JPS645460B2 - - Google Patents

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JPS645460B2
JPS645460B2 JP56187332A JP18733281A JPS645460B2 JP S645460 B2 JPS645460 B2 JP S645460B2 JP 56187332 A JP56187332 A JP 56187332A JP 18733281 A JP18733281 A JP 18733281A JP S645460 B2 JPS645460 B2 JP S645460B2
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JP
Japan
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bonding
strength
wire
improved
tensile strength
Prior art date
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Application number
JP56187332A
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English (en)
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JPS5887841A (ja
Inventor
Shozo Hayashi
Yasuo Fukui
Kenichi Kurihara
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Denshi Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Denshi Kogyo KK
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Publication date
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Publication of JPS5887841A publication Critical patent/JPS5887841A/ja
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Description

【発明の詳細な説明】
本発明は半導体素子のチツプ電極と外部リード
を接続するために使用するワイヤボンデイング用
Al線に関する。 従来、一般的に使用されているAu線はシリコ
ンチツプ電極として蒸着されているAlと容易に
金属間化合物をつくり、その結果ボンデイング強
度を著しく低下させるため該Au線の代替として
シリコンチツプ電極と同種のAl線が使用されて
いる。 このAl線は高純度の場合にあつては軟かすぎ
て超音波ボンデイング強度が十分に得られないの
で、その硬さを増すためと極細線加工をし易すく
するために1wt%のシリコン(Si)を添加して使
用している。 しかし、このAl線は化学的に活性金属である
ことから酸化し易すく高温下で接合させる熱圧着
法には不適であつて、もつぱら超音波接合法によ
り接合作業が行なわれていた。 最近、アルゴンガスなど不活性ガス雰囲気を利
用することにより、Al線においてもAu線と同様
に熱圧着法の採用が可能となつた。 しかるに従来使用されるAl線は前述のように
高純度(99.9%以上)のAlに1wt%のシリコンを
含有させたものであるが、このAl線で熱圧着し
た場合にはAlボールの形状が安定しないばかり
でなく、結晶微細化に劣り接着強度が小さすぎる
とともに高速ボンダーを使用するに十分な機械的
強度が得られないなど、ボンデイング性能に劣る
不具合がみられた。 本発明は斯る従来Al線の不具合を所定の添加
元素を含有させることによつて解消し、熱圧着法
によるボンデイング性能を向上させることを目的
とするもので、1wt%のシリコンを添加しない高
純度のAlに、0.3〜0.7wt%Cr、0.05〜0.2wt%Ti、
0.1〜0.3wt%Zrおよび0.05〜0.1wt%Vの群より選
択された少くとも1元素を含有せしめたことを特
徴とする。 尚、上記本発明のAl線は熱圧着法だけではな
く、超音波接合法にあつても十分その使用に供し
得るものである。 上記添加元素、Cr,Ti,Zr,Vは夫々Alのボ
ンデイング強度を高めるもので、その含有量が
0.3wt%Cr、0.05wt%Ti、0.1wt%Zr、0.05wt%
V以下ではその実効が少なく、0.7wt%Cr、
0.2wt%Ti、0.3wt%Zr、0.1wt%Vを越えるとAl
中に固溶せずに析出してボンデイング強度が劣化
する弊害を生ずる。 以下に実施例を示す。 各試料はAl合金を溶解鋳造し、線引加工によ
り直径30μmmの極線ボンデイングAl線としたもの
である。 各試料の添加元素及びその含有量は次表(1)に示
す通りであつて、その試料No.1〜20は本発明の実
施品、No.21は1wt%Siを添加せる従来品である。
【表】
【表】 上記各試料をもつて機械的性質、Alボールの
形状を測定した結果を表(2)に示す。
【表】
【表】 上記表から知られるように本発明実施品のAl
線は従来Al線に較べて引張強さが改善されるの
で線引加工中に断線したり、ボンデイング作業中
に断線を起したりすることがないとともにAlボ
ールの形状が真球状に安定することによつてボン
デイング後の引張強さが高く接着強度が改善され
るなど熱圧着法を使用する際のボンデイング性能
が向上する。 又、引張強さが向上するので、従来の超音波接
合法を利用しても断線等の不具合がなく有益であ
る。 尚、本発明は前述した配合のAl線にさらに他
の特性を増すための元素を1又は複数含有させる
ことも任意であり、例えばAlの結晶微細化、高
温特性を増大させるために0.01〜0.05wt%Caを含
有させる等である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 高純度のAlに、0.3〜0.7wt%のクロム(Cr)、
    0.05〜0.2wt%のチタン(Ti)、0.1〜0.3wt%のジ
    ルコニウム(Zr)および0.05〜0.1wt%のバナジ
    ウム(V)の群より選択された少なくとも1元素
    を含有せしめた半導体素子のボンデイング用Al
    線。
JP56187332A 1981-11-20 1981-11-20 半導体素子のボンデイング用Al線 Granted JPS5887841A (ja)

Priority Applications (1)

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JP56187332A JPS5887841A (ja) 1981-11-20 1981-11-20 半導体素子のボンデイング用Al線

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JP56187332A JPS5887841A (ja) 1981-11-20 1981-11-20 半導体素子のボンデイング用Al線

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Publication Number Publication Date
JPS5887841A JPS5887841A (ja) 1983-05-25
JPS645460B2 true JPS645460B2 (ja) 1989-01-30

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ID=16204141

Family Applications (1)

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JP56187332A Granted JPS5887841A (ja) 1981-11-20 1981-11-20 半導体素子のボンデイング用Al線

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020153868A (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 日立Geニュークリア・エナジー株式会社 遠隔測定システム、および、遠隔測定方法

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JPS59208770A (ja) * 1983-05-12 1984-11-27 Hitachi Ltd ボ−ルボンデイング用アルミ合金極細線
JPS607164A (ja) * 1983-06-24 1985-01-14 Sumitomo Electric Ind Ltd ボンデイングワイヤ
JPS607165A (ja) * 1983-06-24 1985-01-14 Sumitomo Electric Ind Ltd ボンディングワイヤ

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