JPS6377986A - 封止用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、耐熱性に優れた、電子部品封止用樹脂組成物
に関する０ 〈従来の技術〉 従来ダイオード、トフンジスタ、集積回路などの電子部
品を熱硬化性樹脂を用いて封止する方法が行なわれてき
九〇 いたハーメチックＶ−Ａ／方式に比較して経済的に有利
なために広く実用化されている０封止用樹脂組成物とし
ては、熱硬化性樹脂組成物の中でも信頼性及び価格の点
からエポキシ樹脂組成物が最も一般的に用いられている
。しかしながら、近年封止材料の使用条件は厳しくなる
傾向にあシ、特に材料の耐熱性は重要な特性になってい
る０ 従来このような高耐熱性を得る目的には熱硬化性のポリ
イミド樹脂組成物が使用されているが、加工性の面では
高温で長時間の加熱が必要でアル、経済性の面で大きな
欠点を有している。

また、耐熱性に改良を加えたエポキシ樹脂組成物は加工
性Ｋｆｌ！れているものの、高温時の機械特性、電気特
性および長期の耐熱劣化性など高度の耐熱性能は不充分
であった〇 〈問題点を解決するための手段〉 このような背景から、本発明者らは＃熱性に優れ、且つ
加工性に優れた樹脂組成物について鋭意検討した結果、
下記に示す特定の化合物とマレイミド系化合物を含む封
止用樹脂組成物が前記目的に適うことを見出し本発明を
完成するに至っ九〇 すなわち本発明は分子中にア〜ケニρ基置換のアリール
オキＶ基を少くとも２個以上有する、Ｓ−）リアジン化
合物と、分子中に少くとも２個以上のマレイミド基を有
する、ポリマレイミド化合物、及び無機買充填剤を必須
成分としてなる封止用樹脂組成物に関するものである０
木発明の構成成分の１つである、アμケ二μ基置換のフ
ェノキシ基含有Ｓ−）リアジン化合物は、下記一般式（
１）で表わされる化合物を主成分とするものである◎ とこにおいてＸ−はア〃ケ二〜基を表わしＣＨ。

ＣＭ、露ＣＨ−１ＣＨ，絽Ｃ−１ＣＨ，寓ＣＨＣ）！、
−？Ｈ″ ＣＨ，”ＣＣ）Ｉ、−等が例示されるｏＹは蚕処〃コキ
Ｖ基、ハ冒ゲン原子、アｙキ〃基置換あるいは非置換の
アミノ基、アリーμ基、アリールオキシ基、水酸基、Ｃ
Ｍ、　ＣＨＣＨ，Ｏ−１ＣＨ，−ＣＨＣＩ（、Ｏ−等が
例示されるａｔた換基が置換されていてもかまわない。

また本発明のＳ−）リアジン化合物は、８−トリアジン
基が２個以上結合した構造のものを含むことが可能であ
る０ 本発明の８−）リアジン化合物の製法については、例え
ば ｔ区 式と同じ）で表わされる化合物１ａａ〜に対し、ア〃ケ
二μフェノー／％／２モルを、塩基の存在下に反応させ
て得られる０塩基については、水酸化ナトリウム、水酸
化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ナトリウ
ムメチラート、ナトリウムメチラート、トリエチμアミ
ン、ジエチ〃アニリン、ビリリン等が例示されるＯまた
Ｙもγμケ二ｙ基置換のフェノキシ基の場合は、よ される化合物１モルに対し、ア〃ケ二〃フェノー／Ｉ／
８モルを、塩基の存在下に反応して得られる〇九だしこ
の方法に限定されるものではないＯ本発明のもう一方の
構成成分であるポリマレイミド忙ついては、一般式（２
）で表わされるマレイミド基を分子中に２個以上含有す
る化合物であるＱ （式中、Ｒ１は水素原子または低級ア〃キ〃基を表わす
０） その具体例としては、Ｎ、Ｐ！−ジフェニルメタンビス
マレイミド、Ｎ、ｄ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ、
Ｎ−ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ、？／−ジ
フェニ〃ス〃ホンビスマレイミド、Ｎ、ｄ−ジシクロヘ
キＶルメタンビスマレイミド、Ｎ、ｄ−キシレンビスマ
レイミド、Ｎ　、　？１／−）リレンビスマレ・ｒミド
、Ｎ。

ｄ−ベンゾフェノンビスマレイミド、Ｎ、？／−ジツェ
二〃プロパンビスマレイミド、Ｎ、ｄ−ジフェニ〃ス〃
フィドビヌマレイミド、Ｎ、Ｎ’−キシリレンビスマレ
イミド、Ｎ、ｄ−ｓｉフェ二／Ｖ￥クロヘキサンビスマ
レイミド、Ｎ、Ｎ−シクロロージフェニルメタンビスマ
レイミド、Ｎ、Ｎ−ジフェニ〃メタンビスメチ〃マレイ
ミド、　Ｎ、ｄ−ジフェエｙエーテμビスメチμマレイ
ミド、Ｎ、Ｎ−ジフェニルスルホンビスメチルマレイミ
ド（夫々異性体を含む）、Ｎ、！−エチレンビスマレイ
ミド、Ｎ、Ｎ−ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ、ｄ
−ヘキサメチレンビスメチルマレイミド、Ｎ、Ｎ−オキ
Ｖプロピレンビスマレイミド、及びこれらＮ、ｄ−ビス
マレイミド化合物とジアミン類を付加させて得られる末
端がＮ、Ｎ′−ビスマレイミド骨核を有するプレポリマ
ー、およびアミノフェノ〜−１，８，８−）リメチρ−
アミノインダン、ビスアミノフェノキシベンゼン、２．
２−ビスアミノフェノキシフェニルプロパン、４，４−
ビスアミノツ、ツキＶジフェニ、／Ｉ／ヌルフをン（夫
々異性体を含む）、アニリン・ホルマリン重縮金物のマ
レイミド化物またはメチルマレイミド化物等が例示でき
る＠ Ｓ−トリアジン化合物とポリマレイミド化合物の配合割
合につ込ては、幅広い範囲が可能であるが、特に好まし
い範囲は、アμケ二ｙ基１当量に対し、マレイミド基が
０．４〜８当量であるＯ８−トリアジン化合物あるいは
ポリマレイミド化合物のどちらか一方が極端に多い場合
は、硬化性、耐熱性等が低下する０ 熱硬化の方法については、無触媒で容易に熱硬化が可能
であシ、また有機過酸化物、アゾ化合物等のヲジカ〃重
合開始剤を併用して、熱硬化することも可能である０こ
のようなラジカル重合開始剤を例示すると、ベンシイ〃
バーオキＶド、ジーｔ−ブチ〃バーオキＶド、ジクミル
パーオキシド、ラウロイμパーオキＶド、アセチ〃パー
オキシド、メチルエチルケトンパーオキシド、Ｖクロヘ
キサノンパーオキシド、１−ブチルハイドロパーオキシ
ド、アゾビスイソブチロニトリル等がある・その他トリ
ブチ〃アミン、トリエチμアミン、トリアミルアミン等
の三級アミン、塩化ベンジ〃トリエチ〃アンモニウム、
水酸化ベンジμトリメチ〃アン篭ニウム等の４級アンモ
ニウム樵、イミダゾール類、三弗化ホウ素錯体、遷移金
属アセチルアセトナート等を併用することも可能である
０硬化ｍ度は５０〜８００℃が好ましい０ また硬化速度を調整するために、公知の重合禁止剤を併
用することも可能である０例示すると、２．６−ジーｔ
−ブチ／ｖ−４−メチ〃フェノ−ｉｖ、２．ｉ−メチレ
ンビン（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノ−／％／）
、４．４１−メチレンビン（２，６−ジーｔ−ブチルフ
ェノール）、４．４′−チオビス（８−メチｆｉ／−６
−ｔ−ブチμフェノール）、ハイドロキノン七ノメチ〃
エーテ／Ｌ／停のフェノ−μ類、ハイドロキノン、カデ
コー〜、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、２．５−ジーｔ−
グチμハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ｔ−ブ
チ〃ハイドロキノンピロガローｙ等の多価フェノ−ρ類
１．フェノチアジン、ペンゾツェノチアジン、アセトア
ミドフェノチアジン等のフェノチアジン系化合物、Ｎ−
ニトロソジフェニルアミン、Ｎ−ニトロソジメチ〃アミ
ν等のＮ−ニトニソアミン系化合物がある０また本発明
の封止用樹脂組成物には公知のエポキシ樹脂及びエポキ
シ樹脂硬化剤を併用してもよい０これらＫついて例示す
ると、エポキシ樹脂としては、フェノ−ｙ％０−クレゾ
ール等のフェノ−ρ類とホ〃ムア〃デヒドのズ応生成物
であるノボラック樹脂から誘導されるノボラック系エポ
キシ樹脂、フロログリシン、トリス−（４−ヒドロキシ
フェノ／Ｉ／）メタン、１．１．２．２−テトフキヌ（
４−ヒドロキシフェノ／Ｌ／）エタン等の三価以上のフ
ェノ−／Ｉ／ＩＪＲかう誘導され石グリＶジ〃エーテ〜
化合物、ビスフェノ−／Ｌ’Ａ、ビスフェノー／Ｌ／Ｆ
、ハイドロキノン、レゾ／Ｉ／Ｖン等の二価フェノ−／
Ｌ’類またはテトラブロムビスフェノ−μＡ等のハロゲ
ン化ビスフェノ−／Ｉ／類から誘導されるジグリシジ〜
エーテ〃化合物、ｐ−アミノフェノ−、Ｉｓ／、ｙｌ−
アミノフェノール、４−アミノ−ｍ−フレジー〃、６−
アミノ−ｍ−フレジー／７．４　、４−ジアミノジフェ
ニルメタン、８．８′−ジアミノジフェニルメタン、４
．４−ジアミノジフェニルエーテμ、８　、４’−ゾア
ミノジフェエμエーテ〜、１゜４−ビス（４−アミノフ
ェノキシ）ベンゼン、１．４−ビス（８−アミノフェノ
キＳ／）ベンゼン、１．８−ビス（４−アミノフェノキ
＆）ベンゼン、１．８−ビス（８−アミノフェノキ＆）
ベンゼン、２．２−ビス（４−アミノフェノキシフエニ
／１／）７”ロバン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フ
ェニレンジアミン、２．４−）ルエンジアミン、２．６
−）、Ｉｔ／エンジアミン、ｐ−キンリレンジアミン、
ｍ−キンリレンジアミン、１１４−！／’ロヘキサンー
ビス（メチルレア電ン）１．８−Ｖクロヘキサン−ビス
（メｆルアミン）等から誘導されるアミン系エボキｖ　
ｊＪＪ　Ｒａ　ｓ　ｐ−オキＶ安息香酸、ｍ−オキＶ安
息香酸、テレフタ”’　Ｍ　ｓイソ７りρ酸等の芳香族
カルボン酸から誘導されるグリシジルエステｙ系化合物
、５゜６−ジメチ〃・ヒダントイン停から誘導されるヒ
ダントイン糸エボキＶ樹脂、２．２−ビス（８，４−エ
ボ１ｆＶｓ／り田ヘキＶ／％／）プロパン、２．２−ビ
スＣ４−＜２．８−二ポキングロピＡ／　）　ｙ　ｐロ
ヘキＶｌｖ〕グロバン、ビニルシクロヘキセンジオキサ
イド、８．４−エボキＶＶクロヘキシμメチｙｖ−８，
４−エボキシシクロヘキサン力〃ボキＶレート等の脂環
式エポキシ樹脂、その他、Ｎ、Ｎ−ジグリＶジ〃アニリ
ン等があシ、これらのエボキＶ樹脂の一種または二種以
上が使用される・ またエボキ￥樹脂硬化剤については、公知のものが使用
でき、例えばフェノ−μノボラックやクレゾールノボラ
ックなどのノボラック樹脂、ジアミノジフェエ〃メタン
やジアミノジフェニ〜スμホンなどの芳香族ポリアミン
、無水ピロメリット酸や無水ベンゾフェノンデトフカ〃
ボン酸などの酸無水物などが例示されるが、これらに限
定されるものではない。

また、本発明に使用する無機質充填剤としては、Ｖリカ
粉末、アルミナ、タルク、炭酸力〃Ｖウム、チタンホワ
イト、クレー、アスベスト、マイカ、ベンガフ、ガラス
繊維、等が挙げられ、４１ｉ？に￥リカ粉末およびアル
ミナが好ましい・無機質充填剤の配合割合は、樹脂組成
物全量中の２５〜９０重量％であることが必要であシ、
好ましくは６０〜８０重量％である０ 本発明において、その他、必要に応じて天然ワックス、
合成ワックス、高級脂肪酸およびその金属塩類、もしく
はパフフィンなどの離型剤あるいはカーボンブラックの
ような着色剤、さらにカップリング剤などを添加しても
よいａｔた、五酸化アンチモン、リン化合物、ブロム化
エポキ￥楕脂などの難燃剤を添加してもよい〇〈発明の
効果〉 本発明の封止用樹脂組成物は従来知られている耐熱性樹
脂組成物よシも加工性、耐熱性および電気特性に優れ、
封止用材料として極めて有用な樹脂組成物を提供する０ 〈実施例〉 以下実施例により説明する・ 参考例１ 攪拌装置、温度計及び滴下漏斗を装着した４つ口７ヲＸ
：ｆに、塩化ｖｙヌｌｖ２５．８　ｒ（０，１４モ／Ｓ
／）、ｍ−インプロベニμフェノ−／’　５６．４　Ｆ
（０，４２モ／ｖ）及びアセトン１４０ｔを仕込み溶解
し九〇その後温度を室温に保持しながら、１０ｐ６のＮ
ａＯＨ水溶液１７６ｆ（０，４４１モ／Ｌ／）を１時間
かけて滴下し九〇滴下後同温度で１時間保持した後、生
成物を取シ出し、水洗及び乾燥を行って下記の化合物を
得た＠ 得られた化合物は、元素分析が炭素７５．８４％水素５
．６５１％窒素８．８４４１１であシ、ＦＤ−ＭＳ及び
ＮＭＲの分析結果と合わせて、トリス（ｍ−イソデロベ
ニｙフェノキシ）−８−）　ＩＪ７ジン（ＩＰＴとする
）と同定される。

参考例２ 参１Ｎのｍ−インプロベニルフェノール全０−アリルフ
ェノ−μにかえた以外は、合成例１と同様の操作を行っ
て、下記の化合物を得た◎得られた化合物は、元素分析
は、炭素７６．６％、水素５．７８ｍ、窒素８．７０％
であり、ＦＤ−ＭＳ及びＮ　ＭＲの分析結果と合わせて
、トリス（０−アリμフェノキＶ）−５−１−リアジン
（ＡＰＴとする）と同定される０ 実施例１−８ 参考例１及び２で得られるＳ−）’Ｊアジン化合物、Ｉ
ＰＴおよびＡＰＴとＮ、ｄ−シフェ二μメタンビスマレ
イミド（ＢＭＩとする）、硬化促進剤、充填剤、＃Ｉｉ
型剤、カップリング剤を表−１に示した配合に従って５
０〜１２０℃Ｘ６分の条件で加熱ローμによシ溶融混練
し、冷却後粉砂して夫々の樹脂組成物を得た０次に、こ
れら組成物を２００℃Ｘ　７０　ＫｍｃｙＪＸ　１０分
の条件でトランスファー成型し、２００℃Ｘ５ｈの後硬
化を行なった後、物性評価を打なっ九０その結果を表−
２に示した０ 比較例１

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）分子中にアルケニル基置換のアリールオキ基を少く
   とも２個以上有するＳ−トリアジ ン化合物と、分子中に少くとも２個以上のマレイミド基
   を有する、ポリマレイミド化合物、及び無機質充填剤を
   必須成分としてなる封止用樹脂組成物。 ２）アルケニル基がイソプロペニル基あるいはアリル基
   である、特許請求範囲第一項記載の封止用樹脂組成物。