JP2012141719A - 情報媒体およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の情報媒体の製造方法は、第一基材14の他方の面14bに凹部17を覆うように第一接着剤を塗布する工程Bと、第一接着剤を介して、第一基材14に第二基材15を重ね合わせて、第一基材14に対して第二基材15を押圧することにより、第一基材14と第二基材15の間に、第一接着剤を展開させて、凹部17内に第一接着剤を充填した後、第一基材14と第二基材15を剥離する工程Cと、フレーム11およびモジュール12に塗布した第二接着剤を介して、フレーム11およびモジュール12に、第二基材15の第一接着剤が塗布された面を重ね合わせて、フレーム11およびモジュール12に対して第二基材15を押圧することにより、フレーム11およびモジュール12と、第二基材15との間に、第二接着剤を展開させる工程Gと、を有することを特徴とする。
【選択図】図2
Description
このような情報管理や決済などに用いられるカードとしては、ICチップが内蔵されたICカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カードなどが挙げられる。これらのICカードや磁気カードなどのカード型の情報媒体は、専用の装置を用いて情報の書込みや読み出しが行われる。
また、予めカード基材にエンボス加工を施す方法では、エンボス加工を施した基材と、他のカード基材とを貼り合せる際、カード基材の裏面側(貼着時の内側)に形成されたエンボス文字に相当する凹部内に空気が封じ込められ、凹部内に空気層が形成されるという問題があった。凹部内に空気層が形成されると、エンボス文字の部分の強度が低くなり、その部分が陥没するなどして品質不良が発生するおそれがあった。
また、工程Gにて、第一接着剤と第二接着剤を介して、フレームおよびモジュールと、第二基材とが接着されるから、フレームおよびモジュールと、第二基材との密着性が向上し、フレームおよびモジュールと、第二基材との間に空気が入り込み、フレームおよびモジュールと、第二基材との間に空気層が形成されることを防止できる。
また、工程gにて、第一接着剤と第二接着剤を介して、フレームおよびモジュールと、第一基材とが接着されるから、フレームおよびモジュールと、第一基材との密着性が向上し、フレームおよびモジュールと、第一基材との間に空気が入り込み、凹部内に空気層が形成されることを防止できる。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
図1は、本発明の情報媒体の一実施形態を示す概略斜視図である。図2は、本発明の情報媒体の一実施形態を示し、図1のA−A線に沿う断面図である。
この実施形態の情報媒体10は、平面視略長方形状のフレーム11と、フレーム11に内設されたモジュール12と、フレーム11およびモジュール12を被覆する接着層13と、接着層13を介して、フレーム11およびモジュール12を挟持する一対の基材14,15(第一基材14、第二基材15)とから概略構成されている。
また、第一基材14に、第一基材14の外面(一方の面)14a側に突出して、文字を表示する凸部16(16A〜16E)が設けられ、凸部16の内部にも接着層13が形成されている。なお、凸部16の内部とは、第一基材14の第二基材15と対向する面(以下、「他方の面」と言う。)14b側に形成され、凸部16に相当する凹部17(17A〜17E)の内部のことである。
フレーム11の内側には、モジュール12を嵌入するために、その厚さ方向に貫通し、モジュール12の外形とほぼ形状が等しい嵌入部11aが設けられている。
また、フレーム11の厚さは、モジュール12の厚さとほぼ等しくなっており、フレーム11に嵌入されたモジュール12の表面は、フレーム11の表面とほぼ同一面をなしている。
第二基材15の一方の面15aには、種々の印刷からなる印刷層19が設けられている。
また、接触型のICチップとしては、金属端子が表面に剥き出しになっており、その金属端子を情報書込/読出装置に接触させて、情報の読み書きを行うものが用いられる。
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、200℃以下、例えば、100〜150℃程度でアンテナをなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナをなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は10−5Ω・cmオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
さらに、アンテナをなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂、エステル系樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
2液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物、エポキシ樹脂とアミン系樹脂の混合物、エポキシ樹脂とポリアミド樹脂の混合物などが挙げられる。
また、この実施形態では、情報媒体10が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、情報媒体は、平面視した場合、略正方形状をなしていてもよい。
次に、図3〜11を参照して、情報媒体の製造方法の第一の実施形態を説明する。
また、図4に示すように、一方の面15aに、最終的なカード形状の外郭線19aを有し、種々の印刷からなる印刷層19が設けられた第二基材15を用意する。
すなわち、この工程Aでは、第一基材14の他方の面14b側には、凸部16A,16B,16C,16D,16Eに相当する凹部17A,17B,17C,17D,17Eが形成される。
また、第一基材14の他方の面14bに対する第一接着剤20の塗布量は、特に限定されないが、この第一接着剤20を充填する凹部17A,17B,17C,17D,17Eの大きさ、第一接着剤20によって被覆される、フレーム11Aの面積、フレーム11Aに設けられた嵌入部11aの大きさや深さなどに応じて、適宜調整される。
この工程により、第一基材14の他方の面14b、および、第二基材15の他方の面15bのほぼ全面に第一接着剤20が展開(塗布)される。
そして、第一接着剤20を介して、第一基材14の他方の面14bに、フレーム11Aを重ね合わせ、第一基材14に対してフレーム11Aを押圧することにより、第一基材14とフレーム11Aの間に、第一接着剤20を展開させ、第一基材14の他方の面14bにフレーム11Aを接着する(工程D)。
この工程Dでは、第一基材14とフレーム11Aの間に、第一接着剤20を展開させる際、フレーム11Aの嵌入部11aに、第一接着剤20を流入させてもよい。
また、この工程Dでは、第一基材14とフレーム11Aの間に展開させた第一接着剤20の余剰分を、情報媒体10の外郭線10a(印刷層18の外郭線18a)よりも外側に、裾拡がりするように展開させる。
また、フレーム11Aの一方の面11b、および、モジュール12の一方の面12a、に対する第二接着剤21の塗布量は、特に限定されないが、この第二接着剤21によって被覆される、フレーム11Aの面積およびモジュール12の大きさなどに応じて、適宜調整される。
また、工程Gにて、第一接着剤20と第二接着剤21を介して、フレーム11Aおよびモジュール12と、第二基材15とが接着されるから、フレーム11Aおよびモジュール12と、第二基材15との密着性が向上し、フレーム11Aおよびモジュール12と、第二基材15との間に空気が入り込み、フレーム11Aおよびモジュール12と、第二基材15との間に空気層が形成されることを防止できる。
次に、図12〜20を参照して、情報媒体の製造方法の第二の実施形態を説明する。
また、図13に示すように、一方の面15aに、最終的なカード形状の外郭線19aを有し、種々の印刷からなる印刷層19が設けられた第二基材15を用意する。
すなわち、この工程aでは、第一基材14の他方の面14b側には、凸部16A,16B,16C,16D,16Eに相当する凹部17A,17B,17C,17D,17Eが形成される。
また、第一基材14の他方の面14bに対する第一接着剤20の塗布量は、特に限定されないが、この第一接着剤20を充填する凹部17A,17B,17C,17D,17Eの大きさ、第一接着剤20によって被覆される、フレーム11Aの面積、フレーム11Aに設けられた嵌入部11aの大きさや深さなどに応じて、適宜調整される。
この工程により、第一基材14の他方の面14b、および、第二基材15の他方の面15bのほぼ全面に第一接着剤20が展開(塗布)される。
そして、第一接着剤20を介して、第二基材15の他方の面15bに、フレーム11Aを重ね合わせ、第二基材15に対してフレーム11Aを押圧することにより、第二基材15とフレーム11Aの間に、第一接着剤20を展開させ、第二基材15の他方の面15bにフレーム11Aを接着する(工程d)。
この工程dでは、第二基材15とフレーム11Aの間に、第一接着剤20を展開させる際、フレーム11Aの嵌入部11aに、第一接着剤20を流入させてもよい。
また、この工程dでは、第二基材15とフレーム11Aの間に展開させた第一接着剤20の余剰分を、情報媒体10の外郭線10a(印刷層19の外郭線19a)よりも外側に、裾拡がりするように展開させる。
この工程fにおいて、第二接着剤21の塗布位置は、第一基材14に形成された凹部17A,17B,17C,17D,17Eに対応する位置が好ましい。
また、フレーム11Aの一方の面11b、および、モジュール12の一方の面12a、に対する第二接着剤21の塗布量は、特に限定されないが、この第二接着剤21によって被覆される、フレーム11Aの面積およびモジュール12の大きさなどに応じて、適宜調整される。
また、工程gにて、第一接着剤20と第二接着剤21を介して、フレーム11Aおよびモジュール12と、第一基材14とが接着されるから、フレーム11Aおよびモジュール12と、第一基材14との密着性が向上し、フレーム11Aおよびモジュール12と、第一基材14との間に空気が入り込み、凹部17A,17B,17C,17D,17E内に空気層が形成されることを防止できる。
Claims (3)
- 第一基材にエンボス加工を施して、該第一基材の一方の面側に突出して、文字または記号を表示する凸部を形成する工程Aと、
前記第一基材の他方の面に、前記凸部に相当する凹部を覆うように第一接着剤を塗布する工程Bと、
前記第一接着剤を介して、前記第一基材に第二基材を重ね合わせて、前記第一基材に対して前記第二基材を押圧することにより、前記第一基材と前記第二基材の間に、前記第一接着剤を展開させて、前記凹部内に前記第一接着剤を充填した後、前記第一基材と前記第二基材を剥離する工程Cと、
前記第一接着剤を介して、前記第一基材の他方の面に、内側にモジュールを嵌入する嵌入部が形成されたフレームを接合する工程Dと、
前記嵌入部に、モジュールを嵌入する工程Eと、
前記フレームおよび前記モジュールの前記第一基材と対向する面とは反対側の面に第二接着剤を塗布する工程Fと、
前記第二接着剤を介して、前記フレームおよび前記モジュールに、前記第二基材における前記第一接着剤が塗布された面を重ね合わせて、前記フレームおよび前記モジュールに対して前記第二基材を押圧することにより、前記フレームおよび前記モジュールと、前記第二基材との間に、前記第二接着剤を展開させる工程Gと、を有することを特徴とする情報媒体の製造方法。 - 第一基材にエンボス加工を施して、該第一基材の一方の面側に突出して、文字または記号を表示する凸部を形成する工程aと、
前記第一基材の他方の面に、前記凸部に相当する凹部を覆うように第一接着剤を塗布する工程bと、
前記第一接着剤を介して、前記第一基材に第二基材を重ね合わせて、前記第一基材に対して前記第二基材を押圧することにより、前記第一基材と前記第二基材の間に、前記第一接着剤を展開させて、前記凹部内に前記第一接着剤を充填した後、前記第一基材と前記第二基材を剥離する工程cと、
前記第一接着剤を介して、前記第二基材の他方の面に、内側にモジュールを嵌入する嵌入部が形成されたフレームを接合する工程dと、
前記嵌入部に、モジュールを嵌入する工程eと、
前記フレームおよび前記モジュールの前記第二基材と対向する面とは反対側の面に第二接着剤を塗布する工程fと、
前記第二接着剤を介して、前記フレームおよび前記モジュールに、前記第一基材における前記第一接着剤が塗布された面を重ね合わせて、前記フレームおよび前記モジュールに対して前記第一基材を押圧することにより、前記フレームおよび前記モジュールと、前記第一基材との間に、前記第二接着剤を展開させる工程gと、を有することを特徴とする情報媒体の製造方法。 - フレームと、該フレームに内設されたモジュールと、前記フレームおよび前記モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して、前記フレームおよび前記モジュールを挟持する一対の基材と、を備え、前記基材の一方に、前記基材の外面側に突出して、文字または記号を表示する凸部が設けられ、該凸部内に前記接着層が形成された情報媒体であって、
請求項1または2に記載の情報媒体の製造方法によって製造されたことを特徴とする情報媒体。
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