JP2000013877A - スピーカ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 少ない部品点数で、アンプ回路から発生され
る熱を十分に放熱できるスピーカを提供する。 【解決手段】 保持部材２５は、サイドヨーク２１、マ
グネット２２、２３、センターピース２４からなる振動
発生部を保持し、回路基板３の主面以上の面積を有する
保持部材２５の取付面に回路基板３が固定され、回路基
板３に取り付けられた電気部品３１から発生する熱が保
持部材２５により放熱される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スピーカ内部にア
ンプ回路を内蔵したスピーカに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のスピーカには、内部にアンプ回路
を備えるものがあり、この場合、アンプ回路をアンプ回
路用の固定部材に固定し、この固定部材をスピーカキャ
ビネットに固定していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなアンプ回路の固定方法では、アンプ回路専用の固
定部材が必要になり、スピーカを構成する部品点数が増
え、コストを増加させるという問題があった。

【０００４】また、アンプ回路には、通常、大電流が流
れるパワートランジスタ等が具備され、これらの電気部
品から発生する熱を放熱するため、パワートランジスタ
等の背面に放熱板が取り付けられる。しかしながら、ア
ンプ回路が密閉されたスピーカキャビネット内に設置さ
れるため、パワートランジスタ等の背面に取り付ける放
熱板では、小さすぎ、十分に放熱することができないと
いう問題もあった。

【０００５】本発明の目的は、少ない部品点数で、アン
プ回路から発生される熱を十分に放熱できるスピーカを
提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のスピーカは、ス
ピーカユニットと、前記スピーカユニットの背面を覆
い、前記スピーカユニットが固定されるスピーカキャビ
ネットと、オーディオ信号を増幅するアンプ回路を構成
する電気部品が固定された回路基板とを備え、前記スピ
ーカユニットは、振動可能に支持される振動板と、前記
アンプ回路により増幅されたオーディオ信号に応じて前
記振動板を振動する振動発生部と、前記振動発生部を保
持する保持部材とを備え、前記保持部材は、前記回路基
板の主面以上の面積を有する取付面を有し、前記電気部
品から発生する熱を放熱するために、前記取付面に前記
回路基板が固定されるものである。

【０００７】上記の構成により、保持部材を振動発生部
の保持及びアンプ回路の固定に共用することができるの
で、スピーカを構成する部品点数を削減することができ
るとともに、回路基板の主面以上の面積を有する取付面
に回路基板が固定されるので、大きな放熱面を有する保
持部材により十分にアンプ回路からの発熱を放熱するこ
とができる。

【０００８】また、前記電気部品は、表面実装部品であ
り、前記回路基板の全取付面が、前記保持部材の取付面
に密着されることが好ましい。この場合、表面実装部品
は、小型で高さが低く、回路基板に各部品を密着させて
固定することができるとともに、回路基板の取付面にリ
ード部品のように凸部が形成されることがなく、回路基
板の全取付面が保持部材の取付面に密着して固定され、
アンプ回路からの発熱をより効率よく放熱することがで
きる。

【０００９】また、前記回路基板の裏面は、少なくとも
一つの凸部を有し、前記保持部材の取付面には、前記回
路基板の凸部に対応した凹部が設けられ、前記回路基板
の取付面のうち前記凸部を除く全面が、前記保持部材の
取付面に密着されることが好ましい。この場合、回路基
板の凸部に影響されず、より広い面積で回路基板と保持
部材とを密着させることができ、電気部品にリード部品
を用いた場合でも、アンプ回路からの発熱を十分に放熱
することができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しつつ本発
明の実施の形態について説明する。図１は、本発明の一
実施の形態のスピーカの構成を概略的に示す縦断断面図
である。

【００１１】図１に示すように、スピーカは、スピーカ
ユニット１、スピーカキャビネット２、回路基板３を備
える。スピーカユニット１は、フレーム１１、振動板１
２、エッジ１３、ダンパー１４、ボイスフォーム１５、
ボイスコイル１６、１７、サイドヨーク２１、マグネッ
ト２２、２３、センターピース２４、保持部材２５を備
える。

【００１２】ここで、サイドヨーク２１、マグネット２
２、２３、センターピース２４から振動発生部が構成さ
れている。なお、センターピースとしてマグネットを磁
性体で挟んだセンタピースを用いてもよいし、２層のボ
イスコイルではなく、１層のボイスコイルを用いてもよ
い。また、振動発生部は、上記の磁気回路等による構成
に特に限定されず、圧電素子等を使用した他の電気機械
変換器を用いてもよい。

【００１３】フレーム１１は、スピーカキャビネット２
に固定される。振動板１２の内周は、ボイスフォーム１
５に固定され、ボイスフォーム１５は、ダンパー１４を
介してフレーム１１の内周に固定される。また、振動板
１２の外周は、エッジ１３を介してフレーム１１の外周
に固定され、振動板１２は、振動可能に支持される。マ
グネット２２、２３とセンターピース２４との間のギャ
ップ部分にボイスコイル１６、１７が配置されるよう
に、ボイスコイル１６、１７は、ボイスフォーム１５に
固定される。

【００１４】保持部材２５及びサイドヨーク２１は、フ
レーム１１に固定される。円環状の二つのマグネット２
２、２３が円筒状の磁性体のサイドヨーク２１の内側に
固定され、サイドヨーク２１が円柱状の保持部材２５の
内側に固定され、保持部材２５の内側の円柱状の凸部に
円柱状の磁性体のセンターピース２４が固定される。従
って、マグネット２２、２３、サイドヨーク２１、セン
ターピース２４により磁気回路が構成され、マグネット
２２、２３とセンタピース２４との間に磁界が形成され
る。

【００１５】複数の電気部品３１としては、例えば、パ
ワートランジスタ、電解コンデンサ、トランジスタ、コ
ンデンサ、抵抗、可変抵抗等が用いられ、複数の電気部
品３１は、オーディオ信号を増幅するアンプ回路を構成
するように、所定の配線パターンで配線上に取り付けら
れ、回路基板３の主面上に固定される。回路基板３は、
保持部材２５の取付面に固定され、保持部材２５の取付
面は、回路基板３の主面より大きな面積を有している。

【００１６】保持部材２５と回路基板３との固定方法と
しては、ねじ固定、接着等の種々の方法を用いることが
でき、保持部材２５と回路基板３とを十分に密着して固
定できる方法であれば特に限定されない。また、回路基
板３の材質としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
金属、セラミック等の種々の材質を用いることができ、
保持部材２５の材質としては、放熱特性に優れるアルミ
ニウム、銅等の種々の金属等を用いることができる。

【００１７】回路基板３の形状は特に限定されないが、
振動特性を考慮すると、できるだけ小さいものが好まし
い。保持部材２５の形状も特に限定されないが、放熱特
性を考慮すると、フィンを設けることが好ましいが、振
動モードを単純化するため、フィンを設けずに円柱状ブ
ロックそのままの形状でもよい。回路基板３は、片面基
板で、電気部品３１は、表面実装部品であることが好ま
しい。この場合、回路基板３の裏面を平坦にすることが
でき、平坦な取付面を有する保持部材２５と十分に密着
させて固定することができる。

【００１８】回路基板３及び電気部品３１から構成され
るアンプ回路からボイスコイル１６、１７にオーディオ
信号に対応した電流が流され、ギャップの磁束により電
流値に応じてボイスコイル１６、１７が振動する。ボイ
スコイル１６、１７は、ボイスフォーム１５を介して振
動板１２に接続され、ボイスコイル１６、１７の振動に
応じて振動板１２が振動し、オーディオ信号に対応した
音が再生される。

【００１９】上記の構成により、保持部材２５を振動発
生部の保持及びアンプ回路の固定に共用することができ
るので、アンプ回路用の新たな固定部材が不要となり、
スピーカを構成する部品点数を削減することができる。
また、回路基板３の主面以上の面積を有する保持部材２
５の取付面に回路基板３が固定されるので、大きな放熱
面を有する保持部材２５により十分にアンプ回路からの
発熱を放熱することができる。

【００２０】また、回路基板３の主面を剛性の高い保持
部材２５に固定することができるので、回路基板３の剛
性を高めて回路基板３の振動を抑制することができ、回
路基板３から不要な応力が電気部品３１に加えられるの
を抑制することができる。また、電気部品３１が別部材
である回路基板３に密着されることにより、特に本実施
の形態の場合、保持部材２５が金属製であり、回路基板
３がガラスエポキシ製であるため、異種材料を密着させ
ることになり、電気部品３１の振動を拘束するととも
に、減衰特性も向上することができる。さらに、回路基
板３と電気部品３１とが一体にされることにより、振動
したとしても両者が一体に振動し、相対的な振動の発生
を防止することができる。この結果、アンプ回路での機
械的振動を抑制してオーディオ信号の不要な変調を防止
し、原音により近い再生音を出力することができる。

【００２１】なお、本実施の形態では、回路基板を別体
の部品として後から保持部材に密着させたが、保持部材
の取付面を基板としてその上に回路基板を形成し、保持
部材と回路基板とを一体の部品から構成してもよい。

【００２２】また、電気部品３１にリード部品を用いた
場合、電気部品３１の足が回路基板３の裏面から突出
し、回路基板３の裏面に凸部が形成される。従って、こ
の凸部に影響されず、回路基板３と保持部材２５とを密
着させるために、保持部材２５に凸部に対応した凹部を
設けてもよい。また、この場合、回路基板３の凸部と保
持部材２５の凹部との間に樹脂等をモールドして、回路
基板３と保持部材２５との密着性を高めるようにしても
よい。

【００２３】また、本発明は、ハイエンド用のオーディ
オ用スピーカ、一般用スピーカ、車載用スピーカ等の種
々のスピーカに適用することができ、いずれの場合も上
記と同様の効果を得ることができる。

【００２４】

【発明の効果】本発明のスピーカによれば、保持部材を
振動発生部の保持及びアンプ回路の固定に共用すること
ができるので、スピーカを構成する部品点数を削減する
ことができるとともに、回路基板の主面以上の面積を有
する取付面に回路基板が固定されるので、大きな放熱面
を有する保持部材によりアンプ回路からの発熱を放熱す
ることができる。従って、少ない部品点数で、アンプ回
路から発生される熱を十分に放熱することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態のスピーカの構成を概略
的に示す縦断側面図である。

【符号の説明】

１…スピーカユニット、２…スピーカキャビネット、３
…回路基板、１１…フレーム、１２…振動板、１３…エ
ッジ、１４…ダンパー、１５…ボイスフォーム、１６、
１７…ボイスコイル、２１…サイドヨーク、２２、２３
…マグネット、２４…センターピース、２５…保持部
材、３１…電気部品

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スピーカユニットと、 前記スピーカユニットの背面を覆い、前記スピーカユニ
   ットが固定されるスピーカキャビネットと、 オーディオ信号を増幅するアンプ回路を構成する電気部
   品が固定された回路基板とを備え、 前記スピーカユニットは、 振動可能に支持される振動板と、 前記アンプ回路により増幅されたオーディオ信号に応じ
   て前記振動板を振動する振動発生部と、 前記振動発生部を保持する保持部材とを備え、 前記保持部材は、前記回路基板の主面以上の面積を有す
   る取付面を有し、前記電気部品から発生する熱を放熱す
   るために、前記取付面に前記回路基板が固定されるスピ
   ーカ。