JPH05149965A - 加速度センサ - Google Patents

加速度センサ

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JPH05149965A
JPH05149965A JP3316203A JP31620391A JPH05149965A JP H05149965 A JPH05149965 A JP H05149965A JP 3316203 A JP3316203 A JP 3316203A JP 31620391 A JP31620391 A JP 31620391A JP H05149965 A JPH05149965 A JP H05149965A
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JP
Japan
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piezoelectric element
support base
hybrid
acceleration sensor
electronic component
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JP3316203A
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Muneharu Yamashita
宗治 山下
Jiyun Tahoda
純 多保田
Toshihiro Mizuno
利弘 水野
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 衝撃などによって加速度検出体である圧電体
素子が非固定状態となることを防止でき、故障の発生を
確実に検出することができる加速度センサを提供する。 【構成】 本発明に係る加速度センサは、信号処理回路
を内蔵して上面が平坦な電子部品2上に、加速度検出用
の圧電体素子1を片持ち状に取り付けていることを特徴
とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、主として車載用エアバ
ック装置に組み込んで用いられる加速度センサに係り、
詳しくは、加速度検出体である圧電体素子の取り付け構
造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、この種の加速度センサとして
は、図3及び図4で示すように、加わった加速度の方向
及び大きさに対応した信号を出力する圧電体素子1と、
これから出力された信号の処理を行う各種の信号処理回
路を内蔵した電子部品であるハイブリットIC2と、こ
れらの両者を位置決めして支持する支持台3と、圧電体
素子1及びハイブリットIC2を封止するキャップ4と
を備えたものがある。そして、この圧電体素子1は支持
台3上に配設された台座5を介して片持ち状に支持され
ており、この圧電体素子1の一端部及び台座5のそれぞ
れは接着剤(図示していない)によって固定されてい
る。
【0003】なお、図中の符号6は支持台3を貫通して
設けられた外部接続端子、7,8は導通接続用のリード
線であり、圧電体素子1の表裏両面それぞれに形成され
た電極(図示していない)とハイブリッドIC2上に設
けられた検出電極2aとは台座5上に形成された引出電
極(図示していない)を介してリード線7によって各別
に接続されている。また、同じくハイブリッドIC2上
に設けられた外部引出電極2bと外部接続端子6とは、
リード線8によってそれぞれ個別的に接続されている。
さらに、ハイブリットIC2に内蔵される信号処理回路
としては、圧電体素子1から出力された信号のインピー
ダンス変換回路、不必要な信号を除去するフィルタ回
路、必要な信号のみを増幅する増幅回路、圧電体素子1
の故障自己診断回路などが一般的であることは周知の通
りである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来構
成とされた加速度センサには、つぎのような不都合があ
った。すなわち、この加速度センサに対して外部から過
度の衝撃などが加わった場合には、図4中の仮想線で示
すように、接着剤を用いて固定されていた台座5が支持
台3から剥離することが起こり、この台座5とともに圧
電体素子1が何ら支持されていない非固定状態となる結
果、圧電体素子1による加速度の正しい検出が行えなく
なってしまう。そして、このような故障が生じたとして
も、台座5による圧電体素子1の支持がなされている限
り、圧電体素子1とハイブリットIC2との接続はリー
ド線7を介して確保されているため、故障自己診断回路
が動作することなく、故障の発生が検出されないままと
なってしまうことがあった。
【0005】本発明は、このような不都合に鑑みて創案
されたものであって、圧電体素子が非固定状態となるこ
とを防止でき、故障の発生を確実に検出することができ
る加速度センサの提供を目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係る加速度セン
サは、このような目的を達成するために、信号処理回路
を内蔵して上面が平坦な電子部品上に、加速度検出用の
圧電体素子を片持ち状に取り付けていることを特徴とす
るものである。
【0007】
【作用】各種の処理回路が組み込まれた電子部品の上面
は平坦で、かつ、その底面積は広いのが普通であるか
ら、上記構成によれば、電子部品の支持台に対する接着
面積が広いことに伴って電子部品の支持台に対する接着
強度は大きいことになる。そこで、外部からの衝撃など
が加わった場合であっても電子部品そのものが支持台か
ら剥離することは起こり得ず、この電子部品によって支
持された圧電体素子が非固定状態となることは有効に防
止される。
【0008】また、この電子部品の接着面積に比べる
と、これに対する圧電体素子の接着面積の方が小さいの
であるから、衝撃などが加わった場合には圧電体素子が
電子部品から剥離することになり、電気回路が遮断され
ることになる結果、故障の検出が速やかに行われること
になる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
【0010】図1は本実施例に係る加速度センサの概略
構造を示す平断面図であり、図2は図1のA−A線に沿
う横断面図である。なお、これらの図1及び図2では、
従来例を示す図3及び図4と互いに同一もしくは相当す
る部品、部分に同一符号を付しており、これらについて
の詳しい説明は省略する。
【0011】この加速度センサは、加速度に対応した信
号を出力する加速度検出用の圧電体素子1と、これから
出力された信号の処理を行う各種の信号処理回路を内蔵
した電子部品としてのハイブリットIC2と、このハイ
ブリットIC2を位置決めして支持する平板状の支持台
3と、この支持台3上に取り付けられて圧電体素子1及
びハイブリットIC2を気密状に封止するキャップ4と
を備えている。そして、この圧電体素子1は、その一端
部のみが支持台3上のハイブリットIC2上に接着剤
(図示していない)を用いて固定されることにより、片
持ち状として取り付けられている。
【0012】なお、ハイブリットIC2も同様の接着剤
を用いることによって支持台3上に固定されているので
あるが、このハイブリットIC2が従来例における台座
5よりも大きな外形を有し、そのパッケージの上面が平
坦であるとともに、その底面積が広いことにより接着面
積が大きくなったものであることは勿論である。また、
ここで、ハイブリットIC2に、圧電体素子1から出力
された信号のインピーダンス変換回路、不必要な信号を
除去するフィルタ回路、必要な信号のみを増幅する増幅
回路、圧電体素子1の故障自己診断回路などのような信
号処理回路が内蔵されていることは従来例と同様であ
る。
【0013】そして、このハイブリッドIC2上には検
出電極2aと外部引出電極2bとが設けられており、検
出電極2aと圧電体素子1の表裏両面それぞれに形成さ
れた電極(図示していない)とは同じくハイブリッドI
C2上に形成された引出電極(図示していない)を介し
て導通接続用のリード線7によって各別に接続されてい
る。また、このハイブリッドIC2の一側部に沿っては
支持台3を貫通した外部接続端子6が配設されており、
これらの内端部と外部引出電極2bとはリード線8のそ
れぞれを介して個別的に接続されている。
【0014】ところで、本実施例に係る加速度センサに
おいては、ハイブリットIC2上に一端部のみが接着固
定される圧電体素子1の有する接着面積が最も小さいこ
とになる。そこで、この加速度センサに対して外部から
衝撃などが加わった場合には、まず、圧電体素子1がハ
イブリットIC2から剥離してしまうことになり、これ
ら間の接続が確保されなくなるため、電気回路が遮断さ
れてしまうことになる。その結果、このような故障が発
生すると、ハイブリットIC2に組み込まれた故障自己
診断回路が速やかに動作することになり、故障の発生が
即座に検出されることとなる。
【0015】なお、図2においては、圧電体素子1がバ
イモルフ構造であるものとして図示しているが、これに
限定されるわけではなく、ユニモルフ構造の圧電体素子
を用いることによって本発明に係る加速度センサを構成
してもよいことはいうまでもない。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る加速
度センサにおいては、支持台によって支持された電子部
品により加速度検出用の圧電体素子を片持ち状に支持し
ているのであるが、この電子部品の底面積、すなわち、
その支持板に対する接着面積は広いのが普通であるか
ら、電子部品の支持台に対する接着強度は大きいことに
なる。そこで、加速度センサに対して外部からの衝撃な
どが加わった場合であっても電子部品そのものが支持台
から剥離することは起こり得ないことになり、この電子
部品によって支持された圧電体素子が非固定状態となる
ことは有効に防止される。
【0017】また、この電子部品の接着面積に比べる
と、これに対する圧電体素子の接着面積の方が小さいの
であるから、衝撃などが加わった場合には圧電体素子の
方が電子部品から剥離してしまうことになり、電気回路
が遮断されることになる結果、故障の発生を速やか、か
つ、確実に検出することができる。さらに、本発明によ
れば、圧電体素子を支持するための台座を用いる必要が
ないので、その分だけ部品点数が減ることになり、構造
の簡素化を実現できるという付随的な効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施例に係る加速度センサの概略構造を示す
平断面図である。
【図2】図1のA−A線に沿う横断面図である。
【図3】従来例に係る加速度センサの概略構造を示す平
断面図である。
【図4】図3のB−B線に沿う横断面図である。
【符号の説明】
1 圧電体素子 2 ハイブリットIC(電子部品) 3 支持台

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 信号処理回路を内蔵して上面が平坦な電
    子部品(2)上に、加速度検出用の圧電体素子(1)を
    片持ち状に取り付けていることを特徴とする加速度セン
    サ。
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DE69211269T DE69211269T2 (de) 1991-09-24 1992-09-22 Beschleunigungsmessaufnehmer
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012032280A (ja) * 2010-07-30 2012-02-16 Nec Tokin Corp 圧電式加速度センサ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03156376A (ja) * 1989-11-15 1991-07-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 振動加速度センサ
JPH04116771U (ja) * 1991-03-29 1992-10-20 日本精機株式会社 加速度検出装置

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