JP2745908B2 - 加速度センサ - Google Patents
加速度センサInfo
- Publication number
- JP2745908B2 JP2745908B2 JP3316203A JP31620391A JP2745908B2 JP 2745908 B2 JP2745908 B2 JP 2745908B2 JP 3316203 A JP3316203 A JP 3316203A JP 31620391 A JP31620391 A JP 31620391A JP 2745908 B2 JP2745908 B2 JP 2745908B2
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- Japan
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- piezoelectric element
- electronic component
- acceleration sensor
- hybrid
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主として車載用エアバ
ック装置に組み込んで用いられる加速度センサに係り、
詳しくは、加速度検出体である圧電体素子の取り付け構
造に関する。
ック装置に組み込んで用いられる加速度センサに係り、
詳しくは、加速度検出体である圧電体素子の取り付け構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、この種の加速度センサとして
は、図３及び図４で示すように、加わった加速度の方向
及び大きさに対応した信号を出力する圧電体素子１と、
これから出力された信号の処理を行う各種の信号処理回
路を内蔵した電子部品であるハイブリットＩＣ２と、こ
れらの両者を位置決めして支持する支持台３と、圧電体
素子１及びハイブリットＩＣ２を封止するキャップ４と
を備えたものがある。そして、この圧電体素子１は支持
台３上に配設された台座５を介して片持ち状に支持され
ており、この圧電体素子１の一端部及び台座５のそれぞ
れは接着剤（図示していない）によって固定されてい
る。
は、図３及び図４で示すように、加わった加速度の方向
及び大きさに対応した信号を出力する圧電体素子１と、
これから出力された信号の処理を行う各種の信号処理回
路を内蔵した電子部品であるハイブリットＩＣ２と、こ
れらの両者を位置決めして支持する支持台３と、圧電体
素子１及びハイブリットＩＣ２を封止するキャップ４と
を備えたものがある。そして、この圧電体素子１は支持
台３上に配設された台座５を介して片持ち状に支持され
ており、この圧電体素子１の一端部及び台座５のそれぞ
れは接着剤（図示していない）によって固定されてい
る。
【０００３】なお、図中の符号６は支持台３を貫通して
設けられた外部接続端子、７，８は導通接続用のリード
線であり、圧電体素子１の表裏両面それぞれに形成され
た電極（図示していない）とハイブリッドＩＣ２上に設
けられた検出電極２ａとは台座５上に形成された引出電
極（図示していない）を介してリード線７によって各別
に接続されている。また、同じくハイブリッドＩＣ２上
に設けられた外部引出電極２ｂと外部接続端子６とは、
リード線８によってそれぞれ個別的に接続されている。
さらに、ハイブリットＩＣ２に内蔵される信号処理回路
としては、圧電体素子１から出力された信号のインピー
ダンス変換回路、不必要な信号を除去するフィルタ回
路、必要な信号のみを増幅する増幅回路、圧電体素子１
の故障自己診断回路などが一般的であることは周知の通
りである。
設けられた外部接続端子、７，８は導通接続用のリード
線であり、圧電体素子１の表裏両面それぞれに形成され
た電極（図示していない）とハイブリッドＩＣ２上に設
けられた検出電極２ａとは台座５上に形成された引出電
極（図示していない）を介してリード線７によって各別
に接続されている。また、同じくハイブリッドＩＣ２上
に設けられた外部引出電極２ｂと外部接続端子６とは、
リード線８によってそれぞれ個別的に接続されている。
さらに、ハイブリットＩＣ２に内蔵される信号処理回路
としては、圧電体素子１から出力された信号のインピー
ダンス変換回路、不必要な信号を除去するフィルタ回
路、必要な信号のみを増幅する増幅回路、圧電体素子１
の故障自己診断回路などが一般的であることは周知の通
りである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来構
成とされた加速度センサには、つぎのような不都合があ
った。すなわち、この加速度センサに対して外部から過
度の衝撃などが加わった場合には、図４中の仮想線で示
すように、接着剤を用いて固定されていた台座５が支持
台３から剥離することが起こり、この台座５とともに圧
電体素子１が何ら支持されていない非固定状態となる結
果、圧電体素子１による加速度の正しい検出が行えなく
なってしまう。そして、このような故障が生じたとして
も、台座５による圧電体素子１の支持がなされている限
り、圧電体素子１とハイブリットＩＣ２との接続はリー
ド線７を介して確保されているため、故障自己診断回路
が動作することなく、故障の発生が検出されないままと
なってしまうことがあった。
成とされた加速度センサには、つぎのような不都合があ
った。すなわち、この加速度センサに対して外部から過
度の衝撃などが加わった場合には、図４中の仮想線で示
すように、接着剤を用いて固定されていた台座５が支持
台３から剥離することが起こり、この台座５とともに圧
電体素子１が何ら支持されていない非固定状態となる結
果、圧電体素子１による加速度の正しい検出が行えなく
なってしまう。そして、このような故障が生じたとして
も、台座５による圧電体素子１の支持がなされている限
り、圧電体素子１とハイブリットＩＣ２との接続はリー
ド線７を介して確保されているため、故障自己診断回路
が動作することなく、故障の発生が検出されないままと
なってしまうことがあった。
【０００５】本発明は、このような不都合に鑑みて創案
されたものであって、圧電体素子が非固定状態となるこ
とを防止でき、故障の発生を確実に検出することができ
る加速度センサの提供を目的としている。
されたものであって、圧電体素子が非固定状態となるこ
とを防止でき、故障の発生を確実に検出することができ
る加速度センサの提供を目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る加速度セン
サは、故障自己診断回路を含む信号処理回路を内蔵して
上面が平坦な電子部品を支持台上に接着固定し、かつ、
電子部品の上面上には加速度検出用の圧電体素子の一端
側を接着固定して片持ち状に取り付けてなるものであっ
て、圧電体素子の一端側と電子部品との接着面積は、電
子部品と支持台との接着面積よりも小さいことを特徴と
するものである。
サは、故障自己診断回路を含む信号処理回路を内蔵して
上面が平坦な電子部品を支持台上に接着固定し、かつ、
電子部品の上面上には加速度検出用の圧電体素子の一端
側を接着固定して片持ち状に取り付けてなるものであっ
て、圧電体素子の一端側と電子部品との接着面積は、電
子部品と支持台との接着面積よりも小さいことを特徴と
するものである。
【０００７】
【作用】各種の処理回路が組み込まれた電子部品の上面
は平坦で、かつ、その底面積は広いのが普通であるか
ら、上記構成によれば、電子部品の支持台に対する接着
面積が広いことに伴って電子部品の支持台に対する接着
強度は大きいことになる。そこで、外部からの衝撃など
が加わった場合であっても電子部品そのものが支持台か
ら剥離することは起こり得ず、この電子部品によって支
持された圧電体素子が非固定状態となることは有効に防
止される。
は平坦で、かつ、その底面積は広いのが普通であるか
ら、上記構成によれば、電子部品の支持台に対する接着
面積が広いことに伴って電子部品の支持台に対する接着
強度は大きいことになる。そこで、外部からの衝撃など
が加わった場合であっても電子部品そのものが支持台か
ら剥離することは起こり得ず、この電子部品によって支
持された圧電体素子が非固定状態となることは有効に防
止される。
【０００８】また、この電子部品の接着面積に比べる
と、これに対する圧電体素子の接着面積の方が小さいの
であるから、衝撃などが加わった場合には圧電体素子が
電子部品から剥離することになり、電気回路が遮断され
ることになる結果、故障の検出が速やかに行われること
になる。
と、これに対する圧電体素子の接着面積の方が小さいの
であるから、衝撃などが加わった場合には圧電体素子が
電子部品から剥離することになり、電気回路が遮断され
ることになる結果、故障の検出が速やかに行われること
になる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１０】図１は本実施例に係る加速度センサの概略
構造を示す平断面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線に沿
う横断面図である。なお、これらの図１及び図２では、
従来例を示す図３及び図４と互いに同一もしくは相当す
る部品、部分に同一符号を付しており、これらについて
の詳しい説明は省略する。
構造を示す平断面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線に沿
う横断面図である。なお、これらの図１及び図２では、
従来例を示す図３及び図４と互いに同一もしくは相当す
る部品、部分に同一符号を付しており、これらについて
の詳しい説明は省略する。
【００１１】この加速度センサは、加速度に対応した信
号を出力する加速度検出用の圧電体素子１と、これから
出力された信号の処理を行う各種の信号処理回路を内蔵
した電子部品としてのハイブリットＩＣ２と、このハイ
ブリットＩＣ２を位置決めして支持する平板状の支持台
３と、この支持台３上に取り付けられて圧電体素子１及
びハイブリットＩＣ２を気密状に封止するキャップ４と
を備えている。そして、この圧電体素子１は、その一端
部のみが支持台３上のハイブリットＩＣ２上に接着剤
（図示していない）を用いて固定されることにより、片
持ち状として取り付けられている。
号を出力する加速度検出用の圧電体素子１と、これから
出力された信号の処理を行う各種の信号処理回路を内蔵
した電子部品としてのハイブリットＩＣ２と、このハイ
ブリットＩＣ２を位置決めして支持する平板状の支持台
３と、この支持台３上に取り付けられて圧電体素子１及
びハイブリットＩＣ２を気密状に封止するキャップ４と
を備えている。そして、この圧電体素子１は、その一端
部のみが支持台３上のハイブリットＩＣ２上に接着剤
（図示していない）を用いて固定されることにより、片
持ち状として取り付けられている。
【００１２】なお、ハイブリットＩＣ２も同様の接着剤
を用いることによって支持台３上に固定されているので
あるが、このハイブリットＩＣ２が従来例における台座
５よりも大きな外形を有し、そのパッケージの上面が平
坦であるとともに、その底面積が広いことにより接着面
積が大きくなったものであることは勿論である。すなわ
ち、この際においては、ハイブリットＩＣ２に対する圧
電体素子１の接着面積の方が、支持台３に対するハイブ
リットＩＣ２の接着面積よりも小さいことになってい
る。また、ここで、ハイブリットＩＣ２に、圧電体素子
１から出力された信号のインピーダンス変換回路、不必
要な信号を除去するフィルタ回路、必要な信号のみを増
幅する増幅回路、圧電体素子１の故障自己診断回路など
のような信号処理回路が内蔵されていることは従来例と
同様である。
を用いることによって支持台３上に固定されているので
あるが、このハイブリットＩＣ２が従来例における台座
５よりも大きな外形を有し、そのパッケージの上面が平
坦であるとともに、その底面積が広いことにより接着面
積が大きくなったものであることは勿論である。すなわ
ち、この際においては、ハイブリットＩＣ２に対する圧
電体素子１の接着面積の方が、支持台３に対するハイブ
リットＩＣ２の接着面積よりも小さいことになってい
る。また、ここで、ハイブリットＩＣ２に、圧電体素子
１から出力された信号のインピーダンス変換回路、不必
要な信号を除去するフィルタ回路、必要な信号のみを増
幅する増幅回路、圧電体素子１の故障自己診断回路など
のような信号処理回路が内蔵されていることは従来例と
同様である。
【００１３】そして、このハイブリッドＩＣ２上には検
出電極２ａと外部引出電極２ｂとが設けられており、検
出電極２ａと圧電体素子１の表裏両面それぞれに形成さ
れた電極（図示していない）とは同じくハイブリッドＩ
Ｃ２上に形成された引出電極（図示していない）を介し
て導通接続用のリード線７によって各別に接続されてい
る。また、このハイブリッドＩＣ２の一側部に沿っては
支持台３を貫通した外部接続端子６が配設されており、
これらの内端部と外部引出電極２ｂとはリード線８のそ
れぞれを介して個別的に接続されている。
出電極２ａと外部引出電極２ｂとが設けられており、検
出電極２ａと圧電体素子１の表裏両面それぞれに形成さ
れた電極（図示していない）とは同じくハイブリッドＩ
Ｃ２上に形成された引出電極（図示していない）を介し
て導通接続用のリード線７によって各別に接続されてい
る。また、このハイブリッドＩＣ２の一側部に沿っては
支持台３を貫通した外部接続端子６が配設されており、
これらの内端部と外部引出電極２ｂとはリード線８のそ
れぞれを介して個別的に接続されている。
【００１４】ところで、本実施例に係る加速度センサに
おいては、ハイブリットＩＣ２上に一端部のみが接着固
定される圧電体素子１の有する接着面積が最も小さいこ
とになる。そこで、この加速度センサに対して外部から
衝撃などが加わった場合には、まず、圧電体素子１がハ
イブリットＩＣ２から剥離してしまうことになり、これ
ら間の接続が確保されなくなるため、電気回路が遮断さ
れてしまうことになる。その結果、このような故障が発
生すると、ハイブリットＩＣ２に組み込まれた故障自己
診断回路が速やかに動作することになり、故障の発生が
即座に検出されることとなる。
おいては、ハイブリットＩＣ２上に一端部のみが接着固
定される圧電体素子１の有する接着面積が最も小さいこ
とになる。そこで、この加速度センサに対して外部から
衝撃などが加わった場合には、まず、圧電体素子１がハ
イブリットＩＣ２から剥離してしまうことになり、これ
ら間の接続が確保されなくなるため、電気回路が遮断さ
れてしまうことになる。その結果、このような故障が発
生すると、ハイブリットＩＣ２に組み込まれた故障自己
診断回路が速やかに動作することになり、故障の発生が
即座に検出されることとなる。
【００１５】なお、図２においては、圧電体素子１がバ
イモルフ構造であるものとして図示しているが、これに
限定されるわけではなく、ユニモルフ構造の圧電体素子
を用いることによって本発明に係る加速度センサを構成
してもよいことはいうまでもない。
イモルフ構造であるものとして図示しているが、これに
限定されるわけではなく、ユニモルフ構造の圧電体素子
を用いることによって本発明に係る加速度センサを構成
してもよいことはいうまでもない。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る加速
度センサにおいては、信号処理回路を内蔵して上面が平
坦な電子部品を支持台上に接着固定し、かつ、電子部品
の上面上には加速度検出用の圧電体素子の一端側を接着
固定して片持ち状に取り付けた構成を採用しており、こ
の際における圧電体素子の一端側と電子部品との接着面
積は、電子部品と支持台との接着面積よりも小さいこと
になっているので、電子部品に対する圧電体素子の接着
強度に比して支持台に対する電子部品の接着強度の方が
大きいことになる。そこで、加速度センサに対して外部
からの衝撃などが加わった場合であっても電子部品その
ものが支持台から剥離することは起こり得ないことにな
り、この電子部品によって支持された圧電体素子が非固
定状態となることは有効に防止される。
度センサにおいては、信号処理回路を内蔵して上面が平
坦な電子部品を支持台上に接着固定し、かつ、電子部品
の上面上には加速度検出用の圧電体素子の一端側を接着
固定して片持ち状に取り付けた構成を採用しており、こ
の際における圧電体素子の一端側と電子部品との接着面
積は、電子部品と支持台との接着面積よりも小さいこと
になっているので、電子部品に対する圧電体素子の接着
強度に比して支持台に対する電子部品の接着強度の方が
大きいことになる。そこで、加速度センサに対して外部
からの衝撃などが加わった場合であっても電子部品その
ものが支持台から剥離することは起こり得ないことにな
り、この電子部品によって支持された圧電体素子が非固
定状態となることは有効に防止される。
【００１７】また、この電子部品の接着面積に比べる
と、これに対する圧電体素子の接着面積の方が小さいの
であるから、衝撃などが加わった場合には圧電体素子の
方が電子部品から剥離してしまうことになり、電気回路
が遮断されることになる結果、故障の発生を速やか、か
つ、確実に検出することができる。さらに、本発明によ
れば、圧電体素子を支持するための台座を用いる必要が
ないので、その分だけ部品点数が減ることになり、構造
の簡素化を実現できるという付随的な効果も得られる。
と、これに対する圧電体素子の接着面積の方が小さいの
であるから、衝撃などが加わった場合には圧電体素子の
方が電子部品から剥離してしまうことになり、電気回路
が遮断されることになる結果、故障の発生を速やか、か
つ、確実に検出することができる。さらに、本発明によ
れば、圧電体素子を支持するための台座を用いる必要が
ないので、その分だけ部品点数が減ることになり、構造
の簡素化を実現できるという付随的な効果も得られる。
【図１】本実施例に係る加速度センサの概略構造を示す
平断面図である。
平断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う横断面図である。
【図３】従来例に係る加速度センサの概略構造を示す平
断面図である。
断面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿う横断面図である。
１ 圧電体素子 ２ ハイブリットＩＣ（電子部品） ３ 支持台
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−156376（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−174364（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−8565（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−6461（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−232266（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−301575（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−116771（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−124462（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 故障自己診断回路を含む信号処理回路を
内蔵して上面が平坦な電子部品（２）を支持台（３）上
に接着固定し、かつ、電子部品（２）の上面上には加速
度検出用の圧電体素子（１）の一端側を接着固定して片
持ち状に取り付けてなる加速度センサであって、 圧電体素子（１）の一端側と電子部品（２）との接着面
積は、電子部品（２）と支持台（３）との接着面積より
も小さい ことを特徴とする加速度センサ。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3316203A JP2745908B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 加速度センサ |
| DE69232273T DE69232273T2 (de) | 1991-09-24 | 1992-09-22 | Beschleunigungsmessaufnehmer |
| DE69232272T DE69232272T2 (de) | 1991-09-24 | 1992-09-22 | Beschleunigungsmessaufnehmer |
| EP94120004A EP0646798B1 (en) | 1991-09-24 | 1992-09-22 | Acceleration sensor |
| DE69211269T DE69211269T2 (de) | 1991-09-24 | 1992-09-22 | Beschleunigungsmessaufnehmer |
| EP92116187A EP0534366B1 (en) | 1991-09-24 | 1992-09-22 | Acceleration sensor |
| EP94120005A EP0646799B1 (en) | 1991-09-24 | 1992-09-22 | Acceleration sensor |
| US07/950,478 US5438859A (en) | 1991-09-24 | 1992-09-24 | Acceleration sensor having fault diagnosing device |
| US08/392,084 US5517845A (en) | 1991-09-24 | 1995-02-22 | Acceleration sensor having fault diagnosing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3316203A JP2745908B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 加速度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05149965A JPH05149965A (ja) | 1993-06-15 |
| JP2745908B2 true JP2745908B2 (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=18074448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3316203A Expired - Fee Related JP2745908B2 (ja) | 1991-09-24 | 1991-11-29 | 加速度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2745908B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5270622B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2013-08-21 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 圧電式加速度センサ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03156376A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 振動加速度センサ |
| JPH04116771U (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-20 | 日本精機株式会社 | 加速度検出装置 |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP3316203A patent/JP2745908B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05149965A (ja) | 1993-06-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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