JPS646264Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はたとえば半導体装置のばり取り装置
に関する。

半導体装置の製造工程の中には熱硬化性樹脂を
用いて成形する工程があるが、この成形時に上記
熱硬化性樹脂を充填する際に半導体装置の容器内
に充分に満たし、かつ、外部に溢れ出ないように
することは困難である。このように外部に溢れ出
た樹脂はばりとなり、第１図に示すように半導体
装置Ａのリード部ＢにばりＣが生ずると、このリ
ード部Ｂの半田付け性を著しく損うだけでなく、
リード部Ｂの電気的接触が不良となり、腐蝕、酸
化の原因ともなり半導体装置Ａの信頼性を低下さ
せる原因ともなつていた。従来は対策として、ば
りＣが発生しないように半導体装置Ａのリード部
Ｂを改良するか金型に突起をもうけ樹脂が流れな
いよう工夫を施すことが考えられたが、金型の長
期使用による劣化または金型の大型化による機械
加工精度の限界があること、リード部Ｂの厚さの
ばらつきに対して根本的な対策とならないという
欠点があつた。また、ばりＣを除く方法として
は、砥石、刃物、ドライ・ウエツト・ホーニン
グ、ブラツシ、振動、プレス、コーテイングまた
は超音波の応用等があるが、従来のこれらの方法
による場合には熱硬化性樹脂を充填した半導体装
置の側壁Ｄを損傷したるまたは半田性を著しく損
うという欠点があつた。

この考案は上記の事情を考慮してなされたもの
で、その目的とするところは、中心側に弾力性を
有する一対の円板状の砥石を対向して設け、この
円板状砥石の間に被加工物たる半導体装置を選ん
で加圧しながら摺接することにより、確実にばり
取り作業を行うばり取り装置を提供しようとする
ものである。

以下この考案の一実施例を添付図面を参照して
説明する。第２図中１はベースで、このベース１
には支柱２，２が固定されている。そして、この
支柱２，２の上部には固定板３が上下動自在に上
記支柱２，２に案内されて支持されている。ま
た、上記支柱２，２の上端には上板４が固定され
ている。この上板４にはエアシリンダ５が設けら
れていて、上記固定板３を上下動するようになつ
ている。上記固定板３を上下方向に移動させるた
めに、エアシリンダ５のシヤツト６の先端部にス
トツパ７を設けるとともに、上記固定板３の上面
にＺ字形断面を有するストツパ当接部材８を固定
し、上記ストツパ７の上面または下面がそれぞれ
ストツパ当接部材８の下面または固定板３の上面
を押圧するようになつている。そして、上記スト
ツパ７の上面とストツパ当接部材８との間には逃
げｌが設けられている。つぎに、固定板３と上板
４との間の両側には固定板３を常に下向きに付勢
する加圧機構を構成する圧縮ばね９，９が設けら
れている。また、固定板３の下面の左右両側には
フランジ１０，１０が固定されている。このフラ
ンジ１０，１０の間には回転軸１１が回転自在に
支持され、フランジ１０の側方に支持された駆動
源としての間欠回転するモータ１２で駆動される
ようになつている。一方、ベース１の両側にはフ
ランジ１３，１３が固定されていて、このフラン
ジ１３，１３の間には上記回転軸１１と平行する
回転軸１４が回転自在に支持され、フランジ１３
の側方に支持された駆動源としての間欠回転する
モータ１５によつて駆動されるようになつてい
る。そして、上記回転軸１１および１４には砥石
ユニツトを構成する複数の円板状の砥石１６…が
軸方向に連結され、互いに対向して固定されてい
る。そして、各円板状の砥石１６はそれぞれ被加
工物としての半導体装置Ａの横幅ｗに等しい間隔
で配設され、砥石１６と１６との間に半導体装置
Ａを挿入することができるようになつている。ま
た、上記円板状の砥石１６の外周に減耗が比較的
少ないダイヤモンド砥石または電着ダイヤモンド
１６ａが固着されている。上記砥石１６の中心側
は弾性体１７で構成されている。また、上記砥石
１６の外周にはブラシホルダ１８，１８がフラン
ジ１０，１０および１３，１３との間に支持され
ている。このブラシホルダ１８，１８にはブラシ
１９，１９が取付けられていて、砥石１６…の表
面の切り屑を除去するようになつている。

つぎに、ばり取り装置の前側には半導体装置Ａ
を上下の砥石１６，１６の間に送り込みかつ振動
を与えるための送り装置２０が設けられている。
すなわち半導体装置Ａがホルダ２１上に載置され
ると、エアシリンダ２２のシヤフト２３が前進
し、固定具２４によつてホルダ２１の前端との間
に固定されるようになつている。別の図示しない
シリンダのシヤフト２５はホルダ２１をホルダ２
１の下方のガイド２６に沿つて前進させ、半導体
装置Ａを対向する砥石１６の直下まで移動させる
ようになつている。

つぎに、上記のように構成されたこの考案の作
用について説明する。半導体装置Ａをホルダ２１
上に載置し、エアシリンダ２２を作動させて固定
したのち、別のシリンダを作動させることによつ
て半導体装置Ａを砥石１６，１６の直下まで前進
させる。半導体装置Ａが砥石１６，１６の直下ま
で前進すると、エアシリンダ５のシヤフト６が下
降する。シヤフト６が下降すると固定板３は圧縮
ばね９，９によつて下方に押し下げられる。した
がつてフランジ１０，１０が下方に押し下げられ
るので、上方の回転軸１１に固定された砥石１６
…は半導体装置Ａのリードフレーム部Ｂに圧着さ
れる。ついで、図示しないシリンダのシヤフト２
５が前後方向に振動しリードフレーム部Ｂ上のば
りＣを除く。このようにして数個連なつた半導体
装置Ａを加工したのち、砥石１６を回転させて新
しい砥石面でばり取りを行なう。

以上説明したように、複数の砥石からなる砥石
ユニツトを対向して取付け、この砥石の間に複数
の被加工物を挿入し振動を与えるとともに、被加
工物たる半導体装置のリードフレーム部を加圧し
ながらばり取りを行うようにしたので樹脂充填被
覆の側壁や表面を損傷することなくかつ、能率的
に作業を行なうことができる。また、半導体装置
のリードフレーム部のゆがみ、変形に対しても砥
石の弾力性が有効に作用し、砥石をリードフレー
ム部に加圧させて加工するのでばりを完全に除去
することができる。また、砥石の弾性体の作用に
よりリードフレーム部にはばりの取残し部分がな
くなるとともにリードフレーム部を削り過ぎると
いう欠点が解決された。

【図面の簡単な説明】

第１図は一般的な半導体装置の斜視図、第２図
はこの考案の一実施例の正面図、第３図は同じく
この平面図、第４図は同じくこの側面図である。 ９……圧縮ばね（加圧機構）、１１，１４……
回転軸、１６……砥石、１７……弾性体、１２，
１５……モータ（駆動源）。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 駆動源と連動して回転するとともに中心側に弾
   性体を有する円板状の砥石を隣接して設けた一対
   の砥石ユニツトと、これら砥石ユニツト間に被加
   工物を介装するとともに被加工物を振動させる送
   り装置と、上記砥石ユニツト間に介装された被加
   工物に加圧する加圧機構とを具備したことを特徴
   とするばり取り装置。