JP2002078084A - スピーカ - Google Patents

スピーカ

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JP2002078084A
JP2002078084A JP2000264128A JP2000264128A JP2002078084A JP 2002078084 A JP2002078084 A JP 2002078084A JP 2000264128 A JP2000264128 A JP 2000264128A JP 2000264128 A JP2000264128 A JP 2000264128A JP 2002078084 A JP2002078084 A JP 2002078084A
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JP
Japan
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voice coil
coil bobbin
heat
speaker
heat radiating
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JP2000264128A
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English (en)
Inventor
Shigeru Watanabe
茂 渡辺
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Tohoku Pioneer Corp
Pioneer Corp
Original Assignee
Tohoku Pioneer Corp
Pioneer Electronic Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い効率で放熱を行うことが出来る放熱構造
を備えたスピーカを提供する。 【解決手段】 磁気回路の磁気ギャップg内にボイスコ
イル15が巻回されたボイスコイルボビン14が挿入さ
れてフレーム16に対して軸方向に振動自在に支持され
ているスピーカ10において、ボイスコイルボビン14
が熱伝導性を有する材料によって形成され、このボイス
コイルボビン14に熱伝導性を有する材料によって形成
された放熱管20が熱伝導可能な状態で連結されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、放熱構造を備え
たスピーカに関する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】従来の放熱構造を備え
たスピーカとしては、特開平10−257591号に記
載されているものがある。
【0003】この従来のスピーカは、図3に示されるよ
うに、ヨーク1上にリング状のマグネット2およびプレ
ート3が積み重ねられた状態で取り付けられ、ヨーク1
の中央部に一体的に形成された円柱部1Aの外周面とプ
レート3の内周面との間に磁気ギャップgが形成されて
いて、この磁気ギャップg内にボイスコイルボビン4の
ボイスコイル5が巻回されている部分が挿入されている
ものである。
【0004】そして、プレート3上の振動によって図示
のように前進位置にあるボイスコイル5と対向する位置
に、放熱リング6が取り付けられており、ボイスコイル
5にアンプ等の故障によって過大な直流電流が印加され
て、図示のように前進位置にある状態でボイスコイル5
が発熱を起こした際に、このボイスコイル5の熱が放熱
リング6から放熱されるようになっているものである。
【0005】なお、図3中、7は振動板であり、8はフ
レームである。しかしながら、この従来のスピーカは、
ボイスコイル5が前進位置にある状態でしか放熱を行う
ことが出来ず、また、ボイスコイル5と放熱リング6と
が非接触であるために十分な放熱効果を得ることが出来
ないという問題点を有している。
【0006】そして、放熱効果を上げるためにボイスコ
イル5と放熱リング6との隙間を小さくすると、ボビン
4の振動の際に、ボイスコイル5と放熱リング6とが接
触を起こして駆動に支障が出てくるという問題が生じ
る。
【0007】この発明は、上記のような従来のスピーカ
の放熱構造に関する問題点を解決するために為されたも
のである。すなわち、この発明は、高い効率で放熱を行
うことが出来る放熱構造を備えたスピーカを提供するこ
とを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】第1の発明によるスピー
カは、上記目的を達成するために、磁気回路の磁気ギャ
ップ内にボイスコイルが巻回されたボイスコイルボビン
が挿入されてフレームに対して軸方向に振動自在に支持
されているスピーカにおいて、前記ボイスコイルボビン
が熱伝導性を有する材料によって形成され、このボイス
コイルボビンに熱伝導性を有する材料によって形成され
た放熱部材が熱伝導可能な状態で連結されていることを
特徴としている。
【0009】この第1の発明によるスピーカは、アンプ
から音響信号である電流が磁気回路の磁気ギャップ内に
位置されるボイスコイルに導通されてボイスコイルボビ
ンがその軸方向に振動する際に、ボイスコイルから発生
する熱が熱伝導性を有する材料によって形成されている
ボイスコイルボビンに伝導され、さらに、このボイスコ
イルボビンに熱伝導可能な状態で連結された熱伝導性を
有する材料によって形成された放熱部材に伝導される。
そして、この放熱部材からボイスコイルで発生した熱の
放出が行われる。
【0010】以上のように、上記第1の発明によれば、
スピーカの駆動中、ボイスコイルから発生する熱が、ボ
イスコイルボビンからこのボイスコイルボビンに連結さ
れている放熱部材に伝達されてこの放熱部材から放出さ
れるので、常時ボイスコイルからの放熱が行われること
により、高い放熱効率を有することができ、これによっ
て、スピーカの熱に対する耐久性が向上される。
【0011】そして、この第1の発明は、特に、ボイス
コイルボビンの振動振幅を大きくするためにボイスコイ
ルに大きな電流の音響信号が導通されて発熱量が多くな
る低音再生用のスピーカにおいて、大きな効果が発揮さ
れる。
【0012】第2の発明によるスピーカは、前記目的を
達成するために、第1の発明の構成に加えて、前記放熱
部材が、ボイスコイルボビンの内部に同軸状に配置され
てボイスコイルボビンに対して一体的に振動するように
連結されていることを特徴としており、これによって、
放熱部材がボイスコイルボビンと一体的に振動して常に
ボイスコイルからボイスコイルボビンを介して放熱部材
に熱伝導が行われ、さらに、放熱部材の振動によって放
熱が促進されるので、高い放熱効率を得ることが出来
る。
【0013】第3の発明によるスピーカは、前記目的を
達成するために、第1の発明の構成に加えて、前記放熱
部材が、磁気回路の磁気ギャップを構成するヨークの中
心部に形成された中心孔内に軸方向に振動自在に挿通さ
れた状態で配置されていることを特徴としており、ボイ
スコイルにおいて発生した熱が、ヨークの中心孔内に挿
通された放熱部材を介してヨークの後方から大気中に放
出される。
【0014】第4の発明によるスピーカは、前記目的を
達成するために、第1の発明の構成に加えて、前記放熱
部材とフレームとの間に介装されたダンパによってボイ
スコイルボビンの振動方向と同一方向に振動自在に支持
されていることを特徴としており、これによって、放熱
部材の振動のリニア性が確保される。
【0015】第5の発明によるスピーカは、前記目的を
達成するために、第1の発明の構成に加えて、前記放熱
部材が中空の筒形状を有し、通気孔が磁気回路の後方に
開口されていることを特徴としており、これによって、
ボイスコイルからボイスコイルボビンを介して放熱部材
に熱伝導された熱が、中空の筒の内面から通気孔を介し
て大気中に放出されるので、高い放熱効率を得ることが
出来る。
【0016】第6の発明によるスピーカは、前記目的を
達成するために、第5の発明の構成に加えて、前記中空
の筒形状の放熱部材の内壁面に放熱フィンが取り付けら
れていることを特徴としており、この放熱フィンによっ
て、放熱面積が大幅に拡大されるので、放熱効率が大幅
に向上される。
【0017】第7の発明によるスピーカは、前記目的を
達成するために、第1の発明の構成に加えて、前記ボイ
スコイルボビンがアルミニウム製であることを特徴とし
ており、これによって、ボイスコイルボビンによるボイ
スコイルから放熱部材への熱伝達効率が大きくなり、放
熱効率が大幅に向上される。
【0018】第8の発明によるスピーカは、前記目的を
達成するために、第1の発明の構成に加えて、前記放熱
部材がアルミニウム製であることを特徴としており、こ
れによって、ボイスコイルからのボイスコイルボビンを
介した放熱部材への熱伝達効率が大きくなり、放熱効率
が大幅に向上される。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、この発明の最も好適と思わ
れる実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説
明を行う。
【0020】図1は、この発明によるスピーカの実施形
態の一例を示す片側断面図である。この図1において、
スピーカ10は、そのヨーク11が、その本体プレート
11Aの中央部に前方側(図において上方側)に突出す
る中空状の円筒部11Bが一体的に成形された形状をし
ており、このヨーク11の円筒部11Bの外周面と本体
プレート11A上にマグネット12を介して取り付けら
れたプレート13の内周面との間に、磁気ギャップgが
形成されている。
【0021】そして、この磁気ギャップg内に、ボイス
コイルボビン14のボイスコイル15が巻回されている
部分が挿入されて、ヨーク11の円筒部11Bの外周面
とプレート13の内周面との間に所要の隙間が保持され
た状態で挿入されている。
【0022】このボイスコイルボビン14は、アルミニ
ウムなど熱伝導性が良好な金属材料によって成形され、
その先端部(図において上端部)に、プレート13が支
持されているフレーム16にエッジ17を介して取り付
けられたコーン状の振動板18の内周部が取り付けられ
ており、さらに、この振動板18の内側において、ボイ
スコイルボビン14とフレーム16との間に第1ダンパ
19が介装されていて、ボイスコイルボビン14が磁気
ギャップg内においてその軸方向に振動自在に支持され
ている。
【0023】ヨーク11の円筒部11B内には、中空円
筒状の放熱管20が、同軸状にかつ円筒部11Bの内周
面との間に所要に隙間を空けて軸方向に振動自在に挿入
されている。
【0024】そして、この放熱管20は、アルミニウム
など熱伝導性が良好な金属材料によって成形されてい
て、その先端部(図において上端部)に形成されたフラ
ンジ部20aがボイスコイルボビン14の先端部(図に
おいて上端部)に連結されて、放熱管20がボイスコイ
ルボビン14とともに軸方向に一体的に振動するように
なっている。
【0025】この放熱管20は、その後端部(図におい
て下端部)が開放されて内部を大気に連通させる通気口
20bが形成されており、さらに、その内周面に多数の
放熱フィン21が配設されている。
【0026】そして、この放熱管20の後端部(図にお
いて下端部)とヨーク11を支持するフレーム16’と
の間に第2ダンパ22が介装されて、放熱管20が軸方
向に振動自在に支持されている。
【0027】なお、上記スピーカ10は低音再生用であ
って、第1ダンパ19および第2ダンパ22が大きな弾
性を有するように設定されているとともに、ボイスコイ
ルボビン14の後端部(図において下端部)とヨーク1
1の本体プレート11Aとの間隔が大きくなるように設
定されていて、ボイスコイルボビン14の大きな振幅が
許容されるようになっている。
【0028】上記スピーカ10は、ボイスコイル15に
音響信号が導通されることによってボイスコイルボビン
14がその軸方向に振動されて、振動板18から音響信
号に対応する音響出力が発生される。
【0029】このとき、ボイスコイル15が、その駆動
にともなって発熱を起こす。
【0030】特に、低音再生用のスピーカにおいては、
ボイスコイルボビン14の振動振幅を大きくするため
に、ボイスコイル15に大きな電流の音響信号が導通さ
れるため、発熱量が多くなる。
【0031】このボイスコイル15において発生した熱
は、ボイスコイルボビン14を介して放熱管20に伝達
され、この放熱管20の内周面から通気口20bを介し
て大気中に放出される。
【0032】このとき、放熱管20の内周面に配設され
た放熱フィン21によって、放熱管20の内周面だけの
場合に比べて放熱面積が大幅に拡大されていることによ
って、放熱効率が大幅に向上される。
【0033】上記スピーカ10によれば、スピーカの駆
動中、ボイスコイル15から発生する熱が、ボイスコイ
ルボビン14から放熱管20に伝達されてこの放熱管2
0から大気中に放出されるので、常時ボイスコイル15
からの放熱が行われることにより、スピーカの熱に対す
る耐久性が向上される。
【0034】なお、上記例において、ボイスコイルボビ
ン14を第1ダンパ19のみによって支持するようにし
ても良い。
【0035】図2は、この発明によるスピーカの他の例
を示す側断面図である。この図2におけるスピーカ30
は、アルミニウムなど熱伝導性が良好な金属材料によっ
て成形されたボイスコイルボビン31の外周面を囲むよ
うに配置されたリング状の第1磁石32の両端部に、上
部ヨーク33Aと下部ヨーク33Bが取り付けられ、ボ
イスコイルボビン31の内側において、第1磁石32に
対向する位置に第2磁石34が配置されてその両端部に
上部ヨーク35Aと下部ヨーク35Bが取り付けられて
いる。
【0036】そして、ボイスコイルボビン31を介して
互いに対向す上部ヨーク33Aと35Aの間および下部
ヨーク33Bと35Bの間に、磁気ギャップg1とg2
がそれぞれ形成され、この磁気ギャップg1とg2内
に、ボイスコイルボビン31の外周面の二カ所に巻回さ
れたボイスコイルボイスコイルボビン36Aと36Bが
それぞれ位置されている。
【0037】ボイスコイルボビン31は、その先端部と
フレーム37との間に介装された第1ダンパ38によっ
てその軸方向に振動自在に支持されている。なお、図2
中39は、振動板である。
【0038】このスピーカ30は、第2磁石34と上部
ヨーク35A,下部ヨーク35Bの中心部に、それぞれ
同軸の貫通孔34aと35Aa,35Baが形成され、
さらに、この第2磁石34と上部ヨーク35A,下部ヨ
ーク35Bを支持しているフレーム37のセンタポール
37Aの中心部に、貫通孔34aおよび35Aa,35
Baと同軸の貫通孔37Aaが形成されている。
【0039】そして、この第2磁石34と上部ヨーク3
5A,下部ヨーク35B,センタポール37Aのそれぞ
れの貫通孔34a,35Aa,35Ba,37Aaに、
第1の例の場合と同様に、中空円筒状の放熱管40が、
同軸状にかつ軸方向に振動自在に挿入されている。
【0040】そして、この放熱管40は、アルミニウム
など熱伝導性が良好な金属材料によって成形されてい
て、その先端部(図において上端部)に形成されたフラ
ンジ部40aがボイスコイルボビン31の先端部(図に
おいて上端部)に連結されて、放熱管40がボイスコイ
ルボビン31とともに軸方向に一体的に振動するように
なっている。
【0041】この放熱管40は、その後端部(図におい
て下端部)が開放されていて大気に連通された通気口4
0bが形成されている。
【0042】そして、この放熱管40の後端部(図にお
いて下端部)とフレーム37との間に第2ダンパ41が
介装されて、放熱管40が軸方向に振動自在に支持され
ている。
【0043】このスピーカ30も、図1の例のスピーカ
と同様に、ボイスコイル36Aと36Bに音響信号の電
流が導通されて駆動される際に、このボイスコイル36
Aと36Bから発生する熱が、ボイスコイルボビン31
を介して放熱管40に伝達され、この放熱管40の内周
面から通気口40bを介して大気中に放出されるので、
常時ボイスコイル31からの放熱が行われて、スピーカ
の熱に対する耐久性が向上される。
【0044】そして、このスピーカ30は、一対のボイ
スコイル36Aと36Bを備えていて、特に大出力の低
域音響再生時において発熱量が多い場合でも、有効に放
熱が行われるので、スピーカの熱に対する耐久性が損な
われることがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施形態の一例を示す断面図であ
る。
【図2】この発明の実施形態の他の例を示す断面図であ
る。
【図3】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】 10 …スピーカ 11 …ヨーク 11A …本体プレート 11B …円筒部 12 …マグネット 13 …プレート 14 …ボイスコイルボビン 15 …ボイスコイル 16 …フレーム 17 …エッジ 18 …振動板 19 …第1ダンパ19 20 …放熱管(放熱部材) 20a …フランジ部 20b …通気孔 21 …放熱フィン 30 …スピーカ 31 …ボイスコイルボビン 32 …第1磁石 33A …上部ヨーク 33B …下部ヨーク 34 …第2磁石 34a …貫通孔 35Aa …貫通孔 35Ba …貫通孔 35A …上部ヨーク 35B …下部ヨーク 36A,36B…ボイスコイルボビン 37 …フレーム 37A …センタポール 37Aa …貫通孔 38 …第1ダンパ 39 …エッジ 40 …放熱管(放熱部材) 40a …フランジ部 40b …通気孔 41 …第2ダンパ g,g1,g2…磁気ギャップ

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 磁気回路の磁気ギャップ内にボイスコイ
    ルが巻回されたボイスコイルボビンが挿入されてフレー
    ムに対して軸方向に振動自在に支持されているスピーカ
    において、 前記ボイスコイルボビンが熱伝導性を有する材料によっ
    て形成され、このボイスコイルボビンに熱伝導性を有す
    る材料によって形成された放熱部材が熱伝導可能な状態
    で連結されていることを特徴とするスピーカ装置。
  2. 【請求項2】 前記放熱部材が、ボイスコイルボビンの
    内部に同軸状に配置されてボイスコイルボビンに対して
    一体的に振動するように連結されている請求項1に記載
    のスピーカ。
  3. 【請求項3】 前記放熱部材が、磁気回路の磁気ギャッ
    プを構成するヨークの中心部に形成された中心孔内に軸
    方向に振動自在に挿通された状態で配置されている請求
    項2に記載のスピーカ。
  4. 【請求項4】 前記放熱部材とフレームとの間に介装さ
    れたダンパによってボイスコイルボビンの振動方向と同
    一方向に振動自在に支持されている請求項1に記載のス
    ピーカ。
  5. 【請求項5】 前記放熱部材が中空の筒形状を有し、通
    気孔が磁気回路の後方に開口されている請求項1に記載
    のスピーカ。
  6. 【請求項6】 前記中空の筒形状の放熱部材の内壁面に
    放熱フィンが取り付けられている請求項5に記載のスピ
    ーカ。
  7. 【請求項7】 前記ボイスコイルボビンがアルミニウム
    製である請求項1に記載のスピーカ。
  8. 【請求項8】 前記放熱部材がアルミニウム製である請
    求項1に記載のスピーカ。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1455553A3 (en) * 2003-03-06 2007-08-15 Peavey Electronics Corp. Methods and apparatus for dissipating heat in a voice coil
KR200476915Y1 (ko) 2014-01-22 2015-04-14 정재선 혼 스피커용 드라이버 유닛의 냉각장치
CN113453129A (zh) * 2021-07-08 2021-09-28 嘉善凯斯电子股份有限公司 一种高灵敏中音喇叭

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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