JPS641310B2 - - Google Patents
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- JPS641310B2 JPS641310B2 JP10329183A JP10329183A JPS641310B2 JP S641310 B2 JPS641310 B2 JP S641310B2 JP 10329183 A JP10329183 A JP 10329183A JP 10329183 A JP10329183 A JP 10329183A JP S641310 B2 JPS641310 B2 JP S641310B2
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- thermal head
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000003854 Surface Print Methods 0.000 claims description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は感熱紙や感熱転写カーボン紙など
（以下単に感熱紙と称する）を用いるプリンター
のサーマルヘツドに関する。
（以下単に感熱紙と称する）を用いるプリンター
のサーマルヘツドに関する。
従来のサーマルヘツドは第１図ａ或はｂに示す
ように、セラミツク等の基板１の先端縁部或は中
央部に発熱素子列２を一列に配し、これとゴムロ
ーラ３間に感熱紙４を通過させつつ発熱素子列２
の中の所定の発熱素子を随時駆動することで感熱
紙上にドツトを得、文字などの所望のパターンを
形成している。なお、記号５は放熱板である。
ように、セラミツク等の基板１の先端縁部或は中
央部に発熱素子列２を一列に配し、これとゴムロ
ーラ３間に感熱紙４を通過させつつ発熱素子列２
の中の所定の発熱素子を随時駆動することで感熱
紙上にドツトを得、文字などの所望のパターンを
形成している。なお、記号５は放熱板である。
このような従来のサーマルヘツドは発熱素子列
２に対して感熱紙が摺動する形で移動するため、
次のような難点を有している。
２に対して感熱紙が摺動する形で移動するため、
次のような難点を有している。
〇 ヘツドが摩耗により紙の長さにして30Km〜70
Kmくらいの比較的短期間の使用で不良となる。
Kmくらいの比較的短期間の使用で不良となる。
〇 ヘツドから紙への熱の伝達時間が短かく、従
つて鮮明なドツトを得るには印刷速度を遅くす
るとか、高感度な感熱紙を用いるとか、あるい
は発熱素子の温度を高くするなどの対策が必要
である。しかし速度を落とすことはニーズに答
えられず、高感度な感熱紙は一般に光熱、薬品
その他の環境条件に弱く、記録紙として保存性
に劣る結果となる。また、発熱素子の温度を高
くすることはヘツドの寿命を短かくする結果と
なる。
つて鮮明なドツトを得るには印刷速度を遅くす
るとか、高感度な感熱紙を用いるとか、あるい
は発熱素子の温度を高くするなどの対策が必要
である。しかし速度を落とすことはニーズに答
えられず、高感度な感熱紙は一般に光熱、薬品
その他の環境条件に弱く、記録紙として保存性
に劣る結果となる。また、発熱素子の温度を高
くすることはヘツドの寿命を短かくする結果と
なる。
〇 ヘツドに熱が残留蓄積してきてヘツドの寿命
に悪影響がある。駆動の当初にはむしろ予熱が
必要であるにもかかわらず長時間連続使用する
ときには冷却のために特別な配慮が必要とな
る。例えばヘツドの温度を検出し、その温度に
よりプリントする速度を加減する機構などであ
る。
に悪影響がある。駆動の当初にはむしろ予熱が
必要であるにもかかわらず長時間連続使用する
ときには冷却のために特別な配慮が必要とな
る。例えばヘツドの温度を検出し、その温度に
よりプリントする速度を加減する機構などであ
る。
〇 ヘツドは感熱紙と接触するため異物が付着し
やすくプリントが不良となつたり放熱不良とな
つて短寿命となつたりする。この傾向は特にラ
ベルに対しプリントをするとき糊等が付着して
強まる。
やすくプリントが不良となつたり放熱不良とな
つて短寿命となつたりする。この傾向は特にラ
ベルに対しプリントをするとき糊等が付着して
強まる。
などである。この難点は殆んどがヘツドと感熱紙
間に相対移動があることに基づく。本発明はこの
点を解決できるロータリー式のサーマルヘツドの
構成である。
間に相対移動があることに基づく。本発明はこの
点を解決できるロータリー式のサーマルヘツドの
構成である。
以下、図示の実施例に基づいて説明する。第１
図ａにおいて円筒基板６はセラミツクなどの耐熱
性材料製であつて、その周壁表面には多数の発熱
素子７が整列して固設されている。すなわち、円
筒の軸方向に「行」を、揃え、円周方向に「桁」
を整えている。各行を形成する発熱素子は、第２
図ａでは個々の独立した素子の列として示してあ
るが、従来のサーマルヘツドと同様に、個合の独
立した素子とせず、第２図ｂの如く一条の帯状抵
抗体に電極を埋め込んだ形式を採ることは製作の
容易化の観点から望ましいことである。記号８は
各発熱素子７の一端を「行」毎に接続する共通行
線でその端は円筒基板６の周壁に固設された各
「行」毎の行入力端子９に連結している。なお、
発熱素子７から２本の端子をどのように取り出す
かは、製作の難易を考慮してきめるべきことであ
る。（第２図ｂ、第４図参照）これら発熱素子７
や共通行線は共に円筒基板へ表面プリントで形成
し得るが、発熱素子７を行間を詰めるなどして密
に設定するときは、多層プリントを採用して共通
行線を層間に配置する。この場合、円筒基板６は
複層構造となる。（第４図参照） 各発熱素子７の他端はスルーホールを介して円
筒基板６の内面に形成した共通桁線１０に接続さ
れる。（第５図参照）共通桁線１０は整列された
発熱素子７を各「桁」毎に接続するもので、円筒
基板６内の中空部に固定した駆動用IC群１１
（ドライバ）の出力端に１：１で連結されている。
また他の実施例としては共通桁線１０は、必らず
しも円筒内面になくてもよく、駆動用ICと接続
すべき線のみが円筒内面に出ているだけでもよ
い。このことは共通桁線１０を円筒表面に近い部
分に配置し、複層構造により、発熱素子７や共通
行線８との間を絶縁性被膜で隔絶することにより
達成される。
図ａにおいて円筒基板６はセラミツクなどの耐熱
性材料製であつて、その周壁表面には多数の発熱
素子７が整列して固設されている。すなわち、円
筒の軸方向に「行」を、揃え、円周方向に「桁」
を整えている。各行を形成する発熱素子は、第２
図ａでは個々の独立した素子の列として示してあ
るが、従来のサーマルヘツドと同様に、個合の独
立した素子とせず、第２図ｂの如く一条の帯状抵
抗体に電極を埋め込んだ形式を採ることは製作の
容易化の観点から望ましいことである。記号８は
各発熱素子７の一端を「行」毎に接続する共通行
線でその端は円筒基板６の周壁に固設された各
「行」毎の行入力端子９に連結している。なお、
発熱素子７から２本の端子をどのように取り出す
かは、製作の難易を考慮してきめるべきことであ
る。（第２図ｂ、第４図参照）これら発熱素子７
や共通行線は共に円筒基板へ表面プリントで形成
し得るが、発熱素子７を行間を詰めるなどして密
に設定するときは、多層プリントを採用して共通
行線を層間に配置する。この場合、円筒基板６は
複層構造となる。（第４図参照） 各発熱素子７の他端はスルーホールを介して円
筒基板６の内面に形成した共通桁線１０に接続さ
れる。（第５図参照）共通桁線１０は整列された
発熱素子７を各「桁」毎に接続するもので、円筒
基板６内の中空部に固定した駆動用IC群１１
（ドライバ）の出力端に１：１で連結されている。
また他の実施例としては共通桁線１０は、必らず
しも円筒内面になくてもよく、駆動用ICと接続
すべき線のみが円筒内面に出ているだけでもよ
い。このことは共通桁線１０を円筒表面に近い部
分に配置し、複層構造により、発熱素子７や共通
行線８との間を絶縁性被膜で隔絶することにより
達成される。
第２図ａにおいて記号１２はリング状の信号入
力端子で前記駆動用IC群１１の入力端子と１：
１で連結されている。記号１３は行入力端子に対
する摺接端子、１４は信号入力端子に対する摺接
端子であり当該サーマルヘツドを備える本体機器
の出力部に接続している。このロータリー・サー
マルヘツドは感熱紙を表面に密着させて回転駆動
することにより紙をプリントしつつ送り出す。各
素子の電気的な駆動はこの回転駆動に同期して行
なわれる。
力端子で前記駆動用IC群１１の入力端子と１：
１で連結されている。記号１３は行入力端子に対
する摺接端子、１４は信号入力端子に対する摺接
端子であり当該サーマルヘツドを備える本体機器
の出力部に接続している。このロータリー・サー
マルヘツドは感熱紙を表面に密着させて回転駆動
することにより紙をプリントしつつ送り出す。各
素子の電気的な駆動はこの回転駆動に同期して行
なわれる。
本発明の発熱素子駆動機構は第３図の如くな
る。各発熱素子７は共通行線８と共通桁線１０と
でマトリクス状に組まれ、共通行線８に対する入
力は行入力端子９から、共通桁線１０に対する入
力は、駆動IC群１１から行なわれる。
る。各発熱素子７は共通行線８と共通桁線１０と
でマトリクス状に組まれ、共通行線８に対する入
力は行入力端子９から、共通桁線１０に対する入
力は、駆動IC群１１から行なわれる。
駆動用IC群１１を本体機器側に置かずに、本
発明のサーマルヘツド内に置く理由は、入力端子
の数を少なくするためである。
発明のサーマルヘツド内に置く理由は、入力端子
の数を少なくするためである。
図の実施例では駆動IC群１１の入力端は10個
で、したがつて信号入力端子１２も10個が対応記
載されているが、これは通常の一行の発熱素子の
数とは直接的な間係はない。即ち端子は、電力を
供給するものと、信号を供給するものとから成
り、IC群の中で多数の発熱素子に所望の電力を
印加できるように信号処理が行なわれるので、発
熱素子の数と比較して僅かの数ですむのである。
で、したがつて信号入力端子１２も10個が対応記
載されているが、これは通常の一行の発熱素子の
数とは直接的な間係はない。即ち端子は、電力を
供給するものと、信号を供給するものとから成
り、IC群の中で多数の発熱素子に所望の電力を
印加できるように信号処理が行なわれるので、発
熱素子の数と比較して僅かの数ですむのである。
以上の構成であるから、今、本発明のヘツド上
に感熱紙を接触させ、その個所における発熱素子
の「行」L2に摺接端子１３が接触しているタイ
ミング１２に本体機器の出力部から印字信号が駆
動IC１１に伝達されていて、これにより共通桁
線C3が駆動されたとすると第３図に斜線で示す
発熱素子L2−C3が発熱してその個所とドツトを
得ることになる。このようなドツトは同一の
「行」上において任意「桁」個所に複数得ること
が可能であり、また、摺接端子１３の位置は当該
ヘツドの回転と共に「行」を移つていくから作動
を続けることにより必要とする文字、記号、図形
等をドツトで形成することができる。
に感熱紙を接触させ、その個所における発熱素子
の「行」L2に摺接端子１３が接触しているタイ
ミング１２に本体機器の出力部から印字信号が駆
動IC１１に伝達されていて、これにより共通桁
線C3が駆動されたとすると第３図に斜線で示す
発熱素子L2−C3が発熱してその個所とドツトを
得ることになる。このようなドツトは同一の
「行」上において任意「桁」個所に複数得ること
が可能であり、また、摺接端子１３の位置は当該
ヘツドの回転と共に「行」を移つていくから作動
を続けることにより必要とする文字、記号、図形
等をドツトで形成することができる。
なお、信号入力端子１２を設ける個所は他より
小径にすることがある。
小径にすることがある。
本発明は次の作用効果を奏する。
〇 感熱紙とヘツド間に相対移動がないからヘツ
ドの摩耗がなく、また、円筒状構成と、一個の
発熱素子における使用頻度の点から熱の蓄積が
なく、ヘツドの寿命が数倍以上となる。
ドの摩耗がなく、また、円筒状構成と、一個の
発熱素子における使用頻度の点から熱の蓄積が
なく、ヘツドの寿命が数倍以上となる。
〇 熱の貯溜による悪影響を観慮する必要がない
から印刷速度を高くできる。
から印刷速度を高くできる。
〇 発熱素子と感熱紙との接触時間を比較的長く
保持できるから熱伝達が充分であり、低感度の
感熱紙を利用でき、しかも印刷速度を高くでき
る。また、紙質に余裕を持つことができる。
保持できるから熱伝達が充分であり、低感度の
感熱紙を利用でき、しかも印刷速度を高くでき
る。また、紙質に余裕を持つことができる。
〇 円筒構造であるからヘツド自身の温度調節が
簡単。
簡単。
〇 円筒構造であるから紙と接触していない部分
でヘツドを常時清掃でき印字の品質を向上でき
る。特に粘着物が付着することの多いラベル等
の印刷においてトラブルが解消する。
でヘツドを常時清掃でき印字の品質を向上でき
る。特に粘着物が付着することの多いラベル等
の印刷においてトラブルが解消する。
第１図は従来例の側面図、第２図は本発明実施
例の斜視図、第３図は機構図、第４図は要部の斜
視図、第５図は機構図。 ６……円筒基板、７……発熱素子、８……共通
行線、９……行入力端子、１０……共通桁線、１
１……駆動用IC、１２……信号入力端子、１３，
１４……摺接端子。
例の斜視図、第３図は機構図、第４図は要部の斜
視図、第５図は機構図。 ６……円筒基板、７……発熱素子、８……共通
行線、９……行入力端子、１０……共通桁線、１
１……駆動用IC、１２……信号入力端子、１３，
１４……摺接端子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 円筒基板の周壁表面にドツト形成用の発熱素
子を「行」、「桁」を揃えて整列固設し、各発熱素
子の一端子を各「行」毎に共通行線で接続すると
共に、他端子を各「桁」毎の共通桁線で接続して
マトリクスに構成し、各共通行線の端部は周壁に
固設した行入力端子に連結され、一方円筒基板の
中空部には駆動用IC群を含む回路を固定し、こ
れの出力端に前記共通桁線が１：１で接続され、
駆動用IC群の入力端は、やはり円筒基板の周壁
に設けたリング状の信号入力端子に連結されてい
ることを特徴としたロータリー・サーマルヘツ
ド。 ２ 発熱素子および共通行線が円筒基板上に表面
プリントまたは蒸着もしくはスパツターリング技
術等で形成されていることを特徴とした特許請求
の範囲１に記載のロータリー・サーマルヘツド。 ３ 円筒基板が複層構造であり、発熱素子は該基
板の表面に、共通行線は層板間に位置するよう多
層プリントにより形成されていることを特徴とし
た特許請求の範囲１または２に記載のロータリ
ー・サーマルヘツド。 ４ 共通桁線がスルーホールを介して円筒基板の
内面に形成されていることを特徴とした特許請求
の範囲１〜３のいずれか一つに記載のロータリ
ー・サーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10329183A JPS60972A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10329183A JPS60972A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60972A JPS60972A (ja) | 1985-01-07 |
| JPS641310B2 true JPS641310B2 (ja) | 1989-01-11 |
Family
ID=14350184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10329183A Granted JPS60972A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60972A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100208378B1 (ko) * | 1996-09-18 | 1999-07-15 | 윤종용 | 드럼형 헤드의 잉크-젯 프린터 장치 |
-
1983
- 1983-06-08 JP JP10329183A patent/JPS60972A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60972A (ja) | 1985-01-07 |
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