JPS643011B2

JPS643011B2 -

Info

Publication number: JPS643011B2
Application number: JP6749080A
Authority: JP
Inventors: Keiji Ueno
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1980-05-20
Filing date: 1980-05-20
Publication date: 1989-01-19
Also published as: JPS56162414A

Description

【発明の詳細な説明】

［産業上の利用分野］本発明は、耐溶剤性、特に、スチレンモノマー
に対する耐膨潤性に優れ、かつ柔軟性にも優れた
絶縁電線の製造方法に関するものである。［技術上の課題］近年、弱電機器産業の発展は目ざましく、特に
家庭用電化製品の普及は著しい。その中にあつ
て、音響機器その他に用いられるモーター類で
は、省エネルギーの為の軽量化、コンパクト化が
進み、これらモーター類の巻線と接続される口出
リード線に対する要求性能は増々厳しいものとな
つている。その一つの理由は、モーター製造時の
スピードアツプをはかるため、従来はモーターの
巻線部のみワニス含浸して硬化させ、そのあと口
出リード線を接続するような方法を採つていたの
であるが、現状ではこれを変更して巻線部と口出
リード線を接続した状態で同時にワニス含浸を施
し、一体に処理するような方法を採つている。このように口出リード線も巻線部とともにワニ
ス含浸されるので、口出リード線の絶縁被覆には
優れた耐ワニス性が要求されることはいうまでも
なく、口出リード線としてはこの含浸処理工程後
も柔軟性を備えていることが必要である。前記含浸用ワニスには溶剤タイプ、希釈剤タイ
プ（スチレンモノマーを希釈剤とする、これを無
溶剤タイプと称している。）があるが、近年希釈
剤タイプの使用が主流となつており、電線として
耐ワニス性を問題にする場合、当該絶縁電線の絶
縁体被覆が、スチレンモノマーによつて生じる膨
潤性が問題となるのである。従来、モーター用の口出線には、その柔軟性の
要求から軟質PVC絶縁電線、架橋軟質PVC電線、
ポリオレフイン電線等が使用されているが、いず
れもモーターの、口出リード線一体ワニス含浸工
程で、口出リード線被覆にスチレンモノマーの含
浸による膨潤を生じ、膨潤したまま熱処理すると
硬化、割れという問題を生じることが多かつた。一方、特開昭48−46883号公報に耐スチロール
（耐スチレン）性ポリエステル絶縁電線が示され
ている。ここに示される電線は、もともとモーターに使
用される巻線用の電線であつて、柔軟性は口出リ
ード線のようにほとんど要求されることのない絶
縁電線である。この公報には、開示された発明に
先立ち、開発された耐スチレン性ポリエステル絶
縁電線も説明されている。この先行する二つのタ
イプの絶縁電線のうち、一つは耐スチロール性を
高めるため、ポリエステル樹脂に安定化ポリイソ
シアネートを添加したワニスを使用し、焼付時に
ポリエステル樹脂の架橋を高度にしようとするも
ので、他の一つはポリエステル樹脂による絶縁体
被覆の上に耐スチレン性のあるポリイミド樹脂を
オーバーコートしたものである。前者は添加した
イソシアネートにより耐劣化性、可塑性が低下
し、後者においては、耐劣化性、温度による絶縁
体被覆の耐軟化性および絶縁破壊電圧の低下が欠
点であることが述べられ、これらの欠点を改善す
るものとして、導体とポリエステル被覆の間に耐
スチレン性の被膜を焼付けにより備えるものが示
されている。この耐スチレン性の被膜は、巻線の
含浸ワニス作業時にスチレンモノマーがポリエス
テル被覆に達して膨潤により生じる導体よりの剥
離を防止しようとするものであるが、この構成で
はスチレンモノマーのポリエステル絶縁被覆への
浸入は避け得られない構成となつており、これで
は柔軟性を要求される口出リード線に上記構成の
耐スチレン性ポリエステル絶縁電線を適用すると
しても、スチレンモノマーを希釈剤とするワニス
含浸工程で膨潤を生じ、絶縁電線としては良品質
のものとはならない。本発明は、上記絶縁体被覆上に耐スチレン性の
層を設けるタイプの耐スチレン性の絶縁電線に関
するものであるが、口出リード線として使用され
る絶縁電線についてのみでなく、一般的に、スチ
レンモノマーを希釈剤とするワニスに含浸して
も、膨潤を生じることはすくなく、本来所定の絶
縁電線の柔軟性を殆んど変えることない塗料層を
形成しようとするものである。［発明の構成］上記課題を解決するため、本発明では、電子線
照射によつて前記の耐スチレン性の電子線硬化塗
料層を形成しようとするものであり、絶縁電線の
絶縁被覆上において、電子線硬化塗料層を形成す
るため、アクリル酸系オリゴエステル、メタアク
リル酸系オリゴエステル（以下アクリル酸系オリ
ゴエステルと称する）及び／又はエポキシアクリ
レート、エポキシメタアクリレート（以下エポキ
シ系アクリレートと称する）を主体とした電子線
硬化可能な塗料を導体の絶縁被覆上に塗布し、そ
の後電子線照射により前記絶縁被覆上の塗料を硬
化させ、スチレンモノマーに対し、膨潤性が極め
て小さく、柔軟性がかわることのすくない電子線
硬化塗料層を備える絶縁電線を得ることができ
る。以下、本発明の実施について説明する。本発明の対象となる絶縁電線の絶縁体被覆は、
ポリオレフイン系樹脂組成物よりなる。ここでい
うポリオレフイン系樹脂組成物とは、ポリオレフ
イン系樹脂が、ポリエチレン、塩素化ポリエチレ
ン、ポリブテン−１、ポリメチルペンテン若しく
は、エチレン−αオレフイン、エチレン−アクリ
ル酸エステル、エチレン−メタアクリル酸エステ
ル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、単独あるい
は混合物を主体とし、酸化防止剤、滑剤、充填剤
を含み、必要に応じて難燃剤等により難燃化した
ものである。可塑剤を用いる塩ビ系のものは、押出によりそ
の被覆表面に可塑剤が現われ、その表面に形成さ
れる後述の電子線硬化塗料層と固着しないので除
外されるが、この電子線硬化塗料層を越えて絶縁
被覆に及ぶスチレンモノマーはすくなく、前記ポ
リオレフイン系樹脂は、耐スチレンモノマー性を
考慮することなく適宜選択して用いることができ
る。第１図は本発明の方法により製造された絶縁電
線を断面図で示すが、導体１上に選択による前記
ポリオレフイン系樹脂組成物の押出しによつて形
成された絶縁体被覆２を示している。例えば、外径0.82mmの銅導体上に前記組成物が
厚さ0.4mmで押出被覆される。次いで、この絶縁体被覆２の上に電子線硬化可
能な塗料を厚さ１〜100μｍに塗布した後、電子
線加速器により塗料が充分に硬化する0.1〜
60Mradの電子線を照射し、電子線硬化塗料層３
を形成した。ここで云う電子線硬化可能な塗料とはアクリル
酸系オリゴエステル、メタアクリル酸系オリゴエ
ステル、エポキシアクリレート、エポキシメタア
クリレート、ビニルスピロアセタールの単独若し
くは混合物でも同効の電子線硬化塗料層を形成す
ることができ、これらを主体とした塗料で粘度調
整剤、充填剤、顔料等を含むものである。又電子線照射線量については塗料の組成によつ
て最適線量が異なるが0.5〜50Mradの範囲が好ま
しい。前記のように電子線硬化可能な塗料は、電子照
射による硬化により電子線硬化塗料層３となるの
であるが、硬化後も柔軟性を有し、且つ、下層と
なる絶縁体被覆２に固着する。以下、実施例及び比較例による試験結果を示
す。実施例１第１表の組成物Ａを外径0.82mmの銅導体上に厚
さ0.4mmに押出被覆し、第２表の電子線硬化塗料
ａを厚さ15μｍに塗布した後、400Kevのヴアンデ
グラーフ型電子線加速器により20Mrad照射し塗
料を硬化せしめ絶縁電線を製造した。次いで該電
線をスチレンモノマーに室温（19℃）で浸漬し、
30分、60分、90分でその重量増加を測定した。第
２図の４にその結果を示した。又該電線の柔軟性
を測る為にステイフネス試験（ASTM F113−
65）を行ないその結果を第３表に示した。なお、
ステイフネス試験とはワイヤーの曲げに対する抵
抗測定試験である。実施例２第１表の組成物Ｂを外径0.82mmの銅導体上に厚
さ0.4mmに押出被覆し、第２表の電子線硬化塗料
ｂを厚さ30μｍに塗布した後、400Kevのヴアンデ
グラーフ型電子線加速器により30Mrad照射し、
塗料を硬化せしめ絶縁電線を製造した。次いで実
施例１と同様にスチレンモノマーに浸漬し、30
分、60分、90分でその重量増加を測定し、又、ス
テイフネス試験を行ない各々第２図の６、第３表
にその結果を示した。比較例１実施例１に示した第１表の組成物Ａを外径0.82
mmの銅導体上に厚さ0.4mmに押出被覆した後、
400Kevのヴアンデグラーフ型電子線加速器によ
り20Mrad照射し、絶縁電線を製造した。次いで
実施例１と同様に、スチレンモノマーに室温（19
℃）で同時間浸漬し、その間、重量増加率を測定
し、第２図の５にその結果を示す。又該電線の柔
軟性を測る為にステイフネス試験（ASTM F113
−65）を行ない、その結果を第３表に示した。比較例２実施例２に示した第１表の組成物Ｂを外径0.82
mmの銅導体上に厚さ0.4mmに押出被覆した後、
400Kevのヴアンデグラフ型電子線加速器により、
実施例２と同じく30Mrad照射し、絶縁電線を製
造した。次いで実施例２と同様に、スチレンモノ
マーに室温（19℃）で同時間浸漬し、その間、そ
の重量増加率を測定し、第２図の７にその結果を
示す。又該電線の柔軟性を測る為に、ステイフネ
ス試験（ASTM F113−65）を行い、その結果を
第３表に示した。

【表】

【表】第２図に示した結果から明らかなように、本発
明による実施例１、２の絶縁電線は、比較例１、
２による絶縁電線に比べスチレン浸漬による重量
増加率が著しく小さく、耐スチレンモノマー性が
従来のものに比べ大巾に改善されていることがわ
かる。更に第３表のステイフネス試験の結果から、本
発明の製造方法によつて製造した絶縁電線は、従
来の方法による絶縁電線に比べその柔軟性はほと
んど変わらないことがわかつた。本発明による製造方法によつて、実施例１の様
に耐スチレンモノマー性は比較例２と同程度であ
り、且つ柔軟性に富んだものあるいは実施例２の
様に柔軟性には少し欠けるが、耐スチレンモノマ
ー性が著しく改善された絶縁電線を作ることがで
きた。［発明の効果］以上説明の実施例は限られたものであるが、本
発明は絶縁電線の絶縁被覆の表面に、スチレンモ
ノマーの浸入を阻止し、かつ絶縁被覆と完全に固
着してなお柔軟性のある薄膜を形成するものであ
り、この点で本発明では薄膜硬化に電子線照射を
用いているが、従来知られている熱硬化法によれ
ば、下層のポリオレフイン絶縁被覆に対して、加
熱劣化をもたらし、又光硬化法（ウルトラバイオ
レツト線による硬化）では、塗料層が透明でない
と硬化が十分でなく、耐スチレンモノマー層とし
ては不十分となるが、電子線照射によるときは下
層のポリオレフイン絶縁被覆に劣化もなく、塗料
層となる材質を透明のものとする必要もなく、ア
クリル酸系オリゴエステル、エポキシ系アクリレ
ートは、いずれも上記電子線照射によつて硬化し
て、塗料層を形成し、絶縁被覆と固着し、且つ柔
軟性を示すものであるので、良好な耐スチレンモ
ノマー層として形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の絶縁電線の断面の一例であり
１は導体、２はポリオレフイン絶縁体被覆、３は
電子線硬化塗料層を示す。第２図はスチレンモノマー浸漬による電線の重
量増加率を示したもので、４は実施例１、５は比
較例１、６は実施例２、７は比較例２の重量増加
率をそれぞれ示す。

Claims

【特許請求の範囲】

１ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ポリブ
デン−１、ポリメチルペンテン、エチレン−αオ
レフイン、エチレン−アクリル酸エステル、エチ
レン−メタアクリル酸エステル、エチレン−酢酸
ビニル共重合体の一つ又は複数を主体として配合
した組成物を金属導体上に被覆して絶縁層を形成
し、アクリル酸系オリゴエステル及び／又はエポ
キシ系アクリレートを主体とした電子線硬化可能
な塗料を前記絶縁層上に塗布し、その後電子線照
射により前記絶縁層上の塗料を硬化させることを
特徴とする絶縁電線の製造方法。