JPS6392083A - 半導体レ−ザアレイ装置 - Google Patents
半導体レ−ザアレイ装置Info
- Publication number
- JPS6392083A JPS6392083A JP61238240A JP23824086A JPS6392083A JP S6392083 A JPS6392083 A JP S6392083A JP 61238240 A JP61238240 A JP 61238240A JP 23824086 A JP23824086 A JP 23824086A JP S6392083 A JPS6392083 A JP S6392083A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- waveguides
- waveguide
- branch structure
- regions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 20
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 23
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 5
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4031—Edge-emitting structures
- H01S5/4068—Edge-emitting structures with lateral coupling by axially offset or by merging waveguides, e.g. Y-couplers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は半導体レーザアレイ装置に関し、特に、その
近視野像の光強度分布のリップル率が小さくかつ高出力
光を放射できるような半導体レーザアレイ装置に関する
。
近視野像の光強度分布のリップル率が小さくかつ高出力
光を放射できるような半導体レーザアレイ装置に関する
。
[従来の技術]
半導体レーザは、光ディスクやレーザプリンタや光通信
システムの光源として広く用いられている。しかし、今
後、半導体レーザを利用した光システムを考えた場合、
その高出力化が不可欠である。しかし、単一導波路形の
半導体レーザでは、その高い出力限界は60〜70mW
であると予測される。
システムの光源として広く用いられている。しかし、今
後、半導体レーザを利用した光システムを考えた場合、
その高出力化が不可欠である。しかし、単一導波路形の
半導体レーザでは、その高い出力限界は60〜70mW
であると予測される。
そこで、最近では、レーザ導波路を多数集積した半導体
レーザアレイ素子が盛んに研究されている。そのような
半導体レーザアレイ素子としては、たとえばり、R,5
c1f’resらによるElcctronlcs Le
tters、Vol、 19 169頁〜171頁、1
983などにおいて提案されている。しかし、現在半導
体レーザアレイの研究の主眼はその遠視野像の単一化や
回折限界光の達成に置かれており、近視野像の光強度分
布の均一性についてはほとんど追及されていないのが実
情である。
レーザアレイ素子が盛んに研究されている。そのような
半導体レーザアレイ素子としては、たとえばり、R,5
c1f’resらによるElcctronlcs Le
tters、Vol、 19 169頁〜171頁、1
983などにおいて提案されている。しかし、現在半導
体レーザアレイの研究の主眼はその遠視野像の単一化や
回折限界光の達成に置かれており、近視野像の光強度分
布の均一性についてはほとんど追及されていないのが実
情である。
第4図は従来の半導体レーザアレイ装置の光強度分布を
説明するための図である。特に、第4図(a)は、本願
発明者らが初めて単一〇度位相モード発振を観測した対
称分岐導波路(Symmetrlcafly Bran
ching Waveguide :以下SBWと称す
る。
説明するための図である。特に、第4図(a)は、本願
発明者らが初めて単一〇度位相モード発振を観測した対
称分岐導波路(Symmetrlcafly Bran
ching Waveguide :以下SBWと称す
る。
)アレイ素子における光強度分布を示したものである。
すなわち、近視野像の光強度分布のリップル率は90%
程度になっている。これは、M、Taneya他のAp
plied Physics Letters、Vol
、 47 (4)、 。
程度になっている。これは、M、Taneya他のAp
plied Physics Letters、Vol
、 47 (4)、 。
341頁〜343頁、1985において発表されている
。
。
また、第4図(b)は180度位相モード発振の素子に
おける近視野像光強度分布を示したものであって、その
リップル率は100%になっている。これについては、
M、Matsumoto他のJournalof’ A
pplied Physics Vol、 58 (7
) 、 2783頁〜2785頁、1985において
発表されている。
おける近視野像光強度分布を示したものであって、その
リップル率は100%になっている。これについては、
M、Matsumoto他のJournalof’ A
pplied Physics Vol、 58 (7
) 、 2783頁〜2785頁、1985において
発表されている。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、近視野像の結像を利用する光システムに
おいては、近視野光強度分布は均一であるのが望ましく
、上述の従来の素子は不適当であった。
おいては、近視野光強度分布は均一であるのが望ましく
、上述の従来の素子は不適当であった。
それゆえに、この発明の主たる目的は、高出力光を放射
しかつその近視野光強度分布のリップル率の小さい半導
体レーザアレイ装置を提供することである。
しかつその近視野光強度分布のリップル率の小さい半導
体レーザアレイ装置を提供することである。
[問題点を解決するための手段]
この発明は半導体レーザアレイ装置であって、複数の導
波路のそれぞれが平行にがっ周期的に配置された第1の
領域と、第1の領域の周期と半ピッチずれて複数の導波
路のそれぞれが平行に配置された第2の領域と、第1お
よび第2の領域の間に配置され、第1および第2の領域
の各導波路を対称分岐構造に連結する第3の領域と、第
1または第2の領域の外側に配置され、対称分岐構造に
より隣接する導波路を連結し、第3の領域の周期と半ピ
ッチずれた導波路に以降するまでにレーザ光射出端面に
至る第4の領域とによって構成したものである。
波路のそれぞれが平行にがっ周期的に配置された第1の
領域と、第1の領域の周期と半ピッチずれて複数の導波
路のそれぞれが平行に配置された第2の領域と、第1お
よび第2の領域の間に配置され、第1および第2の領域
の各導波路を対称分岐構造に連結する第3の領域と、第
1または第2の領域の外側に配置され、対称分岐構造に
より隣接する導波路を連結し、第3の領域の周期と半ピ
ッチずれた導波路に以降するまでにレーザ光射出端面に
至る第4の領域とによって構成したものである。
なお、本願の他の発明では、第4の領域として第1また
は第2の領域の外側に配置し、扇状に広がることによっ
て隣接する導波路を連結し、端面において一方の広い導
波路へ移行するように形成する。
は第2の領域の外側に配置し、扇状に広がることによっ
て隣接する導波路を連結し、端面において一方の広い導
波路へ移行するように形成する。
[作用]
この発明に係る半導体レーザアレイ装置は、出射端面付
近の導波路構填を対称分岐構造または扇形に拡げること
により、近視野光強度分布のリップル率を非常に小さく
して、高出力を得ることができる。
近の導波路構填を対称分岐構造または扇形に拡げること
により、近視野光強度分布のリップル率を非常に小さく
して、高出力を得ることができる。
[発明の実施例]
第1図はこの発明の一実施例を示す図であり、特に、第
1図(a)は半導体レーザアレイ装置の平面図であり、
第1図(b)、(C)および(d)は、第1図(a)に
示す線A−A−,B−B−。
1図(a)は半導体レーザアレイ装置の平面図であり、
第1図(b)、(C)および(d)は、第1図(a)に
示す線A−A−,B−B−。
C−C−に沿う断面での光強度分布を示す図である。第
2図はこの発明の一実施例の断面構造を示す図である。
2図はこの発明の一実施例の断面構造を示す図である。
まず、この発明の一実施例の作成手順について説明する
。n−GaAs基板1上にn−AQ、xGal −x
A sクラッド層2を厚さ1. 0μm、 nまたは
p−AQ、yGat−yAs活性層3を厚さ0゜08μ
m、p−AlxGa+−xAsクラッド層4を厚さ06
8μmおよびp−GaAsコンタクト層5を厚さ0.2
μmで連続的に成長させる。但し、x>yである。次に
、Si3N4膜をP−CVD法により、成長層側全面に
形成した後、フォトリソグラフィ技術とエツチングによ
り、SBW構造のパターン10を形成する。
。n−GaAs基板1上にn−AQ、xGal −x
A sクラッド層2を厚さ1. 0μm、 nまたは
p−AQ、yGat−yAs活性層3を厚さ0゜08μ
m、p−AlxGa+−xAsクラッド層4を厚さ06
8μmおよびp−GaAsコンタクト層5を厚さ0.2
μmで連続的に成長させる。但し、x>yである。次に
、Si3N4膜をP−CVD法により、成長層側全面に
形成した後、フォトリソグラフィ技術とエツチングによ
り、SBW構造のパターン10を形成する。
その後、RIBE法を用いて、このSBWパターン10
のメサを形成する。このときのメサの幅は3μm、ピッ
チは4μmおよび深さ0.75μmであり、p−AQ、
xGa−xAsクラッド層4のメサ外での厚さは0.2
5μmとなる。続いて、メサ上にSi、aN4膜を付着
させた状態で、MOCVD法やLPE法により、高抵抗
AαzGa−zAs層6を成長させる。但し、Z>Xで
ある。
のメサを形成する。このときのメサの幅は3μm、ピッ
チは4μmおよび深さ0.75μmであり、p−AQ、
xGa−xAsクラッド層4のメサ外での厚さは0.2
5μmとなる。続いて、メサ上にSi、aN4膜を付着
させた状態で、MOCVD法やLPE法により、高抵抗
AαzGa−zAs層6を成長させる。但し、Z>Xで
ある。
このときの成長条件は、Si、N、膜上には成長せず、
溝のみを平坦に埋込むような条件を適用した。最後に、
成長層側にn型オーミック電極(図示せず)を全面に形
成し、基板側にn型オーミック電極を全面に形成し、へ
き開により、レーザ共振器を作り素子とする。なお、こ
の発明の一実施例における素子の共振器長は約300μ
mである。
溝のみを平坦に埋込むような条件を適用した。最後に、
成長層側にn型オーミック電極(図示せず)を全面に形
成し、基板側にn型オーミック電極を全面に形成し、へ
き開により、レーザ共振器を作り素子とする。なお、こ
の発明の一実施例における素子の共振器長は約300μ
mである。
また、後端面の反射率が90%であって、前端面の反射
率が326となるように制御した。
率が326となるように制御した。
上述のごとく構成された半導体レーザアレイ装置におい
ては、これまでのSBW素子の解析より、領域100の
線A−A−に沿う断面では第2図(b)に示すようなレ
ーザ強度分布を示し、領域102の線B−B ”に沿う
断面では第1図(c)に示すようなレーザ光強度分布を
示している。領域100および102はそれぞれ周期が
半ピッチずれているが、ともに光強度分布のリップル率
が80〜90%になっている。これは、領域101のS
BW構造により、θ変位相モードが選択された結果であ
る。なぜならば、0反位相モード以外のモードでは、リ
ップル率は100%になってしまうからである。
ては、これまでのSBW素子の解析より、領域100の
線A−A−に沿う断面では第2図(b)に示すようなレ
ーザ強度分布を示し、領域102の線B−B ”に沿う
断面では第1図(c)に示すようなレーザ光強度分布を
示している。領域100および102はそれぞれ周期が
半ピッチずれているが、ともに光強度分布のリップル率
が80〜90%になっている。これは、領域101のS
BW構造により、θ変位相モードが選択された結果であ
る。なぜならば、0反位相モード以外のモードでは、リ
ップル率は100%になってしまうからである。
また、この発明の一実施例では、高出力まで、このθ変
位相モードが維持されていることも確認された。
位相モードが維持されていることも確認された。
さて、ここでSBWの働きは、第1図(b)に示す光強
度分布を伴うパターンを徐々に第1図(C)に示す光強
度分布のパターンに変更することがわかる。その場合、
これらの2つのパターンを重ね合わせたようなパターン
を有する場所が必ず存在する。そこで、第4の領域10
3では、このSBW構造を適用しかつ光分布のリップル
率の最も小さい場所を端面に位置するように形成する。
度分布を伴うパターンを徐々に第1図(C)に示す光強
度分布のパターンに変更することがわかる。その場合、
これらの2つのパターンを重ね合わせたようなパターン
を有する場所が必ず存在する。そこで、第4の領域10
3では、このSBW構造を適用しかつ光分布のリップル
率の最も小さい場所を端面に位置するように形成する。
すなわち、第4の領域103は対称分岐構造により隣接
する導波路を連結し、第3の領域102の周期と半ピッ
チずれた導波路に移行するまでにレーザ光射出端面に至
るように形成する。このように領域103を形成するこ
とにより、線C−C−に沿う端面での近視野像は第1図
(d)に示すように、リップル率の非常に小さいパター
ンにすることができる。この発明の一実施例における光
分布リップル率は約8%にすることができ、そのときの
出力は250mWまで達成できた。
する導波路を連結し、第3の領域102の周期と半ピッ
チずれた導波路に移行するまでにレーザ光射出端面に至
るように形成する。このように領域103を形成するこ
とにより、線C−C−に沿う端面での近視野像は第1図
(d)に示すように、リップル率の非常に小さいパター
ンにすることができる。この発明の一実施例における光
分布リップル率は約8%にすることができ、そのときの
出力は250mWまで達成できた。
第3図はこの発明の他の実施例の平面図である。
この第3図に示した実施例では、出射端面付近での導波
路構造104がSBW構造ではなく、扇状に広がった形
を有していて、隣接する導波路を連結し、最終的には広
い1本の導波路に移行するように形成されている。この
第3図に示した実施例における線D−D一端面での近視
野光強度分布は第1図(d)とほぼ同じパターンを有し
ており、そのリップル率は5%であり、この状態での最
高出力は200mWが得られた。
路構造104がSBW構造ではなく、扇状に広がった形
を有していて、隣接する導波路を連結し、最終的には広
い1本の導波路に移行するように形成されている。この
第3図に示した実施例における線D−D一端面での近視
野光強度分布は第1図(d)とほぼ同じパターンを有し
ており、そのリップル率は5%であり、この状態での最
高出力は200mWが得られた。
上述のごとく、2つの実施例を利用することにより、近
視野光強度分布のリップル率を5〜8%と小さくかつの
この状態で200〜250mWの出力を放射することの
できる素子を得ることができるようになった。
視野光強度分布のリップル率を5〜8%と小さくかつの
この状態で200〜250mWの出力を放射することの
できる素子を得ることができるようになった。
なお、この発明は上述の実施例に限ることなく、以下の
ような素子にも適用可能である。
ような素子にも適用可能である。
■ すべての層の導電型が逆の素子。
■ たとえばInGaAsP/InP系などのように、
半導体レーザを構成する材料が異なる素子。
半導体レーザを構成する材料が異なる素子。
■ 光ガイド層を有する素子。
■ 素子の一部に多重または単一量子井戸を適用した素
子。
子。
■ アレイの本数の異なる素子。
■ たとえば、リッジ導波構造や損失導波構造や埋込ヘ
テロ構造などのように、レーザ導波路を形成するための
構造が異なる素子。
テロ構造などのように、レーザ導波路を形成するための
構造が異なる素子。
[発明の効果]
以上のように、この発明によれば、対称分岐構造により
第1の領域と第2の領域とを連結してO変位相を選択し
た上で、出射端面付近の導波路構造を対称分岐構造また
は扇形に拡げることにより、近視野光強度分布のリップ
ル率を非常に小さくして高出力を得ることができる。
第1の領域と第2の領域とを連結してO変位相を選択し
た上で、出射端面付近の導波路構造を対称分岐構造また
は扇形に拡げることにより、近視野光強度分布のリップ
ル率を非常に小さくして高出力を得ることができる。
第1図はこの発明の一実施例を示す図であり、特に、第
1図(a)は半導体レーザアレイ装置の平面図であり、
第1図(b)(c)および(d)はそれぞれ第1図(a
)の線A−A″、B−B=。 C−C−に沿う断面での光強度分布を示す図である。第
2図はこの発明の一実施例の断面構造を示す図である。 第3図はこの発明の池の実施例の平面図である。第4図
は従来の半導体レーザアレイ装置の光強度分布を説明す
るための図である。 図において、1はn−GaAs基板、2はn−A (l
x G al−x A sクラッド層、3はnまたは
p−A(LyGa+ yAs活性層、4はp−A迂x
GaI−xAsクラッド層、5はp−GaAsコンタク
層、6は高抵抗A Q−z cal −z A s層、
100は第1の領域、101は対称分岐構造、102は
第2の領域、103,104は第4の領域を示す。 (り 第3図 1O′ 第4図 (b)
1図(a)は半導体レーザアレイ装置の平面図であり、
第1図(b)(c)および(d)はそれぞれ第1図(a
)の線A−A″、B−B=。 C−C−に沿う断面での光強度分布を示す図である。第
2図はこの発明の一実施例の断面構造を示す図である。 第3図はこの発明の池の実施例の平面図である。第4図
は従来の半導体レーザアレイ装置の光強度分布を説明す
るための図である。 図において、1はn−GaAs基板、2はn−A (l
x G al−x A sクラッド層、3はnまたは
p−A(LyGa+ yAs活性層、4はp−A迂x
GaI−xAsクラッド層、5はp−GaAsコンタク
層、6は高抵抗A Q−z cal −z A s層、
100は第1の領域、101は対称分岐構造、102は
第2の領域、103,104は第4の領域を示す。 (り 第3図 1O′ 第4図 (b)
Claims (2)
- (1)複数の導波路のそれぞれが平行にかつ周期的に配
置された第1の領域と、 前記第1の領域の周期と半ピッチずれて複数の導波路の
それぞれが平行に配置された第2の領域と、 前記第1および第2の領域の間に配置され、前記第1お
よび第2の領域の各導波路を対称分岐構造に連結する第
3の領域と、 前記第1または第2の領域に外側に配置され、対称分岐
構造により、隣接する導波路を連結し、前記第3の領域
の周期と半ピッチずれた導波路に移行するまでにレーザ
光射出端面に至る第4の領域とを備えた、半導体レーザ
アレイ装置。 - (2)複数の導波路のそれぞれが平行にかつ周期的に配
置された第1の領域と、 前記第1の領域の周期と半ピッチずれて複数の導波路の
それぞれが平行に配置された第2の領域と、 前記第1および第2の領域の間に配置され、前記第1お
よび第2の領域の各導波路を対称分岐構造に連結する第
3の領域と、 前記第1または第2の領域の外側に配置され、扇状に広
がることによって、隣接する導波路を連結し、端面にお
いて1本の広い導波路へ移行する第4の領域とを備えた
、半導体レーザアレイ装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61238240A JPS6392083A (ja) | 1986-10-07 | 1986-10-07 | 半導体レ−ザアレイ装置 |
US07/104,865 US4799225A (en) | 1986-10-07 | 1987-10-05 | Semiconductor laser array device |
GB8723399A GB2196791B (en) | 1986-10-07 | 1987-10-06 | A semiconductor laser array device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61238240A JPS6392083A (ja) | 1986-10-07 | 1986-10-07 | 半導体レ−ザアレイ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6392083A true JPS6392083A (ja) | 1988-04-22 |
JPH0440876B2 JPH0440876B2 (ja) | 1992-07-06 |
Family
ID=17027228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61238240A Granted JPS6392083A (ja) | 1986-10-07 | 1986-10-07 | 半導体レ−ザアレイ装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4799225A (ja) |
JP (1) | JPS6392083A (ja) |
GB (1) | GB2196791B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002335035A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体レーザ装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5050180A (en) * | 1989-10-10 | 1991-09-17 | Trw Inc. | Phase-locked arrays of coupled X-junctions |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4047124A (en) * | 1975-12-31 | 1977-09-06 | International Business Machines Corporation | Planar solid state laser array |
US4136928A (en) * | 1977-05-06 | 1979-01-30 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Optical integrated circuit including junction laser with oblique mirror |
US4159452A (en) * | 1978-01-13 | 1979-06-26 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Dual beam double cavity heterostructure laser with branching output waveguides |
US4255717A (en) * | 1978-10-30 | 1981-03-10 | Xerox Corporation | Monolithic multi-emitting laser device |
US4369513A (en) * | 1979-11-09 | 1983-01-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor laser device |
US4718069A (en) * | 1986-10-27 | 1988-01-05 | Spectra Diode Laboratories, Inc. | Semiconductor laser array with single lobed output |
-
1986
- 1986-10-07 JP JP61238240A patent/JPS6392083A/ja active Granted
-
1987
- 1987-10-05 US US07/104,865 patent/US4799225A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-10-06 GB GB8723399A patent/GB2196791B/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002335035A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体レーザ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2196791B (en) | 1990-06-13 |
GB8723399D0 (en) | 1987-11-11 |
JPH0440876B2 (ja) | 1992-07-06 |
GB2196791A (en) | 1988-05-05 |
US4799225A (en) | 1989-01-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4369513A (en) | Semiconductor laser device | |
US4903274A (en) | Semiconductor laser array device | |
US5398255A (en) | Semiconductor laser having buried structure on p-InP substrate | |
JP2950028B2 (ja) | 光半導体素子の製造方法 | |
JPS6392083A (ja) | 半導体レ−ザアレイ装置 | |
JP3414992B2 (ja) | 半導体光素子とその製造方法 | |
JPS61296785A (ja) | 半導体レ−ザアレイ装置 | |
JPH06103775B2 (ja) | 半導体レ−ザアレイ装置 | |
JP4146974B2 (ja) | 光半導体装置及び光伝送システム | |
JPS63142887A (ja) | 半導体発光素子 | |
JPH055391B2 (ja) | ||
US5490159A (en) | Visible light semiconductor laser | |
JPS61113293A (ja) | 半導体レ−ザアレイ装置 | |
JP3189881B2 (ja) | 半導体レーザ及びその製造方法 | |
JP2932690B2 (ja) | 光半導体素子の製造方法 | |
JP2680015B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JPH05190977A (ja) | 半導体レーザ | |
JP3887733B2 (ja) | 光半導体素子の製造方法 | |
JPH1051066A (ja) | 分布帰還型半導体レーザ装置 | |
JP2947702B2 (ja) | 波長可変レーザ装置およびその作製方法 | |
JP2658821B2 (ja) | 半導体ウエハおよび光半導体素子用ウエハの作製方法 | |
JPS62162385A (ja) | 半導体レ−ザ装置 | |
JPS60126880A (ja) | 半導体レ−ザ装置 | |
JPS61135186A (ja) | 半導体レ−ザ | |
JPS63147379A (ja) | 端面発光ダイオ−ドの製造方法 |