JPS63178091A - 携帯可能媒体におけるエンボス状パタ−ンの作製方法 - Google Patents

携帯可能媒体におけるエンボス状パタ−ンの作製方法

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JPS63178091A
JPS63178091A JP62011045A JP1104587A JPS63178091A JP S63178091 A JPS63178091 A JP S63178091A JP 62011045 A JP62011045 A JP 62011045A JP 1104587 A JP1104587 A JP 1104587A JP S63178091 A JPS63178091 A JP S63178091A
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JP
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JP62011045A
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大庭 浩
根本 嘉明
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的」 (産業上の利用分野) この発明は、カード状の携帯可能媒体、例えばICカー
ド等にエンボス状のパターン(例えば文字)を作製する
方法に関する。
〈従来の技術) 携帯可能媒体をICカードに例をとって説明すると、I
Cカードは、第9図および第10図に示すように、ポケ
ットサイズのプラスチック等からなるカード基材1に図
示省略のマイコンおよびメモリを構成する半導体チップ
が埋込まれ、カ−ド基材1の表面にはリーダライタ等の
外部装置とのデータの送受信用、および電源入力様等の
複数個の外部端子2が設けられている。
国際標準化機構(ISO)の規格によると、カード基材
1の厚さは0.761111に規定されており、その縦
、横についても所定の寸法に規定されている。
またICカードは、既存の磁気カードとの併用が配慮さ
れ、カード基材1の表面に例えば磁気ストライプ3およ
び所要のエンボス文字4等が共存されている。
第11図は、このようなICカードのカード基材1に対
する従来のエンボス文字等の作製方法を示している。
第11図中、5は雄型、6は雌型で、雌型6がカード基
材1の表面側に配置され、雄型5で裏面側から押上げる
ように型押しされてカード基材1の表面に所要のエンボ
ス文字4が作製される。
ところで、近時第12図に示すようにカード基材1の裏
面にキーボード7および液晶表示部8を組込み、リーダ
ライタ等を使わずに手操作により内部のマイコンを動作
させて記憶内容の確認等が行なえるようにしたICカー
ドが考えられている。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら上記のように、裏面にキーボード7等が組
込まれた構造のICカードにおいては、裏面側に雄型5
を押し当てると、キーボード7等を破壊することになる
ので、雄型5でカード基材1を裏面側から押上げてその
表面にエンボス文字等を形成することができないという
問題点が生じる。
この発明は上記事情に基づいてなされたもので、カード
基材に機械的な衝撃を加えることなく、その表面に適切
にエンボス状の文字等を形成することのできる携帯可能
媒体におけるエンボス状パターンの作製方法を提供する
ことを目的とする。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) この発明は、上記問題を解決するために、携帯可能媒体
にエンボス部を形成し、このエンボス部を切削する切削
装置と、この切削装置および前記携帯可能媒体間の相対
位置を三次元的に位置制御]する切削位置制御装置とを
使用して前記エンボス部を切削し、前記携帯可能媒体に
所要のエンボス状パターンを形成する携帯可能媒体にお
けるエンボス状パターンの作製方法であって、前記エン
ボス部は、前記各別のエンボス状パターン毎に分割され
て少なくとも各別の外枠形状を有してなる構成とした。
(作用) 上記構成において、予めエンボス部が形成された携帯可
能媒体と切削装置との相対位置を切削位置制御装置によ
り三次元的に位置制御し、切削装置によりエンボス部を
切削して所要のエンボス状パターンを形成する。従って
、携帯可能媒体には機械的な衝撃がほとんど加わること
なく、その裏面にエンボス状パターンが形成される。
また、エンボス部は、各別のエンボス状パターン毎に分
割されて少なくとも各別の外枠形状を有してなっている
なお、この発明でエンボス状パターンとは、上述のよう
に硬化した接着剤の凸状により形成される文字等のパタ
ーンを指し、前記第8図等に示した型押しにより形成さ
れたエンボス状パターンと外見上および強度的にほぼ同
等のものを指すものである。またエンボス状パターンは
、硬化した接着剤の凸条で形成される文字、数字及び記
号等をも含むものである。
(実施例) 以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は、との発明の一実施例に係わる携帯可能媒体に
おけるエンボス状パターンの作製方法の工程図である。
まず、携帯可能媒体たるICカードの構成部分であるフ
ロントパネルを101工程で作成する。その後、103
工程でフロントパネルに感光性樹脂を接着し、105工
程においてエンボス部を形成する。次に、107エ程で
フロントパネルにICカード用モジュールやシー1−等
をWi層した後、109工程でエンボス部を切削して1
11工程のエンボス状パターンとなずのである。
第2図は、上記101工程から105工程の例を示して
いる。
まず、第2図(a)に示すように例えばステンレス製の
フロントパネル基板9に所要のデザイン印刷11を行な
い、第2図(b)に示すようにデザイン印刷11上に所
定厚のフォトポリマ13を接着剤(図示しない)により
接着する。フォトポリマ13は水溶性の感光性樹脂とし
て一般に使用されているものである。
次に、エンボス部として残す部分が略透明で他が光を通
さないネガフィルム15(第2図(C)参照)を、上記
フロントパネル基板9上に載置して密着させる。このネ
ガフィルム15の略透明な部分は、例えばカード基材1
上に形成される各別のエンボス状パターン毎に分割され
た各別の外枠形状をなしている。
また、ネガフィルム15には、複数のカード基材1上に
共通して形成されるCV等の文字形状がエンボス部とし
て残るようにCv文字の所定位置が略透明となっている
その後、第2図(d)に示ザように、例えば紫外線ラン
プ17の発光をネガフィルム15の上から略透明な部分
を通してフォトポリマ13に対して充分に照射する。従
って、フロントパネル基板9上のフォトポリマ13が各
別のエンボス状パターンの外枠形状に感光されて硬化す
る。
そして、紫外線ランプ17により充分にフォトポリマ1
3を感光させた後、ブラシ19を使用して水洗いを行な
い感光されていないフォトポリマ13を洗い流す(第2
図(e)参照)。これにより、フロントパネル基板9上
にエンボス状パターンの外枠形状をなすエンボス部21
が形成される。
その後、更に紫外線ランプ17の発光をエンボス部21
に照射することにより、待にエンボス部21の側面の硬
化を促進させる(第2図(f)参照)。
次に、エンボス部21が形成されたフロントパネル基板
9をプレスによって打ち抜いてカード形状のフロントパ
ネル23とする(第2図(漫参照)。
そして、このフロントパネル23とICCカードモモジ
ュール収納されたICカード本体く図示しない)とを積
層することによりICカード基材1が形成されるのであ
る(第1図中107エ程)。
なお、第2図(h )は第2図(辞の断面図を、第2図
(i >はエンボス部21の斜視図である。
また、フォトポリマ13は感光後にあっても略透明であ
るので、フロントパネル基板9上に印刷された銀行やク
レジット会社等のデザインが損なわれることはい。
上記のようにしてカード基材1上に形成されたエンボス
部21は、109工程で切削される。このエンボス部2
1は、第3図および第4図に示す装置により切削される
。この装置は、切削装置と切削位置制御装置とを構成し
ている。
カード基材1はエンボス部21を上面としてテーブル2
5上に固定される。テーブル25は、モータ(図示しな
い)により装置本体27に対して第3図中X軸方向に移
動可能となっており、また、Y軸方向に移動可能な移動
台2つ上に支持されている。これにより、テーブル25
は第3図中X軸方向およびY軸方向に移動可能となって
いる。
装置本体27には移動台30が第3図中X軸方向に移動
可能に支持され、移動台30にはスピンドル31が回転
可能に支持されている。スピンドル31は回転中継器3
3を介してモータ35の駆動力が伝達される。
スピンドル31の先端にはドリル37が固定され、第5
図に示すように、ドリル37によりカード基材1上のエ
ンボス部21を切削するようになっている。
そして、テーブル25のX軸方向およびYNh向並びに
ドリル37のZ軸方向の移動を制御することにより、エ
ンボス部21を任意に切削して所要のエンボス状パター
ンを浮き彫りするような形で形成することができる。
すなわち、第6図に示す例では数字の「1」が形成され
ている。この例ではエンボス部21が各別のエンボス状
パターンの外枠形状をなしているため、エンボス状パタ
ーンが外枠に沿った部分(例えば数字の「1」では下縁
部)は切削しなくてよい。従って、作業工程が簡略化で
き切削時間の短縮化が図れる。
また、エンボス部21のカード基材1との接着基部とし
て土台39を残したまま切削しているので、エンボス状
パターンの線図のみに比べ接着強度が増し剥れ等が生じ
るのを抑えることができる。
このようなカード基材1上のエンボス部材21の切削は
、装置本体27に備えられた入力制御装置41により制
御される。入力制御装置41は、データを入力するキー
ボード部43とデータを出力表示する表示部45と制御
部47とよりなっている〈第7図参照)。
制御部47は、エンボス状パターンの位置を記憶する第
1のメモリ49.キーボード部43により入力されたデ
ータを記憶する第2のメモリ51゜第1および第2のメ
モリ49.51のデータより演算を行なうCPU等の演
算部53および駆動部55よりなっている。駆動部55
は、テーブル25上に固定されたカード基材1のエンボ
ス部21とスピンドル31との位置を制御し、スピンド
ル31の回転を制御する。
第1のメモリ49には、予めエンボス状パターンが形成
される位置すなわち例えば3つのライン上の位置や各別
のエンボス状パターンの大きさや字体等が記憶されてい
る。
一方、第2のメモリ51には、キーボード部43の操作
によりたとえば#LINE1#40000  #LIN
E2#0187・・・・・・のような文字列を入力する
ことで記憶させる。
以上のようにして形成されたエンボス状パターンは、カ
ード基材1を構成する塩化ビニル等のプラスチック材と
略同等の物理的特性を有するので、エンボス状パターン
は、前記第9図に示す型押しにより形成されたエンボス
状パターンと外見上および強度的に略同等のものとなる
而して裏面側にキーボード等が配置されていて、裏面側
から雄型で押し上げることのできない構造となっている
ICカードであっても、カード基材1に機械的および熱
的衝撃を殆んど与えることなく、しかもその表面に略均
−の高さのエンボス状パターンが適切に作製される。
また、カード基材1上のエンボス部21をカード基材1
の組立前であるフロントパネル23の状態で行なうため
、感光されていないフォトポリマ13を水洗いする際に
ICモジュール内に水が侵入して半導体素子が侵される
のを防止することができる。
また、カード基材1上に共通して形成されるCV等の文
字はエンボス部21を形成する工程で形成されるため、
作業工程が簡略化でき切削時間を短縮することができる
なお、この発明は上記実施例のものに限定されず、例え
ばエンボス部21は、第8図に示すようにフロントパネ
ル基板9に熱で溶かした樹脂をモールドローラ57によ
ってモールド印刷することにより形成しても、前述の実
施例と同様の効果が得られる。
また、感光性樹脂として他の材料(例えば薬酒性の樹脂
等)を用いてもよく、フロントパネル基板9をカットし
てカード寸法にするのでなく連続シートをカットしてフ
ロントパネル23としてもよいことはいうまでもない。
さらに、接着剤吐出装置をもって紫外l!iI硬化形硬
化管剤を吐出し硬化させることで、エンボス部21を形
成しても同様の効果が(nられる。
[発明の効果] 以上説明したように、この発明によれば、携帯可能媒体
にエンボス部を形成し、このエンボス部を切削する切削
装置と、この切削装置および前記携帯可能媒体間の相対
位置を三次元的に位置制御する切削位置制御装置とを使
用して前記エンボス部を切削し、前記携帯可能媒体に所
要のエンボス状のパターンを形成することとしたため、
裏面側から雄型で押し上げることのできない構造となっ
ている携帯可能媒体においても、機械的な衝撃を殆ど与
えることなく適切にエンボス状パターンを形成すること
ができる。
しかも、エンボス部は、各別のエンボス状パターン毎に
分割されて少なくとも各別の外枠形状を有してなってい
るため、エンボス状パターンの外枠に沿った部分は切削
しなくてよく切削時間を短縮することができる。
また、エンボス部を携帯可能媒体との接着基部を残して
切削するため、エンボス状パターンの接着強度が高く剥
れが生じるのを抑えることができる。
さらに、携帯可能媒体へのエンボス部の形成は、携帯可
能媒体の組立前にフロントパネルの状態で行なうため、
エンボス部の形成に伴なう水の侵入や加圧から携帯可能
媒体を保護することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例に係わる携帯可能媒体のエ
ンボス状パターンの作製方法の工程を示す図、第2図は
携帯可能媒体上にエンボス部を形成する工程説明図、第
3図および第4図は切削装置および切削位置制御装置を
示す図、第5図はエンボス部を切削しているときの図、
第6図はエンボス状パターンを示す図、第7図は切削装
置および切削位置制御装置の制御ブロック図、第8図は
エンボス部を形成する他の例を示す図、第9図は従来の
携帯可能媒体の表面部を示す斜視図、第10図は同側面
図、第11図は同エンボス状パターンの作製方法を説明
するための斜視図、第12図は他の従来例の携帯可能媒
体の裏面部を示す斜視図である。 1・・・カード基材(携帯可能媒体) 21・・・エンボス部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)携帯可能媒体にエンボス部を形成し、このエンボ
    ス部を切削する切削装置と、この切削装置および前記携
    帯可能媒体間の相対位置を三次元的に位置制御する切削
    位置制御装置とを使用して前記エンボス部を切削し、前
    記携帯可能媒体に所要のエンボス状パターンを形成する
    携帯可能媒体におけるエンボス状パターンの作製方法で
    あって、前記エンボス部は、前記各別のエンボス状パタ
    ーン毎に分割されて少なくとも各別の外枠形状を有して
    なることを特徴とする携帯可能媒体におけるエンボス状
    パターンの作製方法。
  2. (2)前記エンボス部は、透明な材料よりなっているこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の携帯可能媒
    体におけるエンボス状パターンの作製方法。
  3. (3)前記エンボス部は、感光性樹脂よりなっているこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項記載の
    携帯可能媒体におけるエンボス状パターンの作製方法
  4. (4)前記エンボス部は、モールド印刷により形成され
    てなることを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2
    項記載の携帯可能媒体におけるエンボス状パターンの作
    製方法。
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