JPS5926713Y2 - スピ−カ - Google Patents

スピ−カ

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Publication number
JPS5926713Y2
JPS5926713Y2 JP5148579U JP5148579U JPS5926713Y2 JP S5926713 Y2 JPS5926713 Y2 JP S5926713Y2 JP 5148579 U JP5148579 U JP 5148579U JP 5148579 U JP5148579 U JP 5148579U JP S5926713 Y2 JPS5926713 Y2 JP S5926713Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
speaker
cabinet
voice coil
diaphragm
Prior art date
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Expired
Application number
JP5148579U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS55152764U (ja
Inventor
宗久 杉本
孝治 木原
Original Assignee
三菱電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to JP5148579U priority Critical patent/JPS5926713Y2/ja
Publication of JPS55152764U publication Critical patent/JPS55152764U/ja
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Publication of JPS5926713Y2 publication Critical patent/JPS5926713Y2/ja
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  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Obtaining Desirable Characteristics In Audible-Bandwidth Transducers (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、放熱を考慮したスピーカに関するものであ
る。
通常、スピーカのボイスコイルからは、その通電時に熱
が発生する。
この熱の発生は大出力スピーカにおいて顕著であり、ま
た特にボイスコイルのコイル部がほぼ密閉されたキャビ
ネットに内蔵されている場合に問題が生じる。
すなわち、ボイスコイルで発生した熱は、ヨーク、ポー
ル等の磁気回路部に伝達し、キャビネット内空間の空気
へ放熱する。
併し、ボイスコイルに定格以上の大きな電流が比較的長
時間に亙って流れた場合等には、ボイスコイルが過熱さ
れ、スピーカ特性上悪影響を与えたり、延いてはボイス
コイルを焼損させてしまう等の不都合が生じる。
そこで、従来ではこの不都合を解消するために、スピー
カ本体を冷却するための送風機を別途設けたり、ヒート
パイプを利用して冷却する等、大がかりな装置となる難
点があり、一般向けしない欠点があった。
この考案はこのような従来の実情に鑑みてなされたもの
で、大がかりな装置を別途必要とすることなく良好な放
熱を行なえるスピーカを提供することを目的とするもの
で゛ある。
第1図は、この考案を適用し得るスピーカの概略図で、
Aは低音用スピーカ本体、Bは高音用スピーカ本体、C
はキャビネットである。
次にこの考案の一実施例を第2図によって説明する。
すなわち、第2図において、1はイ氏音用スピーカのヨ
ーク、2は低音用スピーカのマグネット、3は低音用ス
ピーカのプレートで上記ヨーク1とマグネット2とで低
音用スピーカ部の磁気回路を構成し、これに環状の外フ
レーム4が取付ネジ5で固定されている。
そしてこれにハニカム構造の環状且平板状の振動板6、
スパイダー7、ボイスコイル8が接着により固着され低
音用スピーカ部が出来上がっている。
9は振動板6を支持するための外エツジ、10は同じく
内エツジで゛ある。
11は内エツジ10を固定するためと高音用スピーカ部
を低音用スピーカ部に固定するための取付台を兼用した
内フレームであり、取付ネジ22によりプレート3上に
固定されている。
11 aは内フレーム11の内側に中心方向に突設され
た環状の受部である。
一方、高音用スピーカ部はポールピース12、マグネッ
ト13、プレート14で磁気回路を構成し、これに高音
用スピーカのフレーム15に外方に突設された環状鍔部
15aを取付ネジ16で固定し、コーン形の振動板17
、ボイスコイル18、スパイダー19のダストキャップ
20の振動系が接着剤により固定され、高音用スピーカ
部が完成している。
この高音用スピーカ部は低音用スピーカ部とは独立して
予め組み立てられており、取付ネジ21により、内フレ
ーム11にネジ止めし、低音用スピーカ部に固定されて
いる。
22はキャビネジ)−Cの前面部23に設けられた第1
の貫通孔で、この貫通孔に外フレーム4が嵌合している
24.25は上記前面部23に設けられた第2の貫通孔
及び第3の貫通孔で、第2の貫通孔24は第1の貫通孔
22の真下に、第3の貫通孔25は第1の貫通孔22の
真上にそれぞれ配設されている。
26.27はブツシュで、ブツシュ26は第2の貫通孔
24に嵌合し、ブツシュ27は第3の貫通孔25に嵌合
して、それぞれ対応貫通孔の角部の剥がれ等の保護を行
なうと共に、美感を呈するように意匠上の効果も狙って
いる。
28は外フレーム4に貫通して設けられた小孔、29.
30は内フレーム11に貫通して設けられた小孔、31
.32はヨーク1に貫通して設けられた小孔で、ボイス
コイル8にその振動方向に対向して配設されている。
この小孔28.29,30,31.32.は空気の流通
路となるものである。
33はキャビネジ)Cに穿設された取付孔34に取り付
けられた取付台35に取り付けられたネットワーク部品
で゛ある。
又、図から明白なように、高音用スピーカの磁気回路部
は、低音用スピーカの磁気回路部より前面側(第3図に
おいて上方側)に且つ低音用スピーカの磁気回路と空間
を介して位置しており、又、環状鍔部15aの裏面は、
環状受部11 aの前面に面接触している。
更に、フレーム11.15の最前端面は何れも同振動板
6,17より前面側に突出しており、更に混変調歪を抑
制できる構造にしてあり、又、高音用スピーカの振動板
17の最前端部は低音用スピーカの振動板6の前面側に
位置すると共に最後端部が同振動板6の前面より裏面側
に位置するように構成して、高音用スピーカと低音用ス
ピーカとの位相遅れも改善できる構造になっている。
上記第2図のものにおいて、スピーカの使用時には、ボ
イスコイル8,18に電流が流れ、発熱してボイスコイ
ル8,18の温度が上昇すると共に、その近傍のヨーク
1、プレート3、マグネット2、ポールピース12、マ
グネット13、及びプレート14にその熱が伝達され、
これらのものも温度上昇する。
処で、スピーカ本体A、Bの上下には、第2の貫通孔2
4及び第3の貫通孔25が設けられているので、上記温
度上昇に起因して対流が生じ、上記第2の貫通孔24か
ら外部に冷たい空気がキャビネットC内に入り、流通路
28,29,30,31.32を通り、上記温度上昇し
た各部を冷やした後、第3の貫通孔25からキャビネッ
トC外に出る。
この空気の流れは矢印に示す通りである。
従って、スピーカ本体A。Bの温度上昇は抑制されるこ
とになり、スピーカ本体の保護が行なえる。
又別な見地から、従来のスピーカに比べて、同じ大きさ
で大容量のスピーカを得ることができる。
又、ネットワーク部品33も冷やされるので好都合であ
る。
第3図及び第4図は、高音用スピーカ本体Bを有してい
ないスピーカにこの考案を適用した場合の実施例で、上
記第2図のものと同様の効果を奏するのは勿論である。
なお、この第3図及び第4図の実施例では、第2の貫通
孔24が、前方より後方の方が高くなるように傾斜して
いると共に、第3の貫通孔25が、前方より後方の方が
低くなるように傾斜した構造としてあり、空気がキャビ
ネジ)C内に入り易く、また、キャビネットC外に出易
く、シかも外部の冷たい空気がスピーカ本体Aの全体に
触れるようになっている。
また、第2図〜第4図から明白なように、第2の貫通孔
24からキャビネジ)C内に入った空気は即ぐに上昇し
始めるので、スピーカ本体A全体に冷たい上昇空気が触
れ易くなる。
なお、上記実施例は何れも振動板が平板状のものについ
て記載したが、平板状のものに限らず、例えばコーン形
等、各種の振動板のものに適用しても上記実施例と同様
な効果を奏する。
尤も、平板状振動板を使ったスピーカにあっては、キャ
ビネットの前後方向の厚さが薄くなるので、ポートの寸
法、冷却能力の点で、それなりの利点はある。
この考案は、上記のように、スピーカ本体の上下に、キ
ャビネット内外を連通ずる第2及び第3の貫通孔を設け
て、スピーカ本体のボイスコイルからの発熱を利用して
、キャビネット内を通じてのキャビネット内外に亙る空
気の対流を生じさせ、且つこΦ空気が温度上昇部分と熱
交換し、もって、スピーカ本体の温度上昇を抑制するよ
うにした構造としたので、従来のように、送風機やヒー
トパイプを使用するもののような大がかりなものとなら
ずに、高能率の冷却を行なうことができる。
又、安価になるのは勿論のこと、省エネルギーにもなる
効果がある。
更に、第2の貫通孔及び第3の貫通孔は位相反転用のダ
クト等を介することなくキャビネット内に実質的に直接
開放するようにすれば、スピーカ本体のほぼ全体に冷た
い上昇空気が触れ好ましい冷却が行なわれる効果もある
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案を適用し得る一般のスピーカの概略図
、第2図はこの考案の一実施例を示す縦断側面図、第3
図はこの考案の他の実施例を示す縦断側面図、第4図は
第3図のものの正面図である。 図において、23は前面部、22は第1の貫通孔、24
は第2の貫通孔、25は第3の貫通孔、Cはキャビネッ
ト、1,2.3は磁気回路部を構成するヨーク、マグネ
ット、プレート、Aはスピーカ本体、6は振動板である
。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)前面部に第1の貫通孔とこの第1の貫通孔の下方
    に形成された第2の貫通孔と上記第1の貫通孔の上方に
    形成された第3の貫通孔とを有したキャビネット、及び
    上記第1の貫通孔部に取り付けられ少なくともボイスコ
    イルを含む温度上昇部分が上記キャビネットに内蔵され
    、かつ振動板側から上記ボイスコイルが配置される磁気
    ギャップを通りキャビネット内へ抜ける空気の流通路が
    設けられたスピーカ本体を備え、上記キャビネット外か
    ら上記第2の貫通孔を経て上記キャビネット内に入り上
    記流通路を通過し、上記第3の貫通孔から上記キャビネ
    ット外に出る空気流が上記ボイスコイルと少なくとも熱
    交換するようにしてなるスピーカ。
  2. (2)スピーカ本体の振動板が平板状であることを特徴
    とする実用新案登録請求の範囲第1項記載のスピーカ。
  3. (3)第2の貫通孔が前方より後方の方が高くなるよう
    に傾斜していると共に、第3の貫通孔が前方より後方の
    方が低くなるように傾斜していることを特徴とする実用
    新案登録請求の範囲第1項又は第2項に記載のスピーカ
JP5148579U 1979-04-18 1979-04-18 スピ−カ Expired JPS5926713Y2 (ja)

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JP5148579U JPS5926713Y2 (ja) 1979-04-18 1979-04-18 スピ−カ

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JP5148579U JPS5926713Y2 (ja) 1979-04-18 1979-04-18 スピ−カ

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JPS55152764U JPS55152764U (ja) 1980-11-04
JPS5926713Y2 true JPS5926713Y2 (ja) 1984-08-02

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JP5148579U Expired JPS5926713Y2 (ja) 1979-04-18 1979-04-18 スピ−カ

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0832097B2 (ja) * 1985-07-11 1996-03-27 松下電器産業株式会社 同軸スピ−カ
WO2016035263A1 (ja) * 2014-09-01 2016-03-10 パナソニックIpマネジメント株式会社 ラウドスピーカ

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JPS55152764U (ja) 1980-11-04

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