JPH02156557A - ヒートパイプ式ヒートシンク - Google Patents
ヒートパイプ式ヒートシンクInfo
- Publication number
- JPH02156557A JPH02156557A JP30980488A JP30980488A JPH02156557A JP H02156557 A JPH02156557 A JP H02156557A JP 30980488 A JP30980488 A JP 30980488A JP 30980488 A JP30980488 A JP 30980488A JP H02156557 A JPH02156557 A JP H02156557A
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- Japan
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- heat
- magnesium
- alloy
- heat dissipating
- pipe type
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- Pending
Links
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- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えばオーディオ機器等に使われているトラン
ジスタやＩＣ等の発熱素子から発生する熱を放熱させる
ためのヒートパイプ式ヒートシンクに関するものである
。
ジスタやＩＣ等の発熱素子から発生する熱を放熱させる
ためのヒートパイプ式ヒートシンクに関するものである
。
〔従来の技術および発明が解決しようとする課題〕従来
ヒートパイプ式ヒートシンクの構成は一般に棒状のヒー
トパイプの一端部にＡ１合金の薄板または押出形材の放
熱フィンを取り付け、他端部に発熱素子であるトランジ
スタやパワーＩＣ等を取り付けたＡｊ７製の吸熱ブロッ
クをネジ止め等の方法によって設けたものである。
ヒートパイプ式ヒートシンクの構成は一般に棒状のヒー
トパイプの一端部にＡ１合金の薄板または押出形材の放
熱フィンを取り付け、他端部に発熱素子であるトランジ
スタやパワーＩＣ等を取り付けたＡｊ７製の吸熱ブロッ
クをネジ止め等の方法によって設けたものである。
ところがこのようなヒートパイプ式ヒートシンクをオー
ディオ用機器などに用いる場合、上記Δ１製の吸熱ブロ
ックに取り付けたトランジスタ、パワーＩＣまたはトラ
ンス等から発生する振動に放熱フィンが共振してしまう
。そしてこの共振音がスピーカーからの音楽音に雑音と
して加わり、音楽鑑賞の妨げとなる場合が多く問題であ
った。特に最近は機器の軽量化、低コスト化の要求に対
して放熱フィンもできるかぎり薄くする方向にあるため
、上記悪影響を益々助長する傾向にある。
ディオ用機器などに用いる場合、上記Δ１製の吸熱ブロ
ックに取り付けたトランジスタ、パワーＩＣまたはトラ
ンス等から発生する振動に放熱フィンが共振してしまう
。そしてこの共振音がスピーカーからの音楽音に雑音と
して加わり、音楽鑑賞の妨げとなる場合が多く問題であ
った。特に最近は機器の軽量化、低コスト化の要求に対
して放熱フィンもできるかぎり薄くする方向にあるため
、上記悪影響を益々助長する傾向にある。
このため従来放熱フィンの共振振動を抑えるために、放
熱フィンの一部にガラスクロス等のテープを貼付けるこ
となどが考えられたが十分な効果が得られず、上記雑音
を消すことはできなかった。
熱フィンの一部にガラスクロス等のテープを貼付けるこ
となどが考えられたが十分な効果が得られず、上記雑音
を消すことはできなかった。
本発明はこれに鑑み種々検討した結果、素子が発生する
振動によっても共振しない放熱フィンからなるヒートパ
イプ式ヒートシンクを提供するものである。
振動によっても共振しない放熱フィンからなるヒートパ
イプ式ヒートシンクを提供するものである。
即ち本発明は熱を吸収する吸熱ブロックと、吸収した熱
を伝達するヒートバイブと、伝達された熱を放熱するマ
グネシウムまたはマグネシウム合金からなる放熱フィン
とにより構成されたことを特徴とするものである。
を伝達するヒートバイブと、伝達された熱を放熱するマ
グネシウムまたはマグネシウム合金からなる放熱フィン
とにより構成されたことを特徴とするものである。
このように放熱フィンをマグネシウムまたはマグネシウ
ム合金で作製するのは、振動は放熱フィンで速やかに減
衰されるのでフィン自身が振動することがなく、したが
って雑音が発生しない利点を有するからである。
ム合金で作製するのは、振動は放熱フィンで速やかに減
衰されるのでフィン自身が振動することがなく、したが
って雑音が発生しない利点を有するからである。
マグネシウムまたはマグネシウム合金が上記作用を有す
るのは内部摩擦が従来のアルミニウム合金に比べてはる
かに大きいので振動減衰性（制振性）が非常に優れてい
るためである。
るのは内部摩擦が従来のアルミニウム合金に比べてはる
かに大きいので振動減衰性（制振性）が非常に優れてい
るためである。
このようなマグネシウムまたはマグネシウム合金として
は通常の純度９９．８〜９９．９％の工業用純マグネシ
ウム、ＪＩＳ １１４２０４の押出用マグネシウム合金
であるＭＳＩ、ＭＳ２． ＭＳ３． ＭＳ４． ＭＳ５
． ＭＳ６さらラニＭｇ−（０，１〜ｌ０Ｘ）Ｓｔ合金
ヤＭｇ−（０，１〜５％）Ｚｒ合金等が好適に使用され
る。
は通常の純度９９．８〜９９．９％の工業用純マグネシ
ウム、ＪＩＳ １１４２０４の押出用マグネシウム合金
であるＭＳＩ、ＭＳ２． ＭＳ３． ＭＳ４． ＭＳ５
． ＭＳ６さらラニＭｇ−（０，１〜ｌ０Ｘ）Ｓｔ合金
ヤＭｇ−（０，１〜５％）Ｚｒ合金等が好適に使用され
る。
また一般にマグネシウムまたはマグネシウム合金は体積
当たりの熱伝導度がアルミニウムとほぼ同等であるため
、従来のアルミニウム製の放熱フィンと比べて熱の放散
性が低下することはない。
当たりの熱伝導度がアルミニウムとほぼ同等であるため
、従来のアルミニウム製の放熱フィンと比べて熱の放散
性が低下することはない。
さらに放熱フィンの形状は押出形材、薄板の積層フィン
のいずれでも同様な効果を有しているので適宜使い分け
れば良い。
のいずれでも同様な効果を有しているので適宜使い分け
れば良い。
次に本発明を実施例により詳しく説明する。
〈実施例１〉
第１図に示すように、ヒートバイブ（１）の−端部にＪ
ＩＳ ＭＳＩ合金の押出形材フィン（２）をヒートバイ
ブ（１）の軸方向にフィンを向けて圧入して設け、他端
部にトランジスタ〈３〉を取り付けたＡｌ製吸熱ブロッ
ク（４）を設けたヒートパイプ式ヒートシンクを作製し
た。
ＩＳ ＭＳＩ合金の押出形材フィン（２）をヒートバイ
ブ（１）の軸方向にフィンを向けて圧入して設け、他端
部にトランジスタ〈３〉を取り付けたＡｌ製吸熱ブロッ
ク（４）を設けたヒートパイプ式ヒートシンクを作製し
た。
このヒートパイプ式ヒートシンクを音響機器に取り付け
たが、共振による雑音は全く発生しなかった。
たが、共振による雑音は全く発生しなかった。
〈実施例２〉
第２図に示すようにヒートバイブ（１）の一端部に板厚
０．８ａ＋ｍで純度９９．９％の純Ｍｇ板材からなる板
状放熱フィフク５）を複数枚を間隔を隔てて圧入して設
け、他端部にはトランジスタ（３）をとりつけたＡｌ製
吸熱ブロック（４）を設けたヒートパイプ式ヒートシン
クを作った。
０．８ａ＋ｍで純度９９．９％の純Ｍｇ板材からなる板
状放熱フィフク５）を複数枚を間隔を隔てて圧入して設
け、他端部にはトランジスタ（３）をとりつけたＡｌ製
吸熱ブロック（４）を設けたヒートパイプ式ヒートシン
クを作った。
このヒートパイプ式ヒートシンクを実施例１と同様に音
響機器に取り付けたが、やはり共振による雑音は全く発
生しなかった。
響機器に取り付けたが、やはり共振による雑音は全く発
生しなかった。
このように本発明によれば、オーディオ機器に使用され
る発熱素子から発生する熱を放熱する放熱フィンが、こ
れら発熱素子の振動に共振することがないのでスピーカ
ーからの雑音を皆無とすることができる等顕著な効果を
奏するものである。
る発熱素子から発生する熱を放熱する放熱フィンが、こ
れら発熱素子の振動に共振することがないのでスピーカ
ーからの雑音を皆無とすることができる等顕著な効果を
奏するものである。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は本発
明の他の実施例を示す斜視図である。 １〜 ヒートバイブ ２ 押出形材フィン ３ トランジスタ ４−Ａ ｌ製吸熱ブロック ５−板状放熱フィン
明の他の実施例を示す斜視図である。 １〜 ヒートバイブ ２ 押出形材フィン ３ トランジスタ ４−Ａ ｌ製吸熱ブロック ５−板状放熱フィン
Claims (1)
- （１）熱を吸収する吸熱ブロックと、吸収した熱を伝達
するヒートパイプと、伝達された熱を放熱するマグネシ
ウムまたはマグネシウム合金からなる放熱フィンとによ
り構成されたことを特徴とするヒートパイプ式ヒートシ
ンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30980488A JPH02156557A (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | ヒートパイプ式ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30980488A JPH02156557A (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | ヒートパイプ式ヒートシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02156557A true JPH02156557A (ja) | 1990-06-15 |
Family
ID=17997446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30980488A Pending JPH02156557A (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | ヒートパイプ式ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02156557A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06151665A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | 電車用補助電源装置 |
| JPH06204369A (ja) * | 1992-11-11 | 1994-07-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体冷却器 |
| US5409055A (en) * | 1992-03-31 | 1995-04-25 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat pipe type radiation for electronic apparatus |
| US7443683B2 (en) * | 2004-11-19 | 2008-10-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cooling apparatus for electronic devices |
-
1988
- 1988-12-09 JP JP30980488A patent/JPH02156557A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5409055A (en) * | 1992-03-31 | 1995-04-25 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat pipe type radiation for electronic apparatus |
| JPH06151665A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | 電車用補助電源装置 |
| JPH06204369A (ja) * | 1992-11-11 | 1994-07-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体冷却器 |
| JP2791270B2 (ja) * | 1992-11-11 | 1998-08-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体冷却器 |
| US7443683B2 (en) * | 2004-11-19 | 2008-10-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cooling apparatus for electronic devices |
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