JP2000350287A - スピーカ - Google Patents
スピーカInfo
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- JP2000350287A JP2000350287A JP11155330A JP15533099A JP2000350287A JP 2000350287 A JP2000350287 A JP 2000350287A JP 11155330 A JP11155330 A JP 11155330A JP 15533099 A JP15533099 A JP 15533099A JP 2000350287 A JP2000350287 A JP 2000350287A
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- Japan
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- circuit cover
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型の磁気回路を採用して軽量化を図ったス
ピーカにおいて、通電時にボイスコイルで発生する熱の
放熱効果を高めること。 【解決手段】 磁気回路カバー１とフレーム３との接合
部近傍に開口部８を設け、この開口部８と振動板４の背
面側空間とを連通させる。このように構成すると、通電
時には振動板４の背圧によりスピーカの内外の空気が磁
気回路カバー１の外表面に沿ってよどみなく移動するの
で、この空気の流れが磁気回路２から磁気回路カバー１
へと伝導される熱を次々と奪い取っていく。また、磁気
回路カバー１に突設した大径部１ａとフレーム３の内壁
面との間を、開口部８に連通する空気流通路１０となし
ておけば、放熱効果が一層高まる。
ピーカにおいて、通電時にボイスコイルで発生する熱の
放熱効果を高めること。 【解決手段】 磁気回路カバー１とフレーム３との接合
部近傍に開口部８を設け、この開口部８と振動板４の背
面側空間とを連通させる。このように構成すると、通電
時には振動板４の背圧によりスピーカの内外の空気が磁
気回路カバー１の外表面に沿ってよどみなく移動するの
で、この空気の流れが磁気回路２から磁気回路カバー１
へと伝導される熱を次々と奪い取っていく。また、磁気
回路カバー１に突設した大径部１ａとフレーム３の内壁
面との間を、開口部８に連通する空気流通路１０となし
ておけば、放熱効果が一層高まる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は車載用スピーカ等の
ダイナミック型のスピーカに係り、特に、小型の磁気回
路を採用した軽量化スピーカの放熱構造に関する。
ダイナミック型のスピーカに係り、特に、小型の磁気回
路を採用した軽量化スピーカの放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】車載用スピーカなどにおいては、軽量化
を図るために樹脂フレームを採用することが多いが、近
年、さらなる軽量化を促進するために小型の磁気回路を
採用したスピーカが普及しつつある。
を図るために樹脂フレームを採用することが多いが、近
年、さらなる軽量化を促進するために小型の磁気回路を
採用したスピーカが普及しつつある。
【０００３】すなわち、マグネットとヨークを組み合わ
せて構成される磁気回路は、大型のものではかなりの重
量物になってしまうので、この磁気回路を小型化すると
スピーカ全体の重量が大幅に低減する。また、磁気回路
が小さいと、磁気回路を収納・保持するアルミニウム等
の非磁性材からなる磁気回路カバーも小さくできるの
で、スピーカの軽量化を促進するうえで極めて有利とな
る。
せて構成される磁気回路は、大型のものではかなりの重
量物になってしまうので、この磁気回路を小型化すると
スピーカ全体の重量が大幅に低減する。また、磁気回路
が小さいと、磁気回路を収納・保持するアルミニウム等
の非磁性材からなる磁気回路カバーも小さくできるの
で、スピーカの軽量化を促進するうえで極めて有利とな
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したよ
うに、小型の磁気回路を採用して軽量化を図ったスピー
カでは、磁気回路および磁気回路カバーの表面積が大幅
に減少している。そのため、かかる従来の軽量化スピー
カは、通電時にボイスコイルで発生して磁気回路へ伝わ
る熱が外部へ放出されにくく、スピーカの内部の温度が
不所望に上昇しやすいという問題点があった。
うに、小型の磁気回路を採用して軽量化を図ったスピー
カでは、磁気回路および磁気回路カバーの表面積が大幅
に減少している。そのため、かかる従来の軽量化スピー
カは、通電時にボイスコイルで発生して磁気回路へ伝わ
る熱が外部へ放出されにくく、スピーカの内部の温度が
不所望に上昇しやすいという問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、振動板の振動
時に発生する背圧を利用して、磁気回路カバーとフレー
ムとの間を通ってスピーカの内外で空気が円滑に流通で
きるようにした。このようにすると、通電時には振動板
の背圧により、スピーカの内外の空気が磁気回路カバー
の外表面に沿ってよどみなく移動するので、この空気の
流れが磁気回路から磁気回路カバーへと伝導される熱を
次々と奪い取っていく。したがって、小型の磁気回路を
採用しても、かかる空冷作用により放熱効果を高めるこ
とができ、スピーカの軽量化促進と温度上昇抑制とを両
立させることが可能となる。
時に発生する背圧を利用して、磁気回路カバーとフレー
ムとの間を通ってスピーカの内外で空気が円滑に流通で
きるようにした。このようにすると、通電時には振動板
の背圧により、スピーカの内外の空気が磁気回路カバー
の外表面に沿ってよどみなく移動するので、この空気の
流れが磁気回路から磁気回路カバーへと伝導される熱を
次々と奪い取っていく。したがって、小型の磁気回路を
採用しても、かかる空冷作用により放熱効果を高めるこ
とができ、スピーカの軽量化促進と温度上昇抑制とを両
立させることが可能となる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明のスピーカでは、ボイスコ
イルと、このボイスコイルが配置されるギャップを有す
る磁気回路と、この磁気回路を収納・保持する磁気回路
カバーと、内周部が前記ボイスコイルに連結されて該ボ
イスコイルへの通電時に駆動される振動板と、前記磁気
回路カバーと連結されて前記振動板の背面側を包囲し該
振動板の外周部を支持するフレームと、前記振動板の内
周部を支持するダンパとを備えたスピーカにおいて、前
記磁気回路カバーと前記フレームとの接合部近傍に開口
部を設け、この開口部と前記振動板の背面側空間とを連
通させる構成とした。
イルと、このボイスコイルが配置されるギャップを有す
る磁気回路と、この磁気回路を収納・保持する磁気回路
カバーと、内周部が前記ボイスコイルに連結されて該ボ
イスコイルへの通電時に駆動される振動板と、前記磁気
回路カバーと連結されて前記振動板の背面側を包囲し該
振動板の外周部を支持するフレームと、前記振動板の内
周部を支持するダンパとを備えたスピーカにおいて、前
記磁気回路カバーと前記フレームとの接合部近傍に開口
部を設け、この開口部と前記振動板の背面側空間とを連
通させる構成とした。
【０００７】このように構成されるスピーカは、通電時
に振動板が振動すると、その背面側空間に振動板の背圧
が作用し、前記開口部を介してスピーカの内外の空気の
流通が盛んに行われるので、磁気回路カバーの外表面は
通電時に常に新鮮な空気にさらされることとなる。それ
ゆえ、通電時にボイスコイルで発生し磁気回路を介して
磁気回路カバーへ伝わる熱が、前記開口部を介して出入
りする空気の空冷作用を受けて放出されやすくなり、高
い放熱効果が期待できる。
に振動板が振動すると、その背面側空間に振動板の背圧
が作用し、前記開口部を介してスピーカの内外の空気の
流通が盛んに行われるので、磁気回路カバーの外表面は
通電時に常に新鮮な空気にさらされることとなる。それ
ゆえ、通電時にボイスコイルで発生し磁気回路を介して
磁気回路カバーへ伝わる熱が、前記開口部を介して出入
りする空気の空冷作用を受けて放出されやすくなり、高
い放熱効果が期待できる。
【０００８】上記構成において、磁気回路カバーにフレ
ームの内側でダンパの外周部を支持する大径部を突設
し、この大径部とフレームの内壁面との間を前記開口部
に連通する空気流通路となせば、この空気流通路が所謂
オリフィスとして作用し、開口部と振動板の背面側空間
との間で極めて円滑に空気を流通させることができると
共に、磁気回路カバーの大径部が放熱部位となって放熱
面積が増えるので、放熱効果をより一層高めることがで
きる。
ームの内側でダンパの外周部を支持する大径部を突設
し、この大径部とフレームの内壁面との間を前記開口部
に連通する空気流通路となせば、この空気流通路が所謂
オリフィスとして作用し、開口部と振動板の背面側空間
との間で極めて円滑に空気を流通させることができると
共に、磁気回路カバーの大径部が放熱部位となって放熱
面積が増えるので、放熱効果をより一層高めることがで
きる。
【０００９】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図１は本発明の一実施例に係るスピーカの背面図、図２
は図１のＡ−Ｏ−Ｂ線に沿う断面図である。
図１は本発明の一実施例に係るスピーカの背面図、図２
は図１のＡ−Ｏ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００１０】図１，２に示すスピーカは、小型の磁気回
路を採用して軽量化を図った車載用スピーカである。こ
のスピーカは、アルミニウム等の熱電導率の高い非磁性
材からなる磁気回路カバー１と、ヨーク２ａ，２ｂおよ
びマグネット２ｃからなる磁気回路２と、ＡＢＳ樹脂等
からなる樹脂フレーム３と、コーン紙あるいは合成樹脂
等からなる振動板４と、円筒状のボビン５の外周面に巻
装されたボイスコイル６と、振動板４の内周部を振動を
許容しつつ支持するダンパ７とによって概略構成されて
おり、図示せぬリード線を介してボイスコイル６に音声
電流が通電されるようになっている。
路を採用して軽量化を図った車載用スピーカである。こ
のスピーカは、アルミニウム等の熱電導率の高い非磁性
材からなる磁気回路カバー１と、ヨーク２ａ，２ｂおよ
びマグネット２ｃからなる磁気回路２と、ＡＢＳ樹脂等
からなる樹脂フレーム３と、コーン紙あるいは合成樹脂
等からなる振動板４と、円筒状のボビン５の外周面に巻
装されたボイスコイル６と、振動板４の内周部を振動を
許容しつつ支持するダンパ７とによって概略構成されて
おり、図示せぬリード線を介してボイスコイル６に音声
電流が通電されるようになっている。
【００１１】磁気回路カバー１の上部に略円環状の大径
部１ａが突設してあり、この大径部１ａにダンパ７の外
周部が接合されている。この磁気回路カバー１は磁気回
路２を収納・保持しており、磁気回路２に形成されてい
るギャップＧ内にボイスコイル６が配置されている。樹
脂フレーム３は振動板４を包囲するすり鉢形状の外観を
呈し、その底部中央を磁気回路カバー１が貫通してお
り、樹脂フレーム３の背面に形成されている４本のリブ
３ａの後端部が磁気回路カバー１と連結されている。た
だし、各リブ３ａの後端部どうしの間には、磁気回路カ
バー１の外周面に沿って（外表面に接した状態で）４か
所に開口部８が設けてあり、これらの開口部８は磁気回
路カバー１と樹脂フレーム３との接合部近傍に位置して
いる。振動板４は、その内周部がボビン５を介してボイ
スコイル６に連結されていると共に、外周部が変形接合
部９を介して樹脂フレーム３に支持されている。また、
図２に示すように、磁気回路カバー１の大径部１ａと樹
脂フレーム３の内壁面との間には空気流通路１０が画成
されており、この空気流通路１０を介して各開口部８と
振動板４の背面側空間とが連通されている。
部１ａが突設してあり、この大径部１ａにダンパ７の外
周部が接合されている。この磁気回路カバー１は磁気回
路２を収納・保持しており、磁気回路２に形成されてい
るギャップＧ内にボイスコイル６が配置されている。樹
脂フレーム３は振動板４を包囲するすり鉢形状の外観を
呈し、その底部中央を磁気回路カバー１が貫通してお
り、樹脂フレーム３の背面に形成されている４本のリブ
３ａの後端部が磁気回路カバー１と連結されている。た
だし、各リブ３ａの後端部どうしの間には、磁気回路カ
バー１の外周面に沿って（外表面に接した状態で）４か
所に開口部８が設けてあり、これらの開口部８は磁気回
路カバー１と樹脂フレーム３との接合部近傍に位置して
いる。振動板４は、その内周部がボビン５を介してボイ
スコイル６に連結されていると共に、外周部が変形接合
部９を介して樹脂フレーム３に支持されている。また、
図２に示すように、磁気回路カバー１の大径部１ａと樹
脂フレーム３の内壁面との間には空気流通路１０が画成
されており、この空気流通路１０を介して各開口部８と
振動板４の背面側空間とが連通されている。
【００１２】このように概略構成されたスピーカは、図
示せぬリード線を介してボイスコイル６に音声電流が通
電されると、電磁力によりボイスコイル６が振動するの
で、ボビン５を介して振動板４が駆動されて振動し、ラ
ジオ音声やＣＤ再生音声などの拡声が行えるようになっ
ている。また、通電時に振動板４が図２における上下方
向に振動すると、その背面側空間に振動板４の背圧が作
用し、空気流通路１０や開口部８を介してスピーカの内
外の空気の流通が盛んに行われるので、通電時に磁気回
路カバー１の外表面は常に新鮮な空気にさらされること
となる。そのため、このスピーカは、通電時にボイスコ
イル６で発生し磁気回路２を介して磁気回路カバー１へ
伝わる熱（ジュール熱）が、開口部８を介して出入りす
る空気の空冷作用を受けて外部へ放出されやすくなって
いる。すなわち、軽量化を促進するため小型の磁気回路
２を採用すると、放熱面積の減少によりスピーカ内部が
高温になりやすいが、このスピーカでは振動板４の背圧
を利用して空気流がよどみなく開口部８を通過するよう
にしてあるので、その空冷作用により磁気回路カバー１
の外表面からの放熱量が増大する。
示せぬリード線を介してボイスコイル６に音声電流が通
電されると、電磁力によりボイスコイル６が振動するの
で、ボビン５を介して振動板４が駆動されて振動し、ラ
ジオ音声やＣＤ再生音声などの拡声が行えるようになっ
ている。また、通電時に振動板４が図２における上下方
向に振動すると、その背面側空間に振動板４の背圧が作
用し、空気流通路１０や開口部８を介してスピーカの内
外の空気の流通が盛んに行われるので、通電時に磁気回
路カバー１の外表面は常に新鮮な空気にさらされること
となる。そのため、このスピーカは、通電時にボイスコ
イル６で発生し磁気回路２を介して磁気回路カバー１へ
伝わる熱（ジュール熱）が、開口部８を介して出入りす
る空気の空冷作用を受けて外部へ放出されやすくなって
いる。すなわち、軽量化を促進するため小型の磁気回路
２を採用すると、放熱面積の減少によりスピーカ内部が
高温になりやすいが、このスピーカでは振動板４の背圧
を利用して空気流がよどみなく開口部８を通過するよう
にしてあるので、その空冷作用により磁気回路カバー１
の外表面からの放熱量が増大する。
【００１３】しかも、このスピーカは、磁気回路カバー
１に大径部１ａを突設してダンパ７の外周部を接合する
構成にしてあるので、この大径部１ａと樹脂フレーム３
の内壁面との間が自ずと空気流通路１０になり、振動板
４の背圧をダンパ７に遮蔽されることなく直接開口部８
に向けて作用させやすい構造になっている。すなわち、
空気流通路１０および開口部８により所謂オリフィスが
形成され、開口部８からスピーカ外部へ放出される空気
の流速が加速されるため、磁気回路カバー１の外表面の
冷却作用が一層向上されるものとなっている。また、こ
のような大径部１ａを設けたことにより、磁気回路カバ
ー１の放熱面積も増大するので、このスピーカは内部の
温度上昇を抑制する放熱効果が高く、それゆえ磁気回路
２の小型軽量化を図りつつ高信頼性が確保されている。
１に大径部１ａを突設してダンパ７の外周部を接合する
構成にしてあるので、この大径部１ａと樹脂フレーム３
の内壁面との間が自ずと空気流通路１０になり、振動板
４の背圧をダンパ７に遮蔽されることなく直接開口部８
に向けて作用させやすい構造になっている。すなわち、
空気流通路１０および開口部８により所謂オリフィスが
形成され、開口部８からスピーカ外部へ放出される空気
の流速が加速されるため、磁気回路カバー１の外表面の
冷却作用が一層向上されるものとなっている。また、こ
のような大径部１ａを設けたことにより、磁気回路カバ
ー１の放熱面積も増大するので、このスピーカは内部の
温度上昇を抑制する放熱効果が高く、それゆえ磁気回路
２の小型軽量化を図りつつ高信頼性が確保されている。
【００１４】なお、上述した実施例では、磁気回路カバ
ー１の大径部１ａと樹脂フレーム３との間に設けた空気
流通路１０を介して、振動板４の背面側空間と開口部８
とを連通させているが、本発明はこれに限定されるもの
ではない。例えば、樹脂フレーム３の内壁に突設した環
状支持部にダンパ７の外周部を接合する構成の場合、こ
の環状支持部の複数箇所に透孔を設けておけば、これら
の透孔を介して振動板４の背面側空間と開口部８とを連
通させることができるので、同様の放熱効果が期待でき
る。
ー１の大径部１ａと樹脂フレーム３との間に設けた空気
流通路１０を介して、振動板４の背面側空間と開口部８
とを連通させているが、本発明はこれに限定されるもの
ではない。例えば、樹脂フレーム３の内壁に突設した環
状支持部にダンパ７の外周部を接合する構成の場合、こ
の環状支持部の複数箇所に透孔を設けておけば、これら
の透孔を介して振動板４の背面側空間と開口部８とを連
通させることができるので、同様の放熱効果が期待でき
る。
【００１５】
【発明の効果】本発明は以上説明したような形態で実施
され、以下に記載されるような効果を奏する。
され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１６】磁気回路カバーとフレームとの接合部近傍
に開口部を設け、この開口部と振動板の背面側空間とを
連通させる構成としたので、通電時に振動板が振動する
と、その背面側空間に振動板の背圧が作用し、前記開口
部を介してスピーカの内外の空気の流通が盛んに行われ
る。したがって、磁気回路カバーの外表面は通電時に常
に新鮮な空気にさらされることになり、通電時にボイス
コイルで発生し磁気回路を介して磁気回路カバーへ伝わ
る熱が、前記開口部を介して出入りする空気の空冷作用
を受けて放出されやすくなる。そのため、小型の磁気回
路を採用しても、かかる空冷作用により放熱効果を高め
ることができて、スピーカの軽量化促進と温度上昇抑制
とを両立させることができる。
に開口部を設け、この開口部と振動板の背面側空間とを
連通させる構成としたので、通電時に振動板が振動する
と、その背面側空間に振動板の背圧が作用し、前記開口
部を介してスピーカの内外の空気の流通が盛んに行われ
る。したがって、磁気回路カバーの外表面は通電時に常
に新鮮な空気にさらされることになり、通電時にボイス
コイルで発生し磁気回路を介して磁気回路カバーへ伝わ
る熱が、前記開口部を介して出入りする空気の空冷作用
を受けて放出されやすくなる。そのため、小型の磁気回
路を採用しても、かかる空冷作用により放熱効果を高め
ることができて、スピーカの軽量化促進と温度上昇抑制
とを両立させることができる。
【００１７】また、磁気回路カバーにダンパの外周部を
支持する大径部を突設し、この大径部とフレームの内壁
面との間を前記開口部に連通する空気流通路となせば、
この開口部と振動板の背面側空間との間で極めて円滑に
空気を流通させることができると共に、磁気回路カバー
の大径部が放熱部位となって放熱面積が増えるので、放
熱効果をより一層高めることができる。
支持する大径部を突設し、この大径部とフレームの内壁
面との間を前記開口部に連通する空気流通路となせば、
この開口部と振動板の背面側空間との間で極めて円滑に
空気を流通させることができると共に、磁気回路カバー
の大径部が放熱部位となって放熱面積が増えるので、放
熱効果をより一層高めることができる。
【図１】本発明の一実施例に係るスピーカの背面図であ
る。
る。
【図２】図１のＡ−Ｏ−Ｂ線に沿う断面図である。
１ 磁気回路カバー １ａ 大径部 ２ 磁気回路 ３ 樹脂フレーム ３ａ リブ ４ 振動板 ５ ボビン ６ ボイスコイル ７ ダンパ ８ 開口部 １０ 空気流通路 Ｇ ギャップ
Claims (2)
- 【請求項１】 ボイスコイルと、このボイスコイルが配
置されるギャップを有する磁気回路と、この磁気回路を
収納・保持する磁気回路カバーと、内周部が前記ボイス
コイルに連結されて該ボイスコイルへの通電時に駆動さ
れる振動板と、前記磁気回路カバーと連結されて前記振
動板の背面側を包囲し該振動板の外周部を支持するフレ
ームと、前記振動板の内周部を支持するダンパとを備え
たスピーカにおいて、 前記磁気回路カバーと前記フレームとの接合部近傍に開
口部を設け、この開口部と前記振動板の背面側空間とを
連通させたことを特徴とするスピーカ。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、前記磁気回路
カバーに前記フレームの内側で前記ダンパの外周部を支
持する大径部を突設し、この大径部と前記フレームの内
壁面との間を前記開口部に連通する空気流通路となした
ことを特徴とするスピーカ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15533099A JP3657814B2 (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | スピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15533099A JP3657814B2 (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | スピーカ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000350287A true JP2000350287A (ja) | 2000-12-15 |
| JP3657814B2 JP3657814B2 (ja) | 2005-06-08 |
Family
ID=15603542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15533099A Expired - Fee Related JP3657814B2 (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | スピーカ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3657814B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2002218588A (ja) * | 2001-01-18 | 2002-08-02 | Kenwood Corp | 内磁型スピーカの放熱構造 |
| JP2006229520A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Pioneer Electronic Corp | スピーカー装置用のフレーム及びスピーカー装置 |
| JP2008103884A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Pioneer Electronic Corp | スピーカ駆動装置、およびスピーカ装置 |
| US7684585B2 (en) | 2006-01-31 | 2010-03-23 | Alpine Electronics, Inc. | Thermal management system for speaker system having vented frame for establishing air passages |
| JP2016010019A (ja) * | 2014-06-25 | 2016-01-18 | アルパイン株式会社 | スピーカ装置 |
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| USD904354S1 (en) | 2017-12-22 | 2020-12-08 | Alpine Electronics, Inc. | Speaker component retainer bridge |
| US10681466B2 (en) | 2018-04-06 | 2020-06-09 | Alpine Electronics, Inc. | Loudspeaker with dual plate structure |
| US10694279B1 (en) | 2018-12-21 | 2020-06-23 | Alpine Electronics, Inc. | Compact coaxial loudspeaker |
-
1999
- 1999-06-02 JP JP15533099A patent/JP3657814B2/ja not_active Expired - Fee Related
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