JPS62502925A - 入射角を一定にして高電流イオンビ−ムを走査する装置 - Google Patents
入射角を一定にして高電流イオンビ−ムを走査する装置Info
- Publication number
- JPS62502925A JPS62502925A JP61502918A JP50291886A JPS62502925A JP S62502925 A JPS62502925 A JP S62502925A JP 61502918 A JP61502918 A JP 61502918A JP 50291886 A JP50291886 A JP 50291886A JP S62502925 A JPS62502925 A JP S62502925A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- scanning
- space charge
- workpiece
- deflection
- incidence
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/3002—Details
- H01J37/3007—Electron or ion-optical systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
入射角を一定にして高電流イオンビームを走査する装置
背景技術
本発明はイオン光学の分野に関するもので、特に。
入射角を実質的に一定に維持しつつ被加工物の表面全体にわたってイオンビーム
を走査する装置に関する0
イオン注入法は半導体に不純物を導入するための標準的な技術となってきている
。イオンビームは発生源で生成され、いろいろな程度に加速されてターゲットウ
ェハに向けられる。イオン注入装置は、典型的にイオン源、不要なイオン物を除
去しそのビームを集束する光学系、イオンビームをターゲット領域全体にわたっ
て偏向する手段、及びウェハを取り付け、取りはずすためのエンドステーション
から成るものである。
多くの場合、イオンビームの断面領域はターゲットウェハの領域よりも実質的に
小さいものである。
したがって、ウェハ面とイオンビームとの間の相対的な移動が注入量を分布させ
るために必要となる。
ターゲットをその平面で移動させ、ビームを固定する場合(機械的に走査を行う
典型的な場合である)、ビームの入射角は明らかに一定に維持される。通常の装
置において、イオンビームは磁気的及び静電的偏向場によって被加工物全体にわ
たって一次元又は二次元の方向に走査される。仁のような場合、入射角はビーム
偏向角とともに変化する。結果として、被加工物の単位面積当りのイオン量は偏
向角の正弦(sine)で変化する。
半導体ウェハの半径は経済的な規模を達成するためによシ大きなもの(8インチ
(20,32crn)まで至っている)となってきている。半導体の寸法が増大
すると、注入量もまた、必要となるよシ大きな偏向角によシ増加する。偏向角を
一定に維持するためには、走査装置の長さを増加させることでも行える。しかし
、このようなことは、注入量の一様性がより厳密であり、一方で清潔な室内の空
間は貴重であることから受け入れ難いものである。走査角による注入量の変化は
、米国特許第4,283.631号及び第4,449,051号に記載されてい
るようにして補償することができる。しかし、このような補償を必要としないで
入射角を一定に維持することが望まれている。更に、後述するチャネリング効果
は容易に補償することができない。
イオンビームの入射角が変化することにより、チャネリング効果と関連した問題
が現われる。あるエネルギーを有する入射イオンも、いろいろな結晶面に関する
入射角に依存して様々な距離をもってターゲットの結晶格子の中に浸入すること
は知られている。したがって、走査されるイオンビームの入射角が変化すると、
侵入の深さが変化し、それに対応してウェハ表面領域全体にわたるディバイスの
特性が変化する。このような効果を補償することは困難である。イオン注入にお
いて、通常チャネリング効果を最小化するために入射イオンビームに関して僅が
だけシリコンウェハを傾むける。好適には、入射角はウェハの表面個域全体にわ
たって一定に維持されるべきである。一定な角度の入射は、米国特許第4゜10
1.813号及び第4.117,339号に開示されているように磁気的及び静
電的二重偏向定食を利用する電子ビームで達成された。二重偏向システムは、典
型的には僅かな電子流及び僅かな電子の質量の場合に用いられている。二重偏向
システムの一つの欠点は、偏向要素に印加する、時間とともに変化する電気的入
力を注意深く同期する必要がある点である。
二重偏向システムは理論上イオンビームシステムに応用できるけれども、これら
システムは実用上厳格な制限がある。イオン注入システムは、100 mAに至
るまでの範囲内のビームで動作すること及び高質量イオン(ひ素のようなもの)
を注入することが要求される。このような高電流イオンビームは、電荷同士の斥
力によるビームの膨張あるいはふくらみを避けるためビームとともに移動する電
子によって空間電荷の中性化がなされなければならない。高ビーム電流に対し静
電偏向要素を使うと、中性化電子が除去され、空間電荷の斥力により許容し難い
ビームの膨張が生ずる。磁気的要素は中性化されたビームから電子を除去するこ
とはないが、高原子質量イオンに対して磁気偏向要素は大きく、重くそして大電
力を要する。イオン注入装置に使用する磁気二重偏向システムが米国特許第4.
367.411号に開示されている。
イオンビームリソグラフは被加工物の表面全体にわたって偏向し得る、精密に集
束されたイオンビームを利用する。入射角度を一定にして走査することが、イオ
ン注入に関して上述したのと同じ理由からイオンビームリソグラフの場合も望ま
れる。
本発明の主要な目的は新規なイオンビーム走査装置を提供することである。
本発明の他の目的は、イオンビームと被加工物との間の入射角が一定の高電流イ
オン注入装置を提供することである。
更に、本発明の他の目的は、イオンビームと被加工物との間の入射角を一定に維
持するために空間電荷レンズを利用したイオン注入装置を提供することである。
本発明に従うと、これら及び他の目的、並びに効果が被加工物を荷電粒子ビーム
で処理するための装置において達成できる。本発明の装置は、予め定められたパ
ラメータの荷電粒子ビームを形成する手段、荷電粒子ビームの経路にほぼ被加工
物を配置する手段、及び被加工物の表面全体にわたってビームを少なくとも一方
向に偏向する走査手段から成る。本発明に従う装置は更に、被加工物と走査手段
との間に配置され、ビームが被加工物に一定の角度で入射するように走査ビーム
を進行させる空間電荷手段を有する。空間電荷レンズは、走査ビームが横切る領
域内にほぼ一様な空間分布を有する電子雲を限定するために静電場及び磁場を形
成する手段を有する。走査手段の仮想の偏向中心は好適に空間電荷レンズ手段の
焦点と一致する。
第1因は本発明を好適に利用したイオン注入装置の°略示図である。
ある。
第3図は入射角を一定にして二次元のイオンビーム走査を行う装置を示す図であ
る。
発明の詳細な説明
本発明を実施したイオン注入装置が第1図に示されている。高電位ターミナル2
が高電源4によシアースに対し高電位に維持きれている。ターミナル2は、所望
の種類のイオンビームを形成するのに必要なイオン源装置を含む。通常、イオン
源8がガス取扱い装置6から導出されたガスをイオン化するため、あるいは固体
材料を蒸発させるために備えられている。典型的なイオン源は、イオン化放電を
維持するための電源lO1放電領域に横切る軸線方向の磁場をかけるための電源
12、及びイオン源の穴に電場を生成し、イオン源から良く画成された高電流イ
オンビームを効率よく引き出すために抽出電徊16と協働する、バーニア14′
を苓した抽出源14から成る。
いろいろなイオン源が従来から知られている。例えイオン源8から導出されたイ
オンビーム18が分析磁石20で運動量分析される。その磁石20は分析電源2
2から付勢される。分析さ、れたビームは分析器の出口スリット24を通過し、
加速器管26に入る。その管26では、高電位ターミナルの電位からアースの電
位までの電場の傾が注意深く設計されている。三組の四重極28.30.32、
あるいは他の焦点化要素を形成し得る四重極レンズ、及びこれに関連した制御装
置34のような光学要素がターゲット36に空間及びエネルギの焦点を形成する
ために動作する。
X軸及びy軸方向の静電偏向板から成る偏向装置40がターゲット36の所定の
領域全体にわたってビームを走査する。偏向板に印加される波形の形成及び所望
の走査プログラムを形成するそれらの同期化は走査制御装置42によシ行なわれ
る。ビーム18は、余分なガスと荷電ビームとの間の電荷交換衝突により主に生
じる中性成分からビームを完全に分離するのに十分な軸線44からの角度だけ偏
向される。
空間電荷レンズ46が偏向装置とターゲット36との間でビームの経路にそって
配置されている。その空間電荷レンズ46はレンズ電力源48によって付勢され
る。偏向装置40及び空間電荷レンズ46の動作は以後で詳Hに説明する。ター
ゲットチェンバ50はビーム画成穴、ビームモニタ及び集積装置、及び被加工物
、典型的には半導体ウェハを真空装置に導入し、イオン注入の間ウェハを冷却す
る装置を有する。ターゲットは在来の手段で取シ付は得るが、典型的にはターゲ
ットの周囲をビームからのエネルギに対するヒートシンクとして作用するプラテ
ンに留め付ける。発生源とターゲットとの間でイオンビームが横切る全領域が真
空ポンプ装置(図示せず)によシ高真空に維持されることが理解されるだろう。
半導体の集積回路を製作する際、一様で且つ繰返し可能なディバイスの特徴を得
るために、半導体ウェハの表面領域全体にわたって高度に一様な注入量の分布を
なすようにイオンを注入することは重要である。上述したように、走査イオンビ
ーム装置は注入量のばらつきやチャネリング効果のためにその均一性を妨げる。
したがって、入射角を一定にした走査が望ましいが、しかし、今日までターゲッ
トを固定イオンビームに関して機械的に走査するか、あるいは重量があシミ力を
消費する磁気要素を使用する高電流イオンビーム装置において利用できるのみで
あった。
本発明に従い、空間電荷レンズ46は、走査ビームを平行にするために偏向装置
40とターゲット36との間に配置され、これによりターゲット36上の入射角
を一定セすることができる。本発明の一次元の実施例が第2図に示されている。
偏向装置40は、仮想の偏向中心がレンズ46の焦点60と一致するように配置
されている。第2図の実施例において、偏向装置40は一対の静電偏向板から成
る。その偏向板に時間とともに変化する走査電位を印加すると、偏向板を通過す
るイオンビーム18は軌道a、b、c、d及びCに連続的に偏向される。これら
ビームの軌道はレンズ46の焦点60で生じるので、それらはレンズにより平行
な軌道a′、b′、C′、d、eに変換される。したがって、走査イオンビーム
はターゲット36に一定の入射角で衝突する。第2図にいくつかの軌道が示され
ているけれども、ビームはある瞬間に1つの軌道を通ることは理解されよう。正
常の走査が第2図に図示されているけれども、ターゲット36を走査イオンビー
ムに関して所定の角度だけ傾むけることができ、一定の入射角が維持されること
が理解されよう。空間電荷レンズ46は、イオンビームを平行な軌道にするほか
に、都合よく高電流イオンビームの空間電荷の中性化を維持するものであり、か
つ比較的軽く、コンパクト々ものである。
第2図の装置は、1つの軸線の偏向板をxy偏向装置に置き替えることにより二
次元のものに拡張できる。しかし、実際上正確な二次元の静電偏向は小さなコン
パクト領域では行えない。典型的には、イオン注入itにおいて直交するX軸及
びy軸方向の偏向は、ビーム経路にそって離れて設置された偏向板の組によって
行われる。偏向板の各組が関連した仮想の偏向中心を有するので、このような配
置は本発明の趣旨からいって望ましくない。一定角の走査をなすために空間電荷
レンズを利用するならば、仮想の偏向中心は空間電荷レンズの焦点に一致する必
要がめる。二次元の走査のための配置が第3図に示されている。ビーム18を1
つの軸線(、)にそって偏向するための第1組の偏向板70が、その仮想の偏向
中心が空間電荷レンズ46の焦点と一致するように配置されている。直又する方
向0・)に偏向するための走盃板が走青板70の両側に配置されている。したが
って、y軸偏回板は上流にある偏向板の対72と下流にある偏向板の対74から
成る。偏向板72.74により2段階で行なわれるy軸偏向は仮想の偏向中心を
点60にあるものとすることができる。
空間電荷レンズ46の要素は第3図に示されている。空間電荷レンズ、又はガー
バー(Gabor)レンズブース等、Vol、 151(1978)pp、14
3−147)に記載されている。二次元の走査の場合に、軸対称の空間電荷レン
ズが必要となる。空間電荷レンズは、所定の領域内で電子雲を限定するために静
電場及び磁場を利用する。電子が軸対称々領緘に一様に分布すると、半径方向の
電場が電子雲のところに存在し、その強度は軸線からの距離に比例する。その結
果、電子雲は半径に比例する力を移動する荷電粒子に作用し、そのためレンズと
して機能する。
第3図に示されているように、空間41荷レンズ46は円筒形の中央電極80を
有し、この電極は約1−・10 kVでバイアスされている。円筒形電極82.
84は中央電極80の両側で且つ軸線方向に整合するように配置されておシ、そ
れらはアースさnている。電流キャリングコイル86、S8が円筒形電接80の
外側のまわシに^シ゛介されている。コイル86.88は、円筒形電極80の中
にほぼ一様な軸対称な磁場を生成するヘルムホルツ型のものでよい。典型的には
、300ガウスの磁場が必要である。電極80の中の閉じた磁場及び電場により
、電子雲はその中でテーパーがつけらておシ、アースされた電極82.84によ
シその漏れが防止されている。電子雲は半径方向の′tM、場を形成する。
半径の増加とともに強度が増加する半径方向の電場を形成するよう所定の領域内
に電子雲を限定する静電場及び盛場が形成できれば、他の形状の電極を本発明に
利用できることは理解されよう。レンズの直径は、走査ビームを軌道から外れな
いような程度のものにしなければならない。更に、走査手段の仮想の偏向中心が
空間電荷レンズの焦点と一致するように配置されるのであれば、どの偏向装置も
利用し得る。入射角が一定の走査は、ビームがふくらむという望ましくない効果
を避け、大きく重量のある要素を使用することなく高電流イオンビームに対して
実施される。その結果、広い領域のターゲットについてのイオンビーム走査が非
常に一様な量の分布をなして実施される。当業者であれば、記載の発明がいかな
る走査荷電粒子ビームにおいて利用され得ることは理解されるだろう。
ここで、本発明の好適実施例を記載し、説明してきたけれども、当業者であれば
請求の範囲に記載された発明の範囲から逸脱することなくいろいろな変形、変更
をなし得ることは明らかである。
補正書の翻訳文提出書(特許法第184条の711項)昭和62年1月76日
Claims (7)
- 1.被加工物を荷電粒子ビームで処理する装置であつて、 所定のパラメータの荷電粒子ビームを形成する手段と、 被加工物をほぼ荷電粒子ビームの経路に配置する手段と、 被加工物の表面全体にわたつて少なくとも一次元方向にビームを偏向する走査手 段と、前記被加工物と前記走査手段との間に設置され、被加工物に一定の入射角 となるように走査ビームを進行させるための空間電荷レンズ手段と、から成り、 前記空間電荷レンズ手段が、走査ビームの横切る領域内にほぼ一様な空間分布を 有する電子雲を限定するための靜電場及び磁場を形成する手段を含む、装置。
- 2.走査手段が、前記空間電荷レンズ手段の焦点と一致する仮想の偏向中心を有 する、 請求の範囲第1項に記載された装置。
- 3.走査ビームの軸線が前記空間電荷レンズ手段の焦点を通過する、 請求の範囲第1項に記載された装置。
- 4.前記空間電荷レンズ手段が軸対称である、請求の範囲第1項に記載された装 置。
- 5.前記走査手段が二次元の走査を行えるように調整でき その走査手段が、一方向にビーム偏向をする第1の偏向板セツトと及び前記一方 向に垂直な方向にビーム偏向をする2つの偏向板セツトから成り、前記2つの偏 向板セツトは前記第1の偏向板の両側で軸線上の上流及び下流に配置されている 、請求の範囲第2項に記載された装置。
- 6.前記空間電荷レンズが、 正にバイアスされた第1の円筒形電極と、第1の円筒形電極の両端近傍に配置さ れ、アースされた円筒形電極と、 第1の円筒形電極内に軸線方向の磁場を形成する電流キヤリングコイルと、 から成る、 請求の範囲第5項に記載された装置。
- 7.半導体ウエハに不純物のイオン注入を行うための装置である、 請求の範囲第1項に記載された装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US737840 | 1985-05-28 | ||
US06/737,840 US4661712A (en) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | Apparatus for scanning a high current ion beam with a constant angle of incidence |
PCT/US1986/001007 WO1986007189A1 (en) | 1985-05-28 | 1986-05-09 | Apparatus for scanning a high current ion beam with a constant angle of incidence |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62502925A true JPS62502925A (ja) | 1987-11-19 |
JPH07101602B2 JPH07101602B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=24965524
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61502918A Expired - Fee Related JPH07101602B2 (ja) | 1985-05-28 | 1986-05-09 | 入射角を一定にして高電流イオンビ−ムを走査する装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4661712A (ja) |
EP (1) | EP0223823B1 (ja) |
JP (1) | JPH07101602B2 (ja) |
DE (1) | DE3675504D1 (ja) |
WO (1) | WO1986007189A1 (ja) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4980562A (en) * | 1986-04-09 | 1990-12-25 | Varian Associates, Inc. | Method and apparatus for high efficiency scanning in an ion implanter |
US4922106A (en) * | 1986-04-09 | 1990-05-01 | Varian Associates, Inc. | Ion beam scanning method and apparatus |
US4745281A (en) * | 1986-08-25 | 1988-05-17 | Eclipse Ion Technology, Inc. | Ion beam fast parallel scanning having dipole magnetic lens with nonuniform field |
EP0287630A4 (en) * | 1986-10-08 | 1989-07-25 | Varian Associates | METHOD AND DEVICE FOR SCANING WITH A CONSTANT INCLINATION ANGLE IN ION RAY SYSTEMS. |
DE3734442A1 (de) * | 1987-10-12 | 1989-04-27 | Kernforschungsanlage Juelich | Verfahren und vorrichtung zur bestrahlung grosser flaechen mit ionen |
JPH0744143B2 (ja) * | 1988-09-20 | 1995-05-15 | 株式会社日立製作所 | 電子線描画装置の外部磁気補正方法 |
SE463055B (sv) * | 1989-02-10 | 1990-10-01 | Scanditronix Ab | Anordning foer att bestraala artiklar med elektroner samt magnetisk lins foer avboejning av straalar av laddade partiklar, saerskilt elektroner |
US5132544A (en) * | 1990-08-29 | 1992-07-21 | Nissin Electric Company Ltd. | System for irradiating a surface with atomic and molecular ions using two dimensional magnetic scanning |
US5311028A (en) * | 1990-08-29 | 1994-05-10 | Nissin Electric Co., Ltd. | System and method for producing oscillating magnetic fields in working gaps useful for irradiating a surface with atomic and molecular ions |
KR970002681B1 (ko) * | 1990-10-03 | 1997-03-08 | 이턴 코오포레이숀 | 이온비임주입시스템과 그방법 및 이온비임을 편향시키는 정전렌즈 |
US5160846A (en) * | 1990-10-03 | 1992-11-03 | Eaton Corporation | Method and apparatus for reducing tilt angle variations in an ion implanter |
US5233331A (en) * | 1991-01-17 | 1993-08-03 | International Business Machines Corporation | Inking buffer for flat-panel display controllers |
US5091655A (en) * | 1991-02-25 | 1992-02-25 | Eaton Corporation | Reduced path ion beam implanter |
DE69330699T2 (de) * | 1992-07-16 | 2002-07-04 | Axcelis Technologies, Inc. | Ionenstrahl-Abrasterungsvorrichtung |
US5350926A (en) * | 1993-03-11 | 1994-09-27 | Diamond Semiconductor Group, Inc. | Compact high current broad beam ion implanter |
US5834786A (en) * | 1996-07-15 | 1998-11-10 | Diamond Semiconductor Group, Inc. | High current ribbon beam ion implanter |
US6201251B1 (en) | 1998-08-28 | 2001-03-13 | Nikon Corporation | Compensation of space charge in a particle beam system |
US6316168B1 (en) * | 1999-04-12 | 2001-11-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Top layer imaging lithography for semiconductor processing |
US6331227B1 (en) | 1999-12-14 | 2001-12-18 | Epion Corporation | Enhanced etching/smoothing of dielectric surfaces |
US6677599B2 (en) * | 2000-03-27 | 2004-01-13 | Applied Materials, Inc. | System and method for uniformly implanting a wafer with an ion beam |
AU2001270133A1 (en) | 2000-06-22 | 2002-01-02 | Proteros, Llc | Ion implantation uniformity correction using beam current control |
JP2005064033A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Fujio Masuoka | 半導体基板へのイオン注入方法 |
US6903350B1 (en) | 2004-06-10 | 2005-06-07 | Axcelis Technologies, Inc. | Ion beam scanning systems and methods for improved ion implantation uniformity |
US7232744B2 (en) * | 2004-10-01 | 2007-06-19 | Texas Instruments Incorporated | Method for implanting dopants within a substrate by tilting the substrate relative to the implant source |
US7045799B1 (en) * | 2004-11-19 | 2006-05-16 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Weakening focusing effect of acceleration-deceleration column of ion implanter |
WO2009005824A1 (en) | 2007-07-03 | 2009-01-08 | Microlink Devices, Inc. | Thin film iii-v compound solar cell |
US7800083B2 (en) * | 2007-11-06 | 2010-09-21 | Axcelis Technologies, Inc. | Plasma electron flood for ion beam implanter |
JP6584678B2 (ja) * | 2016-09-08 | 2019-10-02 | 三菱電機株式会社 | 走査電磁石、および走査電磁石を備えた粒子線照射装置の製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3319110A (en) * | 1966-05-12 | 1967-05-09 | Gen Electric | Electron focus projection and scanning system |
US3585397A (en) * | 1968-10-04 | 1971-06-15 | Hughes Aircraft Co | Programmed fine ion implantation beam system |
FR2045238A5 (ja) * | 1969-06-26 | 1971-02-26 | Commissariat Energie Atomique | |
US3723733A (en) * | 1971-05-12 | 1973-03-27 | Hughes Aircraft Co | Stigmatic, crossed-field velocity filter |
NL7415318A (nl) * | 1974-11-25 | 1976-05-28 | Philips Nv | Wienfilter. |
US4101813A (en) * | 1977-04-14 | 1978-07-18 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Double deflection system for an electron beam device |
US4117339A (en) * | 1977-07-01 | 1978-09-26 | Burroughs Corporation | Double deflection electron beam generator for employment in the fabrication of semiconductor and other devices |
US4287419A (en) * | 1978-05-22 | 1981-09-01 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Strong focus space charge |
US4367411A (en) * | 1979-06-04 | 1983-01-04 | Varian Associates, Inc. | Unitary electromagnet for double deflection scanning of charged particle beam |
US4283631A (en) * | 1980-02-22 | 1981-08-11 | Varian Associates, Inc. | Bean scanning and method of use for ion implantation |
US4449051A (en) * | 1982-02-16 | 1984-05-15 | Varian Associates, Inc. | Dose compensation by differential pattern scanning |
-
1985
- 1985-05-28 US US06/737,840 patent/US4661712A/en not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-05-09 WO PCT/US1986/001007 patent/WO1986007189A1/en active IP Right Grant
- 1986-05-09 DE DE8686903780T patent/DE3675504D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-05-09 EP EP86903780A patent/EP0223823B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-05-09 JP JP61502918A patent/JPH07101602B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0223823B1 (en) | 1990-11-07 |
EP0223823A4 (en) | 1987-09-15 |
US4661712A (en) | 1987-04-28 |
WO1986007189A1 (en) | 1986-12-04 |
JPH07101602B2 (ja) | 1995-11-01 |
DE3675504D1 (de) | 1990-12-13 |
EP0223823A1 (en) | 1987-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS62502925A (ja) | 入射角を一定にして高電流イオンビ−ムを走査する装置 | |
JP3371229B2 (ja) | イオンビーム注入装置およびその方法 | |
US5206516A (en) | Low energy, steered ion beam deposition system having high current at low pressure | |
US7105839B2 (en) | Method and fine-control collimator for accurate collimation and precise parallel alignment of scanned ion beams | |
JP3302436B2 (ja) | 交差平面集束を行うイオンビーム注入装置および方法 | |
US3786359A (en) | Ion accelerator and ion species selector | |
US5751002A (en) | Ion implantation apparatus | |
US20100065761A1 (en) | Adjustable deflection optics for ion implantation | |
US5757018A (en) | Zero deflection magnetically-suppressed Faraday for ion implanters | |
KR102213049B1 (ko) | 이온 주입 시스템에서 추출 전극 어셈블리 전압 변조 | |
WO1987005438A1 (en) | Masked ion beam lithography system and method | |
JP2001522128A (ja) | イオン注入器におけるイオンビームスキャニングの方法と装置 | |
KR101311612B1 (ko) | 이온빔용 정전기 평행 렌즈 | |
US3845312A (en) | Particle accelerator producing a uniformly expanded particle beam of uniform cross-sectioned density | |
US3585397A (en) | Programmed fine ion implantation beam system | |
JPH02229418A (ja) | 集束されたイオンビームコラム | |
JPS62108438A (ja) | 空間電荷レンズを使用した高電流質量分光計 | |
JP4421780B2 (ja) | イオン注入装置内でイオンビームを監視および調整するための装置及び方法 | |
JPH01500942A (ja) | イオンビーム装置において入射角を一定にする方法および装置 | |
EP0066175B1 (en) | Ion implanter | |
JPS6412061B2 (ja) | ||
KR0143433B1 (ko) | 이온주입기 | |
JPH09102291A (ja) | 対物レンズ及び荷電粒子ビーム装置 | |
CA2188997C (en) | Chromatically compensated particle-beam column | |
EP4376047A2 (en) | Particle beam system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |