JPS638565A - 半導体加速度検出装置 - Google Patents

半導体加速度検出装置

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Publication number
JPS638565A
JPS638565A JP61151990A JP15199086A JPS638565A JP S638565 A JPS638565 A JP S638565A JP 61151990 A JP61151990 A JP 61151990A JP 15199086 A JP15199086 A JP 15199086A JP S638565 A JPS638565 A JP S638565A
Authority
JP
Japan
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cantilever beam
circuit
acceleration detection
substrate
detection signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61151990A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Kataoka
正行 片岡
Takanobu Takeuchi
孝信 竹内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS638565A publication Critical patent/JPS638565A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Landscapes

  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体加速度検出装置に係り、特にその加
速度検出信号発生部とトランジスタ回路部との混成集積
回路による一体化に関するものである。
〔従来の技術〕
M2図は従来の加速度検出装置を示す口r面図であり、
図において、(1)はカロ速度を検出するカンチレバー
ビーム、(2)はカンチレバービーム(11VC7JO
速度を検出できるように取付けるシリコン台座、(3)
はカンチレバービーム(1)とシリコン台座(2)ヲ収
める容器であシ、シリコン台座(2)と接合されている
(4)は一端がカンチレバービーム(1)の端子に接続
されるワイヤーで、外部と出力信号や基準電圧を授受し
ている。(5)はカンチレバービーム(1)の加速度検
出部であり抵抗が拡散されている。
次に動作について説明する。カンチレバービーム(1)
に季直に加速度が加わると、カンチレバービーム(1)
は一端をシリコン台座に固定されているため、他の一方
に応力が加わる○これによりカンチレバービーム(1)
上の加速度検出部(5)で信号が発生される。信8は外
部増幅回路に送られ、そこで増幅される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の加速度検出装置fは以上のように構成されている
のでカンチレバービーム(1)の加速度検出部(5)に
より検出される信号たけでは出力は十分に得られず、増
幅回路を別に必要としている。すなわち、加速度検出信
号発生部と信号増幅部との2種類が必要とな夛、取扱い
が困難であシ、また組立工程も2種類を別々に流すため
、時間がかかるなどの問題点があったe この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、加速度検出信号発生部と他のトランジスタ回
路部とを一体に取扱えるとともに、組立作業工程を削減
できる半導体加速度検出装置を得ること全目的としてい
る。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る半導体加速度検出装置は、回路バター7
を備えた厚膜抵抗基板上に加速度検出信号発生部と他の
トランジスタ回路部とを一体化したものである。
〔作用〕
この自明においては、加速度検出信8箔生部と他のトラ
ンジスタ回路とを一体化したことにより、取扱いが良く
なるとともに、組立作業工程も削減される。
〔自明の実施例〕
5g1図はこの発明の一実施例を示す断面図であシ、第
2図と同一符号は同−又は相当部分を示す0(6)はア
ルミニウム(アルミと略称)台で、ワイヤー(4) t
”介してカンチレバービーム(1)の加速度検出部(5
)から発生した信号や基準電圧を授受している。
(7) Fi演算増幅器(オペアンプと略称)で、加速
度検出M9t−増幅、補償している。(8)はオペアン
プ(7)を保護するゲルであり、(9)はゲル(8)が
拡がるのを防止するリング状の容器、αQは回路パター
ンを備え九アルミナ回路基板で、アルミ台(6)やオペ
アンプ(7)やシリコン台座(2)等が接続されている
この実施例の動作自体は従来装置と同様である。
〔発明の効果〕
以上のように、との発明によれは、I!2回路パターン
を備えた厚膜抵抗基板上に加速度検出信号発生部と池の
トランジスタ回路部を一体化したことにより、取扱いが
良くなるとともに、組立作業工程において時間が著しく
短縮できる。
装置を示す断面図、42図は従来の加速度検出装置を示
す断面図である。
因において、(1)はカンチレバービーム、(2)は取
付台Cシリコン台座)、(5)は加速度検出部、(7)
は演算増幅器、ahFi回路基板である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体加速度検出素子を構成するカンチレバービ
    ームが取付けられた取付台と、 上記カンチレバービームからの検出信号を処理する回路
    パターンを有する回路基板とを備え、上記取付台を上記
    回路基板上に一体に装着したことを特徴とする半導体加
    速度検出装置。
JP61151990A 1986-06-27 1986-06-27 半導体加速度検出装置 Pending JPS638565A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6425062A (en) * 1987-07-21 1989-01-27 Sumitomo Electric Industries Acceleration detecting apparatus
JPH01120666U (ja) * 1988-02-01 1989-08-16
EP1696206A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-30 Sony Corporation Method for manufacturing vibrating gyrosensor and vibrating element

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS536082A (en) * 1976-07-06 1978-01-20 Sundstrand Data Control Acceleration meter
JPS618630A (ja) * 1984-06-22 1986-01-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 振動センサ
JPS6197572A (ja) * 1984-10-19 1986-05-16 Nissan Motor Co Ltd 半導体加速度センサの製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS536082A (en) * 1976-07-06 1978-01-20 Sundstrand Data Control Acceleration meter
JPS618630A (ja) * 1984-06-22 1986-01-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 振動センサ
JPS6197572A (ja) * 1984-10-19 1986-05-16 Nissan Motor Co Ltd 半導体加速度センサの製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6425062A (en) * 1987-07-21 1989-01-27 Sumitomo Electric Industries Acceleration detecting apparatus
JPH01120666U (ja) * 1988-02-01 1989-08-16
JPH0650776Y2 (ja) * 1988-02-01 1994-12-21 住友電気工業株式会社 加速度検出器
EP1696206A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-30 Sony Corporation Method for manufacturing vibrating gyrosensor and vibrating element
US7723901B2 (en) 2005-02-28 2010-05-25 Sony Corporation Vibrating gyrosensor and vibrating element

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