JPS637933A - 携帯可能媒体のエンボス作製方法 - Google Patents
携帯可能媒体のエンボス作製方法Info
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- JPS637933A JPS637933A JP61151371A JP15137186A JPS637933A JP S637933 A JPS637933 A JP S637933A JP 61151371 A JP61151371 A JP 61151371A JP 15137186 A JP15137186 A JP 15137186A JP S637933 A JPS637933 A JP S637933A
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- sheet
- embossed
- plastic sheet
- card
- adhesive
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims abstract description 35
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 23
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- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2425/00—Cards, e.g. identity cards, credit cards
Landscapes
- Printing Methods (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
この発明は、カード状の携帯可能媒体、例えばＩＣカー
ド等のエンボス作製方法に関する。
ド等のエンボス作製方法に関する。
（従来の技術）
携帯可能媒体をＩＣカードに例をとって説明すると、Ｉ
Ｃカードは、第３図および第４図に示すように、ポケッ
トサイズのプラスチック製のカードＵ材１に図示省略の
マイコンおよびメモリを構成する半導体チップが埋込ま
れ、カード基材１の表面にはリーダ・ライタ等の外部装
置とのデータの送受信用、および電源入力用等の複数個
の外部端子２が設けられている。
Ｃカードは、第３図および第４図に示すように、ポケッ
トサイズのプラスチック製のカードＵ材１に図示省略の
マイコンおよびメモリを構成する半導体チップが埋込ま
れ、カード基材１の表面にはリーダ・ライタ等の外部装
置とのデータの送受信用、および電源入力用等の複数個
の外部端子２が設けられている。
国際標準化懇構の規格によると、カード基材１の厚さは
０．７６ｍｍに規定されており、その縦、横についても
所定の寸法に規定されている。
０．７６ｍｍに規定されており、その縦、横についても
所定の寸法に規定されている。
またＩＣカードは、既存の磁気カードとの併用が配慮さ
れ、カード基材１の表面には磁気ストライプ３および所
要のエンボス文字４が共存されている。
れ、カード基材１の表面には磁気ストライプ３および所
要のエンボス文字４が共存されている。
なおこの明１１１＠でエンボス文字４とは、第３図に示
すようにエンボス（凹凸による刻印）で表示された文字
、ならびに数字、記号等をも含むものである。
すようにエンボス（凹凸による刻印）で表示された文字
、ならびに数字、記号等をも含むものである。
第５図は、このようなＩＣカードのカード基材１に対す
る従来のエンボス作製方法を示している。
る従来のエンボス作製方法を示している。
第５図中、５は雄型、６は雌型で、雌型６がカード基材
１の表面側に配置され、雄型５で裏面側から押上げるよ
うに型押しされてカード基材１の表面に所要のエンボス
文字４が作製される。
１の表面側に配置され、雄型５で裏面側から押上げるよ
うに型押しされてカード基材１の表面に所要のエンボス
文字４が作製される。
ところで、近時第６図に示すようにカード基材１の裏面
にキーボード７および液晶表示部８を組込み、リーダ・
ライタ等を使わずに手操作により内部のマイコンを動作
させて記憶内容の確認等が行なえるようにしたＩＣカー
ドが考えられている。
にキーボード７および液晶表示部８を組込み、リーダ・
ライタ等を使わずに手操作により内部のマイコンを動作
させて記憶内容の確認等が行なえるようにしたＩＣカー
ドが考えられている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら上記のように、裏面にキーボード７等が組
込まれた構造のＩＣカードにおいては、裏面側に雄型５
を押し当てると、キーボード７等を破壊することになる
ので、雄型５でカード基材１を裏面側から押上げてその
表面にエンボス文字を形成することができないという問
題点が生じる。
込まれた構造のＩＣカードにおいては、裏面側に雄型５
を押し当てると、キーボード７等を破壊することになる
ので、雄型５でカード基材１を裏面側から押上げてその
表面にエンボス文字を形成することができないという問
題点が生じる。
この問題点の解決手段として、別途の薄いプラスチック
シートにエンボス文字を型押しし、これをカード基材本
体に接着剤で貼付することが考えられるが、この場合に
は薄いプラスチックシートにエンボス文字を的確に型押
しすることは極めて困難で、また型押しできたとしても
接着剤の塗布等の段階でエンボス文字が形くずれしてし
まい、ＩＣカードがエンボス文字の部分で不良品になっ
てしまう。
シートにエンボス文字を型押しし、これをカード基材本
体に接着剤で貼付することが考えられるが、この場合に
は薄いプラスチックシートにエンボス文字を的確に型押
しすることは極めて困難で、また型押しできたとしても
接着剤の塗布等の段階でエンボス文字が形くずれしてし
まい、ＩＣカードがエンボス文字の部分で不良品になっ
てしまう。
この発明は上記事情に基づいてなされたもので、薄いプ
ラスチックシートにもエンボス文字を的確に型押しする
ことができるとともに、これをエンボス文字を形くずれ
させることなくカード基材本体に貼付することがで゛き
、裏面側から雄型で押上げることのできない構造となっ
ているＩＣカードにおいても全体厚さを規定厚さ以上に
厚くすることなく、その表面に適切にエンボス文字を形
成することのできる携帯可能媒体のエンボス作製方法を
提供することを目的とする。
ラスチックシートにもエンボス文字を的確に型押しする
ことができるとともに、これをエンボス文字を形くずれ
させることなくカード基材本体に貼付することがで゛き
、裏面側から雄型で押上げることのできない構造となっ
ているＩＣカードにおいても全体厚さを規定厚さ以上に
厚くすることなく、その表面に適切にエンボス文字を形
成することのできる携帯可能媒体のエンボス作製方法を
提供することを目的とする。
〔発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
この発明は上記問題点を解決するために、カード状の携
帯可能媒体にエンボス文字を作製する方法であって、エ
ンボス文字形成用のプラスチックシートと型押し可能な
他のシートとを重ね合わせ、該重ね合わせ体に前記プラ
スチックシート側を雄型としてエンボス文字を型押しし
、前記他のシートを保護型として前記プラスチックシー
トに接着剤を塗布し該プラスチックシートのみを携帯可
能媒体のカード基材本体に貼付することを要旨とする。
帯可能媒体にエンボス文字を作製する方法であって、エ
ンボス文字形成用のプラスチックシートと型押し可能な
他のシートとを重ね合わせ、該重ね合わせ体に前記プラ
スチックシート側を雄型としてエンボス文字を型押しし
、前記他のシートを保護型として前記プラスチックシー
トに接着剤を塗布し該プラスチックシートのみを携帯可
能媒体のカード基材本体に貼付することを要旨とする。
（作用）
プラスチックシートと型押し可能の他のシートとを重ね
合わせた重ね合わせ体を型押しするので、薄いプラスデ
ックシートにもエンボス文字が的確に型押しされる。
合わせた重ね合わせ体を型押しするので、薄いプラスデ
ックシートにもエンボス文字が的確に型押しされる。
また甲ね合わせて型押しした他のシートを、そのまま保
護型としてプラスチックシートに接着剤を塗布し、この
プラスチックシートのみをカード基材に貼付するので、
薄いプラスチックシートでも、エンボス文字が形くずれ
することなくカード基材に貼付される。
護型としてプラスチックシートに接着剤を塗布し、この
プラスチックシートのみをカード基材に貼付するので、
薄いプラスチックシートでも、エンボス文字が形くずれ
することなくカード基材に貼付される。
（実施例）
以下この発明の実施例を第１図の（Ａ）〜（Ｃ）、およ
び第２図に基づいて説明する。
び第２図に基づいて説明する。
第１図の（Ａ）〜（Ｃ）はこの実施例の工程図、第２図
はエンボス文字を型押ししたプラスチックシートをカー
ド基材本体に貼付した状態を示す部分拡大断面図である
。
はエンボス文字を型押ししたプラスチックシートをカー
ド基材本体に貼付した状態を示す部分拡大断面図である
。
なお第１図の（Ａ）〜（Ｃ）、および第２図において、
前記第３図〜第５図における部材または部位と同一ない
し均等のものは、前記と同一符号を以って示し重複した
説明を省略する。
前記第３図〜第５図における部材または部位と同一ない
し均等のものは、前記と同一符号を以って示し重複した
説明を省略する。
まずこの実施例に適用される部材および装置等から説明
する。
する。
第１図中、１１はエンボス文字４が型押しされるプラス
チックシートで、塩化ビニル等のプラスナック材が用い
られ、その厚さはμｍオーダーで第３図（Ｃ）に示すよ
うにカード基材本体１ａの表面部に接着剤１４で貼付さ
れたとき、カード基材１の全体厚さが規定厚さ以内に抑
えられるような薄いものが使用される。
チックシートで、塩化ビニル等のプラスナック材が用い
られ、その厚さはμｍオーダーで第３図（Ｃ）に示すよ
うにカード基材本体１ａの表面部に接着剤１４で貼付さ
れたとき、カード基材１の全体厚さが規定厚さ以内に抑
えられるような薄いものが使用される。
１２は型押し可能な他のシートで、塩化ビニル等のプラ
スチック材、または型押し可能なものであれば適宜の金
属材も用いることができる。またその厚さは、基材本体
１ａと同程度で取扱い易いものが選ばれる。
スチック材、または型押し可能なものであれば適宜の金
属材も用いることができる。またその厚さは、基材本体
１ａと同程度で取扱い易いものが選ばれる。
１３は、プラスチックシート１１へ接着剤１４を塗布す
るための接着剤塗布ローラである。
るための接着剤塗布ローラである。
接着剤１４としては適宜のプラスチック接着剤が用いら
れる。
れる。
次に型押しおよび接着等の方法と、作用を述べる。
プラスチックシート１１と、他のシートとが重ね合わさ
れて適宜に固定される。
れて適宜に固定される。
このように重ね合わせた重ね合わせ体の他のシート１２
側に雌型６が配置され、雄型５でプラスチックシート１
１側からエンボス文字４が型押しされる（第１図（Ａ）
）。
側に雌型６が配置され、雄型５でプラスチックシート１
１側からエンボス文字４が型押しされる（第１図（Ａ）
）。
このときプラスチックシート１１がμｍオーダーのかな
り薄いものであっても、その裏面に適宜厚さで型押し可
能の他のシート１２が当てがわれでいるので、エンボス
文字４が的確に型押しされる。
り薄いものであっても、その裏面に適宜厚さで型押し可
能の他のシート１２が当てがわれでいるので、エンボス
文字４が的確に型押しされる。
型押し後、他のシート１２を裏面側に保護型として当て
がったままで、ｔＢ ｆｆ剤塗布ローラ１３でプラスチ
ックシート１１に接着剤１４が塗布される（第１図（Ｂ
））。
がったままで、ｔＢ ｆｆ剤塗布ローラ１３でプラスチ
ックシート１１に接着剤１４が塗布される（第１図（Ｂ
））。
接着剤１４の塗布後、他のシート１２を裏面側に当てか
ったままで、プラスチックシート１１にカード基材本体
１ａが貼付される。
ったままで、プラスチックシート１１にカード基材本体
１ａが貼付される。
このように接着剤１４の塗布、および塗布後のカード基
材本体１ａへの貼付の際、他のシート１２は保護型とし
て機能するので、プラスチックシート１１が薄い場合で
もエンボス文字４は形くずれすることな（カード基材本
体１ａに貼付される。
材本体１ａへの貼付の際、他のシート１２は保護型とし
て機能するので、プラスチックシート１１が薄い場合で
もエンボス文字４は形くずれすることな（カード基材本
体１ａに貼付される。
接着剤１４の乾燥後、他のシート１２を取り去るとカー
ド基材１の表面に所要のエンボス文字４が浮き出たＩＣ
カードが作製される（第１図（Ｃ））。
ド基材１の表面に所要のエンボス文字４が浮き出たＩＣ
カードが作製される（第１図（Ｃ））。
接着剤１４の乾燥後は、第２図に示すようにエンボス文
字４の裏側に固化した接着剤１４が埋込まれるので強固
なエンボス文字４が完成される。
字４の裏側に固化した接着剤１４が埋込まれるので強固
なエンボス文字４が完成される。
而して裏面側にキーボード等が配置されていて、裏面側
から雄型で押し上げることのできない構造となっている
ＩＣカードであっても、全体厚さが規定厚さを越えるこ
となく、その表面に適切にエンボス文字４が作製される
。
から雄型で押し上げることのできない構造となっている
ＩＣカードであっても、全体厚さが規定厚さを越えるこ
となく、その表面に適切にエンボス文字４が作製される
。
［発明の効果］
以上説明したように、この発明によれば、エンボス文字
形成用のプラスチックシートと型押し可能な他のシート
とを重ね合わせ、この小ね合せ体にプラスチックシート
側を雄型としてエンボス文字を型押しし、次いで他のシ
ートを保護型としてプラスチックシートに接着剤を塗布
し当該プラスデックシートのみをカード基材本体に貼付
するようにしたので、幻いプラスチックシートにもエン
ボス文字を的確に望押しすることができるとともに、こ
れをエンボス文字を形くずれさせることなくカード基材
本体に貼付することができる。
形成用のプラスチックシートと型押し可能な他のシート
とを重ね合わせ、この小ね合せ体にプラスチックシート
側を雄型としてエンボス文字を型押しし、次いで他のシ
ートを保護型としてプラスチックシートに接着剤を塗布
し当該プラスデックシートのみをカード基材本体に貼付
するようにしたので、幻いプラスチックシートにもエン
ボス文字を的確に望押しすることができるとともに、こ
れをエンボス文字を形くずれさせることなくカード基材
本体に貼付することができる。
したがって裏面側から雄型で押し上げることのできない
構造となっているＩＣカード等の携帯可能媒体において
も全体厚さを規定厚さ以上にダくすることなく、その表
面に適切にエンボス文字を形成することができるという
利点がある。
構造となっているＩＣカード等の携帯可能媒体において
も全体厚さを規定厚さ以上にダくすることなく、その表
面に適切にエンボス文字を形成することができるという
利点がある。
第１図はこの発明に係る携帯可能媒体のエンボス作製方
法の実施例を説明するための工程図、第２図は同上実施
例で作製したエンボス文字部分の拡大断面図、第３図は
従来のＩＣカードの表面部を示す斜視図、第４図は同上
従来例のｌ１ｌＩＪ而図、第５図は同上従来例における
エンボス作製方法を説明するための斜視図、第６図は伯
の従来のＩＣカードの天面部を示す斜視図である。 １：カード基材、 １ａ：カード基材本体、 ４：エンボス文字、 ５：ｆｆｉ型、 ６：１１型、 １１ニブラスチツクシート、 １２：他のシート、 １３：接着剤塗布ローラ、 １４：接着剤。 代で人ブＩ′理士三好保男 第１図′（Ａ） 第１区（Ｃ） ｆ２図 第４図
法の実施例を説明するための工程図、第２図は同上実施
例で作製したエンボス文字部分の拡大断面図、第３図は
従来のＩＣカードの表面部を示す斜視図、第４図は同上
従来例のｌ１ｌＩＪ而図、第５図は同上従来例における
エンボス作製方法を説明するための斜視図、第６図は伯
の従来のＩＣカードの天面部を示す斜視図である。 １：カード基材、 １ａ：カード基材本体、 ４：エンボス文字、 ５：ｆｆｉ型、 ６：１１型、 １１ニブラスチツクシート、 １２：他のシート、 １３：接着剤塗布ローラ、 １４：接着剤。 代で人ブＩ′理士三好保男 第１図′（Ａ） 第１区（Ｃ） ｆ２図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 カード状の携帯可能媒体にエンボス文字を作製する方法
であって、 エンボス文字形成用のプラスチックシートと型押し可能
な他のシートとを重ね合わせ、該重ね合わせ体に前記プ
ラスチックシート側を雄型としてエンボス文字を型押し
し、前記他のシートを保護型として前記プラスチックシ
ートに接着剤を塗布し該プラスチックシートのみを携帯
可能媒体のカード基材本体に貼付することを特徴とする
携帯可能媒体のエンボス作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61151371A JPS637933A (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | 携帯可能媒体のエンボス作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61151371A JPS637933A (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | 携帯可能媒体のエンボス作製方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS637933A true JPS637933A (ja) | 1988-01-13 |
Family
ID=15517093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61151371A Pending JPS637933A (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | 携帯可能媒体のエンボス作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS637933A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5702784A (en) * | 1993-09-03 | 1997-12-30 | Gunze Limited | Polypropylene heat shrinkable film |
| JP2012141719A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Toppan Forms Co Ltd | 情報媒体およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-06-30 JP JP61151371A patent/JPS637933A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5702784A (en) * | 1993-09-03 | 1997-12-30 | Gunze Limited | Polypropylene heat shrinkable film |
| US5788898A (en) * | 1993-09-03 | 1998-08-04 | Gunze Limited | Process of making polypropylene heat shrinkable film |
| JP2012141719A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Toppan Forms Co Ltd | 情報媒体およびその製造方法 |
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