JPS646620Y2 - - Google Patents

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JPS646620Y2
JPS646620Y2 JP19439083U JP19439083U JPS646620Y2 JP S646620 Y2 JPS646620 Y2 JP S646620Y2 JP 19439083 U JP19439083 U JP 19439083U JP 19439083 U JP19439083 U JP 19439083U JP S646620 Y2 JPS646620 Y2 JP S646620Y2
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JP
Japan
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speaker
attached
plate
speaker box
heat
Prior art date
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JP19439083U
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JPS59147383U (ja
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案はスピーカ装置に関するものであり、特
にスピーカボツクス内部に増幅装置を備えたスピ
ーカ装置に関するものである。
(ロ) 従来技術 従来、スピーカボツクス内部に増幅装置を備え
たスピーカ装置は公知である。
然し、斯種スピーカ装置では増幅装置を備えて
いる為、増幅装置で発生する熱によりスピーカボ
ツクス内の温度が上昇し、再生周波数特性に悪影
響を及ぼすだけでなくスピーカユニツトにも影響
を及ぼすものであつた。
そこで、通常では増幅装置で発生する熱を放熱
する為の放熱板を取付け、スピーカボツクス内の
温度上昇を抑制するようにしている。
然し乍ら、斯る従来装置では単に放熱板が取付
けられているだけである為、裏板をスピーカボツ
クス本体に取付ける為の取付部材が存在する場
合、放熱板にて放射された熱が放熱板付近にとど
まり、放熱効果の劣化を招く惧れがあつた。
(ハ) 考案の目的 本考案は上記の点に鑑み、放熱効果の向上を計
ることにより良好な再生周波数特性を得ることの
出来るスピーカ装置を提供することを目的とす
る。
(ニ) 考案の構成 上記目的を達成する為に、増幅装置が取付けら
れる板体と、この板体に取付けられ且つ増幅装置
にて発生する熱を放熱する為の放熱板と、板体に
取付けられ且つ板体をスピーカボツクス本体に対
して固定する為の取付部材とよりなり、取付部材
にすくなくとも1個の凹部を形成し、放熱板にて
放射された熱を凹部を介して放出するように構成
した。
(ホ) 実施例 第1図及び第2図は本考案の一実施例を示す図
である。
図において、1はプレスボード・接着剤・合成
樹脂の3層よりなるスピーカボツクス本体、2は
スピーカボツクス本体1の一方の開口を閉塞する
バツフル板で、スピーカユニツト及びドロンコー
ンが取付けられる位置に透孔5,6が穿設されて
いる。7は電源用押釦スイツチ8・音質切換用押
釦スイツチ9,10,11等が配置される操作部
で、スイツチ8,9,10,11が取付けられる
回路基板12と、スイツチ9,10,11のON
−OFFに応じて点灯される発光ダイオード13,
14,15と、回路基板12を収納する収納体1
6と、収納体16前面に配置される前面板17と
より構成されている。18はクツシヨン、21は
操作部7のビビリを防止する為に収納体16とバ
ツフル板2間に配置された緩衝材、22は収納体
16に設けられた鉤部で、回路基板12に穿設さ
れた透孔12aと嵌合することにより回路基板1
2を収納体16に対して固定する。23はバツフ
ル板2前方に配置されるフロントパネル、24,
24はバツフル板2の透孔5,6と相対向する位
置に配置されたスピーカグリルで、脚部24aを
フロントパネル23に穿設された透孔23aに挿
通した後、折曲することによりフロントパネル2
3に対して固定する。25はスピーカグリル24
の周縁に配置されたエスカツシヨンで、ボス25
aをフロントパネル23に穿設された透孔23b
に挿通した後、溶融することによりフロントパネ
ル23に対して融着する。26はフロントパネル
23に設けられたボス、27はフロントパネル2
3に形成された段部である。
28はスピーカボツクス本体1の他方の開口を
閉塞するバツクリツドで、チツプボードにて形成
されている。29,30はバツクリツド28に取
付けられたブラケツトで、ビス止め用の孔29
a,30a及び壁掛用の孔29bが形成されると
共に中間部に複数の凹部31が形成されている。
32は同じくバツクリツド28に取付けられた放
熱板、33はバツクリツド28に取付けられた第
1取付基板で、バツクリツド28を介して電源ト
ランス34が取付けられる。35はバツクリツド
に取付けられた第2取付基板で、スイツチ36等
の電気部品を取付けるブラケツト37が取付けら
れている。38はバツクリツド28に穿設された
ブラケツト37挿通用の透孔、39はバツクリツ
ド28に取付けられた略コ字状のブラケツト、4
0はブラケツト39に取付けられる回路基板で、
増幅回路41を構成する電気部品が取付けられて
いる。42は回路基板40に取付けられたトラン
ジスタで、ブラケツト39の凹部39aと放熱板
32とで挾持されている。
ところで、回路基板40に取付けられたトラン
ジスタ42で発生する熱は、放熱板32及びブラ
ケツト39を介して放熱される。又、ブラケツト
29の中間部に形成された複数の凹部31は、放
熱板32のフインと共にエントツを形成し、放熱
板32による放熱効果の向上を計つている。
即ち、放熱により温度上昇した空気はフイン間
を上昇し、ブラケツト29の凹部31よりスピー
カ装置外方へ放出される為、放熱板32付近には
空気流が生じ、温度上昇した空気が放熱板32近
傍に留まることがなく放熱が効率よく達成され
る。
(ヘ) 考案の効果 本考案に依れば、増幅装置にて発生した熱を効
率よく放熱することが出来るので、スピーカボツ
クス内の温度上昇を抑制し、良好な再生周波数特
性を得ることが出来る。又、スピーカユニツトや
増幅装置の保護という点からも実用的価値の高い
ものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係るスピーカ装置の前面方向
より見た分解斜視図、第2図はその背面方向より
見た分解斜視図である。 28……バツクリツド(板体)、29,30…
…ブラケツト(取付部材)、32……放熱板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. スピーカボツクス内部に増幅装置を備えてなる
    スピーカ装置において、前記増幅装置が取付けら
    れる板体と、該板体に取付けられ且つ前記増幅装
    置にて発生する熱を放熱する為の放熱板と、前記
    板体に取付けられ且つ前記板体をスピーカボツク
    ス本体に対して固定する為の取付部材とよりな
    り、該取付部材にすくなくとも1個の凹部を形成
    し、前記放熱板にて放射された熱を前記凹部を介
    して放出するようにしたことを特徴とするスピー
    カ装置。
JP19439083U 1983-12-16 1983-12-16 スピ−カ装置 Granted JPS59147383U (ja)

Priority Applications (1)

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JP19439083U JPS59147383U (ja) 1983-12-16 1983-12-16 スピ−カ装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP19439083U JPS59147383U (ja) 1983-12-16 1983-12-16 スピ−カ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59147383U JPS59147383U (ja) 1984-10-02
JPS646620Y2 true JPS646620Y2 (ja) 1989-02-21

Family

ID=30417841

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JP19439083U Granted JPS59147383U (ja) 1983-12-16 1983-12-16 スピ−カ装置

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JPS59147383U (ja) 1984-10-02

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