JPS6418730U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6418730U JPS6418730U JP11307887U JP11307887U JPS6418730U JP S6418730 U JPS6418730 U JP S6418730U JP 11307887 U JP11307887 U JP 11307887U JP 11307887 U JP11307887 U JP 11307887U JP S6418730 U JPS6418730 U JP S6418730U
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- JP
- Japan
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- stage
- thin film
- cooling
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- Pending
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
第1図は本考案の概略構成図、第2図は本考案
の第1の実施例を示す詳細断面図、第3図は本考
案の第2の実施例を示す詳細図である。 1……真空槽、2……ターゲツト電極、3……
ターゲツト、4……基板ステージ(電極)、5…
…基板、6……シヤツター、7……主バルブ、8
……主ポンプ、9……バリアブルオリフイス、1
0……ヒーター、11……熱電対、12……冷却
配管、13……エア源、13a……エア用バルブ
、14……冷却水源、14a……冷却水用バルブ
、15……サーキユレータ。
の第1の実施例を示す詳細断面図、第3図は本考
案の第2の実施例を示す詳細図である。 1……真空槽、2……ターゲツト電極、3……
ターゲツト、4……基板ステージ(電極)、5…
…基板、6……シヤツター、7……主バルブ、8
……主ポンプ、9……バリアブルオリフイス、1
0……ヒーター、11……熱電対、12……冷却
配管、13……エア源、13a……エア用バルブ
、14……冷却水源、14a……冷却水用バルブ
、15……サーキユレータ。
Claims (1)
- 半導体素子製造ラインで半導体基板上に高真空
中で薄膜を形成するスパツタ装置において、基板
加熱ステージに、該ステージを急速冷却する冷却
機構を装備したことを特徴とする半導体素子製造
用のスパツタ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11307887U JPS6418730U (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11307887U JPS6418730U (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6418730U true JPS6418730U (ja) | 1989-01-30 |
Family
ID=31352599
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11307887U Pending JPS6418730U (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6418730U (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59459B2 (ja) * | 1975-04-30 | 1984-01-06 | フジイ ノブチカ | 磨り面を有する硝子板に透明の凸状模様を施す方法 |
JPS6179769A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-23 | Nec Corp | ウエハ温度制御装置 |
JPS61227169A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-09 | Fujitsu Ltd | スパツタリング装置 |
-
1987
- 1987-07-23 JP JP11307887U patent/JPS6418730U/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59459B2 (ja) * | 1975-04-30 | 1984-01-06 | フジイ ノブチカ | 磨り面を有する硝子板に透明の凸状模様を施す方法 |
JPS6179769A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-23 | Nec Corp | ウエハ温度制御装置 |
JPS61227169A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-09 | Fujitsu Ltd | スパツタリング装置 |