JPH05190977A - 半導体レーザ - Google Patents

半導体レーザ

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JPH05190977A
JPH05190977A JP700892A JP700892A JPH05190977A JP H05190977 A JPH05190977 A JP H05190977A JP 700892 A JP700892 A JP 700892A JP 700892 A JP700892 A JP 700892A JP H05190977 A JPH05190977 A JP H05190977A
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JP
Japan
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current
type gaas
width
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Pending
Application number
JP700892A
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English (en)
Inventor
Tatsuya Asaga
達也 浅賀
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 電流注入される活性層の幅が、100μm以
上、500μm以下の量子井戸構造半導体レーザ。 【効果】 水平横モードが制御された、大光出力パルス
発振可能な半導体レーザとなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、量子井戸構造を持つ高
出力半導体レーザに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、量子井戸構造を持つ高出力半導体
レーザの構造に関し、その電流注入される活性層の幅に
ついては、明確な限定が存在していなかった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、パルス駆動で
数十W以上の光出力を必要とするような場合、電流注入
を行う量子井戸活性層の幅を広くし過ぎると、光出力は
十分なのに対し、水平横モードは多峰性の遠視野像とな
ってしまう。また逆に幅を狭くし過ぎると、単峰性の遠
視野像は得られるが、光出力は不足してしまった。
【0004】そこで本発明はこのような問題点を解決す
るもので、その目的は、単峰性の遠視野像で十分な光出
力の半導体レーザを提供するところにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】以上に述べたような課題
を解決するため、本発明の半導体レーザは、同一単結晶
基板上に1つ以上の光導波路を持つ量子井戸構造の半導
体レーザに於て、電流注入される活性層の幅が100μ
m以上、500μm以内であることを特徴とする。
【0006】
【実施例】(実施例1)実施例1に、3ビームの高出力
パルス駆動半導体レーザの場合を述べる。
【0007】本発明の実施例1における半導体レーザの
斜視図を図1に示す。以下に製造順序に従い説明する。
n型GaAs基板101上に、n型GaAsバッファ層
102を0.5μm、n型Al0.31Ga0.69Asクラッ
ド層103を1.0μm、n型Al0.21Ga0.79As光
閉じ込め層104を0.1μm、GaAsとAl0.21
0.79Asから成る多重量子井戸活性層105、p型A
0.21Ga0.79光閉じ込め層106を0.5μm、p型
Al0.31Ga0.69Asクラッド層107を1.0μm、
p型GaAsコンタクト層108を0.6μmを順次有
機金属化学気相成長法で成長する。
【0008】図2に、図1における多重量子井戸活性層
105の詳細を示す断面図を示す。GaAs量子井戸層
201が3層、Al0.21Ga0.79As障壁層202が2
層、交互に形成されている。ここで量子井戸層の厚さ1
0nm、障壁層の厚さ7nmである。
【0009】次に熱CVD法によりSiO2 層109を
堆積させ、通常のフォト工程とエッチング工程により、
ストライプ状にp型GaAsコンタクト層108を露出
させた部分を3本形成する。露出部の幅は300μm
で、その間隔は700μmである。
【0010】p型オーミック電極110A、110B、
110Cを、レジストパターニング、蒸着及びリフトオ
フ工程で形成した後、n型GaAs基板101の裏面を
研磨し、n型オーミック電極111を形成する。
【0011】以上の様にして製造した量子井戸構造半導
体レーザは、p型オーミック電極110A、110B、
110Cにそれぞれ電流注入することにより、SiO2
層109で300μm幅に電流狭窄された、3本の光ビ
ームを独立に発光することができる。この半導体レーザ
のそれぞれの光ビームを、パルス幅50n秒、7kHz
でパルス駆動すると、光出力の先頭値で50Wの最大光
出力が得られ、この際の水平横モードの遠視野像は図5
に示すように単峰性である。
【0012】表1に電流注入幅と、最大光出力及び水平
横モードの遠視野像の関係を示す。ここで光出力は、パ
ルス幅50n秒、7kHzでパルス駆動した時の光パル
スの先頭値である。電流注入幅が100μm未満では、
光出力が15W以下となり、また電流注入幅が500μ
mを越えると遠視野像は多峰性となる。ここでは最大光
出力が大きいほど応用時に余裕をもって駆動でき、信頼
性が高い半導体レーザと言える。また遠視野像が多峰性
になると、通常の応用には使用できなくなる。従って、
電流注入幅100μm以上500μm以内が実用に適す
範囲である。
【0013】
【表1】
【0014】(実施例2)実施例2に、リブ導波路型構
造を用いた2ビームのワイドストライプ半導体レーザの
場合を述べる。
【0015】本発明の実施例2における半導体レーザの
斜視図を図3に示す。以下に製造順序に従い説明する。
n型GaAs基板301上に、n型GaAsバッファ層
302を0.5μm、n型Al0.33Ga0.65Asクラッ
ド層303を1.0μm、n型Al0.27Ga0.73As光
閉じ込め層304を0.1μm、GaAsとAl0.27
0.73Asから成る多重量子井戸活性層305、p型A
0.27Ga0.73光閉じ込め層306を0.3μm、p型
Al0.35Ga0.65Asクラッド層307を1.0μm、
p型GaAsコンタクト層308を0.6μmを順次有
機金属化学気相成長法で成長する。
【0016】図4に、図3における多重量子井戸活性層
305の詳細を示す断面図を示す。GaAs量子井戸層
401が3層、Al0.27Ga0.73As障壁層402が2
層、交互に形成されている。ここで量子井戸層の厚さ1
0.4nm、障壁層の厚さ8nmである。
【0017】この後、半導体層をエッチングにして、幅
400μmのリブ2本を形成し、エッチングした部分
は、有機金属化学気相成長法によりZnS0.06Se0.94
層309で埋め込む。この時、エッチングはp型Al
0.27Ga0.73光閉じ込め層306とp型Al0.35Ga
0.65Asクラッド層307の界面まで行なう。
【0018】さらにp型オーミック電極310A、31
0Bをレジストパターニング、蒸着及びリフトオフ工程
で形成した後、n型GaAs基板301の裏面を研磨
し、n型オーミック電極311を形成する。
【0019】以上の様にして製造した量子井戸構造半導
体レーザは、ZnS0.06Se0.94層309が高抵抗であ
るため、リブ直下の幅400μmの部分のみ電流が注入
され2本の光ビームが得られる。さらにZnS0.06Se
0.94層309はGaAs、AlGaAsに比べ低屈折率
であるため、ZnS0.06Se0.94層309の下の量子井
戸層付近の実効屈折率が下がり、水平方向の光のしみだ
しが抑制される。また2本の光ビームは、p型オーミッ
ク電極310A、310Bにそれぞれ電流注入すること
により、独立に発光することができる。この半導体レー
ザのそれぞれの光ビームを、パルス幅50n秒、7kH
zでパルス駆動すると、光出力の先頭値で60Wの最大
光出力が得られ、この際の水平横モードの遠視野像は単
峰性である。
【0020】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば以下
のような効果を有する。
【0021】電流注入する活性層の幅を100μm以
上、500μm以下とすることにより、高い光出力と、
水平横モードの遠視野像の単峰性を両立することができ
る。また単峰性の遠視野像でありながら、非常に高い光
出力が得られるため、幅広い応用範囲で信頼性良く使用
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例1における半導体レーザの斜
視図。
【図2】 本発明の実施例1における多重量子井戸層の
詳細を示す断面図。
【図3】 本発明の実施例2における半導体レーザの斜
視図。
【図4】 本発明の実施例2における多重量子井戸層の
詳細を示す断面図。
【図5】 本発明の実施例1における半導体レーザの水
平横モードの遠視野像を示す図。
【符号の説明】
101 n型GaAs基板 102 n型GaAsバッファ層 103 n型Al0.31Ga0.69Asクラッド層 104 n型Al0.21Ga0.79As光閉じ込め層 105 多重量子井戸活性層 106 p型Al0.21Ga0.79光閉じ込め層 107 p型Al0.31Ga0.69Asクラッド層 108 p型GaAsコンタクト層 109 SiO2 層 110A、110B、110C p型オーミック電極 111 n型オーミック電極 201 GaAs量子井戸層 202 Al0.21Ga0.79As障壁層 301 n型GaAs基板 302 n型GaAsバッファ層 303 n型Al0.33Ga0.65Asクラッド層 304 n型Al0.27Ga0.73As光閉じ込め層 305 多重量子井戸活性層 306 p型Al0.27Ga0.73光閉じ込め層 307 p型Al0.35Ga0.65Asクラッド層 308 p型GaAsコンタクト層 309 ZnS0.06Se0.94層 310A、310B p型オーミック電極 311 n型オーミック電極 401 GaAs量子井戸層 402 Al0.27Ga0.73As障壁層

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】同一単結晶基板上に1つ以上の光導波路を
    持つ量子井戸構造の半導体レーザに於て、電流注入され
    る活性層の幅が100μm以上、500μm以内である
    ことを特徴とする半導体レーザ。
JP700892A 1992-01-18 1992-01-18 半導体レーザ Pending JPH05190977A (ja)

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JP700892A JPH05190977A (ja) 1992-01-18 1992-01-18 半導体レーザ

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JP700892A JPH05190977A (ja) 1992-01-18 1992-01-18 半導体レーザ

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JPH05190977A true JPH05190977A (ja) 1993-07-30

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ID=11654034

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JP700892A Pending JPH05190977A (ja) 1992-01-18 1992-01-18 半導体レーザ

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5623509A (en) * 1994-03-01 1997-04-22 Seiko Epson Corporation Semiconductor laser and light-sensing device using the same
JP2019071457A (ja) * 2016-05-13 2019-05-09 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH 半導体チップ、および半導体チップの製造方法
US10637211B2 (en) 2016-05-13 2020-04-28 Osram Oled Gmbh Light-emitting semiconductor chip and method for producing a semiconductor light-emitting chip
US11004876B2 (en) 2016-05-13 2021-05-11 Osram Oled Gmbh Method for producing a semiconductor chip and semiconductor chip

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US10693033B2 (en) 2016-05-13 2020-06-23 Osram Oled Gmbh Semiconductor chip and method for producing a semiconductor chip
US11004876B2 (en) 2016-05-13 2021-05-11 Osram Oled Gmbh Method for producing a semiconductor chip and semiconductor chip

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