JPS645460B2 - - Google Patents
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- JPS645460B2 JPS645460B2 JP56187332A JP18733281A JPS645460B2 JP S645460 B2 JPS645460 B2 JP S645460B2 JP 56187332 A JP56187332 A JP 56187332A JP 18733281 A JP18733281 A JP 18733281A JP S645460 B2 JPS645460 B2 JP S645460B2
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- bonding
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- H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
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-
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-
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-
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- H01L2924/01023—Vanadium [V]
-
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
本発明は半導体素子のチツプ電極と外部リード
を接続するために使用するワイヤボンデイング用
Al線に関する。 従来、一般的に使用されているAu線はシリコ
ンチツプ電極として蒸着されているAlと容易に
金属間化合物をつくり、その結果ボンデイング強
度を著しく低下させるため該Au線の代替として
シリコンチツプ電極と同種のAl線が使用されて
いる。 このAl線は高純度の場合にあつては軟かすぎ
て超音波ボンデイング強度が十分に得られないの
で、その硬さを増すためと極細線加工をし易すく
するために1wt%のシリコン(Si)を添加して使
用している。 しかし、このAl線は化学的に活性金属である
ことから酸化し易すく高温下で接合させる熱圧着
法には不適であつて、もつぱら超音波接合法によ
り接合作業が行なわれていた。 最近、アルゴンガスなど不活性ガス雰囲気を利
用することにより、Al線においてもAu線と同様
に熱圧着法の採用が可能となつた。 しかるに従来使用されるAl線は前述のように
高純度(99.9%以上)のAlに1wt%のシリコンを
含有させたものであるが、このAl線で熱圧着し
た場合にはAlボールの形状が安定しないばかり
でなく、結晶微細化に劣り接着強度が小さすぎる
とともに高速ボンダーを使用するに十分な機械的
強度が得られないなど、ボンデイング性能に劣る
不具合がみられた。 本発明は斯る従来Al線の不具合を所定の添加
元素を含有させることによつて解消し、熱圧着法
によるボンデイング性能を向上させることを目的
とするもので、1wt%のシリコンを添加しない高
純度のAlに、0.3〜0.7wt%Cr、0.05〜0.2wt%Ti、
0.1〜0.3wt%Zrおよび0.05〜0.1wt%Vの群より選
択された少くとも1元素を含有せしめたことを特
徴とする。 尚、上記本発明のAl線は熱圧着法だけではな
く、超音波接合法にあつても十分その使用に供し
得るものである。 上記添加元素、Cr,Ti,Zr,Vは夫々Alのボ
ンデイング強度を高めるもので、その含有量が
0.3wt%Cr、0.05wt%Ti、0.1wt%Zr、0.05wt%
V以下ではその実効が少なく、0.7wt%Cr、
0.2wt%Ti、0.3wt%Zr、0.1wt%Vを越えるとAl
中に固溶せずに析出してボンデイング強度が劣化
する弊害を生ずる。 以下に実施例を示す。 各試料はAl合金を溶解鋳造し、線引加工によ
り直径30μmmの極線ボンデイングAl線としたもの
である。 各試料の添加元素及びその含有量は次表(1)に示
す通りであつて、その試料No.1〜20は本発明の実
施品、No.21は1wt%Siを添加せる従来品である。
を接続するために使用するワイヤボンデイング用
Al線に関する。 従来、一般的に使用されているAu線はシリコ
ンチツプ電極として蒸着されているAlと容易に
金属間化合物をつくり、その結果ボンデイング強
度を著しく低下させるため該Au線の代替として
シリコンチツプ電極と同種のAl線が使用されて
いる。 このAl線は高純度の場合にあつては軟かすぎ
て超音波ボンデイング強度が十分に得られないの
で、その硬さを増すためと極細線加工をし易すく
するために1wt%のシリコン(Si)を添加して使
用している。 しかし、このAl線は化学的に活性金属である
ことから酸化し易すく高温下で接合させる熱圧着
法には不適であつて、もつぱら超音波接合法によ
り接合作業が行なわれていた。 最近、アルゴンガスなど不活性ガス雰囲気を利
用することにより、Al線においてもAu線と同様
に熱圧着法の採用が可能となつた。 しかるに従来使用されるAl線は前述のように
高純度(99.9%以上)のAlに1wt%のシリコンを
含有させたものであるが、このAl線で熱圧着し
た場合にはAlボールの形状が安定しないばかり
でなく、結晶微細化に劣り接着強度が小さすぎる
とともに高速ボンダーを使用するに十分な機械的
強度が得られないなど、ボンデイング性能に劣る
不具合がみられた。 本発明は斯る従来Al線の不具合を所定の添加
元素を含有させることによつて解消し、熱圧着法
によるボンデイング性能を向上させることを目的
とするもので、1wt%のシリコンを添加しない高
純度のAlに、0.3〜0.7wt%Cr、0.05〜0.2wt%Ti、
0.1〜0.3wt%Zrおよび0.05〜0.1wt%Vの群より選
択された少くとも1元素を含有せしめたことを特
徴とする。 尚、上記本発明のAl線は熱圧着法だけではな
く、超音波接合法にあつても十分その使用に供し
得るものである。 上記添加元素、Cr,Ti,Zr,Vは夫々Alのボ
ンデイング強度を高めるもので、その含有量が
0.3wt%Cr、0.05wt%Ti、0.1wt%Zr、0.05wt%
V以下ではその実効が少なく、0.7wt%Cr、
0.2wt%Ti、0.3wt%Zr、0.1wt%Vを越えるとAl
中に固溶せずに析出してボンデイング強度が劣化
する弊害を生ずる。 以下に実施例を示す。 各試料はAl合金を溶解鋳造し、線引加工によ
り直径30μmmの極線ボンデイングAl線としたもの
である。 各試料の添加元素及びその含有量は次表(1)に示
す通りであつて、その試料No.1〜20は本発明の実
施品、No.21は1wt%Siを添加せる従来品である。
【表】
【表】
上記各試料をもつて機械的性質、Alボールの
形状を測定した結果を表(2)に示す。
形状を測定した結果を表(2)に示す。
【表】
【表】
上記表から知られるように本発明実施品のAl
線は従来Al線に較べて引張強さが改善されるの
で線引加工中に断線したり、ボンデイング作業中
に断線を起したりすることがないとともにAlボ
ールの形状が真球状に安定することによつてボン
デイング後の引張強さが高く接着強度が改善され
るなど熱圧着法を使用する際のボンデイング性能
が向上する。 又、引張強さが向上するので、従来の超音波接
合法を利用しても断線等の不具合がなく有益であ
る。 尚、本発明は前述した配合のAl線にさらに他
の特性を増すための元素を1又は複数含有させる
ことも任意であり、例えばAlの結晶微細化、高
温特性を増大させるために0.01〜0.05wt%Caを含
有させる等である。
線は従来Al線に較べて引張強さが改善されるの
で線引加工中に断線したり、ボンデイング作業中
に断線を起したりすることがないとともにAlボ
ールの形状が真球状に安定することによつてボン
デイング後の引張強さが高く接着強度が改善され
るなど熱圧着法を使用する際のボンデイング性能
が向上する。 又、引張強さが向上するので、従来の超音波接
合法を利用しても断線等の不具合がなく有益であ
る。 尚、本発明は前述した配合のAl線にさらに他
の特性を増すための元素を1又は複数含有させる
ことも任意であり、例えばAlの結晶微細化、高
温特性を増大させるために0.01〜0.05wt%Caを含
有させる等である。
Claims (1)
- 1 高純度のAlに、0.3〜0.7wt%のクロム(Cr)、
0.05〜0.2wt%のチタン(Ti)、0.1〜0.3wt%のジ
ルコニウム(Zr)および0.05〜0.1wt%のバナジ
ウム(V)の群より選択された少なくとも1元素
を含有せしめた半導体素子のボンデイング用Al
線。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56187332A JPS5887841A (ja) | 1981-11-20 | 1981-11-20 | 半導体素子のボンデイング用Al線 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56187332A JPS5887841A (ja) | 1981-11-20 | 1981-11-20 | 半導体素子のボンデイング用Al線 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5887841A JPS5887841A (ja) | 1983-05-25 |
JPS645460B2 true JPS645460B2 (ja) | 1989-01-30 |
Family
ID=16204141
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56187332A Granted JPS5887841A (ja) | 1981-11-20 | 1981-11-20 | 半導体素子のボンデイング用Al線 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5887841A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020153868A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 日立Geニュークリア・エナジー株式会社 | 遠隔測定システム、および、遠隔測定方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59208770A (ja) * | 1983-05-12 | 1984-11-27 | Hitachi Ltd | ボ−ルボンデイング用アルミ合金極細線 |
JPS607164A (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ボンデイングワイヤ |
JPS607165A (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ボンディングワイヤ |
-
1981
- 1981-11-20 JP JP56187332A patent/JPS5887841A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020153868A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 日立Geニュークリア・エナジー株式会社 | 遠隔測定システム、および、遠隔測定方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5887841A (ja) | 1983-05-25 |
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