
JP3377965B2 (ja) * | 1999-07-26 | 2003-02-17 | 日本圧着端子製造株式会社 | 印刷配線板用コネクタ |
US6508678B1 (en) * | 2000-08-31 | 2003-01-21 | Advanced Connecteck Inc. | Electrical connector assembly |
TW460058U (en) * | 2000-10-20 | 2001-10-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
JP2002216910A (ja) | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電子部品内蔵仲介コネクタ |
-
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