JP2002352634A

JP2002352634A - ノンハロゲン難燃電線

Info

Publication number: JP2002352634A
Application number: JP2001154450A
Authority: JP
Inventors: Koichi Iinuma; 浩一飯沼; Atsushi Suzuki; 淳鈴木
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2001-05-23
Filing date: 2001-05-23
Publication date: 2002-12-06

Abstract

(57)【要約】【課題】ノンハロゲン難燃電線において、浸水しても
その絶縁性を維持するとともに、５０〜８０℃程度の比
較的高温の使用環境においてもそれからの揮発性ガスの
発生を抑制する。【解決手段】エチレンと不飽和カルボン酸もしくはそ
の誘導体またはビニルエステルとの共重合体、カルボン
酸もしくはその誘導体で変性されたオレフィン重合体、
またはそれらの混合物である樹脂成分１００重量部に対
し、水酸化マグネシウム１００〜３００重量部および脂
肪酸アミド１〜１０重量部を添加した樹脂組成物によっ
て導体を被覆し、これに電子線架橋処理を施して前記樹
脂成分のゲル分率を２５〜７０％とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、浸水しても絶縁性
を長期間維持するとともに、被覆材と導体との密着を防
ぎ、揮発性ガスの発生を抑制したノンハロゲン難燃電線
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のノンハロゲン難燃電線と
しては、エチレン―酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶＡ
という）、エチレン―アクリル酸エチル共重合体（以
下、ＥＥＡという）等のオレフィン系樹脂１００重量部
に、シランカップリング処理された水酸化マグネシウム
５０〜２００重量部を配合した樹脂組成物からなる被覆
材を有する絶縁電線が知られている。この絶縁電線にあ
っては、その被覆材が比較的良好な難燃性を示し、機械
的特性も良好であり、燃焼時に有害なハロゲンガスが発
生しない等の利点がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな被覆材を有する絶縁電線にあっては、以下のような
問題点がある。（１）被覆材には多量の水酸化マグネシウムが難燃剤と
して含まれているため、前記樹脂と前記難燃剤との親和
性が必ずしも十分ではなく、長時間の浸水時等には樹脂
と難燃剤粒子との界面に水が浸透して、絶縁電線の絶縁
性が低下する。特に、樹脂１００重量部に対して難燃剤
が１００重量部以上、さらに顕著には１５０重量部以上
含まれていると、この絶縁性の低下は顕著になる。

【０００４】（２）ＥＶＡ、ＥＥＡ等のオレフィン系樹
脂は、金属に対する接着性が本来的に良いため、被覆材
を剥ぎ取り導体を取り出す口出し時において、導体に被
覆材が密着し、口出し作業性が劣る。これらの問題点を
解決するため、本発明者は、上記被覆材をなす樹脂組成
物に脂肪酸アミドを上記樹脂１００重量部に対して１〜
１０重量部配合する方策を案出した。

【０００５】しかし、この脂肪酸アミドを配合した樹脂
組成物においては、脂肪酸アミドが低分子であるため揮
発しやすい。このため、上記樹脂組成物からなる被覆材
を用いた絶縁電線を半導体製造工程のクリーンルーム内
で使用した場合、使用環境が５０〜８０℃程度の比較的
高温になると、前記脂肪酸アミドが、被覆材から揮発
し、半導体製品に付着して、不良の原因となる場合があ
る。よって、本発明における課題は、前記浸水時に絶縁
性を維持する絶縁電線において、５０〜８０℃程度の比
較的高温の使用環境においても脂肪酸アミドの揮発を抑
制することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記課題は、導体を前記
樹脂組成物によって被覆し、それに電子線架橋処理を施
して、前記樹脂のゲル分率を２５〜７０％としたノンハ
ロゲン難燃電線によって解決される。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。本発明の絶縁電線の被覆剤を構成する樹脂
組成物としては、樹脂成分１００重量部に対し、水酸化
マグネシウム１００〜３００重量部および脂肪酸アミド
１〜１０重量部を添加したものが用いられる。

【０００８】ここで、上記樹脂成分としては、エチレン
と不飽和カルボン酸もしくはその誘導体またはビニルエ
ステルとの共重合体、カルボン酸もしくはその誘導体で
変性されたオレフィン重合体、またはそれらの混合物が
使用される。

【０００９】上記不飽和カルボン酸もしくはその誘導体
またはビニルエステルの具体例としては、アクリル酸、
メタクリル酸等の不飽和カルボン酸類、アクリル酸エチ
ル、アクリル酸メチル、アクリル酸ブチル、メタクリル
酸メチル等の不飽和カルボン酸エステル類、酢酸ビニル
等のビニルエステル類が挙げられる。

【００１０】上記カルボン酸もしくはその誘導体で変性
されたオレフィン重合体としては、オレフィン重合体１
００重量部に対して、カルボン酸もしくはその誘導体を
０．０５〜１重量部添加して変性させたものが用いられ
る。上記オレフィン重合体としては、ポリエチレンが挙
げられる。カルボン酸もしくはその誘導体としては、ア
クリル酸やマレイン酸などのカルボン酸またはその無水
物等が挙げられるが、特に無水マレイン酸が好ましい。

【００１１】上記カルボン酸もしくはその誘導体の添加
量は、０．０５重量部未満では変性効果が発揮されず樹
脂と難燃剤との親和性が不十分になり、１重量部を超え
ると変性処理の際に過度の分解反応を併発するおそれが
ある。

【００１２】これらの中でも、前記樹脂としては、ＥＶ
Ａ、ＥＥＡ、無水マレイン酸変性ポリエチレン（以下、
酸変性ＰＥという）が好ましい。

【００１３】上記水酸化マグネシウムとしては、シラン
カップリング剤や高級脂肪酸、有機チタネート等、公知
の表面処理剤を用いて表面処理されたものが、前記樹脂
との親和性が良好であるため、好ましい。上記シランカ
ップリング剤の例としては、ビニルシラン、メタクリル
シラン、エポキシシラン等、上記高級脂肪酸の例として
は、ステアリン酸、オレイン酸等が挙げられる。この水
酸化マグネシウムの添加量は、樹脂１００重量部に対し
て、１００〜３００重量部とされる。この添加量が１０
０重量部未満であると難燃効果が不十分であり、３００
重量部を超えると上記樹脂組成物の機械的強度や加工性
が悪化するため、好ましくない。

【００１４】上記脂肪酸アミドとしては、前記樹脂組成
物を混練する際に溶融するとともに、電線の実使用中に
おいて揮発しにくいものが好ましい。具体的には融点が
７２℃であるオレイン酸アミド、融点が１０５℃である
ステアリン酸アミド、融点が７２℃であるエルカ酸アミ
ド等が挙げられる。この中では、融点の高いステアリン
酸アミドが特に好適である。

【００１５】上記脂肪酸アミドの代わりに、ステアリン
酸等の脂肪酸、ステアリン酸亜鉛やステアリン酸カルシ
ウム等の脂肪酸塩、グリセリン脂肪酸エステルやヒドロ
キシステアリン酸トリグリセリド等の脂肪酸部分エステ
ルを用いた場合は、浸水時の絶縁性が不十分になる。

【００１６】上記脂肪酸アミドは、上記脂肪酸もしくは
その塩等に比較して、樹脂との相溶性が若干悪いため、
押出工程時の熱により溶融し、電線の表面に浮き出て薄
い皮膜を形成し、それによって電線の表面が保護される
ものと考えられる。ただし、脂肪酸アミドを必須成分と
して、さらに上記脂肪酸またはその塩、部分エステルを
併用してもよい。

【００１７】上記脂肪酸アミドは、樹脂１００重量部に
対して１〜１０重量部添加する。添加量が１重量部未満
では浸水時の絶縁性が十分に維持されず、１０重量部を
超えると電線の難燃性が不良になるので、好ましくな
い。

【００１８】上記樹脂組成物には、公知のノンハロゲン
難燃助剤を添加することができる。例えば、高分子量シ
リコーン化合物、亜鉛化合物、リン化合物、モリブデン
化合物等が添加可能である。また、上記樹脂組成物に、
フェノール系、リン系、硫黄系等の老化防止剤を添加し
てもよい。これは樹脂１００重量部に対して、０．１〜
５重量部添加しうる。この添加量は、０．１重量部未満
では老化防止効果が不十分であり、５重量部を超えた場
合、それ以上添加しても効果は変わらず、好ましくな
い。

【００１９】前記樹脂に前記水酸化マグネシウム、前記
脂肪酸アミドおよびその他の前記添加剤を添加し、通例
の混練機によって十分に混練して、樹脂組成物とする。
混練温度は約１２０〜２００℃とする。１２０℃未満で
は樹脂の粘度が高いため混練が十分に行われず、２００
℃を超えると樹脂が変質するので、好ましくない。

【００２０】上記樹脂組成物を導体上に押出被覆し、電
子線架橋処理を施して、絶縁電線とする。電子線架橋処
理は、高線速で処理でき、反応残渣を生じない点で、有
機過酸化物を用いる架橋処理法より優れている。

【００２１】電子線架橋処理によって、前記脂肪酸アミ
ドが樹脂と結合して揮発しにくくなる。また、前記難燃
剤としてシランカップリング剤による表面処理を施した
水酸化マグネシウムを用いた場合には、上記シランカッ
プリング剤部分と樹脂との間に有機的に結合を形成する
ことで、難燃剤と樹脂とをより強固に結合することがで
きる。

【００２２】電子線架橋処理は、電子線の吸収線量を１
〜５０Ｍｒａｄとし、前記樹脂のゲル分率が２５〜７０
％の範囲になるように行う。前記ゲル分率は、ＡＳＴＭ
Ｄ２７６５に記述される方法によって測定される。電
子線の吸収線量が１Ｍｒａｄ未満では、架橋処理が十分
に進行せず、５０Ｍｒａｄを超えると、架橋処理が過度
に進行して電線の伸びが低下し、甚だしいときは伸びが
１００％を下回って電線の規格を満足しなくなる。

【００２３】以下、具体例を示す。これらの具体例は、
本発明を何ら限定するものではない。表１および表２に
示した配合組成の樹脂組成物を用意し、これを混練した
後、導体上に押出被覆し、これに電子線を照射して絶縁
電線を作成した。導体としては０．５ｍｍ径スズめっき
単線を用いた。絶縁電線における被覆の絶縁厚は０．４
ｍｍとした。

【００２４】この絶縁電線について、以下の試験を行っ
た。ゲル分率は、ＡＳＴＭＤ２７６５に記述される
方法によって測定した。浸水時の絶縁性は、被験絶縁電
線を室温中２４時間浸水して、抵抗率が１ＭΩ・ｋｍ以
上であれば良好、それ未満であれば不良とした。導体口
出し性は、被験絶縁電線を８０ｍｍ採取し、導体を３０
ｍｍ口出しするとき、被覆の引き抜きに要する力が１．
５ｋｇｆ以下であれば良好、それを超えれば不良とし
た。難燃性は、ＵＬ規格のＶＷ−１燃焼試験に合格すれ
ば良好、不合格であれば不良とした。揮発性ガスの発生
量は、被験絶縁電線を１５０℃、１時間加熱して発生し
たガスをｎ−デカン換算で定量し、試料１ｇにつき１０
μｇ未満であれば良好、それ以上であれば不良とした。

【００２５】前記樹脂組成物の配合および前記試験の結
果を、実施例については表１に、比較例については表２
に示す。表１および表２中、浸水時の絶縁性、導体口出
し性、難燃性および揮発性ガスの発生量の良否は、良好
であれば○、不良であれば×の記号で表記した。

【００２６】

【表１】

【００２７】

【表２】

【００２８】表１および表２において、「ＥＶＡ」には
酢酸ビニルを３３％含有し、メルトフローレート（以
下、ＭＦＲという）が０．４のものを用いた。「ＥＥ
Ａ」には、アクリル酸エチルを２０％含有し、ＭＦＲが
１．０のものを用いた。「酸変性ＰＥ」には、無水マレ
イン酸を変性剤とし、ＭＦＲが１．５のものを用いた。
また、水酸化マグネシウムとしては、シランカップリン
グ剤で表面処理したもの（表１および表２中、「シラン
処理水酸化マグネシウム」という）もしくはステアリン
酸で表面処理したもの（表１および表２中、「脂肪酸処
理水酸化マグネシウム」という）、または両者の混合物
を用いた。

【００２９】表１に示される通り、本発明の絶縁電線
は、浸水時の絶縁性を維持するとともに、揮発性ガスの
発生量も少なく、導体口出し性も良好であった。一方、
脂肪酸アミドを添加していないか、添加していてもその
量が本発明の下限値を下回るものは、試験番号９〜１４
から明らかなように、浸水時の絶縁性および導体口出し
性が不良であった。試験番号１５は脂肪酸アミドを本発
明の上限値を超えて添加したものであるが、難燃性が低
下していた。試験番号１６は電子線架橋処理を施さなか
ったものであるが、揮発性ガスの発生が十分に抑制され
なかった。なお、試験番号１７のものでは、ゲル分率が
低いため耐熱性が劣り、試験番号１８のものでは、ゲル
分率が高いので電線としたときの可撓性が低下して、好
ましくない。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のノンハロ
ゲン難燃電線は、樹脂組成物としてエチレンと不飽和カ
ルボン酸もしくはその誘導体またはビニルエステルとの
共重合体、カルボン酸もしくはその誘導体で変性された
オレフィン重合体、またはそれらの混合物である樹脂成
分１００重量部に対して、水酸化マグネシウム１００〜
３００重量部および脂肪酸アミドを１〜１０重量部添加
したものを用い、それを樹脂のゲル分率が２５〜７０％
になるまで電子線架橋処理したものである。

【００３１】従って、前記脂肪酸アミドが押出工程時の
熱により溶融し電線の表面に浮き出て薄い皮膜を形成す
ることによって、電線の表面が保護されるとともに、前
記樹脂と前記脂肪酸アミド等の添加剤および難燃剤の表
面処理剤とが架橋されていることによって、前記添加剤
の揮発性が下げられ、また、樹脂と難燃剤との親和性が
向上される。

【００３２】そのため、本発明のノンハロゲン難燃電線
は、難燃性が良好であり、燃焼時に有害なハロゲンガス
が発生しない等の従来のノンハロゲン難燃電線がもつ利
点を備えるとともに、浸水しても十分な絶縁性を維持
し、５０〜８０℃の程度の比較的高温の使用環境でも揮
発性ガスの発生量が極めて少なく、また、導体の口出し
性も優れている。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｌ 23/00 Ｈ０１Ｂ 7/34 ＢＦターム(参考） 4F073 AA05 BA06 BA07 BA47 BA48 BB01 BB07 CA42 4J002 BB021 BB071 BB081 DE076 EP007 EP017 EP027 EP037 FB086 FB096 FD016 FD127 FD136 GQ00 GQ01 5G315 CA03 CB02 CC08 CD02 CD04 CD14

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】エチレンと不飽和カルボン酸もしくはそ
の誘導体またはビニルエステルとの共重合体、カルボン
酸もしくはその誘導体で変性されたオレフィン重合体、
またはそれらの混合物である樹脂成分１００重量部に対
し、水酸化マグネシウム１００〜３００重量部および脂
肪酸アミド１〜１０重量部を添加した樹脂組成物によっ
て導体を被覆し、電子線架橋処理を施して前記樹脂成分
のゲル分率を２５〜７０％としたことを特徴とするノン
ハロゲン難燃電線。