JP3203876B2 - スピーカ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は各種音響機器に使用され
るスピーカに関するものであり、その中でも特に小型高
性能化を図ったスピーカに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のスピーカについて図面を用いて説
明する。

【０００３】図７は従来の一般的なスピーカの構成を示
す半断面図であり、センターポール２５ａを有する下部
プレート２５とリング状のマグネット２６とリング状の
上部プレート２７を積層して結合し、磁気ギャップ２８
を形成した磁気回路２９を構成し、この磁気回路２９の
上面にフレーム３０を結合し、このフレーム３０の周縁
部にガスケット３１と共に振動板３２を結合し、この振
動板３２の中央部に上記磁気回路２９に形成された磁気
ギャップ２８に偏心することなくはまり込むボイスコイ
ル３３を結合し、このボイスコイル３３のボビン中間部
をダンパー３４にて支持し、さらに振動板３２の中央部
上面にダストキャップ３５を貼り付けて構成されてい
た。

【０００４】また、上記図７に示した一般的なスピーカ
の他に、図８に示すような小型高性能化を図ったスピー
カも実用化されていた。

【０００５】すなわち、図８に示す小型高性能化を図っ
た従来のスピーカは、センターポール３６ａを有するツ
ボ型のヨーク３６と、このヨーク３６の内壁上部に結合
されラジアル方向に着磁されたリング状の希土類系の磁
石３７により磁気ギャップ３８を形成した磁気回路３９
を構成したものであり、高エネルギーを有する希土類系
の磁石３７をラジアル方向に着磁して使用することによ
り、小型軽量、かつ高性能の磁気回路３９を構成し、こ
の磁気回路３９に上記図７で説明したフレーム３０、振
動板３２などを組み込んで構成したものであった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成によるスピーカでは、大入力を連続してスピーカ
に加えるとボイスコイル３３の温度が上昇する傾向があ
り、特に図８に示した小型高性能化を図った磁気回路３
９を用いたスピーカでは高性能化に伴って大入力が加え
られるため、図７に示した従来の一般的なスピーカに比
べてボイスコイル３３の温度上昇は顕著に現われる。

【０００７】さらに、上記図８に示したスピーカの磁気
回路３９は小型化されているために磁気回路３９の表面
積が小さく、ボイスコイル３３の温度上昇による発熱を
磁気回路３９を介して放熱するにも限界があり、最悪の
場合にはボイスコイル３３が温度上昇に耐えられなくな
って断線するという課題を有していた。

【０００８】本発明は上記従来の課題を解決し、小型高
性能化を図ったスピーカにおいてもボイスコイルの異常
な温度上昇を抑制し、安定した性能を発揮することが可
能なスピーカを提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するため手段】上記課題を解決するために
本発明によるスピーカはセンターポールを有するツボ型
のヨークならびにこのヨークの内壁上部に結合されラジ
アル方向に着磁されたリング状の希土類系の磁石により
構成された磁気ギャップを有する磁気回路と、この磁気
回路の外周部にはめ込まれ周縁に複数の突片を設けた放
熱フィンと、凸状に形成され下端の鍔部にフレームの内
周部を結合すると共に凸部の先端に上記磁気回路の磁気
ギャップ面側を結合し、スピーカの前面側に磁気回路を
配置結合するサポータと、上記磁気ギャップにはまり込
むボイスコイルを中心に結合すると共に外周部をフレー
ムの外周部に結合した振動板からなる構成、あるいは上
記放熱フィンをヨークと一体構造にしたものである。

【００１０】

【作用】この構成により、磁気回路の外周部にはめ込ま
れ周縁に複数の突片を設けた放熱フィンがボイスコイル
の温度上昇に伴う磁気回路の温度上昇を放熱するように
なり、小型軽量化された磁気回路を用いたスピーカに大
入力を加えてボイスコイルの温度が異常に上昇しても、
放熱フィンによって放熱効果が得られるために磁気回路
は異常な温度まで上昇せずボイスコイルも一定の温度ま
でしか上昇しないようになり、信頼性の向上を図ること
ができる。

【００１１】また、放熱フィンはその形状や数量を効率
良く設定することにより大型化せず、小型軽量で高性能
というスピーカの特徴を損なうことのないものである。

【００１２】

【実施例】（展開例１）まず、本発明に至るまでの第１の展開例 について図面を
用いて説明する。

【００１３】図１は同展開例によるスピーカの構成を示
す半断面図であり、同図において１はセンターポール１
ａを有するツボ型のヨーク、２はこのヨーク１の内壁上
部に結合されたリング状の磁石であり、ラジアル方向に
着磁された希土類系の磁石を用い、上記センターポール
１ａとの間に磁気ギャップ３を形成した磁気回路４を構
成している。

【００１４】５は放熱フィンであり、周縁に複数の突片
５ａを設け上記ヨーク１の外周部にはめ込まれている。
６は磁気回路４の上部に結合されたフレーム、７は振動
板で中央部にボイスコイル８を結合し、このボイスコイ
ル８は上記磁気ギャップ３に偏心することなくはまり込
んでいる。９は上記振動板７を支持するダンパー、１０
は振動板７の中央上面に貼り付けられたダストキャッ
プ、１１は振動板７の周縁に貼り付けられたガスケット
である。

【００１５】また、図２は上記図１に示した本発明に至
るまでの第１の展開例によるスピーカを示した斜視図で
あり、このように構成される展開例のスピーカは高エネ
ルギーを有する希土類系の磁石２を用いて磁気回路４を
小型化し、大入力化を図ったものであり、ボイスコイル
８に加えられる入力は一般のスピーカに比べてより大入
力化されるものである。

【００１６】しかしながら大入力化に伴ってボイスコイ
ル８が温度上昇し、この上昇した温度が磁気回路４の温
度を上昇させても、この磁気回路４にはめ込まれた放熱
フィン５に設けた複数の突片５ａによって上昇した温度
は放熱されるためにボイスコイル８の温度は一定の値以
上には上昇しなくなる。従ってボイスコイル８の異常温
度上昇による問題発生もなくなり、安定した性能を発揮
し、信頼性の高いスピーカを得ることができるものであ
る。

【００１７】図３（ａ）〜（ｄ）は上記放熱フィン５の
一例を示すものであり、この放熱フィン５は銅，アルミ
ニウム，鉄，亜鉛合金等の熱伝導性の良い材料によって
構成され、スピーカの形状寸法，加えられる入力によっ
て上昇するボイスコイル８の温度などにより、最適な形
状寸法を設定すればよいものであり、この図３（ａ）〜
（ｄ）に限定されるものではなく、ボイスコイル８なら
びに磁気回路４の温度上昇を放熱できる構成のものなら
何でも良いことは言うまでもない。

【００１８】（展開例２）次に、第２の展開例 について図面を用いて説明する。

【００１９】図４は同展開例によるスピーカの構成を示
す半断面図であり、上記図１〜図３を用いて説明した第
１のスピーカの放熱フィン５をヨーク１と一体構造にし
たものであり、図４において１２はツボ型のヨークであ
り、このヨーク１２はセンターポール１２ａを有すると
共に周縁に複数の突片１２ｂを一体構造で設けた構成と
しており、このヨーク１２の内壁上部にラジアル方向に
着磁されたリング状の希土類系の磁石２を結合すること
により、磁気ギャップ３を形成した磁気回路１３を構成
している。

【００２０】この磁気回路１３の上部にフレーム６を結
合し、振動板７、ボイスコイル８などを組み込んだ構成
は上記第１の展開例と同様であるため、詳細な説明は省
略する。

【００２１】このように構成される第２の展開例のスピ
ーカは、ボイスコイルの異常温度上昇を抑制する効果を
有するばかりでなく、放熱フィンをヨークと一体構造に
することにより部品点数と組立工数を低減し、上記第１
の展開例に比べてコスト低減を図ることができるという
効果を有するものである。

【００２２】（実施例１） 以下、本発明の一実施例について図面を用いて説明す
る。

【００２３】図５は本発明の一実施例によるスピーカの
構成を示す半断面図であり、上記第１ならびに第２の展
開例で説明したスピーカの磁気回路をスピーカの前面側
に配置結合したもので、一般に逆コーン型あるいは逆磁
気回路型と呼ばれるものである。

【００２４】図５において１４はセンターポール１４ａ
を有したツボ型のヨーク、１５はヨーク１４の内壁上部
に結合されたリング状の磁石であり、ラジアル方向に着
磁された希土類系の磁石を使用し、ヨーク１４と磁石１
５により磁気ギャップ１６を形成した磁気回路１７を構
成している。１８は周縁に複数の突片１８ａを設けた放
熱フィンであり、上記ヨーク１４の外周部にはめ込まれ
ている。

【００２５】１９は凸状に形成されたサポータであり、
凸部に上記磁気回路１７をネジ止めにより結合し、下端
の鍔部にはフレーム２０の内周部をネジ止めにより結合
している。２１は振動板であり、外周部をガスケット２
４と共にフレーム２０の周縁部に結合すると共に、上記
磁気ギャップ１６に偏心することなくはまり込むボイス
コイル２２を中心に結合し、さらにダンパー２３によっ
てボイスコイル２２を支持した構成としている。

【００２６】このように構成される本発明のスピーカ
は、磁気回路１７をスピーカの前面側に配置結合した構
成とすることによって薄型化を図ると共に磁気回路１７
に希土類系の磁石１５を使用して小型高性能化を図って
大入力化を可能にし、かつ大入力を加えても放熱フィン
１８の効果によってボイスコイル２２の異常温度上昇を
抑制できるという効果が得られるものである。

【００２７】さらに放熱フィン１８の突片１８ａが振動
板２１の前面に配置される構成となるためにスピーカの
周波数特性を制御するイコライザーとしての機能も果
し、図６に周波数特性を示すように放熱フィン１８のな
い従来品に比べ、放熱フィン１８を取り付けてイコライ
ザーの効果も得られる本発明品は特に中高音域において
再生音圧の出力レベルが高くなり、上記放熱フィン１８
の周縁に設ける突片１８ａの厚みや数量を増して密度を
上げたり、あるいは突片１８ａを放熱フィン１８の周縁
全体に一体構造で設けることにより、上記イコライザー
としての機能はさらに向上するものである。

【００２８】また、上記実施例では放熱フィン１８をヨ
ーク１４の外周にはめ込んだ構成としたが、本発明はこ
れに限定されるものでなく、放熱フィン１８をヨーク１
４と一体構造にしても良いことは言うまでもない。

【００２９】

【発明の効果】以上のように本発明によるスピーカは、
スピーカに大入力を加えた際に発生するボイスコイルの
異常温度上昇ならびに磁気回路の温度上昇を放熱フィン
によって放熱することが可能となってボイスコイルの異
常温度上昇を抑制することができる。従って、より小型
軽量化、あるいは薄型化されたスピーカにおいてもボイ
スコイルに大入力を加えることが可能となり、スピーカ
の大入力化に伴う高性能化を実現することができるとと
もに、さらに、磁気回路をスピーカの前面側へ配置結合
したことで放熱フィンがイコライザーの機能を果たすよ
うになるために音質改善を図ることができ、特に中高音
域の再生出力音圧を向上した優れた周波数特性のスピー
カを得ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に至るまでの第１の展開例のスピーカの
構成を示す半断面図

【図２】同斜視図

【図３】（ａ）〜（ｄ）同要部である放熱フィンの形状
例を示す斜視図

【図４】同第２の展開例のスピーカの構成を示す半断面
図

【図５】本発明の一実施例のスピーカの半断面図

【図６】同周波数特性図

【図７】従来の一般的なスピーカの構成を示す半断面図

【図８】従来の小型高性能化を図ったスピーカの構成を
示す半断面図

【符号の説明】

１ ヨーク １ａ センターポール ２ 磁石 ３ 磁気ギャップ ４ 磁気回路 ５ 放熱フィン ５ａ 突片 ６ フレーム ７ 振動板 ８ ボイスコイル ９ ダンパー １０ ダストキャップ １１ ガスケット １２ ヨーク １２ａ センターポール １３ 磁気回路 １４ ヨーク １４ａ センターポール １５ 磁石 １６ 磁気ギャップ １７ 磁気回路 １８ 放熱フィン １８ａ 突片 １９ サポータ ２０ フレーム ２１ 振動板 ２２ ボイスコイル ２３ ダンパー ２４ ガスケット

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 センターポールを有するツボ型のヨーク
   ならびにこのヨークの内壁上部に結合されラジアル方向
   に着磁されたリング状の希土類系の磁石により構成され
   た磁気ギャップを有する磁気回路と、この磁気回路の外
   周部にはめ込まれ周縁に複数の突片を設けた放熱フィン
   と、凸状に形成され下端の鍔部にフレームの内周部を結
   合すると共に凸部の先端に上記磁気回路の磁気ギャップ
   面側を結合し、スピーカの前面側に磁気回路を配置結合
   するサポータと、上記磁ギャップにはまり込むボイスコ
   イルを中心に結合すると共に外周部をフレームの周縁部
   に結合した振動板からなるスピーカ。
2. 【請求項２】 放熱フィンをヨークと一体構造にした請
   求項１に記載のスピーカ。