JPS6391949A - イオン注入制御装置 - Google Patents

イオン注入制御装置

Info

Publication number
JPS6391949A
JPS6391949A JP23644886A JP23644886A JPS6391949A JP S6391949 A JPS6391949 A JP S6391949A JP 23644886 A JP23644886 A JP 23644886A JP 23644886 A JP23644886 A JP 23644886A JP S6391949 A JPS6391949 A JP S6391949A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ion implantation
implantation
ion
various parameters
parameter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23644886A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuichi Kawahara
秀一 川原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissin Electric Co Ltd
Original Assignee
Nissin Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissin Electric Co Ltd filed Critical Nissin Electric Co Ltd
Priority to JP23644886A priority Critical patent/JPS6391949A/ja
Publication of JPS6391949A publication Critical patent/JPS6391949A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はイオン注入装置の制御、特にイオン源のビー
ム立上げおよびイオンの注入の制御を行うイオン注入制
御装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第3図は、いわゆる静電スキャン型のイオン注入装置の
一例を示している。このイオン注入装置は、イオンを発
生するイオン源1と、イオン源1から引き出されたイオ
ンビーム2から必要なイオン種を選択する質量分析器3
と、この質量分析器3から出たイオンビーム2を加速す
る加速管4と、刑速管4を出たイオンビーム2をウェハ
5に当ててイオン注入を行うエンドステーション6とで
構成され、これらの内部は真空となっている。イオン源
1には、ガス供給をコントロールするガスコントローラ
7と各種電圧、電流を供給するイオン源電源8と、イオ
ンビーム2を引き出すための引出電源9が設けられてい
る。質量分析器3には、質量分析電磁石(図示せず)に
給電するための分析電磁石を源10が、加速管4には、
加速電源11および減速電源12がそれぞれ設けられて
いる。
イオン源1は、例えば固体オープン付属の熱陰極PIG
型であって、フィラメント(図示せず)とアークH?i
(図示せず)とソースマグネット(図示せず)とを有し
、イオン源電源(フィラメントを源、アークを源、ソー
スマグネット電源。
オープン電源等)8からフィラメント、アーク電極5ソ
ースマグネツト等にそれぞれ給電されることにより、ガ
スコントローラ7からアークチャンバに供給されるガス
をイオン化する。具体的には、フィラメントからの熱電
子放出をトリガとしてアーク放電を行うことによりプラ
ズマを作る。そして、引出1H[9から供給される引出
電圧によってスリット状のイオン引き出し口1aからイ
オンビーム2を引き出す。なお、ソースマグネットはア
ークの走行距離を長くするためにアークチャンバに磁界
を印加する。
このイオンa1は、イオンB物質として、ガスだけでな
く、固体(As、P、Sb等)の使用も可能であり、固
体を使用する場合には、固体のイオン源物質を固体オー
プンで蒸発させてアークチャンバに導くとともに、ガス
コントローラ7からキャリアガス(Ar等)をアークチ
ャンバに専き、固体イオン源物質をイオン化する。
ガスコントローラ7は、上記したイオン源1に接続され
、例えば4個のガスボトル(例えばAr。
SiF4.5c13.PCl等)を内蔵し、必要なイオ
ン種に対応していずれかの種類のガスを選択的にイオン
源1へ供給する。
質量分析器3は、分析電磁石電源10から90度偏向の
質量分析電磁石に給電され、イオン源1から引き出され
たイオンビーム2の中から必要なイオン種を選択すると
ともに、質量分析電磁石の磁気集束作用を利用してイオ
ンビーム2を分析スリン)3aに絞り込んで加速管4へ
導く。
加速管4は、例えば絶縁物と金属製電極とを多段に接着
した構造で、一定の加速電圧が印加され、イオンビーム
2は前記した引出電圧とこの加速電圧とを合わせた電圧
で加速されてエンドステーション6に入ることになる。
この加速電圧は注入エネルギに応じて設定される。
加速管4を出たイオンビーム2は、Qレンズ13によっ
て集束され、さらに走査電極14によって走査され、エ
ンドステーション6内のウェハ5の全面にスキャン照射
される。
15はQレンズ13に給電するQレンズ’its、16
は走査電極I4に給電する走査電源、17はビームのモ
ード(スキャンモード、スポットモード等)の切換を行
うモード/ファラディコントローラ、18はエンドステ
ーションコントローラ、19は真空コントローラ、20
はマスコントローラ、21は加速コントローラ、22は
カレントインテグレータ、23は大地側テレメータ、2
4は高圧側テレメータ、25は絶縁変圧器である。
上記に述べたイオン注入装置lは、イオン注入制御装置
n′によってイオンa1の自動立上げ制御、イオン注入
制御等が行われる。
第4A図、第4B図および第4C図は、イオン注入制御
装置■′における制御動作の一例を示すフローチャート
である。
このイオン注入制御装置■′の制御動作を第4A図、第
4B図、第4C図のフローチャートに基づいて説明する
ステップM1:電源を投入する。
ステップM2 :マス値、加速電圧、ドーズ旦などの注
入条件を入力する。
ステップM3 :電源投入後の初回の実行であるかどう
かを判定する。
ステップM4 ニステップM、の判定結果がYESであ
るときに、イオン源1へ供給するガスをマス値に基づい
て選択する。
ステップM、:イオン源1へ供給するガスのガス流量を
初期設定する。
ステップMb  :イオン源1の真空度が規定範囲にな
っているかどうかを判定する。
ステップM、ニステップM6の判定結果がYESである
ときに、イオン[1のソースマグネット電流を初期設定
する。
ステップM、:イオン源1のフィラメント電流を初期設
定する。
ステップM、:イオン源1内のアークはふらつきなく安
定しているかどうかを判定する。
ステップM + (1ニステップM9の判定結果がYE
Sであるときに、引出電源9を投入する。
ステップM、:加速電圧を初期設定する(標準状態、例
えば75KV)。
ステップM+z:Qレンズバランスポテンショメータお
よびQレンズトリムポテンショメータを初期設定する。
ステップM13:X軸、Y軸のビームオフセットポテン
ショメータを初期設定する。
ステップM、4:目的のマス値になるように質量分析を
磁石電流を制御する。
ステップM 1 g ?ビームTi、’aは十分に流れ
ているかどうかを判定する。
ステップMIaニステップM1.の判定結果がNOであ
るときに、エラー処理(エラー表示等)を行う。
ステップM、、ニステップM、Sの判定結果がYESで
あるときに、加速電圧を目的値に設定する。
ステップM1.:ドーズ量、照射面積(ウェハサイズ)
、注入時間より目的とするビーム電流の値を演算する。
ステップM1.:ビーム電流がステップMIsで求めた
目的のビーム電流値となるようにアーク電流を調整する
ステップM2゜:最大ビーム電流が得られるように質量
分析を磁石電流を微調整する。
ステップMc+:X軸、Y軸のビームオフセットポテン
ショメータの設定値を目的の加速電圧値より演算する。
ステップM2□:Qレンズバランスポテンショメータを
50%に設定する。
ステップMzx:Qレンズトリムポテンショメータを調
整し、最大ビーム電流が得られる値に固定する。
ステップMZ4:Qレンズバランスポテンショメータを
微調整し、最大ビーム電流が得られる値に固定する。
ステップM2.:ビームが中央にくるようにX軸。
Yltllのビームオフセットポテンショメータを11
1整し、その値を固定する。
ステップM2.ニオーバースキャン量が130%になる
ようにX軸、Y軸のスキャン幅ポテンショメータを制御
する。
ステッフ″M2.:目的のビーム電流になるようにアー
ク電流値を微調整する。
ステップM2.:イオン注入を実行し、ステ・ノブMt
へもどる。
ステップM2.ニステップM、の判定結果がNOである
ときに、注入条件が前回と同一であるかどうかを判定し
、判定結果がYESであるときには、ステップpJ12
 Bへ移る6 ステップM、。ニステップMHの判定結果がN。
であるときに、イオン種が前回と同一であるかどうかを
判定する。
ステンプM、1ニステップM、。の判定結果がYESで
あるときに、加速電圧が前回と同一であるかどうかを判
定し、判定結果がYESであるときにはステップM1.
へ移り、判定結果がNOであるときにはステップM +
 qへ移る。
ステップM3!ニステップM、。の判定結果がN。
のときに、イオン注入装置LIの立下げ処理を行い、ス
テップM4へもどる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記した従来のイオン注入制御装置■′においては、例
えばロットが変わって注入条件が変更される毎に、イオ
ン注入装置Iの各種パラメータ(ガス流量、ソースマグ
ネットTl m 、フィラメント電流、アーク電流、オ
フセットポテンショメータ値、Qレンズバランスポテン
ショメータ値、Qレンズトリムポテンショメータf直、
スキャン幅ポテンショメータ値等)を初期値から徐々に
変化させながらイオン注入袋WIを制御し、各種パラメ
ータを与えられた注入条件に対して最適値に調整し、こ
の後でイオン注入を行わせていた。このため、イオン注
入前の前処理時間を多く要するという問題があった。
この発明の目的は、イオン注入前の前処理時間を短(す
ることができるイオン注入制御装置を提供することであ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明のイオン注入制御■装置は、与えられた注入条
件に従ってイオン注入装置を制御するイオン注入制御装
置であって、 注入条件およびこれに対応する各種パラメータの最適値
を記憶する記憶手段と、前記与えられた注入条件の前記
記憶手段における記41の有無を判定する注入条件判定
手段と、この注入条件判定手段の判定結果に基づき前記
与えられた注入条件が前記記憶手段に記憶されていない
ときに前記与えられた注入条件に対応して各種パラメー
タを変化させながら前記イオン注入装置を制御し各種パ
ラメータを前記与えられた注入条件に対して最適値に調
整するパラノー28周整手段と、このパラメータ調整手
段によって調整された各種パラメータの最適値を注入条
件と合わせて前記記憶手段に記憶させる登録手段と、前
記注入条件判定手段の判定結果に基づき前記与えられた
注入条件が前記記憶手段に記t9されているときに前記
与えられた注入条件に対応した各種パラメータの最適値
を前記記憶手段から読み出すパラメータ読出手段と、こ
のパラメータ読出手段により読み出された各種パラメー
タの最適値で前記イオン注入装置を制御する制御手段と
を備えている。
〔作用〕
この発明の構成によれば、与えられた注入条件に対する
各種パラメータの最適値を記憶手段によって注入条件と
合わせて記憶させ、与えられた注入条件が記憶手段に記
憶されておれば記19手段から与えられた注入条件に対
応する各種バラメークを読み出し、これに基づいてイオ
ン注入1を制御するため、イオン注入装置の各種パラメ
ータを同じ注入条件での2回目のイオン注入以後は、与
えられた注入条件に対し各種パラメータを即座に最適値
にすることができ、イオン注入前の前処理時間を短くす
ることができる。
〔実施例〕
この発明の一実施例を第1図、第2A図、第2B図、第
2C回、第2D図および第2E図に基づいて説明する。
このイオン注入制御装置■は、第1図に示すように、与
えられた注入条件に従ってイオン注入IIIを制御する
ものであって、記憶手段31.注入条件判定手段32.
パラメータ調整手段33.登録手段34.パラメータ読
出手段35、制御手段36で構成されている。
記憶手段31は、注入条件およびこれに対応する各種パ
ラメータの最適値を記憶する。
注入条件判定手段32は、与えられた注入条件の記憶手
段31における記憶の有無を判定する。
パラメータ調整手段33は、注入条件判定手段320判
定結果に基づき与えられた注入条件が記憶手段31に記
憶されていないときに与えられた注入条件に対応してイ
オン注入装置■の各種パラメータを変化させながらイオ
ン注入装置Iを制御し各種パラメータを与えられた注入
条件に対して最適値に調整する。
登録手段34は、パラメータ調整手段33によって調整
された各種パラメータの最適値を注入条件と合わせて記
憶手段31に記憶させる。
パラメータ読出手段35は、注入条件判定手段32の判
定結果に基づき与えられた注入条件が記憶手段31に記
憶されているときに与えられた注入条件に対応した各種
パラメータの最適値を記j17手段31から読み出す。
制御手段36は、パラメータ読出手段により読み出され
た各種パラメータの最適値で前記イオン注入装置Iを制
御する。
このイオン注入制御袋にHにおいては、注入条件が与え
られたときに、その注入条件が記19手段31に登録さ
れていないと注入条件判定手段32が判定すれば、パラ
メータ調整手段33が与えられた注入条件に従って各種
パラメータを調整しながら、各種パラメータを最適値に
もっていき、その後イオン注入が行われることになる。
なお、このときの各種パラメータは、登録手段34によ
って注入条件と合わせて記憶手段3エヘ送られる。
一方、注入条件が与えられたときに、その注入条件が記
憶手段31に登録されていると注入条件判定手段32が
判定すれば、パラメータ読出手段35によって与えられ
た注入条件に対応する各種パラメータが読み出され、制
御手段36がそれに基づいてイオン注入装置Iを制御n
することになる。
なお、イオン注入装置Iの方は従来例と同様の構成であ
る。
第2A図、第2B図、第2C図、第2D図、第2E図は
、上記イオン注入制御袋2nにおける制御動作の一例を
示すフローチャートである。
つぎに、このイオン注入制御装置の制御動作を第2A図
、第2B図、第2C図、第2D図、第2E図のフローチ
ャートに基づいて説明する。
ステップS、:電源を投入する。
ステップS2 :マス値、加速電圧、ドーズ景などの注
入条件を入力する。
ステップS、:電源投入後の初回の実行であるかどうか
を判定する。
ステップSワニステップS、の判定結果がYESである
ときに、イオン源1へ供給するガスをマス値に基づいて
選択する。
ステップS、:イオン源1へ供給するガスのガス流量を
初期設定する。
ステップS、:イオン源1の真空度が規定範囲になって
いるかどうかを判定する。
ステップSワニステップS6の判定結果がYESである
ときに、イオン源1のソースマグネット電流を初期設定
する。
ステップSll :イオン源1のフィラメント電流を初
期設定する。
ステップS、:イオン源1内のアークはふらつきなく安
定しているかどうかを判定する。
ステップS1゜ニステップS、の判定結果がYESであ
るときに、引出電源を投入する。
スナレブS1.:加速電圧を初期設定する(標準状態、
例えば75KV)。
ステップS+z:Qレンズバランスポテンショメータお
よびQレンズトリムポテンショメータを初期設定する。
ステップs+3jx軸、Y軸のビームオフセットポテン
ショメータを初期設定する。
ステップS14二目的のマス値になるように質量分析電
磁石電流を制御する。
ステップS、5:ビーム電流は十分に流れているかどう
かを判定する。
ステップS、6:ステツプM1.の判定結果がNOであ
るときに、エラー処理(エラー表示等)を行う。
ステップSlワニステップMI5の判定結果がYESで
あるときに、加速電圧を目的値に設定する。
ステフプSxe:ドーズ量、照射面積(ウェハサイズ)
、注入時間より目的とするビーム電流の値を演算する。
ステップS1g=ビーム電流がステップS1.で求めた
目的のビーム電流値となるようにアーク電流を調整する
ステップ8つ。:最大ビーム電流が得られるように質量
分析電磁石電流を微調整する。
ステップSz+:X軸、Y軸のビームオフセットポテン
ショメータの設定値を目的の加速電圧値より演算する。
ステップSzt:Qレンズバランスポテンショメータを
50%に設定する。
ステップS23:Qレンズトリムポテンショメータを調
整し、最大ビーム電流が得られる値に固定する。
ステップS、、:Qレンズバランスポテンシジメータを
微調整し、最大ビーム電流が得られる値に固定する。
ステップS25;ビームが中央にくるようにX軸。
Y軸のビームオフセットポテンショメータを微調整し、
その値を固定する。
ステップsol、ニオーバースキャン量が130%にな
るようにX軸、Y軸のスキャン幅ポテンショメータを制
御する。
ステッフ゛S2.:目的のビーム電流になるようにアー
ク電流値を微調整する。
ステップS2.;注入条件および現在セットされている
各種パラメータ(ガス流量、ソースマグネット電流、フ
ィラメント電流、アーク電流、Y軸。
Y軸のオフセットポテンショメータの値、Qレンズトリ
ムポテンショメータの値、Y軸、Y軸のスキャン幅ポテ
ンショメータの値等)を記憶手段31であるフロッピー
ディスク装置に格納する。このステップS、が登録手段
34を構成する。
ステップSxq:イオン注入を実行し、ステップS2へ
もどる。このイオン注入動作中は、マス値。
加速電圧、注入の均一性などを常時監視する。
ステップM、。ニステップS、の判定結果がN。
であるときに、注入条件を登録済かどうかを判定し、判
定結果がNOであるときに、ステップSatへ移る。こ
のステップS3゜が注入条件判定手段32を構成する。
ステップ5ffl:ステップM、。の判定結果がYES
のときに、加速電圧を目的値に設定する。
ステ7ブ331:目的のマス(直になるように、質量分
析電磁石電流を制御する。
ステップS33:与えられた注入条件に対応する各種パ
ラメータをフロッピディスク装置から読み出す。このス
テップS32がパラメータ読出手段35を構成する。
ステップ3,4.ilみ出した各種パラメータを各々設
定してイオン注入装置Iを制御する。このステップS3
3が制御手段36を構成する。
ステップS3.:目的のヒ゛−ム電流となるようにアー
ク電流を微調整し、ステップ329へ移る。
この実施例のイオン注入制御装置■は、与えられた注入
条件に対する各種パラメータの最適値を記t9手段31
によって注入条件と合わせて記憶させ、与えられた注入
条件が記憶手段31に記憶されておれば記憶手段31か
ら与えられた注入条件に対応する各種パラメータを読み
出し、これに基づいてイオン注入装置Iを制御するため
、注入ロフト等が変更されて注入条件が変更されても、
イオン注入装置■の各種パラメータを同し注入条件での
2回目のイオン注入以後は、与えられた注入条件に対し
各種パラメータを即座に最適値にすることができ、イオ
ン注入前の前処理時間を短くすることができる。
なお、上記実施例は静電スキャン型のイオン注入装置に
本発明を適用したものを示したが、メカニカルス千ヤン
型のものにも、同様に適用できる。
〔発明の効果〕
この発明のイオン注入制御装置によれば、与えられた注
入条件に対する各種パラメータの最適値を記(1手段に
よって注入条件と合わせて記jQさせ、与えられた注入
条件が記憶手段に記憶されておれば記憶手段から与えら
れた注入条件に対応する各種パラメータを読み出し、こ
れに基づいてイオン注入装置を制御するため、イオン注
入装置の各種パラメータを同じ注入条件での2回目のイ
オン注入以後は、与えられた注入条件に対し各種パラメ
ータを即座に最適値にすることができ、イオン注入前の
前処理時間を短くすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例の機能ブロック図、第2A
図、第2B図、第2C図、第2D図および第2E図はそ
れぞれ実施例におけるイオン注入制御装置の制御動作を
示すフローチャート、第3図は従来例を示すブロック回
、第4八図、第4B図および第4C図それぞれ従来例に
おけるイオン注入制御装置の制御動作を示すフローチャ
ートである。 I・・・イオン注入装置、■・・・イオン注入制御装置
、31・・・記憶手段、32・・・注入条件′同定手段
、33・・・パラメータ調整手段、34・・・登録手段
、35・・・パラメータ読出手段、36・・・制御手段
特許出願人  日新電機株式会社 小 第2C図 第2E図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 与えられた注入条件に従ってイオン注入装置を制御する
    イオン注入制御装置であって、 注入条件およびこれに対応する各種パラメータの最通値
    を記憶する記憶手段と、前記与えられた注入条件の前記
    記憶手段における記憶の有無を判定する注入条件判定手
    段と、この注入条件判定手段の判定結果に基づき前記与
    えられた注入条件が前記記憶手段に記憶されていないと
    きに前記与えられた注入条件に対応して各種パラメータ
    を変化させながら前記イオン注入装置を制御し各種パラ
    メータを前記与えられた注入条件に対して最適値に調整
    するパラメータ調整手段と、このパラメータ調整手段に
    よって調整された各種パラメータの最適値を注入条件と
    合わせて前記記憶手段に記憶させる登録手段と、前記注
    入条件判定手段の判定結果に基づき前記与えられた注入
    条件が前記記憶手段に記憶されているときに前記与えら
    れた注入条件に対応した各種パラメータの最適値を前記
    記憶手段から読み出すパラメータ読出手段と、このパラ
    メータ読出手段により読み出された各種パラメータの最
    適値で前記イオン注入装置を制御する制御手段とを備え
    たイオン注入制御装置。
JP23644886A 1986-10-03 1986-10-03 イオン注入制御装置 Pending JPS6391949A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23644886A JPS6391949A (ja) 1986-10-03 1986-10-03 イオン注入制御装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23644886A JPS6391949A (ja) 1986-10-03 1986-10-03 イオン注入制御装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6391949A true JPS6391949A (ja) 1988-04-22

Family

ID=17000896

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23644886A Pending JPS6391949A (ja) 1986-10-03 1986-10-03 イオン注入制御装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6391949A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2438893A (en) * 2006-06-09 2007-12-12 Applied Materials Inc Ion beam tuning in an ion implanter
US7777206B2 (en) 2005-02-24 2010-08-17 Ulvac, Inc. Ion implantation device control method, control system thereof, control program thereof, and ion implantation device
US9984856B2 (en) 2015-09-30 2018-05-29 Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co., Ltd. Ion implantation apparatus

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS612252A (ja) * 1984-06-15 1986-01-08 Hitachi Ltd イオン打込装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS612252A (ja) * 1984-06-15 1986-01-08 Hitachi Ltd イオン打込装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7777206B2 (en) 2005-02-24 2010-08-17 Ulvac, Inc. Ion implantation device control method, control system thereof, control program thereof, and ion implantation device
GB2438893A (en) * 2006-06-09 2007-12-12 Applied Materials Inc Ion beam tuning in an ion implanter
JP2008004543A (ja) * 2006-06-09 2008-01-10 Applied Materials Inc イオン注入装置におけるイオンビーム
US7709817B2 (en) 2006-06-09 2010-05-04 Applied Materials, Inc. Ion beams in an ion implanter
GB2438893B (en) * 2006-06-09 2010-10-27 Applied Materials Inc Ion beams in an ion implanter
US9984856B2 (en) 2015-09-30 2018-05-29 Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co., Ltd. Ion implantation apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS62502925A (ja) 入射角を一定にして高電流イオンビ−ムを走査する装置
US4433247A (en) Beam sharing method and apparatus for ion implantation
US4645929A (en) Method and apparatus for the compensation of charges in secondary ion mass spectrometry (SIMS) of specimens exhibiting poor electrical conductivity
US3845312A (en) Particle accelerator producing a uniformly expanded particle beam of uniform cross-sectioned density
JPH0711072B2 (ja) イオン源装置
JPH07192669A (ja) 電界電離型ガスフェーズイオン源の調整方法
KR20000005866A (ko) 전자빔노출장치에사용되는전자총
JPS6391949A (ja) イオン注入制御装置
JPH0721955A (ja) イオンビーム装置
JP3074818B2 (ja) イオン注入装置
JP2778227B2 (ja) イオン源
JPH06290725A (ja) イオン源装置およびそのイオン源装置を備えたイオン打ち込み装置
JPS63279552A (ja) イオンビ−ム照射装置
JPH0535540B2 (ja)
JP3031043B2 (ja) イオン照射装置とその制御方法
JPH04192243A (ja) イオンビーム照射方法
JPS62108442A (ja) 静電レンズ
JPH0656953U (ja) イオン注入装置
JPH1064465A (ja) 電子ビーム装置
JPH0234429B2 (ja)
JPH0574395A (ja) 電子源システム及びその制御法
JPH0689684A (ja) 荷電粒子ビーム装置
JPH06101040A (ja) イオン注入装置
JPS62117248A (ja) イオン注入システム
JPH03201356A (ja) イオンビームの照射方法