JPS6381185A

JPS6381185A - 導電性接着剤

Info

Publication number: JPS6381185A
Application number: JP22371386A
Authority: JP
Inventors: Teru Okunoyama; 奥野山　輝
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1986-09-24
Filing date: 1986-09-24
Publication date: 1988-04-12
Anticipated expiration: 2010-03-01
Also published as: JPH0717889B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、金属との接着性、導電性に優れた可使時間の
長い導電性接着剤に関する。

（従来の技術）導電性接着剤は半導体部品分野の接着、例えば金属電極
からのリード線の取り出し、金属端子と部品の接着等に
使用されている。

しかし、これらの接着剤が密閉状態で使用されると、−
液性の場合は、使用されている溶剤のため高温加熱時に
発泡したり、クラックを発生したりして、有効な導電性
と接着強度を示さないという問題があった。　また硬化
侵のヒートサイクルにより金属との接着界面でハガレを
生じて、導電性がなくなるという欠点があった。　その
ため溶剤を含まない二液性の導電性接着剤が広く使用さ
れているが、これらは二液混合後の可使時間が短く、極
めて作業性が悪いという欠点がある。　このような理由
で、これら問題点を解決したー液性の導電性接着剤の開
発が強く要望されていた。

（発明が解決しようとする問題点）本発明は、上記の問題点および欠点を解消するためにな
されたもので、金属との接着性、特に高温における接着
性を有するとともに、導電性に優れ、可使時間が長く、
作業性のよい、−液性の導電性接着剤を提供しようとす
るものである。

［発明の構成］（問題点を解決する手段と作用）本発明は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた
結果、後述する組成のものが、金属との接着性、導電性
に優れ、また可使時間が長（、作業性もよいことを見い
だし、本発明を完成したものである。　即ら本発明は、
カルボン酸無水物系硬化剤を含むエポキシ樹脂、ノルボ
ネン環を有する化合物、ヒドラジン系硬化促進剤および
導電性充填剤を含むことを特徴とする導電性接着剤であ
る。

本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、含複素環
エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
脂肪族エポキシ樹脂、芳香族、脂肪族もしくは脂環式の
カルボン酸とエピクロルヒドリンとの反応によって得ら
れるエポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂等が挙げ
られる。　市販品の例としては、シェル化学社製の商品
名パエビコート”８０７，８２７゜８２８．８３４．１
００１，１００４、チバガイギー社製の商品名“′アラ
ルダイト”ＣＹ−１７５゜１８２．１８３、ダウケミカ
ル社製の商品名１１　ＤＥＮ”４３１，４３８、同じく
ＤＥＲ”３３２、ダイセル化学工業社製の商品名″゛セ
ロキ１ナイド２０２１、旭電化工業社製の商品名゛アデ
カレジン”ＥＰ４０８０等がある。　これらのエポキシ
樹脂は単独又は２種以上混合して使用する。

エポキシ樹脂の硬化剤として用いるカルボン酸無水物酸
無水物としては、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタ
ル酸、無水３，６−ニンドメヂレンテトラヒドロフタル
酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水コハク酸、無水ア
ジピン酸、無水マレイン酸、ピロメリット酸二無水物等
が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用す
る。

本発明に用いるノルボネン環を有する化合物としては、
石油樹脂等があり、石油のＣ５〜Ｃ８留分から得られる
汎用の樹脂である。　具体的な市販品としては、セロキ
サイド４０００　（ダイセル化学社製、商品名）、ダッ
キロール１０００（住友化学工業社製、商品名）、フィ
ントン１５００゜１０００．１３００（日本ゼオン社製
、商品名）等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混
合して用いる。

本発明に用いるヒドラジン系硬化促進剤としては、例え
ば味の素社製゛アミキュア″シリーズのＰＮ−２３，Ｍ
Ｙ−２４，ＢＡＤＨ，ＣＴＤＨ等が挙げられ、これらは
単独又は２種以上混合して用いる。　これらの硬化促進
剤は導電性接着剤の可使時間を長くし、適度な硬化スピ
ードを得るのに有効である。

本発明に用いる導電性充填剤としては、粉末状の金属、
例えば銀、金、銅、ニッケル、アルミニウム、スズ等、
また表面に金属層を有する粉末、例えば表面にスズ層を
有する銅粉末、ニッケル層を有するプラスチック粉末等
が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用す
る。　これらの導電性充填剤は、平均粒径が３０μｍ以
下であることが好ましい。　平均粒径が３０μｍを超え
ると、高密度の充填が不可能になってペースト状になら
ず、また塗布性能が低下し好ましくない。

前述した硬化剤を含むエポキシ樹脂、ノルボネン環を有
する化合物、硬化促進剤からなる樹脂成分を結合剤とし
、導電性充填剤と混合される。

導電性充填剤の配合割合は、重伍比で結合剤／導電性充
填剤−３０／　７０〜１０／　９０であることが好まし
い。　導電性充填剤の配合品が７０重組部未満では満足
な導電性が得られず、また９０重量部を超えると作業性
や接着性が低下し好ましくない。

本発明の導電性接着剤は、前述した結合剤と導電性充填
剤を配合するが、本発明の目的に反しない限り、必要に
応じて種々の他の成分、例えばチクソ剤、消泡剤、レベ
リング剤、顔料等を添加配合することができる。　こう
して得られた導電性接着剤は、電気部品半導体素子、集
積回路等の接着に使用することができる。

（実施例）次に本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれ
らの実施例によって限定されるものではない。

実茄例　１エポン８２８（シェル化学社製、エポキシ樹脂商品名）
　１０ｇ　、セロキサイド４０００　（ダイセル化学工
業社製、ノルボネン環を有する化合物の商品名）２．５
Ｇ、硬化剤の無水へキサヒドロフタル酸１２．５（］お
よび硬化促進剤としてＭＹ−２４（味の索社製、商品名
）　　０．６３１；ｌを配合し、３本ロールで３回均一
に混線して一液性の導電性接着剤を製造した。

実施例　２〜３第１表に示した組成によって実施例１と同様に均一に混
練して導電性接着剤をＵＡ製した。

比較例　１〜２第１表に示した組成によって実施例１と同様に均一に混
練して導電性接着剤を調製した。

実施例１〜３および比較例１〜２で製造した導電性接着
剤について、導電性、接着力、硬化後の発泡性、接着破
壊面の状態、可使時間について試験を行ったので、その
結果を第１表に示した。

本発明の導電性接着剤は高温に於ける接着力に優れ、硬
化後の発泡もなく、可使時間がながく、導電性に優れて
おり、本発明の効果が確認された。

［発明の効果］以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
導電性接着剤は金属との接着性が特に高）品時において
優れ、発泡することがなく、可使時間が長く、作業性の
よい、しかも導電性に優れたしのである。　従ってディ
スペンサー、スクリーン印判等の方法によって塗布可能
であるとともに、各種電極の取り出しや金属と部品の接
着に好適なものである。

Claims

【特許請求の範囲】１　カルボン酸無水物系硬化剤を含むエポキシ樹脂、ノ
ルボネン環を有する化合物、ヒドラジン系硬化促進剤お
よび導電性充填剤を含むことを特徴とする−液性の導電
性接着剤。２　導電性充填剤が金属粉末および表面に金属層を有す
る粉末である特許請求の範囲第１項記載の導電性接着剤
。